「TIN PLATED」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

It is desirable that the plated layer 12 has a resin coating layer (a coating layer 13, a coating layer using a polyurethane-based resin or the like) on a surface thereof, or that the plated layer 12 is a copper plating layer having a tin plated layer or a nickel plated layer (the coating layer 13) provided on a surface thereof.例文帳に追加

また、めっき層１２の表面に樹脂コーティング層（被覆層１３、ポリウレタン系樹脂等を用いたコーティング層）が設けられている、又はめっき層１２が銅めっき層であり、この銅めっき層の表面に錫めっき層又はニッケルめっき層（被覆層１３）が設けられていることが好ましい。 - 特許庁

A wide variety of metals are used for kiseru, such as gold, silver, copper, iron, tin, zinc and alloy of those metals, and some kiseru are plated with gold or marquetry-inlaid. 例文帳に追加

使用される金属の種類は金、銀、銅、鉄、錫、亜鉛、またはそれらの合金など多様で、鍍金や象嵌を施したものもある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A metal stack which comprises a thick nickel barrier layer 16 and a copper layer 18 formed on the nickel barrier layer 16 is evaporated or plated with silver and tin (20).例文帳に追加

厚いニッケル障壁層１６とその上に形成された銅層１８とを備えた金属スタック上に銀と錫を蒸着またはめっきする（２０）。 - 特許庁

To provide a tin-copper alloy plating bath low in current density dependency on an Sn/Cu film compositional ratio and excellent in the appearance and density of a plated film.例文帳に追加

Ｓｎ／Ｃｕ皮膜組成比に対する電流密度依存性が低く、メッキ皮膜の外観や緻密性に優れるスズ−銅合金メッキ浴を開発する。 - 特許庁

To provide a polyester resin-coated tin alloy plated steel sheet having excellent adhesion to a polyester resin film in particular.例文帳に追加

特にポリエステル樹脂フィルムとの密着性に優れたポリエステル樹脂被覆錫合金めっき鋼板を提供することにある。 - 特許庁

A cap 20 is jointed by brazing with a gold-tin alloy plated selectively on the cap jointing pattern 34 as a solder.例文帳に追加

キャップ接合パターン部３４上に選択的にメッキされた金−スズ合金をろうとして、キャップ２０のろう付け接合が行われる。 - 特許庁

The plated layer 3 is made of tin-indium (Sn-In alloy), and has a film thickness within the range from 0.1 μm to 100 μm.例文帳に追加

めっき層３は、錫インジウム（Ｓｎ−Ｉｎ合金）からなり、０．１μｍ〜１００μｍの範囲の膜厚を有する。 - 特許庁

In this saw wire, a layer plated with copper, tin or brass relatively softer compared with the basis material metal is formed on the surface of a high carbon steel wire 1a.例文帳に追加

高炭素鋼線１ａの表面に、素地金属に比較して相対的に軟質の銅、錫または黄銅のメッキ層１ｂが形成されたソーワイヤ。 - 特許庁

The plated layer 3 is made from a tin-bismuth alloy (Sn-Bi alloy), and has a film thickness in a range of 0.1 μm to 100 μm.例文帳に追加

めっき層３は、錫ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ合金）からなり、０．１μｍ〜１００μｍの範囲の膜厚を有する。 - 特許庁

This negative electrode material for this lithium secondary battery is formed of graphite powder wherein a tin-plated layer is formed at least on the most front surface of each particle.例文帳に追加

リチウム二次電池用負極材料を、少なくとも最表面に錫めっき層が形成された黒鉛粉から成る構成とする。 - 特許庁

The end 32 of a wire 16 into is inserted a W-phase terminal W1 provided with a tin-plated layer 34 on its inner surface.例文帳に追加

銅線１６の端部３２を、その内面に錫メッキ３４が施されたＷ相用端子Ｗ１に挿入する。 - 特許庁

The upper face of a polyimide film 21 which is a carrier is plated with a tin copper layer and a thick copper layer 23.例文帳に追加

キャリアであるポリイミドフイルム２１の上面に薄い銅層および厚い銅層２３がメッキされる。 - 特許庁

The tin plated film 26 covering a lead base material 22 contains nonionic high polymer fine particles 28.例文帳に追加

リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、非イオン性の高分子微粒子２８が含有されている。 - 特許庁

METHOD OF MEASURING RESIDUAL TIN PLATED LAYER, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD TERMINAL PART OR FLEXIBLE FLAT CABLE TERMINAL PART例文帳に追加

残存錫めっき層の測定方法およびフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 - 特許庁

To reduce significantly generation of a needle-like single crystal (whisker) on a tin alloy plated conductor surface, and prevent a short circuit accident between conductors.例文帳に追加

錫合金メッキされた導体表面での針状単結晶（Whisker）の発生を大幅に削減し、導体間の短絡事故を未然に防止すること。 - 特許庁

To provide a method of producing tin-plated steel sheet having excellent adhesiveness to coating film after retort without conducting large equipment reconstruction.例文帳に追加

大きな設備改造を行うことなく、レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, application quantity control and smoothing of the surface by the dice 62 are carried out and a tin plated layer with a smooth surface is formed.例文帳に追加

そして、錫メッキ層に対して、ダイス６２による目付制御と表面の平滑化を行い、表面が滑らかな錫メッキ層を形成する。 - 特許庁

To provide a tin-plated copper alloy sheet for a fitting type terminal having a small coefficient of friction and a small change of contact resistance with elapsed time.例文帳に追加

摩擦係数が小さく、接触抵抗の経時変化が小さい嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板の提供。 - 特許庁

To suppress the generation of a whisker in a tin-plated terminal while avoiding deterioration in corrosion resistance caused by heat treatment or an increase in contact resistance.例文帳に追加

熱処理による耐食性の低下や接触抵抗の増加を回避しつつ、錫メッキされた端子部におけるウィスカの発生を抑制すること。 - 特許庁

Before a wafer dicing step, the conductor 5 on the back surface of the substrate 1 is plated with a gold tin alloy as a solder material 6.例文帳に追加

ウエハーの切断工程前に基板１の裏面の導体５にロウ材６として金すず合金をめっき付着させる。 - 特許庁

To provide a production method of a tin plated steel plate having excellent appearance and excellent corrosion resistance and paint adhesion by suppressing the color tone of a blue tincture of surface.例文帳に追加

表面の青みの色調を抑制して、外観に優れ、また耐食性と塗料密着性に優れる錫鍍金鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin-plated steel sheet which does not contain chromium and has a phosphate-based chemical conversion coating layer having a performance equal to that of a conventional chromate conversion coating layer.例文帳に追加

クロムフリーであり、且つ、従来のクロメート層と同等の性能を有するリン酸系化成処理層を具えた錫めっき鋼板の提供。 - 特許庁

To provide a method of forming a silver-tin alloy plated layer, in which a bath is easily controlled and lead is not used.例文帳に追加

鉛を使用することなく、浴管理が容易な、銀−錫合金めっき層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing this printed circuit includes the steps of precipitating a copper 44 on a tin plated steel sheet 43 by substitute plating, and pattern forming a wiring circuit 47 on the copper 44.例文帳に追加

錫めっき鋼板４３に置換めっきにより銅４４を析出させ、その上に配線回路４７をパターン形成する。 - 特許庁

To provide a tin plated steel sheet having excellent appearance and excellent corrosion resistance and coating adhesion by suppressing the bluish color tone on the surface.例文帳に追加

表面の青みの色調を抑制して、外観に優れ、また耐食性と塗料密着性に優れる錫鍍金鋼板を提供することが課題である。 - 特許庁

To provide a copper foil which hardly causes voids even after having been subjected to fusing treatment with a tin-plated layer coated thereon, and is properly etched.例文帳に追加

スズめっき層をフュージング処理してもボイドが発生し難く、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。 - 特許庁

On the circumference of the mounting surface of the bracket 24, a tin-plated ring-like mounting portion S is provided.例文帳に追加

ブラケット２４の実装面の外周には、錫メッキが施されたリング状の実装部Ｓが設けられている。 - 特許庁

A metal having a heat conductive rate lower than that of general tin is plated on the surface of the lead terminal 20.例文帳に追加

リード端子２０の表面には、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされている。 - 特許庁

To prevent cracks or the like generated in a junction using a lead free solder to a member plated with the current tin-lead plating or silver- containing plating.例文帳に追加

現行の錫−鉛めっきや銀を含有するめっきを施した部材の鉛フリーはんだを用いた接合におけるクラック等を防止する。 - 特許庁

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 on a surface of a lead frame 1 for electronic components or the like, comprises a process of heat treating a surface of the tin - silver alloy plated film 8.例文帳に追加

本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面を熱処理する工程を備えた構成を有している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tape carrier for TAB which prevents an aggravation of meltability of a tin plated film by preventing deterioration of the tin plated film formed on the lead side and stabilizes the connectivity with an electrode of a semiconductor chip.例文帳に追加

リード面に形成されるＳｎめっき膜の変質を防止することによってＳｎめっき膜の溶融性の悪化を防止し、半導体チップの電極との接続性を安定化させたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated film which does not cause a twist therein even after the plated tin or tin alloy film has been subjected to reflow treatment, simultaneously is hard to cause discoloration and has adequate solder wettability, and to provide a method for forming the same.例文帳に追加

錫または錫合金めっき皮膜に対しリフロー処理を施した後においても、めっき皮膜にヨリが発生することなく、同時に変色が抑制され、良好なはんだぬれ性を有するメッキ皮膜およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a tin-plated steel sheet in which the occurrence of irregular stripes, degradation in the appearance, degradation in paint adhesiveness, and the occurrence of filament-like rust is prevented, and the control of coating weight of a coating film is facilitated, and which is subjected to phosphate chemical conversion inexpensively, and to provide the tin-plated steel sheet.例文帳に追加

筋ムラの発生、外観の劣化、塗料密着性の低下、糸状錆の発生を防止でき、皮膜付着量の管理が容易で安価にりん酸系化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tin - silver alloy plated film which improves solderability due to its adequate solder wettability, and does not include lead which is one of the hazardous materials for environment, and the tin - silver alloy plated film, and a lead frame provided with the film for electronic components.例文帳に追加

半田濡れ性が良く、半田付け性を向上させることができる環境有害物質の一つである鉛を含まない錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plated Cu rectangular conductive body for a flexible flat cable (FFC) which has excellent corrosion resistance and insertion/drawing durability even when the rectangular conductive body of tin or tin alloy plated copper or copper alloy is heat-treated and capable of suppressing generating whisker after connector engagement, wherein the maximum length of the generated whisker is controlled to ≤50 μm.例文帳に追加

純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。 - 特許庁

To provide a stripper and a quantitative analysis method, capable of selectively dissolving a tin plated layer in a sample obtained by forming the tin plated layer on a base material made up of copper or brass, and carrying out a quantitative analysis more accurately by suppressing a fluctuation of a baseline at a measurement wavelength of lead.例文帳に追加

銅や黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料から選択的にスズめっき層を溶解できるとともに、鉛の測定波長でのベースラインの変動を抑えてより正確に定量できる剥離液及び定量方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless tin plating method for forming a tin plating film on a material to be plated, the tin plating film is formed by the reduction reaction by a borohydride compound, using an electroless tin plating bath containing at least a tin compound and a borohydride compound as a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物上に錫めっき皮膜を形成させるための無電解錫めっき方法において、少なくとも、錫化合物と、還元剤としての水素化ホウ素化合物とを含有する無電解錫めっき浴を用いて、上記水素化ホウ素化合物による還元反応により錫めっき皮膜を形成させることを特徴とする。 - 特許庁

The plating solution for forming a tin alloy contains: one or more metal salts each containing indium or zinc; a tin salt; and at least one reducing agent selected from the group consisting of boron hydride compounds, in which the reducing agent provides electrons to metal ions of the metal salts and tin ions of the tin salt to form a tin alloy film on an object to be plated.例文帳に追加

本発明に係るスズ合金形成用メッキ液は、インジウム又は亜鉛を含む一つ以上の金属塩と、スズ塩と、当該金属塩の金属イオン及び当該スズ塩のスズイオンに電子を伝達して被メッキ物上にスズ合金皮膜を形成する水素化ホウ素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤とを含む。 - 特許庁

BRIGHT PLATED FILM WITH TIN-BISMUTH ALLOY FOR ELECTRONIC PARTS SUCH AS CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR PARTS, AND BRIGHT PLATING BATH OF TIN-BISMUTH ALLOY FOR ELECTRONIC PARTS SUCH AS CONNECTOR AND SEMICONDUCTOR PARTS例文帳に追加

コネクタ又は半導体部品等の電子部品用の光沢錫・ビスマス合金メッキ皮膜及びコネクタ又は半導体部品等の電子部品用の光沢錫・ビスマス合金メッキ浴 - 特許庁

To provide a tin plating bath which can greatly reduce the coagulation of objects to be plated in barrel plating even when the tin plating bath contains a brightener.例文帳に追加

光沢剤を含有していてもバレルめっき処理中に被めっき物同士が凝塊状にくっつくのを大幅に低減することのできるスズめっき浴を得る。 - 特許庁

To provide a liquid for tin - copper alloy plating which can form a tin - copper alloy plated film with a satisfactory soldering bondability and whose waste is easily treated at low cost.例文帳に追加

ハンダ接合性の良好な錫—銅合金めっき皮膜を形成でき、しかも低コストで排水処理が容易な錫—銅合金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device, which prevents excessive precipitation of tin on a lead side surface and is plated with a highly reliable electroless tin plating.例文帳に追加

リード側面における錫の過剰析出を防止するとともに、高い信頼性を有する無電解錫めっきを施した半導体装置用テープキャリアを提供すること。 - 特許庁

The outer surfaces of the ice-making member 14 and the evaporation tube 22 are plated with a tin layer 42, and a first nickel layer 44 by electric nickel strike plating is formed on the surface of the tin layer 42.例文帳に追加

製氷部材１４および蒸発管２２の外表面に錫層４２がめっきされると共に、錫層４２の外表面に電気ニッケルストライクめっきによる第１ニッケル層４４が形成される。 - 特許庁

The total thickness of the tinned layer in which tin-copper intermetallic compounds are dispersed and the tinned or tin alloy plated layer is desirably controlled to ≥0.5 μm.例文帳に追加

錫−銅金属間化合物が分散した錫めっき層及び下地の錫又は錫合金めっき層は合計で０．５μｍ以上の厚さを有するのが望ましい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plated product having a surface-plating layer formed from tin or a tin alloy, which inhibits the production of whiskers while keeping the surface quality adequate.例文帳に追加

スズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を有するメッキ製品の製造方法において、表面品質を良好に維持しつつウィスカの発生を抑制する。 - 特許庁