「TIN PLATED」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve solder wettability and frictional resistance of a plated film through simple treatment when post-treating a plated surface with tin or other metals.例文帳に追加

スズ系又はその他のメッキ表面の後処理において、簡便な処理でメッキ皮膜のハンダ濡れ性や摩擦抵抗を改善する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a tin-plated steel sheet which has no fine flaw or blur stain thereon, and has a lustrous plated surface.例文帳に追加

微細な疵やかすみ汚れが存在せず、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

Since a tin-plated copper conductor 21 is heated to a temperature of a melting point of tin or less prior to adhesion of resin films 22 on both surfaces of the tin-plated copper conductor 21; the alloy layer is formed, and occurrence of tin accumulation is controlled, so that the whisker occurrence can be prevented.例文帳に追加

錫メッキ銅導体２１の両面に樹脂フィルム２２を接着する前に、錫メッキ銅導体２１を錫の融点以下の温度に加熱するので、合金層を形成するとともに錫だまりの発生を抑えて、ウィスカの発生を防止することができる。 - 特許庁

It was made in the following procedure: casting in a mold, polishing it, having it plated with tin, and polishing it again. 例文帳に追加

製作は、鋳型に鋳造したのち研磨、錫メッキ、研磨という手順で作られる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Subsequently, the silver-metal portion 20 of the material 24 to be plated is contacted with a solution containing divalent tin ions.例文帳に追加

その後、被めっき材料２４の金属銀部２０を２価の錫イオンを含む溶液と接触させる。 - 特許庁

Cu-Zn-Sn ALLOY PLATE AND TIN-PLATED Cu-Zn-Sn ALLOY STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条 - 特許庁

To obtain a tin series plated steel sheet having a film which does not contain chromium and is excellent in corrosion resistance and lubricity.例文帳に追加

クロムを含まず、耐食性と潤滑性に優れた皮膜を有する錫系めっき鋼板を得る。 - 特許庁

To provide a method for producing a wiring circuit board by which a tin-plated layer can normally be formed.例文帳に追加

錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TIN PLATED FLAT RECTANGULAR CONDUCTIVE BODY, AND FLEXIBLE FLAT CABLE USING THE SAME例文帳に追加

錫めっき平角導体の製造方法およびそれを用いたフレキシブルフラットケーブル - 特許庁

To provide a method of manufacturing tin-plated steel sheet having excellent adhesiveness to coating film after retort.例文帳に追加

レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The carbon particulates 28 are deformed by a stress applied by the tin plated film 26, and alleviate the stress.例文帳に追加

炭素微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。 - 特許庁

A tin plated film 26 which covers a lead substrate 22 contains carbon particulates 28.例文帳に追加

リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、炭素微粒子２８が含有されている。 - 特許庁

The high polymer fine particles 28 are deformed by the stress imparted to the tin plated film 26 to mitigate the stress.例文帳に追加

高分子微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。 - 特許庁

The resultant dismantled part 5 is subjected to a 1st washing step and a 2nd washing step and then interim-plated with metallic tin.例文帳に追加

そのばらし部５を第１洗浄工程、第２洗浄工程を経て錫で仮メッキを施す。 - 特許庁

The almost rectangular-shaped conductive sheet 3 is made of a tin-plated copper plate.例文帳に追加

導電性シート３は、略長方形であり、スズメッキされた銅板からなる。 - 特許庁

TIN-PLATED STEEL SHEET SUPERIOR IN ADHESIVENESS OF PAINT FILM AFTER RETORT TREATMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a tin base plated steel sheet with a uniform and fine plating appearance by preventing abnormal precipitation of Cr.例文帳に追加

Crの異常析出を防止し、めっき外観が均一で美麗な錫系めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a sintered alloy superior in corrosion resistance by sealing porous parts with a plated tin layer.例文帳に追加

気孔部分を錫鍍金層により封孔することにより耐食性に優れ焼結合金を提供する。 - 特許庁

Then, the resist is removed away, a solder resist 6 is printed on a required tin-plated pattern.例文帳に追加

その後、レジスト剥離し、錫メッキされた所要のパターンに対しソルダーレジスト６を印刷する。 - 特許庁

Over the whole circumference, a tin plated metal wire 9 of a round shape at the cross-sectional face is prepared.例文帳に追加

全周にわたってスズメッキされた断面円形の金属ワイヤ９を用意する。 - 特許庁

The external connection terminal 3 is made of a copper-based metal material and has the surface plated with tin etc.例文帳に追加

外部接続端子３は、銅系の金属材料からなり、表面は錫めっき等が施されている。 - 特許庁

To the current collecting bodies 3, tin-plated aluminum terminals 5 are respectively stuck with silver paste.例文帳に追加

集電体３に、錫メッキを施したアルミニウム製端子５を銀ペーストにより接着する。 - 特許庁

Further, heat treatment of repeating heating-annealing to the tin-plated film 3 on the base metal 2 several times is performed.例文帳に追加

また、下地金属２上の錫めっき皮膜３を、加熱−徐冷を複数回繰り返す熱処理を施す。 - 特許庁

On the surface of the metal piece 2 and a base material 5, a plated layer 6 composed of tin, is formed.例文帳に追加

金属片２は母材５の表面にすずからなるめっき層６が形成されている。 - 特許庁

Both sides of a strip material are tin plated in different thickness, and a die material 5 is punched out from the strip.例文帳に追加

条材の両面に異なる厚さの錫めっきを施し、その条材から型材５を打ち抜く。 - 特許庁

In the external lead 14 of an electronic component, having double plated layers on a prescribed lead base material 16, one layer of the double plated layers is composed of a glossy tin plated layer 18 and the other layer is composed of a matte tin plated layer 20.例文帳に追加

所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 - 特許庁

This lead material has a plated layer 2 formed on a copper wire 1 of a lead substrate, wherein the plated layer 2 comprises the first plated layer 3 consisting of a tin - copper alloy containing 3-5 wt.% copper, and the second plated layer 4 formed thereon containing the tin - copper alloy containing 0.2-4 wt.% copper.例文帳に追加

リード基材としての銅線１上に形成されるめっき層２を、３〜５重量％の銅を含むスズ−銅合金による第１のめっき層３と、この上に形成された０．２〜４重量％の銅を含むスズ−銅合金による第２のめっき層４により構成する。 - 特許庁

The tin-plated copper alloy material is provided with a copper-tin alloy-coated layer 3 on a copper alloy base material and has a tin-coated layer 4 as the outermost surface on it and has a plurality of mountains and valleys formed on the boundary surface between the copper-tin alloy-coating layer 3 and the tin-coated layer 4.例文帳に追加

銅合金母材上に銅−錫合金被覆層３を備え、その上に最表面として錫被覆層４を有する錫めっき銅合金材であって、銅−錫合金被覆層３と錫被覆層４の界面に複数の山と谷とが形成されている。 - 特許庁

In this electrically conductive fine particles, resin fine particles are used as a base material, and a tin series alloy plated film of at least one kind selected from tin-silver alloy plating, tin-bismuth alloy plating, tin-copper alloy plating and tin-zinc alloy plating is deposited on the outermost layer.例文帳に追加

樹脂微粒子を基材とし、錫−銀合金めっき、錫−ビスマス合金めっき、錫−銅合金めっき及び錫−亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。 - 特許庁

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム - 特許庁

A tin-plated film 3 on a base metal 2 is subjected to oxidation or hydration treatment at room temperature, and a surface layer 5 of an oxide or a hydroxide is formed on the surface of the tin-plated film 3.例文帳に追加

下地金属２上の錫めっき皮膜３を室温で酸化又は水酸化処理して、錫めっき皮膜３表面に酸化物又は水酸化物の表面層５を形成する。 - 特許庁

This probe unit is characterized by being equipped with a substrate having an electrode with its contact mounting surface plated with gold (Au), a contact having a terminal part plated with tin (Sn), and a gold-tin join part where the electrode is joined to the terminal part.例文帳に追加

接触子装着面に金（Ａｕ）メッキされた電極を有する基板と、錫（Ｓｎ）メッキされた端子部を有する接触子と、該電極と該端子部を接合する金−錫接合部とを備えたことを特徴とするプローブユニット。 - 特許庁

To provide a Cr-free tin-plated steel sheet which is capable of suppressing deterioration in appearance or decrease in adhesiveness to a coating material caused by oxidation of a tin-plated surface and can be inexpensively subjected to a chemical conversion treatment, and a method for producing the same.例文帳に追加

Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin-plated extra-fine copper wire having excellent stranding property and solderability, a stranded wire using the same, and a method for manufacturing the tin-plated extra-fine copper wire.例文帳に追加

撚線性およびハンダ付性が良好なＳｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a post-processing method for electroless tin plating capable of preventing generation of white fine particles on a plated surface during the water rinsing after the tin plating without impairing the storage stability of the plated surface.例文帳に追加

メッキ面の保存性を損なわずに、スズメッキ後の水洗に際してメッキ面上への白色の微細粒子の発生を防止する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tin-plated wire and a tin alloy-plated wire having high quality of appearance, reliability and excellent workability without generating tarnishing phenomenon on a plating layer surface even under the high- temperature environment or high-temperature and high-humidity environment.例文帳に追加

高温或いは高温高湿環境下においても、めっき層表面に変色現象を生ずることのない、外観品質、信頼性、作業性に優れる錫めっき線及び錫合金めっき線を提供する。 - 特許庁

At the sizing step, the tin plated layer is compressed to form the thickness approximately uniform, and simultaneously the pores which open to the outer surface of the main body are blocked with the tin plated layer.例文帳に追加

サイジング時に錫鍍金層が圧縮され、錫鍍金層がほぼ均一な厚さに形成され、同時に、前記サイジングにより前記錫鍍金を圧縮して該錫鍍金により焼結合金本体の外面に開口する気孔が塞がれる。 - 特許庁

To provide a composite-plated material which shows an extremely low coefficient of friction even when being indented and slid several times on another type of a tin-plated material such as a tin-reflowed material; and to provide a production method therefor.例文帳に追加

インデント加工して錫リフロー材などの他の種類の錫めっき材上で複数回摺動させても摩擦係数が極めて低い複合めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This is provided with a nickel plated layer 27 or a copper plated layer installed at least on the contact part 26 of a terminal 12 installed at the connector 1, and a tin plated layer installed on this nickel plated layer 27 or the copper plated layer.例文帳に追加

本発明は、コネクタ１に設けられたターミナル１２の少なくとも接触部２６上に設けられたニッケルメッキ層２７又は銅メッキ層と、このニッケルメッキ層２７又は銅メッキ層上に設けられた錫メッキ層とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for preparing a tin plated film, which inhibits a whisker from forming, and at the same time prevents the surface of a substrate to be plated with tin but not yet plated from being oxidized and discoloring, through a simple operation superior in productivity, and to provide the tin plated film.例文帳に追加

本発明は、ウイスカの発生を抑制できるとともに、錫めっき皮膜で被覆されていない被めっき基材表面が酸化され変色するのを防止でき、生産性に優れる簡便な操作で、ウイスカ発生防止と被めっき基材の変色防止を両立できる錫めっき皮膜の製造方法及び錫めっき皮膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the lead-free tin alloy plated wire 1, the outer circumference of metallic wire 2 is covered with a plated layer 3 obtained by adding phosphorous of 20 to 500 ppm to tin-bismuth alloy solder having a composition containing 1.0 to 60.0 wt.% bismuth, and the balance tin with inevitable impurities.例文帳に追加

ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだにリンを２０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき層３を金属線２の外周に施した無鉛錫合金めっき線１。 - 特許庁

The tin plated layer is dissolved selectively in the sample obtained by forming the tin plated layer on the base material made of copper or brass, by using the stripper for tin plating, which consists of an aqueous solution containing thiourea of 0.1-5 mass% and alkyl sulfonic acid or alkanol sulfonic acid of 5-50 mass%.例文帳に追加

チオ尿素を０．１〜５質量％、アルキルスルホン酸またはアルカノールスルホン酸を５〜５０質量％含有する水溶液からなるスズめっき用剥離液を用いて、銅または黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料からスズめっき層を選択的に溶解する。 - 特許庁

The specific metal thin film interposed as a barrier between the material to be plated and the tin film in the upper layer prevents the formation of intermetallic compounds between tin and copper, and effectively inhibiting tin whisker.例文帳に追加

被メッキ物と上層のスズ系皮膜の間に特定金属のバリア用薄膜を介在させるため、スズと銅の金属間化合物が形成されず、スズホイスカーを有効に防止できる。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting an acicular whisker from forming in a tin plating film on a connector or a terminal which is a small and high-density packaged electronic component plated with tin or a metal mainly containing tin and no lead.例文帳に追加

錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for setting the thickness of a tin-plating film on a tin-plated terminal, which can surely make the tin-plating film develop solder wettability, even after having been stored for a predetermined period of time, regardless of various shapes of the terminals and types of a plating process.例文帳に追加

錫めっき端子において、種々の形状やめっきの種類に関わらず、所定期間保管した後でも、はんだ濡れ性を確実に確保することが可能な錫めっき厚さの設定方法を提供する。 - 特許庁