「Single Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A cantilever beam 102 is formed in a single-crystal silicon substrate 101, a spindle 139 is formed at its chip, and further, a projection 104 is extended, thereby forming a movable electrode.例文帳に追加

単結晶シリコン基板１０１に片持ち梁１０２が形成され、その先端に錘１３９が形成され、さらに突起１０４が延設され、可動電極を形成している。 - 特許庁

To form a light receiving element having higher photosensitivity and high-speed operability, and a light emitting element mounting a semiconductor laser chip, on a single substrate.例文帳に追加

高受光感度化及び高速動作が可能な受光素子部並びに半導体レーザチップを搭載した発光素子部を１つの基板上に形成できるようにする。 - 特許庁

The exposure device causes image-formation of the light radiated from each optical shutter element of an optical shutter array 38 made of a PLZT chip on a recording surface with a single focus lens array 45.例文帳に追加

ＰＬＺＴチップからなる光シャッタアレイ３８の各光シャッタ素子から出射される光を単焦点レンズアレイ４５で記録面上に結像させる露光装置。 - 特許庁

The remaining fully functioning chips are individualized as individual chips, and can be packaged as a single chip package or in any of the MCM by a conventional method.例文帳に追加

残りの完全に機能するチップを個々のチップとして単独化し、単独のチップ・パッケージとして、あるいはＭＣＭの中のいずれかに従来の方法でパッケージすることができる。 - 特許庁

To provide an IC element for image pickup device with high versatility, capable of coping with various request specifications as needed without uselessly increasing the costs of the IC chip of a single body.例文帳に追加

汎用性が高く多様な要求仕様に必要に応じて対応でき、また単体のＩＣチップの無駄なコスト増大を生じない撮像装置用ＩＣ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a small-sized and low-cost optical module which efficiently guides light from an LED to the end surface of a single fiber using a general-purpose LED chip.例文帳に追加

汎用品であるＬＥＤチップを使用して、単一ファイバの端面に効率よくＬＥＤからの光を導光する小型で安価な光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory with which single bit defect can be relieved efficiently without increasing chip area and power consumption.例文帳に追加

本発明は、チップ面積及び消費電力を増大させること無く単ビット不良を効率的に救済する半導体記憶装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting structure suitable for a semiconductor device having SIP (single in line package) structure, which will not cause solder cracks in an Au alloy bump by repeated reflow processing.例文帳に追加

繰返しのリフロー処理によってＡｕ合金バンプに半田食われが生じないＳＩＰ構造の半導体装置に適したフリップチップ実装構造の提供。 - 特許庁

Therefore, single chip design characteristic of both of a dynamic random access memory DRAM and an electrically programmable read only memory EPROM can be obtained.例文帳に追加

これにより、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＤＲＡＭ）、及び電気的にプログラマブルな読出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）の両方を特徴とする単一チップ設計がもたらされる。 - 特許庁

A plurality of size light scattering particles are dispersed in a medium for at least partly surrounding single or plural; chip multicolor light package.例文帳に追加

複数のサイズの光散乱粒子が、単一の、または複数チップの多色の発光体パッケージを少なくとも部分的に取り囲むための媒質中に分散されている。 - 特許庁

To make it possible to leave a single-stranded DNA on a plastic substrate by annealing treatment, after forming double strands by conducting elongation reaction of a DNA strand on a DNA chip.例文帳に追加

ＤＮＡチップ上でＤＮＡ鎖の伸長反応を行って二本鎖にした後に、アニール処理にてプラスチック基板上で一本鎖ＤＮＡを残すことを可能にする。 - 特許庁

Three types of semiconductor ultraviolet light-emitting chips 21 having different emission wavelength bands are provided as semiconductor ultraviolet light-emitting chip groups A, B, C in a single package.例文帳に追加

発光波長帯域が異なる３種の紫外線半導体発光チップ２１を、紫外線半導体発光チップ群Ａ、Ｂ、Ｃとして単一のパッケージ内に備えた。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit includes an I/O buffer 102 formed in a semiconductor chip 100, a single layer pad 103, and a multilayer pad 104.例文帳に追加

本発明の一態様に係る半導体集積回路は、半導体チップ１００に形成されたＩ／Ｏバッファ１０２と、単層パッド１０３と、多層パッド１０４とを備える。 - 特許庁

To make packaging area small, in such a way that a whole size is miniaturized by forming a single chip, and linearize the characteristics, without selecting a resistor or attaching a trimmer.例文帳に追加

１チップ化することにより全体を小型化して実装面積を小さくするとともに、抵抗体を選択したり、トリマーを付加することなく特性のリニア化を図る。 - 特許庁

Also, since the analog circuit part for verification including the logic part in a pseudo-status is verified by the analog analyzing tool, the design quality of a single chip as a whole can be maintained or improved.例文帳に追加

また、ロジック部を疑似的に含む検証用アナログ回路部をアナログ解析ツールにより検証するので、１チップ全体の設計品質を維持又は向上できる。 - 特許庁

At least one semiconductor chip 1 is mounted on the former primary surface 2a of the substrate 2 and is electrically connected to at least the single line of the first wiring 5.例文帳に追加

少なくとも１個の半導体素子１が、少なくとも１本の第１の配線５に電気的に接続されて基材２の一方の主面２ａ上に搭載されている。 - 特許庁

The magnetic sensor arrays 5A-5D, the signal-reading circuits 9A-9D; the A/D conversion circuits 10A-10D, and the digital processing circuit 11 are mounted to a single magnetic sensor chip 8.例文帳に追加

磁気センサアレイ５Ａ〜５Ｄ、信号読み出し回路９Ａ〜９Ｄ、ＡＤ変換回路１０Ａ〜１０Ｄ、およびデジタル処理回路１１は、一つの磁気センサチップ８に搭載する。 - 特許庁

To provide a light deflecting device capable of mounting optical components, such as a laser diode chip, a lens, and a light deflection element chip in the same plane of a single base with the optical axes being aligned, and achieving high-precision mounting, without increasing the cost of manufacturing the base.例文帳に追加

一つの台座の同一平面上にレーザダイオードチップやレンズや光偏向素子チップなどの光学部品を、光軸を合わせて実装でき、台座製造コストを高くすることなく、高精度実装が実現できる光偏向装置を提供する。 - 特許庁

A single integrated drive chip 180 is mounted on the liquid crystal display panel 110, the chip including a controller 182, a memory 183, a level shifter 184, a source driver 185, a common voltage generator 186, and a DC/DC converter 187.例文帳に追加

また、前記液晶表示パネル１１０上にはコントローラ部１８２、メモリ部１８３、レベルシフト部１８４、ソース駆動部１８５、共通電圧発生部１８６及びＤＣ／ＤＣコンバータ１８７を含む一つの統合駆動チップ１８０が装着される。 - 特許庁

To prevent the decrease of a data transfer speed depending upon a test data bus for single-DRAM-part evaluation and to suppress an increase in the number of pads for testing the single DRAM part as to the semiconductor storage device having an MPU and a secondary cache DRAM on one chip.例文帳に追加

ＭＰＵと２次キャッシュ用ＤＲＡＭとを１チップ化した半導体記憶装置において、ＤＲＡＭ部単体評価のためのテスト用データバスに基づくデータ転送速度の低下を防止し、ＤＲＡＭ部単体テスト用のパッド数の増加を抑制する。 - 特許庁

The single-chip data processor includes a plurality of pieces of address information and a plurality of pieces of unit block information having predetermined data size, when the single-chip data processor has address information coincident with a part of the address information supplied from a central processor, a cache memory selects unit block information corresponding to the address information from the plurality of pieces of unit block information.例文帳に追加

複数のアドレス情報と所定のデータサイズを有する複数のユニットブロック情報とを含み、上記中央処理装置から供給された上記アドレス情報の一部と一致しているアドレス情報を有するとき、キャッシュ・メモリは上記複数のユニットブロック情報から上記アドレス情報に対応するユニットブロック情報を選択する。 - 特許庁

The display device is provided with two or more panels 20A, 20B for displaying mutually different contents, a single driving chip 21 for driving these panels 20A, 20B in common and a connection means 22 for physically and electrically connecting these panels 20A, 20B and the driving chip 21 with each other.例文帳に追加

互いに異なるディスプレイを行なう複数のパネル２０Ａ、２０Ｂと、前記複数のパネルを共通駆動するための単一の駆動チップ２１と、前記複数のパネルと前記駆動チップを物理的、電気的に互いに接続する接続手段２２とを備える。 - 特許庁

The serial data TMcodeSD are inputted to a serial-parallel converter circuit 26 adjacent to test code latch circuits 23A,..., 23F distributively arranged on a semiconductor chip via a very long single serial data line 27 extending from the end to the other end of the semiconductor chip.例文帳に追加

シリアルデータＴＭｃｏｄｅＳＤは、半導体チップの端から端まで延びる非常に長い１本のシリアルデータ線２７を経由して、半導体チップ上に分散配置されたテストコードラッチ回路２３Ａ，・・・２３Ｆに近接するシリアル・パラレル変換回路２６に入力される。 - 特許庁

To facilitate circuit design of a semiconductor chip, and to normally and stably operate a semiconductor device by mutually suppressing influences of heat, by controlling the conduction direction of heat generated when a plurality of circuits mounted inside a single semiconductor chip operate.例文帳に追加

１つの半導体チップ内に搭載された複数の回路の、動作時に発生する熱の伝導方向を制御し、相互に熱の影響を抑制することにより、半導体チップの回路設計を容易にし、また、半導体装置を正常かつ安定に動作させる。 - 特許庁

To change the allocation of a pad for external connection according to a function to be actualized by a gate array and to actualize a plurality of functions by the same chip through easy setting as to a semiconductor integrated circuit which has a gate array and a microcomputer mounted on a single chip.例文帳に追加

ゲートアレイとマイクロコンピュータを１チップに搭載した半導体集積回路において、ゲートアレイにより実現しようとする機能に応じて外部接続用パッドの割り当てを変更でき、簡単な設定により複数の機能を同一チップで実現可能とする。 - 特許庁

The antenna body 4 is printed by using conductive base which is conductive and/or tolerant of bending and the part, where the IC chip 9 is mounted, is printed into a single body by using conductive paste having reliability of connection with the IC chip 9.例文帳に追加

アンテナ本体４を導電性及び／又は耐折り曲げ性を有する導電ペースにより印刷形成してなるものとし、ＩＣチップ９が乗る部分は、ＩＣチップ９との接続信頼性を有する導電ペーストにより一体に印刷形成してなるものとした。 - 特許庁

The single crystal pulling device is equipped with the temperature sensor which has a constitution that a graphite chip for receiving radiation heat from the surface of the melt in a crucible is provided and a thermo couple is brought into contact with the graphite chip, which is covered with a heat insulating material except its heat receiving face, through a nonmetal protection tube.例文帳に追加

坩堝内の融液表面からの輻射熱を受熱する黒鉛片を備え、受熱面以外は断熱材で覆ったその黒鉛片に、非金属保護管を介して熱電対を接触させて構成される温度センサーを備えた単結晶引き上げ装置。 - 特許庁

A semiconductor pressure sensor 10 includes: a single crystal silicon substrate 21 having a sensing part 20a; a sensor chip 20 having a glass pedestal 30 supporting a bottom surface of the single crystal silicon substrate 21; and a ceramic stem 40 supporting a bottom surface of the pedestal 30.例文帳に追加

半導体圧力センサ１０は、センシング部２０ａを有する単結晶シリコン基板２１と、この単結晶シリコン基板２１の底面を支持するガラス製の台座３０とを有するセンサチップ２０と、台座３０の底面を支持するセラミックス製のステム４０とを備える。 - 特許庁

Then, a driver circuit, for signal transmission of a receiver circuit for signal reception formed on the semiconductor chip, is connected electrically with electrodes on the side of the substrates of the pressure-resistant capacitors for housing the multiple semiconductor chips in a single package or in a single module.例文帳に追加

そして、半導体チップ上に形成した信号送信用のドライバ回路、又は信号受信用のレシーバ回路が前記高耐圧キャパシタの基板側電極と電気的に接続され、前記複数半導体チップを１つのパッケージ或いは１つのモジュールに収める。 - 特許庁

When a LiNbO3 single crystal 104 is placed on a semiconductor chip, electric fields are relieved on the way to the surface of the single crystal 104 and no definite difference occurs in the refractive index of the crystal 104 even when the potentials at semiconductor gate electrodes 101 vary in accordance with information '0' and '1'.例文帳に追加

半導体チップの上にＬiＮbＯ_3単結晶104を置いた場合、半導体ゲート電極101の電位が情報０，１に応じて異なっていても、単結晶104表面に至る途中で電界は緩和され、単結晶104の屈折率に明確な違いは生じない。 - 特許庁

The probe card is characterized by including a substrate 11 supporting a probe pin 4 and an electromagnet 8 which, when the probe pin 4 supported by the substrate 11 contact a magnetic sensor terminal 74 of a single chip on a wafer 7, supplies magnetic force to a magnetic field sensing section 72 of the identical chip with the chip.例文帳に追加

上記目的を達成する本発明のプローブカードは、プローブピン４を支持する基体１１と、該基体１１に支持された、上記プローブピン４がウエハ７上の１つのチップの磁気センサ端子７４に接触したときにその１つのチップと同一のチップの磁界センシング部７２に磁力を与える電磁石８とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with the instruction operating part mounted on the semiconductor chip, a first storage part mounted on this semiconductor chip to operate as a primary cache, a second storage part mounted this semiconductor chip to operate as a secondary cache partially or entirely, and a control part for controlling the primary and secondary caches with a single state machine.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップに搭載される命令演算部と、該半導体チップに搭載され１次キャッシュとして動作する第１の記憶部と、該半導体チップに搭載され一部或いは全部が２次キャッシュとして動作する第２の記憶部と、該１次キャッシュ及び該２次キャッシュを単一のステートマシンで制御する制御部を含む。 - 特許庁

The multi-chip package in which a plurality of chips 104 are mounted on a single substrate 110 is provided with a sealing resin 101 sealed for each of chips 104 separated on a chip mounting surface, and a slit 107 where air or a heat insulating material is filled in a groove formed on the chip mounting surface of the substrate 110 between the chips 104.例文帳に追加

１つの基板１１０上に複数のチップ１０４を搭載したマルチチップパッケージにおいて、チップ搭載面上にチップ１０４毎に分離して封入した封入樹脂１０１と、チップ１０４間の基板１１０のチップ搭載面に形成された溝内に空気または断熱性材料を充填したスリット１０７と、を備える。 - 特許庁

The microcomputer 10 of a single chip type has a CPU1, and an EEP-ROM4 in which a user program and data needed to be stored are written in an arbitrary rate, in the main part.例文帳に追加

シングルチップ型マイクロ・コンピュータ１０であって、その主要部はＣＰＵ１とともに、ユーザ・プログラムと要保存データの両方が任意の割合で書き込まれるＥＥＰ−ＲＯＭ４を備える。 - 特許庁

The plural pieces of boosting capacitors 9 or smoothing capacitors 13 are arranged on a single chip into a capacitor arrays 8, 12, and this capacitor array is mounted on the stick-out part 4.例文帳に追加

前記複数個の昇圧用コンデンサ９又は平滑用コンデンサ１３を一つのチップ基板に設けてコンデンサアレイ８，１２にし、このコンデンサアレイを、前記はみ出し部４に搭載する。 - 特許庁

A semiconductor switching element 11 of the power supply control apparatus 10 is configured as a single chip with the power MOSFET 15, a sense MOSFET 16, and an abnormality detection circuit 13.例文帳に追加

電力供給制御装置１０はパワーＭＯＳＦＥＴ１５と、センスＭＯＳＦＥＴ１６と、異常検出回路１３とがワンチップ化されて半導体スイッチ素子１１が構成される。 - 特許庁

To provide a high withstand voltage semiconductor device at a low cost in which a device for power, a circuit for driving the device for power, and a logic device for controlling the device for power are integrated on a single chip.例文帳に追加

電力用素子、電力用素子を駆動する回路および電力用素子を制御する論理素子を同一チップに集積した高耐圧の半導体装置を低コストで得ること。 - 特許庁

This optical demultiplexer/multiplexer 20 has a two-core optical fiber collimator 22 and a single core optical fiber collimator 21, and a filter chip 25 is fixed onto one end surface 24a of the rod lens 24 of the collimator 22.例文帳に追加

光分波合波器２０は、２芯光ファイバコリメータ２２と単芯光ファイバコリメータ２１とを備え、コリメータ２２のロッドレンズ２４の一端面２４ａにフィルタチップ２５が固定されている。 - 特許庁

The centralized interrupt controller having a single copy of APIC (advanced programmable interrupt controller) logic provides all the processing units of a multi-sequencer chip or a system with APIC interrupt providing services.例文帳に追加

ＡＰＩＣロジックのシングルコピーを有する中央化されたインタラプトコントローラは、マルチシーケンサチップ又はシステムのすべての処理ユニットに対してＡＰＩＣインタラプト提供サービスを提供する。 - 特許庁

A cell library pattern constituting a basic configuration of a semiconductor circuit pattern is preliminarily subjected to an OPC processing for the layout of a single pattern, and the processed cell library pattern is used to produce a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体回路パターンの基本構成をなすセルライブラリパターンにあらかじめ単独配置時のＯＰＣ処理が行われたセルライブラリパターンを用いて半導体チップを作成する。 - 特許庁

To provide a control unit for an automobile for easily increasing the number of input-output part items and adding the function and easily changing a program of the control unit even when using a single chip microcomputer.例文帳に追加

シングルチップマイコンを用いた場合でも、入出力点数の増加や機能の追加を容易にし、また、制御ユニットのプログラム変更を容易にする自動車用制御ユニットを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device and a method of manufacturing the same capable of forming flash cells and capacitive elements within a single chip, and also easily forming the capacitive elements each having a different capacitance value.例文帳に追加

フラッシュセルと容量素子を同一チップ内に形成でき、しかも容量値の異なる複数の容量素子を容易に形成できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a control system which is capable of building high-precision current detecting means in a single-chip LSI and can be realized at a lower cost, and a semiconductor device used therein.例文帳に追加

高精度電流検出手段を１チップのＬＳＩに内蔵でき、しかも、低コストで実現できる制御システム及びそれに用いる半導体素子を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor devices in which the number of steps and the manufacturing cost can be reduced even if a plurality of devices having different structures and functions are formed as a single chip.例文帳に追加

構造および機能の異なる複数のデバイスを１つのチップ形成する場合においても、工程数および製造コストが低減できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Soft elastic aggregate single substance such as rubber chip or mixture of soft elastic aggregate and hard aggregate such as natural stone is used as aggregate to ensure a suitable cushion property.例文帳に追加

使用する骨材としては、ゴムチップのような軟弾性骨材単体あるいは該軟弾性骨材と天然石のような硬質骨材の混合物を用い、適当なクッション性を確保している。 - 特許庁