「QFN」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To promote multiple pin count increase of a QFN (Quad Flat Non-leaded package).例文帳に追加

ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)の多ピン化を推進する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND STRUCTURE OF QFN TYPE IMAGE SENSOR例文帳に追加

ＱＦＮ型映像センサーの製造方法及び其の構造 - 特許庁

COPPER ALLOY SHEET FOR QFN PACKAGE HAVING EXCELLENT DICING WORKABILITY例文帳に追加

ダイシング加工性に優れるＱＦＮパッケージ用銅合金板 - 特許庁

MANUFACTURE OF QFN SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE ELEMENT例文帳に追加

ＱＦＮ半導体パッケージの製造方法、及びパッケージ素子 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR QFN(QUAD FLAT NON-LEAD) AND ADHESIVE SHEET例文帳に追加

ＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物および接着シート - 特許庁

According to a specific mode, the vertical conduction device may be built in a Quad Flat No-lead (QFN) package that is improved for this purpose.例文帳に追加

ある特定の態様によれば、垂直伝導デバイスは、この目的用に改良されたQuad Flat No-lead（QFN）パッケージ内に内蔵されてもよい。 - 特許庁

To provide a QFN-type semiconductor device employing a lead frame of QFN-type or the like and a wiring substrate, which enables reduction in the device size, exerts high performance and permits the semiconductor device to be of a multipin type.例文帳に追加

ＱＦＮ型等のリードフレーム及び配線基板を用いた半導体装置において、装置の小型化及び高機能化を可能にする。 - 特許庁

As a result, quality of QFN (semiconductor device) can be realized.例文帳に追加

したがって、ＱＦＮ（半導体装置）の品質の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a treatment method of a QFN substrate in which electric characteristics can be inspected efficiently before the QFN substrate is divided into chip size packages (CSP).例文帳に追加

ＱＦＮ基板をチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する前に電気的特性の検査を効率的に実施することができるＱＦＮ基板の処理方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND QUAD FLAT NON-LEADED (QFN) OPTOELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体光電子（ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ）素子及びクワッドフラットノンリード（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ｌｅａｄｅｄ／ＱＦＮ）光電子素子 - 特許庁

To provide a method for manufacturing QFN (Quad Flat No lead Package) using a metal laminated board for QFN that can deal with requirements for thinning, miniaturization, and high-density integration.例文帳に追加

薄型化、小型化、高集積度化に対応できるＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）用金属積層板を用いたＱＦＮの製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve dicing workability in a copper alloy sheet for a QFN package requiring dicing.例文帳に追加

ダイシング加工を要するＱＦＮパッケージ用銅合金板において、ダイシング加工性を改善する。 - 特許庁

Hanging lead lands 7 for soldering hanging leads 3 of a QFN package and a die pad land 9 for soldering a die pad 2 are provided on a mounting board 5 for mounting the QFN package.例文帳に追加

ＱＦＮパッケージが実装される実装基板５上に、ＱＦＮパッケージの宙吊りリード３がはんだ付けされる宙吊りリードランド７と、ダイパッド２がはんだ付けされるダイパッドランド９を設ける。 - 特許庁

To improve a dicing workability of a copper alloy sheet for use in a QFN package, which requires to be dice-worked.例文帳に追加

ダイシング加工を要するＱＦＮパッケージ用銅合金板において、ダイシング加工性を改善する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a QFN(quad flat pack non-leaded package) structure with an external terminal protruding downward while functions as a power QFN with freedom in a selecting a chip size, with a good heat-radiation characteristics maintained.例文帳に追加

外部端子が下方に突出したＱＦＮ構造を有し、かつ良好な放熱性を維持しつつチップサイズの選択の自由度の高いパワーＱＦＮとして機能する樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin sealed-semiconductor device which has a QFN structure in which an external terminal projects downward, and which functions as a power QFN with good heat dissipation and high flexibility in choosing chip sizes.例文帳に追加

外部端子が下方に突出したＱＦＮ構造を有し、かつ良好な放熱性を維持しつつチップサイズの選択の自由度の高いパワーＱＦＮとして機能する樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical pickup device capable of mounting a QFN IC, whose paddle unit is a GND pin on a one side FPC.例文帳に追加

パドル部がＧＮＤピンであるＱＦＮタイプのＩＣを片面ＦＰＣに実装することができる光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has a package having a QFN constitution, and a semiconductor chip 20 is connected to a tab 13 through a solder 14.例文帳に追加

半導体装置１０は、ＱＦＮ構成のパッケージを有し、半導体チップ２０がタブ１３上にはんだ１４を介して接続されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a structure of QFN type image sensor which realizes the reduction in manufacturing cost and attaining further micronization.例文帳に追加

製造コストの低減化を実現できると共に、更なる微小化を達成できるＱＦＮ型映像センサーの製造方法及び其の構造を提供する。 - 特許庁

A power QFN comprising a signal lead 1, die pad 2, suspension lead 3, and DB past 7 for die-bond, which are shield in a sealing resin 6.例文帳に追加

パワーＱＦＮは、信号用リード１と、ダイパッド２と、吊りリード３と、ダイボンド用のＤＢペースト７とを備えており、これらは封止樹脂６内に封止されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable semiconductor integrated circuit device in an onboard QFN-type package or the like which requires high reliability.例文帳に追加

車載用等の高い信頼性を要求されるＱＦＮ型パッケージにおいて、信頼性の高い半導体集積回路装置の製造プロセスを提供する。 - 特許庁

A power QFN is provided with a signal lead 1, a die pad 2, a lifting lead 3, and an adhesive 7 for die bonding, and they are sealed in a sealed resin 6.例文帳に追加

パワーＱＦＮは、信号用リード１と、ダイパッド２と、吊りリード３と、ダイボンド用の接着剤７とを備えており、これらは封止樹脂６内に封止されている。 - 特許庁

A signal lead 1, a die pad 2, a suspension lead 3, and DB paste 7 for die bonds are equipped with the power QFN, and are sealed in sealing resin 6.例文帳に追加

パワーＱＦＮは、信号用リード１と、ダイパッド２と、吊りリード３と、ダイボンド用のＤＢペースト７とを備えており、これらは封止樹脂６内に封止されている。 - 特許庁

The thermosetting resin composition for QFN comprises (a) an acrylonitrile-butadiene copolymer, (b) an expoxy resin, (c) a compound having two or more maleimido groups and (d) a reactive siloxane compound.例文帳に追加

アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）と、エポキシ樹脂（ｂ）と、マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）と、反応性シロキサン化合物（ｄ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a cutting device capable of preventing any short-circuit of adjacent electrode terminals with each other by their ductility even if the electrode terminal is separated for each device by cutting an electrode frame of a QFN (Quad Flat Non-Lead Package) substrate by a cutting blade.例文帳に追加

ＱＦＮ基板の電極枠を切削ブレードで切断して電極端子をデバイス毎に分離しても、隣接する電極端子同士が延性によって短絡することのない切削装置を提供することである。 - 特許庁

Since a semiconductor-chip loading surface and a board-mounting surface are mutually electrically connected by only applying etching and plating for bonding, a package substrate for a QFN structure capable of responding to a line-count increase and a pin-count increase can be cheaply manufactured.例文帳に追加

また、エッチング及びボンディング用めっきを施すのみで半導体素子搭載面と基板実装面との導通が取れるため、多列化多ピン化を図ったＱＦＮ構造のパッケージ基板を安価に製造することが可能となる。 - 特許庁

To prepare a pressure-sensitive sheet for manufacturing semiconductor devices which can prevent wire bonding failure, mold flash and adhesive transfer, and hence can prevent semiconductor devices from becoming defectives, when it is used for the manufacture of the semiconductor devices including QFN, or the like.例文帳に追加

ＱＦＮ等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュ、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a masking sheet with which a semiconductor package of QFN, or the like, can be stably produced while controlling a failure in wire bonding, squeeze-out of a molding resin, and glue remainders of an adhesive when a semiconductor device is assembled.例文帳に追加

本発明の目的は、半導体装置の組み立てに際して、ワイヤーボンディング不良、モールド樹脂のはみ出し、粘着剤の糊残りを抑制し、安定してＱＦＮ等の半導体パッケージを生産することができるマスクシートを提供することにある。 - 特許庁

To enhance a solder bonding strength in a mounted state on a board through improving a lead cut surface exposed in a peripheral side surface of a package targeting a surface mounting semiconductor device to be made into a QFN, a SON or the like.例文帳に追加

ＱＦＮ， ＳＯＮなどのパッケージタイプになる表面実装型半導体装置を対象に、そのパッケージの周側面に露出するリードのカット面を改良し、回路基板に実装した状態でのはんだ接合強度を高めるようにする。 - 特許庁

Therefore, even if foreign particles such as the crushed particles of burrs of the leads 26 and resin burrs are produced in this QFN semiconductor device 21, the foreign particles are positioned in the recess 25 formation region, so that the mounting failures can be avoided.例文帳に追加

そのことで、本発明のＱＦＮ型の半導体装置２１では、リード２６ばりの破砕くずや樹脂バリ等のゴミが発生しても、それらのゴミを凹部２５形成領域に位置させることで、実装時の実装不良を回避することができる。 - 特許庁

A die pad 2 formed in a QFN semiconductor device 1 has a rectangle pad portion 2a where a semiconductor chip is mounted and down bonding portions 2b, 2c formed having four sides of the die pad 2a extending outside.例文帳に追加

ＱＦＮの半導体装置１に設けられたダイパッド２は、半導体チップ５が搭載される四角形のダイパッド部２ａと、ダイパッド部２ａの４辺が外方に向けてそれぞれ延在したダウンボンディング部２ｂ，２ｃとからなる十字状の構成になっている。 - 特許庁

After resin sealing, a lead 1a on the backside 3a of a sealing part 3 is irradiated with laser light to remove resin burrs 8 and expose a connected surface 1g of the lead 1a, thereby improving the outward appearance quality of QFN and lowering the cost.例文帳に追加

樹脂封止後、封止部３の裏面３ａのリード１ａにレーザを照射してリード１ａ上のレジンバリ８を除去してリード１ａの被接続面１ｇを露出させることにより、ＱＦＮの外観品質の向上と低コスト化を図る。 - 特許庁

The QFN package-type semiconductor device comprises a semiconductor chip, a plurality of leads 4, a plurality of bonding wires for electrically connecting the plurality of leads 4 and a plurality of electrodes on the surface of the semiconductor chip, and a sealing resin section for sealing these components.例文帳に追加

ＱＦＮパッケージ形態の半導体装置は、半導体チップと、複数のリード４と、複数のリード４と半導体チップの表面の複数の電極とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、それらを封止する封止樹脂部とを備えている。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for manufacturing a semiconductor device which can prevent both wire bonding failure and mold flashing and can prevent formation of rejected products of semiconductor devices when it is used in producing the semiconductor devices such as QFN.例文帳に追加

本発明は、ＱＦＮ等の半導体装置の製造に用いた場合に、ワイヤボンディング不良、モールドフラッシュの双方を防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin-bond thin blade grinding wheel, surely preventing the occurrence of burrs over a long period of time when used in cutting an electronic material part such as QFN and IrDa, reducing an idling time during cutting work, and having conductivity without addition of carbon or the like.例文帳に追加

ＱＦＮやＩｒＤＡといった電子材料部品の切断に用いてバリの発生を長期に亙って確実に防ぐことができ、また切断作業中のアイドリングタイムの減少を図るとともに、カーボン等を添加することなく導電性を付与することが可能なレジンボンド薄刃砥石を提供する。 - 特許庁

To provide a printed board capable of mounting making the best use of features of die-pad exposure types and a mounting method for a surface-mounted semiconductor package using the same as to a technique for mounting a surface-mounted semiconductor package like QFN etc., of a die pad exposure type on a printed board.例文帳に追加

ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for manufacturing a semiconductor device which can prevent the remains of a bond, while keeping the wire bonding properties of a thermosetting adhesive and the mold flush characteristics when used in manufacturing of a semiconductor device, such as QFN etc., and which can prevent making defective products of the semiconductor device.例文帳に追加

ＱＦＮ等の半導体装置の製造に用いた場合に、熱硬化型接着剤のワイヤボンディング性、モールドフラッシュ特性を維持したまま、糊残りを防止することができ、半導体装置の不良品化を防止することができる半導体装置製造用接着シート。 - 特許庁

To obtain a resin-encapsulated semiconductor device which is mounted by exposing the rear surface of each island and lead, as in a QFN type, and soldering the rear surface directly, in which the quality is enhanced by eliminating removal or breakage of a wire bonded to the island.例文帳に追加

ＱＦＮタイプのように、アイランドおよび各リードの裏面を露出させて、直接その裏面をハンダ付けなどにより実装するタイプの樹脂封止型半導体装置において、アイランドにボンディングされたワイヤが外れたり、切断することのない、安定した品質の樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device of a QFN-type package using a multiple leadframe having tie bars for bundling the outer ends of a plurality of leads, a sealing resin filling the gap between the outer circumference of a mold cavity and the tie bars is removed by means of a laser beam and then surface treatment such as solder plating is carried out.例文帳に追加

複数のリードの外端部を束ねるタイ・バーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体集積回路装置の製造方法において、モールド・キャビティ外周とタイ・バー間に充填された封止レジンをレーザにより除去した後、半田メッキ等の表面処理を実行する。 - 特許庁

A QFN package 1 is equipped with a semiconductor chip 2, a die pad 3 comprising a main surface 3a on which the semiconductor chip 2 is mounted, a plurality of external leads 4 arranged with an interval between each other along the peripheral rims of the die pad 3 and electrically connected to the semiconductor chip 2, and a mold resin 8 comprising side surfaces 8c.例文帳に追加

ＱＦＮパッケージ１は、半導体チップ２と、半導体チップ２が搭載される主表面３ａを含むダイパッド３と、ダイパッド３の周縁に沿って互いに間隔を隔てて配置され、半導体チップ２に電気的に接続される複数の外部リード４と、側面８ｃを含むモールド樹脂８とを備える。 - 特許庁

To provide a highly-reliable and easily-operable adhesive sheet (tape) for plating, particularly a removable adhesive sheet protecting one surface from penetration of a plating liquid in plating of the other surface of a lead frame during a QFN process for securing high chemical resistance and obtaining high dimension stability of components during plating and easily separating without leaving any residue on an adherend surface in removing.例文帳に追加

メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。 - 特許庁