「Production printed board」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the number of production steps from increasing in production of a multilayer wiring board by completing the formation of a mother board cover layer for insulation protecting the wiring layer of a mother board printed wiring board by single step.例文帳に追加

マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するマザーボードカバー層の形成を１回で完了させ、多層配線板の製造において工程数を増加しないこと。 - 特許庁

ADHESIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD THEREOF AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING ADHESIVE SHEET AND PRODUCTION METHOD THEREOF例文帳に追加

接着剤シートとその製造法とその接着剤シートを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 - 特許庁

RESIN APPLIED COMPOSITE FOIL, PRODUCTION THEREOF, MULTILAYERED COPPER CLAD LAMINATED SHEET USING COMPOSITE FOIL AND PRODUCTION OF MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

TWO-LAYER LAMINATE HAVING METAL FOIL CLAD ON ONE SIDE SURFACE AND ITS PRODUCTION PROCESS, AND ALSO SINGLE SIDE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法、ならびに、片面プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING SAME, PRODUCTION OF RESIST PATTERN AND PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRODUCTION OF RESIST PATTERN AND PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING SAME, PHOTOSENSITIVE LAMINATED BODY, PRODUCTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フレキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING THE SAME, PHOTOSENSITIVE LAMINATE, PRODUCTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フレキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造法 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET WITH CONDUCTIVE BUMP, SUBSTRATE SHEET, PRODUCTION PROCESS OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

導電性バンプ付基板シート製造方法、導電性バンプ付基板シート、基板シート、多層プリント配線板製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

To provide a production method of a printed wiring board which can readily and surely attain interconnection of uniform height by a method exhibiting proper method integrity with respect to overall production method of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造プロセス全体に対してプロセス整合性の良好な方法によって、簡易かつ確実に配線の高さの均一化を達成することを可能としたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

MODIFIED CYANATE ESTER RESIN FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION OF PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE BOARD EMPLOYING IT例文帳に追加

印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法 - 特許庁

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE, SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

導電性ペーストの充填方法、多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a production method for multilayer printed board with which layer deviation hardly occurs even when an inner layer board is thin.例文帳に追加

内層板が薄い場合でも層間ずれが発生しにくい多層プリント板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a board working device and electronic component mounting device that improve production efficiency of a printed-circuit board and conduce to facility investment.例文帳に追加

プリント基板の生産効率の向上を図ると共に設備投資に資する基板作業装置及び電子部品装着装置を提供すること。 - 特許庁

FILM FOR HEAT-RESISTANT LAMINATE AND RAW PLATE USING THE SAME AND USED FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION OF THE BOARD例文帳に追加

耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed board capable of manufacturing a multilayer printed board excellent in solder heat resistance with high production efficiency, and to provide a prepreg sheet, a metal-foil-clad laminate and a circuit board for use in the manufacture of the multilayer printed board.例文帳に追加

半田耐熱性に優れた多層プリント基板を、高い生産効率で製造することが可能な多層プリント基板の製造方法、並びにこれに用いるためのプリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for using the printed wiring board, suppressing an initial investment cost for a printed wiring board and flexible board in product development of an image display device and furthermore minimizing generation of remainder materials in terminating the production of products using the boards.例文帳に追加

画像表示装置の製品開発時に、プリント配線基板やフレキシブル基板に対する初期投資費用をおさえ、さらにそれら基板の採用製品の終息時、残材の発生を最小限にするプリント配線基板およびその使用方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ULTRATHIN COPPER FOIL WITH CARRIER, ULTRATHIN COPPER FOIL PRODUCED BY THE PRODUCTION METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND WIRING BOARD FOR CHIP ON FILM USING THE ULTRATHIN COPPER FOIL例文帳に追加

キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板 - 特許庁

To readily realize electric wiring at low cost on a board which is more suitable for small production than a printed board or realize electric wiring for forming an extremely thin circuit which has been difficult to achieve on the printed board.例文帳に追加

プリント基板より少量生産に向いている基板を安価にしかも簡単に電気配線をする、もしくは、プリント基板で実現が難しかった、極薄等の回路形成を、安価に簡単に電気配線することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a printed liner or a printed corrugated board having excellent ink color development and a finish of printed face in printing using a flexographic printing ink, especially water-based flexographic ink and to obtain a corrugated board using the printed liner produced by the production method.例文帳に追加

フレキソ印刷インキ、特に水性フレキソインキを用いた印刷において、インキ発色性、印刷面の仕上がりの優れた印刷用ライナーまたは印刷段ボールの製造方法並びに、その製造方法により製造された印刷ライナーを用いた段ボールの提供。 - 特許庁

To provide a printing method, which enables printing of solder and efficient supply of boards to a packaging machine provided with juxtaposed board conveying lanes, and a printing machine which is compact and enables appropriate installation in a space of the printed board production line, and a printed board production line.例文帳に追加

並列させた基板搬送レーンを設けた実装機に、半田を印刷して基板を効率よく供給でき、コンパクトでプリント基板生産ラインの配置スペースに極めて適切に収まることができる印刷方法、印刷機及びプリント基板生産ラインを提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which heat dissipation properties and conductivity at a required part are enhanced at a low cost while saving the resources and excellent recycle properties are ensured, and to provide an electric connection box equipped with that printed circuit board and a production process of the printed circuit board.例文帳に追加

低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れたプリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The setup operation for next time model production is performed, based on a production order set list, during the carry-out operation of the last printed circuit board in the number of production printed circuit boards of a model during production from a carry-out conveyor to a post-process device or during the carry-out waiting time.例文帳に追加

生産順序設定リストに基づいて、生産運転中の機種のプリント基板の生産基板枚数の最後のプリント基板を搬出コンベア部から後工程装置に搬出動作中または搬出待ち中の時間に、次回機種生産のための段取り動作を実行する。 - 特許庁

METHOD FOR CREATING PHOTO TOOL FOR MANUFACTURE OF PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR WORKING PRINTED WIRING BOARD, PHOTO TOOL CREATION PROGRAM, PROGRAM FOR CAD SYSTEM, COMPUTER PROGRAM AND PRODUCTION CONTROL SYSTEM例文帳に追加

プリント配線板製造用フォトツールの作成方法、プリント配線板の加工方法、フォトツール作成用プログラム、ＣＡＤシステム用プログラム、コンピュータプログラム、及び生産管理システム - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of improving the degree of freedom in pattern design of a printed circuit board, mounting component parts on the printed circuit board with only one-time reflowing and shortening a production process.例文帳に追加

プリント基板のパターン設計の自由度が向上し、また、構成部品をプリント基板に１回のみのリフローで実装できるとともに、生産工程の短縮化が可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board strip and a printed circuit board panel that can significantly save the production cost by preventing a plated layer from being formed in an unnecessary area.例文帳に追加

不要な領域にメッキ層が形成されることを防止できるので、印刷回路基板の製造費用を著しく低減できる印刷回路基板のストリップ及びパネルを提供する。 - 特許庁

To improve production efficiency of a printed board by enabling a plurality of suction nozzles to be lowered simultaneously so as to take electronic components from a component supply device or mount them on the printed board.例文帳に追加

部品供給装置からの電子部品の取出し又はプリント基板への電子部品の装着のために、同時に複数本の吸着ノズルを下降できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy patch material for printed circuit board drilling whose material and production costs are low, and which improves the bite of a drill upon drilling to a printed circuit board, and with which burrs are hardly generated upon the working.例文帳に追加

材料および製造コストが安く、プリント基板への穴あけ加工時のドリルの食いつきを改善し、かつ加工時にバリの出難いプリント基板穴あけ加工用アルミニウム合金当て板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To reduce production cost of an insulation member and to ensure a reliable positional relation of a printed board and a metal case to their fixing members while reducing the size of the printed board and the metal case.例文帳に追加

絶縁用部材の製造コストの低廉化、プリント基板及び金属ケースのそれぞれと固定部材との位置関係の確実な固定、及び、プリント基板及び金属ケースの小型化を実現する。 - 特許庁

To enhance production yield while suppressing the falling accident of a printed circuit board at the time of automatic packaging by facilitating removal of the printed circuit board from a substrate for packaging and reducing warp of the substrate for packaging.例文帳に追加

実装用基板からのプリント回路板の取り外しを容易化し、実装用基板の反りを低減し、製品歩留まりを向上させ、さらに自動実装の際のプリント回路板の脱落事故を抑制すること。 - 特許庁

To obtain a nonhalogen flame-retardant adhesive applicable to a conventional three-layer flexible printed circuit board production equipment, excellent in heat resistance, and also excellent in low-temperature processability and to provide a flexible printed circuit board prepared by using the same.例文帳に追加

従来の３層フレキ製造設備を使用でき、耐熱性に優れ、かつ低温での加工性にも優れたノンハロゲン難燃性接着剤、およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of temporarily fixing a mounting component to a printed circuit board, which improves work efficiency and production efficiency by shortening the time of temporarily fixing the mounting component to the printed circuit board.例文帳に追加

実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。 - 特許庁

A fixed position changing means 8 changes the fixed position of the printed wiring board 4 by the fixing means 7, corresponding to the production information so as to be applied to a printed wiring board with different from.例文帳に追加

固定位置変更手段８は、形状の異なるプリント基板にも対応できるようにするために、生産情報に応じて固定手段７によるプリント基板４の固定位置を変更する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board design/printed circuit board production support system applicable to environmental correspondence such as designated toxic substance total abolition, and to provide a determination system.例文帳に追加

指定有害物質全廃等の環境対応にも適合出来るプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システム及び判定システムを提供する。 - 特許庁

A printed wiring board is prepared designedly to be used in common for the plurality of types of sensors by the presence and absence of pattern cut or by differing a portion therefor, the printed wiring board is pattern-cut, when necessary, to produce the production-indicated type of sensor, and a component is mounted on the printed wiring board to prepare a printed circuit board.例文帳に追加

パターンカットの有無又は箇所を相違させることにより複数機種のセンサに共用できるように設計されたプリント配線基板を用意し、生産指示された機種のセンサを生産するために必要な場合にはプリント配線基板をパターンカットし、プリント配線基板に部品を実装してプリント回路基板を作成する。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS PRODUCTION, AND METALLIC FOIL WITH RESIN, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE METALLIC FOIL例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、その製造方法、および樹脂付き金属箔、ならびにそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁

POLYIMIDE FILM, ITS PRODUCTION METHOD, AND POLYIMIDE/METAL LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD EACH PREPARED BY USING THE POLYIMIDE FILM例文帳に追加

ポリイミドフィルムおよびその製造方法およびそのポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体およびフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

MODIFIED CYANATE ESTER RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

変性シアネートエステル系樹脂組成物、それを用いる樹脂フィルム、多層プリント配線板およびそれらの製造方法 - 特許庁

CURABLE POLYPHENYLENE ETHER-BASED RESIN COMPOSITION, ITS CURED MATERIAL, ITS PRODUCTION AND LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物、その硬化物、その製造方法及びプリント配線基板用積層板 - 特許庁

This release film for printed circuit board production comprises a resin layer (P) containing a polyphenylene ether-based resin (A) of 50 wt.% or more.例文帳に追加

（Ａ）ポリフェニレンエ−テル系樹脂を５０重量％以上含有する樹脂層（Ｐ）からなるプリント基板製造用離型フィルム。 - 特許庁

In this case, as the ozone, preferably, the one produced and captured by a UV ink hardening furnace used in the production process of a printed circuit board is used.例文帳に追加

この場合、該オゾンは、プリント配線板の製造工程で使用されるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉したものを用いるのが好ましい。 - 特許庁

To provide a photoresist having improved stripping properties and suitable for use in production of a printed wiring board.例文帳に追加

向上したストリッピング特性を有し、プリント配線板の製造に適したフォトレジストを提供する。 - 特許庁

In this case, as the ozone, preferably, the one produced an captured by a UV ink hardening furnace used in the production process of a printed circuit board is used.例文帳に追加

この場合、該オゾンは、プリント配線板の製造工程で使用されるＵＶインク硬化炉で生成され捕捉されたものを用いるのが好ましい。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can be manufactured through a smaller number of production processes and where vias can be easily formed, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造工程数が少なく容易にビアを形成することができる，多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an array antenna wherein a reception weight for each antenna element can be easily changed even after the production of a printed board.例文帳に追加

プリント基板の製造後であっても、アンテナ素子毎の受信ウェイトを容易に変更することが可能なアレーアンテナを提供する。 - 特許庁