「Single Chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a single transversal-mode, direct modulation laser of a 1,300 nm wavelength band which simultaneously achieves a chip optical output of several mW and low current operation, and also a laser light source which is excellent even in economy by obtaining output characteristics of a vertical cavity surface emitting laser.例文帳に追加

数ｍＷのチップ光出力と低電流動作を同時に実現する波長１３００ｎｍ帯のシングル横モードの直接変調レーザを実現すること。 - 特許庁

To obtain a semiconductor memory device provided with a mechanism in which the specific memory domain of a single product and the specific memory chip of an MCP product decided to be defective in a test process are separated.例文帳に追加

テスト工程において不良と判定された単体製品の特定メモリ領域やＭＣＰ製品の特定メモリチップを切り離す機構を備えた半導体記憶装置を得ること。 - 特許庁

To improve the stability and the operating speed of a semiconductor device which has a plurality of p-type MIS transistors in a single semiconductor chip, and to suppress an increase in circuit area thereof.例文帳に追加

単一の半導体チップ内に複数のＰ型ＭＩＳトランジスタを備えた半導体装置について安定化と高速化とを両立させるとともに回路面積の増大を抑制する。 - 特許庁

A single data bus to a memory device can be split up into a number of data bus portions, each of which is managed by a different respective controller chip of multiple controller chips.例文帳に追加

記憶装置への単一のデータ・バスは、複数のデータ・バス部分に分割されることができ、その各々は、複数のコントローラ・チップの異なる各々のコントローラ・チップによって管理される。 - 特許庁

To provide a reception circuit which reduces numbers of components, improves its speed and its separation, by integrating a multiplexer and a variable gain amplifier on a single integrated circuit chip.例文帳に追加

単一の集積回路チップ上にマルチプレクサ及び可変利得増幅器を集積し、部品数削減や速度および分離に関する最適化を図った受信回路を提供する。 - 特許庁

This technique is achieved by utilizing the on-chip boosted voltage level (V_pp) to supply the voltage for the control signal applied to a single N- channel transistor pass gate.例文帳に追加

この技術は、単一のＮチャネルトランジスタパスゲートに与えられる制御信号に電圧を供給するのに、オンチップで昇圧された電圧レベル（Ｖ_pp）を用いることによって達成される。 - 特許庁

The lighting section 6 has an LED 7 radiating light with a single peak wavelength and a reflecting plate 8 for reflecting the light from the LED 7 toward the chip part 2.例文帳に追加

照明部６は、単一のピーク波長をもった光を放出するＬＥＤ７と、このＬＥＤ７からの光をチップ部品２に向けて反射させる反射板８とを有している。 - 特許庁

The power supply circuit board 10 is a multilayer rigid board or a single-layer rigid board, and is connected to the radio IC chip 5 and the emission plate 20 by DC connection, magnetic coupling, or capacitive coupling.例文帳に追加

給電回路基板１０は多層又は単層のリジッドな基板であり、無線ＩＣチップ５及び放射板２０とはＤＣ接続、磁気結合又は容量結合にて接続されている。 - 特許庁

To achieve both a high ratio of signal to noise (S/N) of an output video signal and a wide dynamic range in a single-chip color television camera.例文帳に追加

本発明の目的は、単板方式のカラーテレビジョンカメラにおいて、出力する映像信号の高い信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）と広いダイナミックレンジの両立を実現することにある。 - 特許庁

To make the shape of a chip-type electronic component molded in a single part small, by cutting an insulating substrate into plural pieces after arranging a plurality of elements on the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板に複数の素子を配列した後、その絶縁基板を複数に切断して単体部品に成形するチップ型電子部品の形状を小さくすることを目的とする。 - 特許庁

To provide an extremely robust and high-performance triaxial accelerometer including both of an in-plane accelerometer and an out-of-plane accelerometer fabricated on a single chip by using a MEMS manufacturing technology.例文帳に追加

ＭＥＭＳ製造技術を用いた単一チップ上に作られた面内加速度計と面外加速度計の両方を含む超頑強、かつ、高性能な、３軸加速度計を提供する。 - 特許庁

An adhesive layer 13 composed of resin in a semi-cured state is formed on at least a single surface of a package module 5 in which a semiconductor chip 4 is mounted on a circuit board 2.例文帳に追加

回路基板２上に半導体チップ４が搭載されたパッケージモジュール５における少なくとも片側面に、半硬化状態の樹脂からなる接着層１３を形成する。 - 特許庁

To provide an optical sensor chip with a simple structure, wherein light which has a wide wavelength band in comparison with laser light is easily introduced into a single-mode optical thin waveguide layer.例文帳に追加

簡易な構造で、レーザ光に比べて広い波長域の光を厚さの薄いシングルモードの光導波路層に容易に導入させることが可能な光学式センサチップを提供する。 - 特許庁

To provide a single chip microcomputer configured at a low cost having a timer which continues to perform a count operation even in a period when the supply of a clock signal to a CPU is stopped.例文帳に追加

ＣＰＵに対するクロック信号の供給が停止している期間においてもカウント動作を行ない続けるタイマを備えて低コストで構成可能なシングルチップマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

To miniaturize a ball grid array applicable even when a single semiconductor chip is mounted on an interposer by decreasing the number of ball terminals for connecting the ball grid array.例文帳に追加

インターポーザに単一の半導体チップが搭載される場合でも適用可能であって、ボールグリッドアレイの接続のためのボール端子の数を減少させて、ボールグリッドアレイの小型化を図ること。 - 特許庁

A repaired gas turbine blade includes a single crystal airfoil 22 manufactured from a first nickel super alloy and a repair squealer chip 46 welded on a tip part of the airfoil 22.例文帳に追加

修理済みガスタービンブレードは、第１のニッケル系超合金から製造された単結晶エーロフォイル（２２）と、エーロフォイル（２２）の先端部に溶接された補修スクィーラチップ（４６）とを有する。 - 特許庁

To provide an excellent IC module where a reader/writer function for sending question signals made from electromagnetic waves and a card IC function are integrated on a single semiconductor circuit chip.例文帳に追加

電磁波からなる質問信号を送出するリーダ／ライタ機能とカードＩＣ機能が単一の半導体回路チップ上に一体化されて構成される、優れたＩＣモジュールを提供する。 - 特許庁

In one embodiment, a circuit for processing an audio/video signal in the audio/video system is integrated into a single chip, which is used for processing a signal from an analog television, a digital television, and other video sources.例文帳に追加

一実施形態では、オーディオ／ビデオシステムでオーディオ／ビデオ信号を処理するための回路が、アナログテレビ、デジタルテレビ及び他のビデオソースから信号を処理するための単一チップに統合される。 - 特許庁

The reception circuit system (10) includes the multiplexer (14) and the variable gain amplifier (12) each formed on the single RF integrated circuit chip (16), in which the multiplexer is disposed upstream of the amplifier (12).例文帳に追加

受信回路システムは、単一のＲＦ集積回路チップ（１６）上に形成されたマルチプレクサ（１４）及び可変利得増幅器（１２）を含み、マルチプレクサが増幅器の前に配置される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a testing method thereof wherein complexity in configuration for testing can be reduced, in a circuit to be tested corresponding to a signal terminal in which inter-chip wiring is formed, and a test equivalent to the case of testing a single semiconductor chip can be performed.例文帳に追加

チップ間配線がなされた信号端子に対応するテスト対象回路について、テストを行うための構成が複雑化することを抑制しつつ、半導体チップ単体の場合と同等のテストを行うことができる半導体装置およびそのテスト方法を提供する。 - 特許庁

To mount both types of electronic components such as a bare IC chip supplied while its connecting face is directed upward and an electronic component such as a chip component supplied while its connecting face is directed downward, while the connecting faces of both chips are opposed to a front side of a board, with high precision at a high speed by using a single apparatus.例文帳に追加

１台の装置にて、ベアＩＣチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品とチップ部品などの接続面を下向きにして供給される電子部品を共に接続面を基板表面に対向させた状態で高精度かつ高速にて実装する。 - 特許庁

An IC chip 2 is supported to a support piece 4; a loop antenna 3 formed of a single antenna wire body 5 is disposed outside the support piece 4; and both ends of the wire body 5 are detachably connected to the support piece 4 in a form capable of securing electrical connection to the IC chip 2.例文帳に追加

ＩＣチップ２を担持片４に担持させるとともに、単一のアンテナ線体５で構成されるループアンテナ３を担持片４の外部に配設し、該アンテナ線体５の両端を、ＩＣチップ２との電気的接続を確保し得る状態で、担持片４に対して着脱可能に連結した。 - 特許庁

The mounting method includes a step of placing a droplet 20 including a dispersion medium 21 and a single element chip 22 in the dispersion medium 21 on one main surface of a board 10, and a step of placing the element chip 22 on the board 10 by eliminating the dispersion medium 21 from the droplet 20.例文帳に追加

分散媒２１と分散媒２１に入れられた１つだけの素子チップ２２とを含む液滴２０を、基板１０の一主面上に配置する工程と、液滴２０から分散媒２１を除去することによって、素子チップ２２を基板１０上に配置する工程とを含む。 - 特許庁

This single chip computer device is provided with a chip housing 10 and a connection contacting means on the housing 10, and further, a work memory 12, a program memory 13, at least one device interface 15 and at least one bus and/or data network interface 14 are provided in the housing 10.例文帳に追加

単一チップコンピュータ装置は、チップハウジング１０、及び該ハウジング上に接続接触手段を備え、さらに前記ハウジング１０中に、作業メモリ１２、プログラムメモリ１３、少なくとも１つの機器インターフェース１５、そして少なくとも１つのバス及び／又はデータネットワークインターフェース１４を備える。 - 特許庁

To execute a regular compression bonding successfully by preventing a change in parallelism between a head and a chip and between a substrate and a substrate bearer due to dust or contamination attaching to the single wafer substrate or to the chip, and make possible the removal of the dust or the like at the same time with the regular compression bonding.例文帳に追加

枚葉基板やチップに付着しているゴミや異物によってヘッドとチップ間及び基板と基板受台間の平行度が変化するのを防止し得て良好に本圧着することができると共に本圧着と同時にゴミ等を除去できるようにすること。 - 特許庁

This wiring board is provided with an insulating substrate and a conductive part formed on the insulating substrate, to which a chip component is electrically connected, wherein the insulating substrate is configured of base materials composed of a fiber bundle configured of a single fiber or a plurality of single fibers and a resin part covering the base material.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板に形成され且つチップ部品が電気的に接続される導電部とを備えた配線基板について、前記絶縁基板を、単繊維または複数の単繊維から成る繊維束からなる基材と、前記基材を被覆する樹脂部とで構成する。 - 特許庁

The process for producing a semiconductor substrate comprises a step for forming one laminate by laying a metal foil and an insulating layer in layer and boring a main opening for mounting a semiconductor chip in the a single laminate, and a step for laying another laminate formed by laying a metal foil and an insulating layer sequentially in layer on the single laminate.例文帳に追加

金属箔と絶縁層とを積層して一の積層体とし、その一の積層体に半導体チップが搭載される主開口部を形成する工程と、金属箔及び絶縁層を順次積層させた他の積層体とを積層する工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a microcomputer capable of detecting a problem even when the problem such as runaway occurs during the operation in a single chip mode, and easily specifying an executed command causing the problem.例文帳に追加

シングルチップモード動作の際に暴走等の不具合が発生しても、これを検知してどのような命令を実行中に不具合が発生したかを容易に特定することができるマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

To prevent a leakage current and to improve manufacturing yields by reducing a mechanical damage in a pressing process in manufacturing a single-ended chip electrolytic capacitor in which a wound capacitor element is placed on a seat plate.例文帳に追加

巻回型のコンデンサ素子を座板に載置した縦型チップ電解コンデンサの製造において、プレス加工時の機械的損傷を低減して漏れ電流を抑え、製造歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To use two memory chips having large capacity equally as a single memory chip with one time address input even when a plurality of memory cells to be accessed continuously exist over two memory chips.例文帳に追加

連続アクセス対象となる複数のメモリセルが、二つのメモリチップにまたがって存在する場合にも、１回のアドレス入力で、大容量の二つのメモリチップを単品のメモリチップと同等に使用する。 - 特許庁

To provide a method of fixing a single stranded DNA fragment on a substrate surface by conjugation it using a disulfonic compound and a detection method of a DNA chip and a nucleic acid fragment as a sample.例文帳に追加

基板表面に一本鎖のＤＮＡ断片をジスルホン化合物を用いて共有結合により固定する方法ＤＮＡチップ及び試料核酸断片の検出方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce wear caused by slide contact between a turning control member of a piston and a housing inner peripheral surface, and to prevent failure due to a chip or the like, in a variable displacement swash plate compressor of single head type.例文帳に追加

片頭式の可変容量型斜板式圧縮機において、ピストンの回動規制部材とハウジング内周面との摺接に起因する磨耗を減らし、破片等による不具合を防止する。 - 特許庁

After performing the inspection by using the pad 314 for the inspection and the inspection circuit 313, a scribe region 103 is scribed so as to cut off the first LSI region 311 into the LSI chip of a single body.例文帳に追加

検査用パッド３１４および検査回路３１３を用いて検査を行った後、第１ＬＳＩ領域３１１を単体のＬＳＩチップに切り離すためにスクライブ領域１０３をスクライブする。 - 特許庁

The IC tag 6a integrated with the adhesive layers 5a and 5b into a single body is removed in a dust removing process of the waste paper regeneration process, and the IC chip and fragments of the antenna 15 are not included in regenerated pulp.例文帳に追加

接着層５ａと５ｂと一体化したＩＣタグ６ａは、古紙再生工程の除塵工程において除去され、再生パルプにはＩＣチップ１３やアンテナ１５の破片は含まれない。 - 特許庁

The both faces of the single-sided conduction pattern film 7 can be used for mounting the IC chip 3 and bonding with a circuit board 10, and therefore the IC package 1 can miniaturized.例文帳に追加

本実施の形態におけるＩＣパッケージ１は、片面導体パターンフィルム７の両面をＩＣチップ３の搭載及び回路基板１０との接合に用いることができるので、その体格を小型化できる。 - 特許庁

To provide a power supply IC wherein a switching regulator which is a generating source of high-frequency noise and a series regulator for an RF circuit are formed to be a single chip, and to provide a communication apparatus employing the power supply IC.例文帳に追加

高周波ノイズの発生源であるスイッチングレギュレータとＲＦ回路用のシリーズレギュレータを１つのチップにすることができる電源用ＩＣ及びその電源用ＩＣを使用した通信装置を得る。 - 特許庁

A material (such as metal) which mainly comprises the base 230 has thermal expansion larger than that of the material (such as silicon single crystal) which mainly comprises the elastic member 216 of the miller chip 210.例文帳に追加

ベース２３０を主に構成している材料(例えば金属)はミラーチップ２１０の弾性部材２１６を主に構成している材料(例えば単結晶シリコン)よりも大きい熱膨張率を有している。 - 特許庁

A V-groove 12 is formed in a platform of single crystal silicon by wet crystal anisotropy etching and a projected part of an optical element chip 21 is fitted in the intermediate part of the V-groove 12.例文帳に追加

単結晶シリコンのプラットフォーム１１にＶ溝１２が、結晶異方性ウエットエッチングにより形成され、そのＶ溝１２の中間部に光素子チップ２１の凸部が嵌め合わされて取付けられる。 - 特許庁

A communication platform LSI 500 formed into a single chip is installed in an outdoor illumination/security system 200 connected to a computer 100 for management through an information system network 400 as a gateway 280.例文帳に追加

情報系ネットワーク４００を介して管理用コンピュータ１００と接続する屋外用照明・防犯システム２００に、１チップ化された通信プラットフォームＬＳＩ５００をゲートウェイ２８０として設ける。 - 特許庁

A single chip microcomputer 1 is provided with: a power control part 2, a power voltage detection part 3, an oscillation part 4, a CPU core part 5, a ROM 6, a RAM 7, a nonvolatile storage part 8 and a peripheral part 9.例文帳に追加

シングルチップマイクロコンピュータ１は、パワーコントロール部２と、電源電圧検出部３と、発振部４と、ＣＰＵコア部５と、ＲＯＭ６と、ＲＡＭ７と、不揮発性記憶部８と、ペリフェラル部９とを具備する。 - 特許庁

To stabilize quality and to improve reliability of a semiconductor laser unit that arranges an LD chip and a photodetector into a single package, reduces the number of parts, size, and cost, and simplifies assembly work.例文帳に追加

ＬＤチップと受光素子を一つのパッケージ内に配し、部品点数削減、組立て作業簡素化、小型化、低コスト化等を実現した半導体レーザユニットの品質安定化、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide an in-circuit emulator for reducing development man-hours at the classification of development or specification change of terminals (mode terminals) for changing the initial function of a single chip computer.例文帳に追加

本発明は、シングルチップコンピュータの初期機能変更のための端子（モード端子）の品種展開や仕様変更における開発工数の低減を目的としたインサーキットエミュレータを提供することにある。 - 特許庁

Since a plurality of the dies 6 can be simultaneously mounted onto the conductive module 1, the time required for manufacturing a single RFID chip can be reduced and the mass production of the conductive module 1 can be sufficiently provided.例文帳に追加

複数のダイ６を同時に導電性モジュール１に装着できるため、RFIDチップ１個あたりの製造時間を短縮でき、導電性モジュール１の大量生産にも十分に対応可能である。 - 特許庁

A single chip type microcomputer of a voice/lamp control board is provided with a high speed operation mode as an ordinary operation mode, and also with a medium speed operation mode and a sleep mode as a low-power consumption mode.例文帳に追加

音声／ランプ制御基板のシングルチップ形のマイクロコンピュータには、通常作動モードとして高速作動モードが設けられ、低消費電力モードとして中速作動モードとスリープモードとが設けられている。 - 特許庁

To provide a method for forming a silicon carbide film capable of making a silicon carbide device and a silicon device coexist on a single chip without etching a silicon carbide film having difficulty in etching.例文帳に追加

エッチングが困難な炭化シリコン膜をエッチングすることなく、一つのチップに炭化シリコンのデバイスとシリコンのデバイスを容易に混載させることが可能な炭化シリコン膜の製造方法を提供する。 - 特許庁