「Production printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

In a production method of a printed circuit board, an injection of a conductive ink in a groove processed by the imprinting method can embody the circuit pattern having a desired thickness, and prevent the bleeding of the conductive ink and the distortion of the pattern in the baking process of the ink containing a metal.例文帳に追加

印刷回路基板の製造方法において、インプリント方式で加工した溝に導電性インクを注入することで、所望する厚みの回路パターンを具現することができ、金属の含有された導電性インクの焼成過程でのインクの滲み及びパターン形状の歪みを防止することができる。 - 特許庁

To provide a method for forming a permanent pattern by which a favorable permanent pattern coating film is obtained covering a corner of a conductor circuit fabricated on a printed wiring board and a permanent pattern shows high flatness of the entire surface and high definition and excellent production efficiency.例文帳に追加

プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた永久パターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a method by which resist resolution is stably ensured with laser light in production of a printed circuit board or a package substrate requiring a finer pattern, and by which a smooth resist side wall with good rectangularity of the resist is obtained.例文帳に追加

微細パターン化が進行するプリント基板、パッケージ基板の製造において、レーザー光において安定的にレジスト解像性を得られ、かつ、レジストの矩形性が良く、滑らかなレジスト側壁が得られるような手法を提供する。 - 特許庁

To provide a mold release polyester film for hot press molding suitable as a film for processing, capable of reducing the stainability of a circuit portion and the surface of a circuit during hot press molding, especially during production of the flexible printed circuit board (FPC) and capable of providing mold releasability.例文帳に追加

熱プレス成型時、特にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）製造時の回路部、回路表面の汚染性を低下させることができ、十分な離型性を付与することのできる工程用フィルムとして好適な熱プレス成型用離型ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

In the production method for multilayer printed board for heating and pressing a constitution overlapping at least two inner layer boards 1 and prepregs 3a, 3b and 3b', the prepreg is located between the inner layer boards and fixed by a fixing member so that the inner layer boards can be mutually contacted in a fixing part 4.例文帳に追加

少なくとも二枚以上の内層板１とプリプレグ３ａ，３ｂ，３ｂ′とを重ねてなる構成体を加熱加圧する多層プリント板の製造方法において、内層板間にプリプレグを配置し、固定部材により固定部４で内層板同士が接触するように固定する。 - 特許庁

To provide a photosensitive transfer material which suppresses deformation during lamination of a photosensitive resin layer, is free of resist film break on through holes, well exhibits meltability and also ensures good adhesiveness to a substrate, in the production of a printed circuit board, particularly in the production of a wiring pattern of copper on a copper clad laminate having through holes.例文帳に追加

プリント配線基板製造、特に、スルーホールを有する銅張積層板への銅の配線パターン製造において、感光性樹脂層のラミネート時の変形を抑制し、スルーホール上でのレジスト膜破れもなく、また、十分に溶融性を示し、基板との密着性も良好となる感光性転写材料を提供することである。 - 特許庁

To enhance productivity by performing the setup operation during the carry-out operation of a printed circuit board to a post-process device or during the carry-out waiting operation, especially in an electronic component attachment device having a large number of production model switching times with a large item small scale production, thereby performing a plurality of steps in parallel and shortening the work time.例文帳に追加

特に、多品種少量生産により生産機種の切り替え回数が多い生産形態の電子部品装着装置において、後工程装置へのプリント基板の搬出動作中または搬出待ち動作中の時間に、段取り動作を実行することが可能とし、複数の工程を並行して実行することによって、作業時間を短縮することが可能となり、生産性を向上させる。 - 特許庁

Since through holes 35 made through the core board 30 and the lower interlayer resin insulation layer 50 can be desmeared with an oxidizing agent comprising chromic acid or permanganic acid simultaneously with roughening of the lower interlayer resin insulation layer 50, production process is reduced and a multilayer printed wiring board can be produced inexpensively.例文帳に追加

このため、クロム酸又は過マンガン酸からなる酸化剤で、コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０に形成したスルーホール用貫通孔３５のデスミヤ処理と、該下層層間樹脂絶縁層５０の粗化処理とを同時に行うことが可能となり、工程を削減することで、多層プリント配線板を廉価に製造できる。 - 特許庁

To provide a composite metal-particulate material which can be sintered in a sintering process of a lower temperature and of a shorter time than those in a conventional process, in other words, with high production efficiency, and also has properties that can develop sufficient electroconductivity by the sintering process; a metal film formed by sintering the same; a printed circuit board; an electric wire cable; and a method for producing the metal film.例文帳に追加

従来よりも低温かつ短時間の焼結プロセスで、つまり高い生産能率を以て、焼結可能であり、かつその焼結によって十分な導電性を発現し得る特性を備えた、複合金属微粒子材料、およびそれを焼結してなる金属膜、プリント配線板、電線ケーブル、ならびにその金属膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means in which an ordinary resin having carbonyl groups (C=O) bonding to heteroatoms in its principal chain is used without imparting any special reactive group to a side chain of a resin backbone and those bonds are broken by a direct attack, relating to a photoresist technique usable in the production of a semiconductor integrated circuit, a printed wiring board or a liquid crystal panel.例文帳に追加

半導体集積回路、プリント配線基板又は液晶パネルの製造に用いることのできるフォトレジスト技術に関し、何ら特殊な反応基を樹脂骨格の側鎖に持たせることなしに、ヘテロ原子に結合したカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に有する一般の樹脂を用いて、これらの結合を直接攻撃して、その結合を破壊する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a corrosion inhibitor using an oxindole compound, which prevents corrosion caused by the oxidation or the like of corrosive metals such as copper, aluminum and the alloys thereof in the production process for a semiconductor integrated circuit, a printed circuit board, a liquid crystal or the like, and to provide a composition jointly having corrosion inhibition performance and peeling performance which is composed of the compound and a compound having peeling performance.例文帳に追加

本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするオキソインドール化合物を用いた防食剤及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive permanent resist film which ensures a good film of a permanent pattern covering angular portions of a conductor circuit formed on a printed wiring board, high flatness of the whole surface of the permanent pattern, high definition and excellent production efficiency, and to provide a permanent pattern forming method using the photosensitive permanent resist film.例文帳に追加

プリント配線板上に形成された導体回路の角部を覆う永久パターンの被膜が良好であり、永久パターン全面の平坦度が高く、高精細であり、かつ生産効率の優れた感光性永久レジストフィルム及び該感光性永久レジストフィルムを用いた永久パターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming an image by UV exposure and development with a dilute aqueous alkali solution, having no tackiness and a good working property, capable of giving a pattern excellent in adhesion, electric insulating property, resistance to the heat of soldering and chemical resistance, and suitable for use as a solder resist for production of a printed wiring board.例文帳に追加

紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であって、タックフリーで作業性が良好、さらに密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性が優れたパターンを与えることができる、プリント配線板製造用ソルダーレジストとして好適な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In addition, the presented printed wiring board production method includes: an inactive conductor film formation process for forming an inactive conductor film on the surface of the first circuit conductor; and a surface treatment process for roughening the surface of the second insulator layer formed at the first circuit conductor formation side of the first insulator layer with the first circuit conductor formed on the surface.例文帳に追加

第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of giving a high performance cured film excellent in exposure tolerance, development tolerance, PCT resistance, via shape, heat resistance, developability, adhesion, thermal shock resistance, electric corrosion resistance, flexibility and mechanical properties, and suitable for use in the production of a printed wiring board, a high density multilayer plate, a semiconductor package and the like.例文帳に追加

露光裕度、現像裕度、耐ＰＣＴ性、ビア形状、耐熱性、現像性、密着性、耐熱衝撃性、耐電食性、可とう性、機械特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板や高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of giving a substrate which, when used in a printed wiring board production step using lead-free solder, is reduced in the formation of faults such as blister, is good in connection reliability and insulation reliability, and is good in punchability as well as assurance of a high Tg, to provide a prepreg using the resin composition, and to provide a laminated sheet.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、高Ｔｇを確保しつつ基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming an image by UV exposure and development with a dilute aqueous alkali solution, having no tackiness to a film for exposure in which a pattern image is formed, capable of giving a pattern excellent in adhesion, electric insulating property, resistance to the heat of soldering and chemical resistance, and suitable for use as a solder resist for production of a printed wiring board.例文帳に追加

紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であって、パターン画像を形成する露光用フィルムに対してタックフリー（べとつきがない）であり、密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性が優れたパターンを与えることができる、プリント配線板製造用ソルダーレジストとして好適な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive tape for photomask protection which has high adhesion to a face of a photomask facing to a photoresist, the photomask being used in production of a printed wiring board, etc., and which is excellent in separability of a separating material laminated on an adhesive layer, so that no stop mark occurs when the separating material is peeled from the adhesive layer.例文帳に追加

プリント配線板等を製造する際に使用するフォトマスクのフォトレジストに対向する面に対する高い粘着性を有する一方、粘着剤層上に積層した剥離材の剥離性に優れ、粘着剤層から剥離材を剥離した際にストップマークが発生することのないフォトマスク保護用粘着テープを提供する。 - 特許庁

To provide an anticorrosive using a biaryl compound which prevents corrosion caused by the oxidation or the like of corrosive metals such as copper, aluminum and the alloys thereof in the production process for a semiconductor integrated circuit, a printed circuit board, a liquid crystal or the like, and to provide a composition having both of corrosion inhibition performance and peeling performance, which is composed of the biaryl compound and a compound having peeling performance.例文帳に追加

本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。 - 特許庁