1153万例文収録!

「Single Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Single Chipの意味・解説 > Single Chipに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

Single Chipの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 578



例文

To provide a flip-chip coupled package that greatly saves manufacturing time, increases the heat transfer effect of a chip module, and is made of a single material.例文帳に追加

製造の時間を大幅に節約し、チップモジュールの伝熱効果を高め、単一材料からなるフリップチップ結合パッケージを提供する。 - 特許庁

The 2nd LD chip 21a and the 1st LD chip 21b are mounted in a single package respectively, so that the optical axes of light stimulated from the 2nd LD chip 21a and the 1st LD chip 21b of the LD unit are substantially coincide.例文帳に追加

上記LDユニットの第2LDチップ21a,第1LDチップ21bから発する光の光軸が略一致するように、第2LDチップ21a,第1LDチップ21bを1つのパッケージ内に夫々搭載する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a single side circuit board capable of manufacturing the single side circuit board with bumps for connecting a chip by slightly increasing the number of processes in the traditional board manufacturing process to eliminate the bump forming process to the chip required for a narrow-chip bonding between the chip and the board.例文帳に追加

チップと基板との狭ピッチ接合化に必要なチップへのバンプ形成工程を無くすために、従来の基板作成工程において、工程数をわずかに増やすだけで、チップ接続用バンプ付き片面回路基板の製造方法およびチップ接続用バンプ付き片面回路基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a different color light with a simple method in a projection device using a single chip.例文帳に追加

単一なチップを用いた投影装置において、簡単な方法で異なった色の光を得る。 - 特許庁

例文

The Hall IC 20 is an angle sensor with two Hall elements 22 mounted as a single-chip semiconductor.例文帳に追加

ホールIC20は、2個のホール素子22を1チップの半導体として実装した角度センサである。 - 特許庁


例文

The MR sensor 32 is structured by forming a plurality of MR elements (for example, four elements) into a single chip.例文帳に追加

MRセンサ32は、複数のMR素子(例えば、4個)を単一チップ化して構成される。 - 特許庁

To manufacture a single-chip semiconductor integrated circuit device having a mask ROM in a short time.例文帳に追加

短時間で、マスクROMを備えたシングル・チップの半導体集積回路装置を製造すること。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR DEBUGGING SYSTEM-ON-CHIP USING SINGLE OR N-CYCLE STEPPING例文帳に追加

1サイクルまたはNサイクルの歩進を使用してシステム・オン・チップをデバッグするためのシステムと方法 - 特許庁

If the substrate is composed of a zinc oxide single crystal, a compact analyzing chip and an analyzer can be provided.例文帳に追加

基板を酸化亜鉛単結晶にすれば、コンパクトな分析チップと分析装置が提供できる。 - 特許庁

例文

To make a three-dimensional Y/C comb line filter and an interlace/ progressive converter into a single-chip integrated configuration.例文帳に追加

3次元Y/C櫛形フィルターとインターレース・プログレッシブ変換器とを単チップ集積構成とする。 - 特許庁

例文

To manufacture a single-chip semiconductor integrated circuit device equipped with a mask ROM in a short time period.例文帳に追加

短時間で、マスクROMを備えたシングル・チップの半導体集積回路装置を製造すること。 - 特許庁

To provide a system-on-chip (SoC) component including a single independent multiprocessor subsystem core.例文帳に追加

単一の独立マルチプロセッサ・サブシステム・コアを含むシステム・オン・チップ(SoC)構成要素を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-MODIFIED SINGLE CRYSTAL SiC SUBSTRATE, SINGLE CRYSTAL SiC SUBSTRATE WITH EPITAXIAL GROWTH LAYER, SEMICONDUCTOR CHIP, SEED SUBSTRATE FOR SINGLE CRYSTAL SiC GROWTH, AND POLYCRYSTAL SiC SUBSTRATE WITH SINGLE CRYSTAL GROWTH LAYER例文帳に追加

表面改質単結晶SiC基板、エピ成長層付き単結晶SiC基板、半導体チップ、単結晶SiC成長用種基板及び単結晶成長層付き多結晶SiC基板の製造方法 - 特許庁

There are mounted to a single package a first semiconductor chip which constitutes a first power MOSFET, a second semiconductor chip which constitutes a second power MOSFET, and a third semiconductor chip.例文帳に追加

第1パワーMOSFETを構成する第1半導体チップ、第2パワーMOSFETを構成する第2半導体チップ及び第3半導体チップとを1つのパッケージに搭載する。 - 特許庁

To provide an architecture which makes on-chip integration of multiple components on a single die and in particular to on-chip integration of a plurality of processors possible.例文帳に追加

単一ダイ上への複数の構成要素のオンチップ集積化、特に複数のプロセッサのオンチップ集積化を可能にするアーキテクチャの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor system enabling the same use between the single use of a semiconductor memory chip and the mounting of a plurality thereof on a single single system.例文帳に追加

半導体メモリチップを単独で使用する場合と、複数を単一のシステムに実装する場合とで全く同じに使用できる半導体システムを提供することを目的としている。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第1の半導体チップ18と第2の半導体チップ12とを接合するとともに、及び第1の半導体チップ18上に延在してなる配線群16を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第1の半導体チップ18上に第2の半導体チップ12が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

To provide a diamond cutting tool having a single crystal diamond chip excellent in wear resistance and chipping resistance.例文帳に追加

耐摩耗性と耐欠損性に優れた単結晶ダイヤモンドチップを備えたダイヤモンド切削工具を提供する。 - 特許庁

To obtain an optical transmission/reception module where two photodiodes can be integrated on a single chip.例文帳に追加

2つのフォトダイオードを1つのチップ上に集積化することのできる光送受信モジュールを得ること。 - 特許庁

SINGLE CHIP 3D AND 2D GRAPHICS PROCESSOR WITH EMBEDDED MEMORY AND MULTIPLE LEVELS OF POWER CONTROLS例文帳に追加

埋め込みメモリと複数レベル電力制御部とを有するシングルチップ三次元及び二次元グラフィックプロセッサ - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SINGLE-CHIP SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, PROGRAM-DEBUGGING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF MICROCONTROLLER例文帳に追加

シングル・チップ半導体集積回路装置の製造方法、プログラムデバッグ方法、マイクロコントローラの製造方法 - 特許庁

DIRECT CONVERSION TRANSMITTER/RECEIVER MADE INTO SINGLE CHIP FOR REDUCING DC OFFSET AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

DCオフセットを減らすための単一チップ化されたダイレクトコンバージョン送受信機およびその製造方法 - 特許庁

Since two PDs are formed on a single chip, the module is made small-sized and lowered in cost.例文帳に追加

2つのPD(フォトダイオード)が1チップ上に形成されるので、小型化とコストダウンを図ることができる。 - 特許庁

To provide a single chip data processing device with embedded nonvolatile memory, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

不揮発性メモリが内蔵された単一チップデータ処理装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a semiconductor chip 10, wherein a power transistor 11 and a control circuit 12 for controlling the power transistor 11 are turned into an single-chip state.例文帳に追加

半導体装置1はパワートランジスタ11と、パワートランジスタ11を制御する制御回路12とをワンチップ化した半導体チップ10を備えている。 - 特許庁

A chromatography medium is attached to the inner surface of the chip in order to form a single layer of particles easily contactable to a fluid flowing the pipette chip.例文帳に追加

該ピペットチップ内を流れる流体に容易に接触可能な粒子の単層を形成するため、該チップの内表面にはクロマトグラフィー媒体が付着される。 - 特許庁

RF COMMUNICATION SYSTEM OF ONE-TO-ONE CORRESPONDENCE METHOD BETWEEN EACH RF CHIP HAVING SINGLE ANTENNA AND READER, AND STRUCTURE WITH RF ID CHIP AND ANTENNA例文帳に追加

単一アンテナを備えたRFチップとリーダー機の一対一対応方式RF通信システムおよびそのRFチップとアンテナの構成物(RFcommunicationsystemofaone‐to‐onecorrespondencemethodbetweeneachRFchiphavingasingleantennaandareader,andastructurewithanRFIDchipandanantennatherefore) - 特許庁

To prevent an increase in the number of pads of a semiconductor memory chip when a single semiconductor memory chip is mounted on a package including pin arrangement different from each other.例文帳に追加

単一の半導体メモリチップを互いに異なるピン配列を備えたパッケージに実装する場合に、半導体メモリチップのパッド数の増加を防止する。 - 特許庁

As an example of the recording medium 12, there is a contactless IC chip or a single article in prescribed outward appearance mounted on the contactless IC chip.例文帳に追加

なお、記録媒体12としては、非接触型ICチップ、もしくはこの非接触型ICチップの搭載された単体の所定外観物品が例示できる。 - 特許庁

To correct brightness values of three kinds of single colors by restraining decrease in a synthetic color reproduction capability of the three kinds of the single colors and restraining increase in an IC chip area.例文帳に追加

3種類の単色の総合色再現力の低下およびICチップ面積の増大を抑制して、3種類の単色の輝度値の補正を行う。 - 特許庁

The (113) surface of dodecahedral single crystal diamond 5 is cut by polishing or laser processing and used as the flank 4B of the single crystal diamond chip 4.例文帳に追加

十二面体単結晶ダイヤモンド5の(113)面を研磨加工、または、レーザー加工によりカットし、単結晶ダイヤモンドチップ4の逃げ面4Bとして使用する。 - 特許庁

The magnetoresistive-sensing elements, the reorientation elements and the semiconductor circuit are disposed in a single package and/or monolithically formed on a single chip.例文帳に追加

磁気抵抗感知要素、向き変え要素、及び半導体回路は、単一のパッケージ内に配置されており、及び/又は単一のチップ上にモノリシックに形成されている。 - 特許庁

Moreover, after a secondary slit 29 is formed to the large size substrate 12A and each single chip body 30 is isolated from the supporting board 25 by cleaning the protection layers 23, 24, a plating layer 22 is formed to the lower electrode layer 19 of the single chip body 30 to obtain a completed chip resistor 11.例文帳に追加

そして、大判基板12Aに二次スリット29を形成し、保護層23,24を洗浄して各チップ単体30を支持台25から剥離した後、チップ単体30の下地電極層19にめっき層22を形成してチップ抵抗器11の完成品を得る。 - 特許庁

Moreover, after a secondary slit 29 is formed to the large size substrate 11A and each single chip body 30 is isolated from the supporting board 25 by cleaning the protection layers 23, 24, a plating layer 22 is formed to the lower electrode layer of the single chip body 30 in order to obtain a completed chip resistor 50.例文帳に追加

そして、大判基板11Aに二次スリット29を形成し、保護層23,24を洗浄して各チップ単体30を支持台25から剥離した後、チップ単体30の下地電極層にめっき層22を形成してチップ抵抗器50の完成品を得る。 - 特許庁

In a cross-sectional structure of the wood-chip concrete plate 3 made of a single layer of the wood-chip concrete, the wood-chip concrete plate 3 itself serves as the covering layer; and a vegetation base material is not superposed thereon.例文帳に追加

木片コンクリート板3は、木片コンクリートの単一層で構成してあるとともに、該木片コンクリート板3自体が被覆層となり、その上には植生基材が積層されない断面構造としてある。 - 特許庁

To provide a calibration method of electronic chip capable of calibration of electronic chip by simply disposing electronic chip so as to come in contact with a single element and requires no use of nonvolatile memory.例文帳に追加

電子チップを単一の要素と接するように配置するだけで、その電子チップの較正を行うことができ、また不揮発性メモリの使用を必要としない、電子チップの較正方法を提供する。 - 特許庁

To realize management of a semiconductor laser chip single body without damaging the semiconductor laser chip, by forming a barcode in a part of an electrode portion of the semiconductor laser chip simultaneously with formation of the electrode.例文帳に追加

半導体レーザチップの電極部分の一部に電極の形成と同時にバーコードを形成することで、半導体レーザチップにダメージを与えることなく、半導体レーザチップ単体での管理を可能とする。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、3次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

The filter module 50 composed as a multiplexing/demultiplexing module is provided with a single core optical fiber collimator 51 having a single core optical fiber chip 71 and a dual core optical fiber collimator 52 having a dual core optical fiber chip 72.例文帳に追加

合波・分波モジュールとして構成されるフィルタモジュール50は、単芯光ファイバチップ71を有する単芯光ファイバコリメータ51と、2芯光ファイバチップ72を有する2芯光ファイバコリメータ52とを備えている。 - 特許庁

To provide a method and a device for testing an electronic circuit device whereby the overall action of the electronic circuit device, the action of a single computing circuit chip, and the action of a single memory chip can be easily tested.例文帳に追加

電子回路装置の全体動作のテストと、演算回路チップの単体動作テストと、メモリチップの単体動作テストを容易に行うことができる電子回路装置のテスト方法、およびテスト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a single chip color camera using a color solid-state imaging element, that can attain high image quality.例文帳に追加

本発明は、カラー固体撮像素子を用いた単板式のカラーカメラにおいて、より高画質化できるようにする。 - 特許庁

To solve the problem with a conventional technique, wherein if two codecs are mounted within a single chip, circuit scale may be expanded and much more manufacturing costs may be required.例文帳に追加

単一チップ内に二つのコーデックを搭載すると、回路規模が大きくなり、製造コストがかかる。 - 特許庁

METHOD FOR INTEGRATING THREE-DIMENSIONAL Y/C COMB LINE FILTER AND INTERLACE/PROGRESSIVE CONVERTER INTO SINGLE CHIP AND SYSTEM THEREOF例文帳に追加

3次元Y/C櫛形フィルターおよびインターレース・プログレッシブ変換器を単チップ集積する方法およびそのシステム - 特許庁

To realize operations by a single power source and to attain the reduction of a chip size and the improvement of detecting accuracy.例文帳に追加

単一電源による動作を可能にすると共に、チップサイズの低減及び検出精度の向上を図る。 - 特許庁

To provide an analysis chip capable of highly efficiently performing from a primary reaction to a secondary reaction in a single unit.例文帳に追加

単体で1次反応から2次反応までを効率よく行うことが可能な分析チップを提供する。 - 特許庁

To enhance the accuracy of a D/A conversion result in an A/D converter mounted on a single chip microcomputer or the like.例文帳に追加

シングルチップマイクロコンピュータなどに搭載されるA/DコンバータにおいてD/A変換結果の精度を高めること。 - 特許庁

The each photodiode is provided on a single wafer or chip, and the photodiodes are separated each other by a groove.例文帳に追加

各フォトダイオードは単一のウェーハ又はチップ上に設けることができ、フォトダイオード相互は溝によって隔てる。 - 特許庁

To readily manufacture a semiconductor device wherein an IGBT and an FWD are integrated into a single semiconductor chip.例文帳に追加

IGBTとFWDを同一半導体チップに集積した半導体装置を容易に製造すること。 - 特許庁

The gold nanorod immobilized in the single particle film state on a substrate b is used as a thin-film chip for a sample.例文帳に追加

基板上に単粒子膜状態で固定化された金ナノロッドを試料用薄膜チップとして用いる。 - 特許庁

例文

The processing section 104 has four digital processing circuits 106a-106d and fabricated as a single chip ASIC.例文帳に追加

処理部104は、4つのデジタル処理回路106a〜106dを有し、ASICとして1チップ化されている。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS