「Production printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce costs by improving handling properties and increasing a yield in the printed board manufacturing process with regard to a copper foil with a carrier in the production of one side used in a printed wiring board or a multilayer laminate, especially concerning a copper foil with a carrier used in the production of a laminate.例文帳に追加

プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板の製造の際に用いられるキャリア付銅箔に関し、特に積層板の製造時に使用するキャリア付き銅箔に係り、その目的とするのはプリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。 - 特許庁

To provide a transcription method suitable for mass production capable of transfer a transcription matter efficiently and easily regardless of the characteristics and conditions thereof, and to provide a process for producing a printed circuit board, a circuit board being produced by that method, and an electronic equipment having that circuit board.例文帳に追加

被転写体の特性、条件等にかかわらず、被転写体を効率よく容易に転写することができ、量産にも好適な転写方法、それを用いた回路基板の製造方法、それにより製造される回路基板、その回路基板を有する電子機器等を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil sheet for opening a laser-drilled hole, which has excellent charcteristics for opening of the laser-drilled hole by using low laser light energy that a printed wiring board is not damaged and which enables the production of highly integrated printed wiring boards necessary for small sized and lightweight electric apparatuses.例文帳に追加

プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。 - 特許庁

A technique that uses component data, such as servo encoder feedback data and calculates real time histograms on a production printed wire board assembly is provided.例文帳に追加

部材のデータ、例えばサーボエンコーダのフィードバックデータを使用し、製品プリント配線基板アセンブリに関するリアルタイムヒストグラムを計算する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil containing no hexavalent chromium nor fluorine ion imposing high environmental burden and having a chromate film of trivalent chromium where environmental protection is taken into account for use in a printed wiring board, and to provide its production process.例文帳に追加

環境負荷の高い６価クロムおよびフッ素イオンを含有せずに、プリント配線板用途として環境保護を考慮した３価クロムのクロメート皮膜を有する銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board production method capable of properly separating a wiring for electrolytic plating from a high frequency wiring, after electrolytic plating treatment is made, without adversely affecting the low-cost and high-density wiring.例文帳に追加

低価格化及び高密度配線化を妨げることなく、電解メッキ処理後、電解メッキ用配線を高周波配線に対して適切に分離することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible printed wiring board exhibiting high connection reliability, and interlayer connection exhibiting excellent productivity optimal for scaling down of wiring layer, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper foil for printed wiring board in which a film capable of trivalent chromium conversion treatment can be formed even when zinc alloy plating is employed for enhancement of corrosion resistance, and to provide its production process.例文帳に追加

耐食性向上のために亜鉛合金めっきを用いた場合でも３価クロム化成処理が可能な皮膜を形成することのできるプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil with insulating resin in which fluidity can be regulated later conveniently even for a coating process of predetermined conditions, and to provide a production method of multilayer printed wiring board using it.例文帳に追加

一定条件の塗布工程であっても、その後の簡便な調整により流動性を調節し得る絶縁樹脂付き銅箔と、それを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

LAMINATE, PRODUCTION PROCESS OF POLYMER-METAL COMPOSITE AND ULTRAVIOLET ABSORBING FILM, INFRARED ABSORBING FILM, PHOTO-MASK, ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM, CONDUCTIVE MATERIAL, PRINTED WIRING BOARD AND THIN LAYER TRANSISTOR OBTAINED BY THE PROCESS例文帳に追加

積層体、ポリマー−金属複合材料の作製方法及びそれにより得られた紫外光吸収フィルム、赤外光吸収フィルム、フォトマスク、電磁波シールドフィルム、導電性材料、プリント配線板及び薄層トランジスタ。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board by a coreless buildup method capable of stable production and having less amount of resulted disposals.例文帳に追加

安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD, OF COPPER FOIL WITH INSULATING LAYER OBTAINED COPPER FOIL WITH INSULATING LAYER OBTAINED BY THE METHOD AND PRINTED WIRING BOARD USING COPPER FOIL WITH INSULATING LAYER例文帳に追加

絶縁層付銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた絶縁層付銅箔並びにその絶縁層付銅箔を用いたプリント配線板 - 特許庁

To reduce the warpage problem in a double-side copper clad laminated sheet having copper foils different in thickness laminated to both surfaces thereof to enhance the production efficiency of a printed wiring board.例文帳に追加

厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた場合の両面銅張積層板の反り問題の低減化を図り、プリント配線板の生産効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a production process of a chip type solid electrolytic capacitor for realizing an anode/cathode terminal structure suitable for mounting on a printed wiring board.例文帳に追加

チップ型の固体電解コンデンサにおいて、プリント配線基板への実装に適した陽極／陰極端子構成を実現するための製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a UV-curable resin composition excellent in heat resistance of a cured body and capable of improving resistance to the heat of soldering when used as photo-soldering resist ink particularly for the production of a printed wiring board.例文帳に追加

硬化物の耐熱性が優れ、特にプリント配線板製造用のフォトソルダーレジストインクとして用いた場合のはんだ耐熱性を向上することができる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The materials A can be constituted flexibly, utilizing the flexibility of the metal foil meshes and since the metal foil meshes can be mass-produced at low cost, reduction in the production cost of a printed circuit board is made possible.例文帳に追加

金属箔の可撓性を利用してフレキシブルに構成することができ、また、金属箔は安価で量産可能であるから製造コストの低減が可能である。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having particularly superior adhesion, resolution and film strength as an etching or plating resist used in the production of printed wiring board, the precision working of a metal or another process.例文帳に追加

プリント配線板の製造や金属の精密加工等に用いられるエッチングレジスト又はめっきレジストとして、特に優れた密着性、解像性及び膜強度を有する感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board, by which high quality, high density, and high production yield can be attained although high throughput can be ensured without causing a photoresist removing residue.例文帳に追加

スループットの高い処理方法でありながら、フォトレジスト剥離残渣が発生せず、高い製造歩留まりで高品質、高密度プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a production method which stably and efficiently (i.e., inexpensively) produces rolled copper foil having high bending properties suitable for a flexible wiring member such as a flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に適した高屈曲特性を有する圧延銅箔を安定して効率良く（すなわち、低コストで）製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a polyimide-copper foil laminated plate, the method for manufacturing an extremely thin flexible printed circuit board for a high density circuit pattern highly efficiently in a high yield while reducing production steps.例文帳に追加

高密度回路パターン用の超薄膜フレキシブルプリント基板を高収率高能率にしかも生産ステップを少なくすることが可能なポリイミド銅箔積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed board and a solder resist printing device that print solder resist on a contactless basis to stabilize quality and improve production efficiency, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

非接触方式にてソルダーレジストを印刷し、品質の安定化と共に生産効率を向上させるプリント基板製造方法及びソルダーレジスト印刷装置、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of preparing a photo-solder resist ink suitable for use in production of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板製造用として好適なフォトソルダーレジストインクを調製することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive film which fully suppresses production of burrs or resin chips on manufacturing, so as to obtain a printed wiring board having high density and high resolution.例文帳に追加

高密度及び高解像度を有するプリント配線板を得るために、製造時にささくれ部あるいは樹脂片の発生を十分に抑制する感光性フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for connecting connector to flexible printed circuit board with which production costs can be reduced while securing reliabil ity in an electric connecting part.例文帳に追加

電気的接続部の信頼性を確保しつつ製造コストの低減を図ることが可能なフレキシブルプリント基板へのコネクタ接続方法を提供すること。 - 特許庁

When the electronic component mounting machine is retooled for a printed board type to be produced next, pallets 15 where electronic components to be used for the next production are loaded are transferred from the sub magazine 13 to the main magazine 12.例文帳に追加

前記電子部品実装機の次生産対象プリント基板機種への段取り替え時に、次生産で使用する電子部品を積載したパレット１５をサブマガジン１３からメインマガジン１２に移載する。 - 特許庁

To improve throughput of printed board production by preventing an electronic component from projecting from a visual field to improve a recognition rate, and eliminating dispersion of image introduction positions on an electronic component mounter basis to reduce recognition abnormality.例文帳に追加

電子部品が視野からはみ出さないようにして、認識率を向上し、また電子部品装着装置毎の画像取込位置のバラツキを無くして、認識異常を減少させ、プリント基板の生産スループットの向上を図ること。 - 特許庁

To readily obtain the state of a substrate processing apparatus that is used for manufacturing a substrate of a printed wiring board or the like; and to prevent decrease in operating rate of production facility by performing maintenance of the facility in a proper timely manner.例文帳に追加

プリント配線板等の基板の製造に用いる処理装置の状態を容易に把握することができ、適切なタイミングで設備メンテナンスを行うことにより生産設備の稼働率の低下を防ぐことができる。 - 特許庁

To perform a recovery operation without delaying the production time of a printed board when it is decided that its sucking state is abnormal before an electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品の装着前に吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合のリカバリ動作を、プリント基板の生産時間の遅延を招くことなく行うこと。 - 特許庁

To provide a low temperature-curable functional electroconductive coating that exhibits high adhesion to a resin substrate or copper foil and good electroconductivity and can be strongly soldered, and to provide a method for production of a printed circuit board using the same.例文帳に追加

樹脂基板や銅箔との密着性が高く導電性が良好であり、且つ強固にハンダ付けが可能な低温硬化型の機能性導電塗料とそれを用いた印刷配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for production of a printed circuit board which enables the step exposure of a raw glass photomask at a good yield while executing step exposure taking identification marking into consideration and a process for producing the same.例文帳に追加

識別マーキングを考慮したステップ露光を行ないつつ、歩留りのよい原版フォトマスクのステップ露光を可能とするプリント基板の製造装置、及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a coil device which effectively utilizes a conductor pattern of a printed board while being able to flow a large current even if the winding number of coils is increased, and reduces its size while simplifying a production step.例文帳に追加

プリント基板の導体パターンを有効利用しつつ、コイルの巻数を多くしても大電流を流すことが可能であり、かつ小型化しつつ製造工程を簡略化することが可能なコイル装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive laminate and a photosensitive film that has high utilization efficiency of light, is improved in exposure sensitivity (sensitivity, thin line adhesion properties and resolution) and is superior in productivity, and to provide a production method of a printed board.例文帳に追加

光の利用効率が高く、露光感度（感度、細線密着性、解像度）を向上させ、生産性に優れた感光性積層体及び感光性フィルム、並びに、プリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer printed wiring board having heat resistance, insulating ability, and crack resistance and being excellent in reliability and mass production by which a large number of small via holes can be formed.例文帳に追加

小径穴のバイアホールを大量に形成する事が可能であり、しかも、耐熱性、絶縁性、耐クラック性を兼ね備え、信頼性に優れかつ量産性に優れた多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board with excellent reliability and high production yield without decreasing resolution in an exposure step even when contamination is present on an exposure mask film.例文帳に追加

露光用マスクフィルム上に異物が存在しても、露光工程における解像性を低下させることなく、信頼性に優れたプリント配線板を極めて高い工程歩留まりで提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with a resistor built therein in which a desired resistance value can be realized by a process of economic and superior mass production without having no invest for a new plant.例文帳に追加

新規設備の投資なく経済的で量産性に優れた工程によって所望の抵抗値を実現することが可能な、内蔵レジスタを有するプリント回路基板、その製造方法及びその最適化方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and its production process that control deformation of an end surface through-hole and peeling of a metallic film at an edge portion and allows favorable productivity by, e.g., doing drilling with two or more boards superimposed.例文帳に追加

端面スルーホールの変形やエッジ部の金属膜の剥がれが抑制され、例えば基板を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工が行える等の生産性の良好な、プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the connection structure of a printed circuit board including a patterned grounding contact matched with cost saving and mass production, by making it unnecessary to provide any separate shield case or ground bar for grounding, and simplifying a manufacturing process.例文帳に追加

接地のための別途のシールドケースとグラウンドバーが不要となり、作製工程が簡素化し、費用節減と、大量生産に適合した、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming material capable of preventing light fog under a safe light even when a photosensitive layer has high sensitivity, and suitable for use in production of a printed circuit board.例文帳に追加

高感度感光層であっても安全灯下での光カブリを防止でき、プリント基板の製造等に好適に用いられるパターン形成材料等の提供。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can easily absorb various frequencies, can be easily applied since there is no antenna effect, and can be economically manufactured on a mass production basis, and to provide an electronic product.例文帳に追加

多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。 - 特許庁

To provide a probe assembly for a probe card, which is easy to assemble, reduced in production cost, sharply enhanced for productivity, and its maintenance/repair cost can be reduced by separating easily its probes and support body from a printed board.例文帳に追加

組立てが簡便で、生産費が節減され、生産性が大幅に向上し、プローブと支持体がプリント基板から容易に分離して、維持補修費用を節減することができるプローブカード用プローブ組立体を提供する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which the diameter of a hole formed in an organic resin substrate is stabilized and production conditions for filling the hole with copper plating are stabilized, and the wiring density of a wiring pattern formed on the lower surface of the organic resin substrate is raised.例文帳に追加

有機樹脂基板に形成する孔径を安定化させ孔への銅めっきの充填の製造条件を安定化させ、かつ、有機樹脂基板の下面に形成する配線パターンの配線密度を高くした印刷配線板を得る。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent sensitivity and resolution and sufficiently suppressing production of sludge, and to provide a photosensitive element, a method for forming a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board by using the composition.例文帳に追加

感度、解像度に優れかつスラッジの発生を十分に抑制することができる感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide an additive for suppressing the side etching of a copper printed circuit board which has the excellent effect of suppressing side etching in wet type etching, and enables the production of a fine circuit pattern.例文帳に追加

湿式エッチングにおけるサイドエッチング抑制効果に優れ、微細な回路パターンの作製を可能にする銅プリント配線板のサイドエッチング抑制用添加剤を提供する。 - 特許庁

To prevent a trouble from happening to the production of a printed-circuit board by making it possible to detect the open state of a suppressor after the loading work of a new housing tape.例文帳に追加

新たな収納テープの装填作業後に、サプレッサが開いた状態が検出できるようにしてプリント基板の生産に支障が起こらないようにすること。 - 特許庁

To enhance production efficiency of printed circuit board by coping with such a case as there is no need for providing parts feeders on the opposite outer sides of a carrier device because of the relation of installation space, or the like.例文帳に追加

設置スペース等の関係から部品供給装置を搬送装置の両外方にそれぞれ設ける必要もない場合に対処でき、プリント基板の生産効率の向上を図ること。 - 特許庁