「Qfp」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The socket for inspection is an open top type IC socket used for inspecting a QFP, and has a centering mold guide allowing its position to be moved according to the dimension of the QFP.例文帳に追加

ＱＦＰの検査に用いるオープントップタイプのＩＣソケットであって、ＱＦＰの寸法に応じて位置を可動としたセンター寄せモールドガイドを有するＩＣソケット。 - 特許庁

To supply a package component such as a QFP, etc., with a simple and compact structure.例文帳に追加

ＱＦＰ等のパッケージ部品の供給を、簡単、かつコンパクトな構成でもって行えるようにする。 - 特許庁

The system is capable of inspecting fine pitch components down to 0.3mm pitch QFPs (Quad Flat Packages). 例文帳に追加

このシステムは, 0.3mmピッチのQFP（クオッド・フラット・パッケージ）までの微細ピッチ部品を検査することができます. - コンピューター用語辞典

MOUNTING STRUCTURE AS WELL AS MOUNTING METHOD OF IC HAVING QFP STRUCTURE AND ASSEMBLING TOOL EMPLOYED FOR MOUNTING例文帳に追加

ＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造及びその実装方法、実装に用いる組立て治具 - 特許庁

For example, the rectangular land pattern and normal solder pattern of a QFP are registered for solder inspection at first.例文帳に追加

先ずはんだ検査のために例えばＱＦＰの矩形ランドパターンと正常はんだパターンを登録しておく。 - 特許庁

Land sections 12 for soldering leads 14 of a QFP 13 and pins 24 and 25 for absorbing excess solder are provided on a board body 11.例文帳に追加

基板本体11に、ＱＦＰ13のリード14をはんだ付けするランド部12と、余剰はんだ吸収ピン24，25とを設ける。 - 特許庁

To suppress EMI caused by a switching noise current induced in the power supply circuit of a QFP type IC10.例文帳に追加

ＱＦＰ型ＩＣ１０において、電源回路に生じるスイッチングノイズ電流に起因するＥＭＩを抑制する。 - 特許庁

A through hole 21 is formed in the printed circuit board 20 so as to have a size which allows the insertion of a package 15 of a QFP 10 but refuses the insertion of leads 11 that extend outwards from the package 15, with the QFP 10 being mounted upside down.例文帳に追加

ＱＦＰ１０のパッケージ１５の挿入を許容し、パッケージ１５から外方へ延びるリード部１１の挿入を拒む大きさの貫通孔２１をプリント配線板２０に形成し、ＱＦＰ１０を上下逆向きに実装した。 - 特許庁

Electrodes of a QFP package (124 pins) and a BGA package (225 pins) are aligned with the substrate electrodes and the QEP and BGA packages are mounted on the substrate.例文帳に追加

ＱＦＰパッケージ（１２４ピン）及びＢＧＡパッケージ（２２５ピン）の電極と基板電極を位置合わせし、搭載した。 - 特許庁

For the reachable property node, a quantifier-free formula (QFP) in a decidable subset of first order logic is determined.例文帳に追加

到達可能なプロパティ・ノードに対して、１次論理の決定可能なサブセット内の限定記号のない数式（ＱＦＰ）を決定する。 - 特許庁

To provide a substrate for a camera which corresponds with both QFP mounting and bare chip assembling and has a superior flexibility in production.例文帳に追加

ＱＦＰ実装、ベアチップ実装のいずれにも対応できる、生産のフレキシビリティに優れたカメラの基板を提供することにある。 - 特許庁

To test the condition of leads of a lead-attached component typified by an SOP and a QFP without deteriorating the productivity.例文帳に追加

ＳＯＰやＱＦＰに代表されるリードを有する部品のリードの状態を、生産性を低下させることなく検査可能とする。 - 特許庁

To provide a socket for electric component to which an IC package (especially, an IC package of QFP type) can be attached smoothly and reliably.例文帳に追加

ＩＣパッケージ（特に、ＱＦＰタイプのＩＣパッケージ）を円滑且つ確実に着脱することができる電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁

To prevent short-circuiting between adjacent leads caused by dendrites generated when voltage is continuously applied in a state where the metal of the lead can be easily ionized by moisture that is contained in an adhesive between the leads at an adhesive part in the package of QFP or the like where a plurality of leads are provided.例文帳に追加

複数のリードが設けられたQFP等のパッケージにおいて、接着剤部リード間において、接着剤に含まれている水分によりリードの金属がイオン化しやすい状態になって、その状態で、電圧を印加し続けるとデンドライト発生して隣接するリード間がショートするのを防止する。 - 特許庁

After the tool QFP 30 is mounted on the tool substrate 20 based on these recognized results, the differences between mounting marks 22 and 23 on the substrate 20 and the component lead terminals 31 and 32 of the tool QFP 30 are measured by means of a two-dimensional measuring instrument and the correction amounts are generated from the differences.例文帳に追加

これら認識結果に基づいて治具基板２０上に治具ＱＦＰ３０を搭載した後、治具基板２０上の搭載マーク２２、２３と、治具ＱＦＰ３０の部品リード端子３１、３２との差異を二次元測定装置により計測することにより、この差異から補正量を生成する。 - 特許庁

To further improve on height dispersion sensing accuracy for QFP leads, BGA hemispheric terminals, and CSP hemispheric terminals.例文帳に追加

ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。 - 特許庁

While the QFP type IC package 20 is being covered by a masking cap member 120, the lead 42 of the electrolytic capacitor 40 is subjected to flow-soldering.例文帳に追加

マスキングキャップ部材１２０でもってＱＦＰ型ＩＣパッケージ２０を覆った状態で、電解コンデンサー４０のリード４２をフロー半田付けする。 - 特許庁

A press-fit pin 2 is provided to an IC package corresponding to an IC pin, even if the IC package is of PGA type, QFP deformed type, DIP type, or in-line type.例文帳に追加

ＩＣパッケージは、ＰＧＡタイプ，ＱＦＰ変形タイプ，ＤＩＰタイプ，インラインタイプのいずれであってもＩＣピンに対応してプレスフィットピン２を設ける。 - 特許庁

To provide a component recognition device, a surface mounting machine and a component inspection device for further enhancement in the detection accuracy for variations in the height of leads on QFP or hemispherical terminals on BGA/CSP.例文帳に追加

ＱＦＰのリードやＢＧＡ，ＣＳＰの半球状端子の高さのばらつきの検出精度をより一層向上させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit that can easily modify the terminal connection of an LSI chip to a target package, that has a different number of terminals from the LSI chip, especially for QFP.例文帳に追加

ＬＳＩチップとは端子数の異なる目的のパッケージ、特にＱＦＰへのＬＳＩチップの端子接続を容易に変更可能にした半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC (integrated circuit) having a QFP (quad flat package) structure, employing a reflow for mounting the IC and capable of inspecting the IC even after fixing a mounting substrate to a casing.例文帳に追加

ＩＣの実装にリフローを用いることができ、かつ筐体に実装基板を固定後もＩＣを検査することが可能なＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造を提供する。 - 特許庁

Or, a gap between the heat sink surface at the bottom surface of the QFP type LSI and the printed wiring board provided opposing thereto is filled with silicone rubber sheet having excellent heat conductive characteristic.例文帳に追加

または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 - 特許庁

To prevent a solder bridge from being produced between an IC package and a lead when manufacturing a packaging printed circuit board wherein a QFP type IC package and an electrolytic capacitor are mounted.例文帳に追加

ＱＦＰ型ＩＣパッケージと電解コンデンサーとが実装してある実装プリント基板を製造するときに、ＩＣパッケージのリード間に半田ブリッジが発生しないようにすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where a semiconductor element in which pads are arranged along two confronted sides of a main face of the semiconductor element is assembled in a QFP (Quad Flat Package).例文帳に追加

半導体素子主面の対向する二辺に沿ってパッドを配列した半導体素子をＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）にアセンブリした半導体装置を得る。 - 特許庁

The pins 24 and 25 for absorbing excess solder protrude up to the height of shoulders 16 of the leads 14 from the board body 11 at the adjacent position of the leads 14 of the QFP 13 moving apart from fused solder last.例文帳に追加

余剰はんだ吸収ピン24，25は、ＱＦＰ13のリード14で最後に溶融はんだから離脱するリード14に隣接する位置にて基板本体11よりリード14の肩部16の高さまで突出している。 - 特許庁

To prevent a void on an end face of mold resin as less as possible by a functional lead at a position away from a gate in molding the mold resin, in a QFP type electronic equipment of a half-mold structure.例文帳に追加

ハーフモールド構造のＱＦＰタイプの電子装置において、モールド樹脂の成形時に、ゲートから遠い位置にある機能リードにてモールド樹脂の端面にボイドが発生するのを極力防止する。 - 特許庁

At the tip point of an end land 11b of a wiring board 10, corresponding to an end electrode 3a of a QFP 1, an enlarged part 13, stretching in a direction from other lands 11, is provided.例文帳に追加

ＱＦＰ１の端部電極３ａに対応する配線基板１０の端部ランド１１ｂの先端部に、他のランド１１から離れる方向に張り出す部分張出領域１３が設けられている。 - 特許庁

To provide flux and solder paste having satisfactory wettability of molten solder, and having excellent soldering property even when a circuit board is soldered with an electronic component such as QFP having a reed plated with unleaded solder.例文帳に追加

無鉛はんだのめっきをしたリードを有するＱＦＰのような電子部品を回路基板にはんだ付するときにも溶融はんだの濡れがよく、はんだ付性がよいフラックス、ソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

On the reflection plane formation side 96 of a glass board 92 of the testing jig 90, aluminum is evaporated in respective regions corresponding to a plurality of leads of QFP to form a plurality of reflection planes 98.例文帳に追加

検査用治具９０のガラス板９２の反射面形成面９６のうち、ＱＦＰの複数のリードに対応する領域にそれぞれアルミニウムを蒸着し、反射面９８を複数形成する。 - 特許庁

A taping area C is provided on the back side 4d of the top section 4e in an inner lead 4a that is relatively short and is fined used for the semiconductor 1 of QFP form, and a fixing tape 8 is affixed to the area.例文帳に追加

ＱＦＰ形態の半導体装置１に用いられる比較的長さが短く、微細化されたインナーリード４ａの先端部４ｅの裏面４ｄにテーピング領域Ｃを設け、その領域に固定テープ８を貼り付ける。 - 特許庁

Approximately triangular projections are formed at both sides in shorter directions in solder pads 11, 13, 14, 16, 17, 19, 20 and 22 placing the external leads positioned at four corners of a QFP 200 in the solder pads 11 to 22.例文帳に追加

半田パッド１１〜２２のうち、ＱＦＰ２００の四隅に位置する外部リードが載置される半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。 - 特許庁

Since the fixing-agent heating/solidifying process and reflow process which require heating are performed at the same time, heating frequency to electronic circuit parts such as QFP and IC chip on the board is reduced.例文帳に追加

このように、加熱を必要とする固定剤加熱硬化工程とリフロー工程とを同時に実施することにより、基板１上のＱＦＰ３やＩＣチップ４ａ等の電子回路部品に対する加熱回数を低減することができる。 - 特許庁

Then the positions of mounting reference marks 21a and 21b on the tool substrate 20 fixed to the mounting device 1 are recognized by means of the CCD camera 17 and the position of the tool QFP 30 is recognized by means of another CCD camera 16.例文帳に追加

次に電子部品搭載装置１に固定された治具基板２０上の搭載基準マーク２１ａ、ｂの位置をＣＣＤカメラ１７により認識し、ノズル１３ａに保持された治具ＱＦＰ３０の位置をＣＣＤカメラ１６により認識する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a surface-mounted component employing a new structure which can be miniaturized and made minute without causing the displacement of a component for the surface-mounted component provided with a lead group of a gull wing type such as QFP or a J type such as PLCC.例文帳に追加

ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

An image processing device part 3 is equipped with a color extraction processing part 31e aiming as a reference color at the surface 7a color of the wiring substrate 7 from an image of a lead 11 of a QFP element 10 photographed by a color CCD camera 1, and extracting the reference color.例文帳に追加

画像処理装置部３に、カラーＣＣＤカメラ１によって撮影されたＱＦＰ素子１０のリード１１の画像から配線基板７の表面７ａの色を基準色として照準をあて、その基準色を抽出する色抽出処理部３１ｅを備える。 - 特許庁

The packaging printed circuit board 10A is provided with a QFP type IC package 20 and a chip 30 on its surface that are soldered to a first face 12a of a printed circuit board 11A, and an electrolytic capacitor 40 as a discrete part on a second face 12b of the printed circuit board 11A.例文帳に追加

実装プリント基板１０Ａは、プリント基板１１Ａの第１の面１２ａにＱＦＰ型ＩＣパッケージ２０とチップ部品３０とが半田付けされて表面実装してあり、プリント基板１１Ａの第２の面１２ｂにディスクリート部品である電解コンデンサー４０が実装してある構成である。 - 特許庁

When a starter switch is turned on and an engine water temperature T1 is below a set water temperature T0, an injector cylinder outside injection is turned on (S1 to S3) and a cylinder outside fuel injection rate initial value Qfp to be the basic rate of cylinder inside fuel injection quantity and cylinder outside fuel injection quantity is set (S4).例文帳に追加

スタータスイッチがＯＮ且つエンジン水温Ｔ１が設定水温Ｔ０以下の場合、筒外噴射用インジェクタをＯＮにし（Ｓ１〜Ｓ３）、筒内燃料噴射量と筒外燃料噴射量との基本割合である筒外噴射割合初期値Ｑｆｐを設定する（Ｓ４）。 - 特許庁

To provide a new QFP type lead frame for semiconductor integrated circuits that prevents wire-bonding properties and the joint properties with the terminal of an external circuit substrate from being lost and a migration phenomenon from being generated, allowing armor solder-plating processes to be abbreviated, is reliable, and can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

ワイヤーボンディング性ならびに外部回路基板の端子との接合性を損なうことなく、またマイグレーション現象を生ずることなく、外装半田めっき工程の省略を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しいＱＦＰタイプの半導体集積回路用リードフレームを提供する。 - 特許庁

In order to manufacture the semiconductor device in a QFP form, suspension leads 10 formed integrally with four corners of a radiator plate are connected to a lead frame; a semiconductor chip is mounted on the radiator plate; electrodes of the semiconductor chip are connected to leads of the lead frame through bonding wires; and a sealing resin part 6 for sealing them is formed.例文帳に追加

ＱＦＰ形態の半導体装置を製造するために、放熱板の四隅に一体的に形成された吊りリード１０をリードフレームに連結し、放熱板上に半導体チップを搭載し、半導体チップの電極とリードフレームのリードをボンディングワイヤで接続し、これらを封止する封止樹脂部６を形成する。 - 特許庁

In the component feed pallet 21, arranged to be carried in a pallet containing section or carried out therefrom along a rail, while mounting a large component, such as a QFP, the pallet 21 is constituted of a base member 21a provided with a guide flange 23 by the rail, and a plate member 21b being laminated and bonded to the upper surface of the base member 21a.例文帳に追加

ＱＦＰ等の大型部品を載置し、レールに沿ってパレット収納部に対して出し入れされるように構成される部品供給用のパレット２１において、このパレット２１は、レールによる案内用フランジ２３を備えたベース部材２１ａと、このベース部材２１ａの上面に積層固着されるプレート部材２１ｂとから構成される。 - 特許庁