「TIN PLATED」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To effectively inhibit tin whisker generation through a simple operation in a tin-coated film formed on the surface of a copper matrix or other materials to be plated to ensure good solderability, or the like.例文帳に追加

銅系素地を初めとする被メッキ物の表面上にハンダ付け性などを良好に確保するために形成するスズ系皮膜において、簡便な操作でスズホイスカーを有効に防止する。 - 特許庁

The subject manufacturing method comprises forming an alloy body of the sintered alloy by compacting a base powder containing copper and sintering (S2) it, plating (S4) the alloy body of the sintered alloy with tin, and sealing the plated tin layer by shot peeling (S5).例文帳に追加

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後、ショットピーニング（Ｓ５）により錫鍍金層を封孔する。 - 特許庁

To provide a method for preventing the occurrence of abnormal grains and surplus precipitation in an obtained tin based film when an object to be plated is dipped into a pretreatment liquid, and thereafter, electroless tin based plating is applied.例文帳に追加

被メッキ物を前処理液に浸漬した後に無電解スズ系メッキを施すにあたり、得られるスズ系皮膜に異常粒子や過剰析出が発生するのを防止する。 - 特許庁

A gold electrode 102a of the driver IC 102 and a tin-plated layer 110a on the surface of the joint terminal 110 for use of the driver IC are subjected to gold-tin eutectic joint, whereby the driver IC 102 is mounted on the FPC 20.例文帳に追加

ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。 - 特許庁

A thioethane compound (e.g. 3,6-dithiaoctane-1,8-diol) of 0.1-200 g/l is added to an electrotinning or tin-alloy plating bath, or an electrotinned or tin-alloy plated material is treated with an aqueous solution of the thioethane compound in the same concentration.例文帳に追加

0.1〜200 g/L の濃度のチオエタン化合物 (例、3,6-ジチアオクタン-1,8-ジオール) を、電気錫または錫合金めっき浴中に添加するか、同濃度のチオエタン化合物の水溶液で電気錫または錫合金めっき材を処理する。 - 特許庁

This inhibiting method includes irradiating the connector or the terminal 2 plated with tin or the metal mainly containing tin and no lead with an ultrasonic wave in a solution 7 in which a reducing reaction field is formed.例文帳に追加

錫又は錫を主体とした鉛を含まない金属メッキが施されたコネクタや端子２を還元反応場が形成される溶液７中で超音波を照射する。 - 特許庁

To provide hard tin-plated and tin-free steel sheets which have excellent workability corresponding to temper grades of T4 to DR9 and to provide an efficient production method, by which the steel sheets can be produced respectively from starting materials having the same compositions.例文帳に追加

調質度がＴ４〜ＤＲ９までの加工性に優れた硬質ブリキ及びＴＦＳ用鋼板および、これらの鋼板を同一組成の素材を用いて造り分けることのできる効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the manufacturing method reliably imparts the required glossiness to the tin-plated steel sheet, minimizes the coating weight necessary for attaining the required glossiness, without plating a large useless amount of tin, and reduces a cost for plating treatment.例文帳に追加

従って、要求光沢度を確実に達成できると共に、要求された光沢度に応じて無駄に多量のめっき目付けをしてしまうことなく、めっきの目付量を最小限に抑えてめっき処理のコストを低減することができる。 - 特許庁

The tin alloy plated material for a terminal and a connector is obtained by a process of electroplating an alloy consisting of 0.3-15% copper and the balance substantially tin, on copper or a copper alloy as the base material, without carrying out a primary plating, and then by reflowing the product.例文帳に追加

銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫から成る合金組成で電気めっきした後、リフロー処理する端子・コネクター用錫合金めっき材。 - 特許庁

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same.例文帳に追加

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。 - 特許庁

An object to be plated is first plates with a tin/indium layer of a first layer at a thickness of about 0.1 to 5 μm and thereafter the surface of the tin/indium layer is plate with a bright tin/bismuth layer of a second layer at a thickness of about 0.1 to 1 μm, following which the first and second plating layers are subjected to reflow.例文帳に追加

被めっき物に、まず第１層の錫／インジウム層を０．１〜５μｍ程度の厚さでめっきし、次にこの錫／インジウム層の上に第２層の光沢錫／ビスマス層を０．１〜１μｍ程度の厚さでめっきし、続いて第１及び第２めっき層をリフローする。 - 特許庁

A first nickel-plated bus bar 133 and a second tin-plated bus bar 134 are provided at a negative electrode bus bar unit 125.例文帳に追加

負極側バスバーユニット１２５には、ニッケルめっきが施された第１のバスバー１３３と、すずめっきが施された第２のバスバー１３４とが設けられている。 - 特許庁

To stably and surely projection-weld a tin-zinc plated inlet lower and a breather tube, which are, to an aluminum plated fuel tank.例文帳に追加

錫・亜鉛めっきされたインレットロアおよびブリーザチューブを、アルミニウムめっきされたフューエルタンクに、安定、かつ、確実にプロジェクション溶接する。 - 特許庁

A tin plated layer 23 is formed without having to go via the nickel plated layer 21 on the matrix metal 20 at the wire crimping part 12, on which a core wire 15 of an insulating wire 14 is crimped.例文帳に追加

絶縁電線１４の芯線１５が圧着される電線圧着部１２には母材金属２０の上にニッケルメッキ層２１を介することなく、スズメッキ層２３を形成する。 - 特許庁

The film 2 has a double-layer structure, and its outermost layer 4 is a tin-plated layer and an inner layer 5 disposed between the outermost layer 4 and the aluminum material 1 is a nickel-plated layer.例文帳に追加

この被膜２は２層構造を有し、その最外層４は錫メッキ層であり、最外層４とアルミニウム材１との間に配された内層５は、ニッケルメッキ層である。 - 特許庁

To provide a tin-plated steel sheet having superior gloss for a vessel, which attains required glossiness by being plated into an optimal coating weight, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

最適なめっきの目付量をもってめっき処理することにより、要求された光沢度を達成した光沢性に優れた容器用錫めっき鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free tin alloy solder plated wire in which a discoloration phenomenon does not occur on the surface of the plated layer even at a high temperature or in a high temperature-high humid environment, which has excellent appearance quality, reliability and operability, and is harmless to the human body and environment.例文帳に追加

高温或いは高温高湿環境下においてもめっき層表面に変色現象を生ずることのない、外観品質、信頼性、作業性に優れ、人体、環境に無害な無鉛錫合金はんだめっき線を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for lowering the coefficient of friction of the surface of metal bands with a coating, especially of tin-plated or chromium-plated steel bands, which are passed through a coating installation at a band speed.例文帳に追加

メッキ装置中を所定の帯速度で走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキ帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法およびメッキ装置を提供する。 - 特許庁

In the Cu-Zn based alloy tin-plated strip using a copper based alloy comprising, by mass, 15 to 40% Zn as a base metal, the concentration of C in the boundary face between a plated layer and the base metal is controlled to ≤0.10%.例文帳に追加

１５〜４０質量％のＺｎを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｚｎ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。 - 特許庁

To obtain a plating-type circuit board material which has high initial bond strength to plated copper formed on a heat-resistant film and the bond strength of which drops very little even after a high-temperature heat load is imposed upon the material and the material is plated with tin.例文帳に追加

耐熱フィルム上に形成したメッキ銅との初期接着力が高く、高温度熱負荷後およびスズメッキ後にも接着力低下が極めて少ないメッキタイプの回路基板材料を得る物である。 - 特許庁

As the base of the tinned layer in which tin-copper intermetallic compounds are dispersed, a nickel alloy plated layer (fig. 2 (b)), a tinned layer (fig. 2 (c)), a tinned layer and a nickel alloy plated layer (fig. 2 (d)) or the like can be formed.例文帳に追加

錫−銅金属間化合物が分散した錫めっき層の下地として、ニッケル合金めっき層（図２（ｂ））、錫めっき層（図２（ｃ））、錫めっき層及びニッケル合金めっき層（図２（ｄ））等を形成してもよい。 - 特許庁

To obtain a plated circuit board material which exhibits initial adhesive force for plated copper formed on a heat resistance film and also exhibits extremely lesser amount of drop of adhesive force even after high temperature load and tin plating.例文帳に追加

耐熱フィルム上に形成したメッキ銅との初期接着力が高く、高温度熱負荷後およびスズメッキ後にも接着力低下が極めて少ないメッキタイプの回路基板材料を得るものである。 - 特許庁

By alternately repeating the copper-plated film depositing step and the thick film forming step, the thickness of the tin-plated film is increased in the film thickness direction of the copper or the copper alloy.例文帳に追加

そして、銅めっき皮膜形成工程と厚膜化工程とを交互に繰り返し実行して、銅又は銅合金の膜厚方向に錫めっき皮膜を膜厚化する。 - 特許庁

The compound conductor 2 is a nickel plated copper alloy single wire in which nickel plating is applied on a copper alloy single wire consisting of a copper alloy containing tin in a copper matrix, or a nickel plated copper alloy stranded wire in which a plurality of nickel plated copper alloy single wires are stranded.例文帳に追加

複合導体２は、銅母材にスズが含まれる銅合金材からなる銅合金材単線にニッケルめっきが施されているニッケルめっき銅合金材単線であるか、あるいは、そのニッケルめっき銅合金材単線が複数本撚り合わされたニッケルめっき銅合金材撚り線である。 - 特許庁

The invention provides a method for lowering the coefficient of friction of the surface of plated metal strips, especially of tin-plated or chromium-plated steel strip, which are passed through a plating apparatus at a prescribed strip speed.例文帳に追加

所定の帯速度でメッキ装置中を走行してメッキを施された帯状金属、特に、錫メッキまたはクロムメッキされた帯鋼の表面の摩擦係数を低下させる方法でおいて、メッキ工程後、上記帯速度で走行する帯状金属に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。 - 特許庁

To provide an external lead of an electronic component, in which the generation of whisker in a plated layer can be suppressed even if the plated layer is a pure tin plated layer formed not only on a lead base material formed from copper or an copper alloy but also on a lead base material formed from an iron-nickel alloy; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄—ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a gold-copper alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a gold-tin alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated on it.例文帳に追加

圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が約２８０℃以上の金−錫合金をメッキする。 - 特許庁

A method for controlling the displacement tin-plating solution and a regeneration treatment apparatus is used to estimate whether the excessive erosion occurs on the copper material of the article to be plated in the displacement tin-plating treatment or not, and the excessive erosion of the copper material can be suppressed by replenishing the constant amount of hypophosphorous acid while minimizing an influence of the waste material on the tin-plated film.例文帳に追加

置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 - 特許庁

Since the object to be plated is dipped beforehand into the pretreatment liquid comprising specified phosphoric acids, aliphatic carboxylic acid and organic sulfonic acid, and is then subjected to the electroless tin based plating, by the simple treatment of the dipping, the abnormality in the precipitation of a tinning film or a tin alloy plating film such as a tin-silver alloy and a tin-bismuth alloy can effectively be prevented.例文帳に追加

予め、特定のリン酸類と脂肪族カルボン酸と有機スルホン酸を含有する前処理液に被メッキ物を浸漬してから無電解スズ系メッキを施すため、浸漬という簡便な処理でスズメッキ皮膜、或は、スズ−銀合金、スズ−ビスマス合金などのスズ合金メッキ皮膜の析出異常を有効に防止することができる。 - 特許庁

This plated coating film comprises a two-elements alloy plated coating film formed on the underlying metal, which includes tin as a main ingredient, and either one of copper, silver bismuth or indium, and a conversion coating film formed on the alloy plated coating film, which includes either one of additional silver, bismuth or indium other than the above silver, bismuth or indium included in the alloy plated coating film.例文帳に追加

下地金属の上に形成された、錫を主成分としてこれに銅、銀、ビスマス、インジウムのいずれかを含有する２元素系の合金めっき被膜と、この合金めっき被膜の上に形成され、合金めっき被膜に含有される先の銅、銀、ビスマス、インジウムを除く残りの銀、ビスマス、インジウムのいずれかを有する置換被膜とを有するようにしたものである。 - 特許庁

This tinned electronic material comprises a copper or copper alloy plate having a 0.4 μm or thicker tin or tin alloy layer as the surface plated layer and a 0.01-10 mg/dm^2 organic lubricant film formed thereon.例文帳に追加

表面めっき層として厚さ０．４μｍ以上の錫又は錫合金めっき層を有する銅又は銅合金板条からなり、さらにその表面に０．０１〜１０ｍｇ／ｄｍ^２の有機潤滑剤皮膜が形成されている錫めっき付き電子材料。 - 特許庁

To provide a tin-plated copper alloy material capable of preventing occurrence of whiskers without using expensive noble metals or harmful lead, having lower friction coefficient compared to the conventional tin plating and fitted with small fitting force when used as a multipin connecter terminal.例文帳に追加

高価な貴金属や有害な鉛を使用せず、ウィスカの発生を防止できると同時に、従来の錫めっきに比べて摩擦係数が低く、多ピン化したコネクタ用端子として使用したとき小さな挿入力で挿着することが可能な錫めっき銅合金材を提供する。 - 特許庁

To provide a polyethylene film-coated tin alloy-plated steel sheet with excellent adhesiveness with a polyethylene film without incorporating Cr, which has an action for improving film characteristics but is undesirable from an environmental problem in a formed film formed in a top layer of a tin alloy layer.例文帳に追加

錫合金層の上層に形成される化成皮膜中に、その皮膜特性を向上させる作用を有するものの環境上の問題から望ましくないとされるCrを含有させることなく、ポリエチレンフィルムとの密着性に優れたポリエチレンフィルム被覆錫合金めっき鋼板の提供することにある。 - 特許庁

A copper-nickel-tin alloy 21 formed between a nickel plated layer 17 coating the outside connection pad 15 of the electronic apparatus 1 and the solder 3 connecting it to the outside electric circuit board 2 composed of copper-nickel-tin alloy crystal grains in which the content of copper is 40 wt.% or less.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21を、銅の含有量が40重量％以下である銅−ニッケル−錫合金結晶粒子から成るものとした。 - 特許庁

To provide an electric wiring connector free from a problem that tin whisker allowed to be generated from a tin-plated layer of an electrode comes astride adjacent electrodes to cause inter-electrode short circuiting, with simple structure improvement given to the connector.例文帳に追加

コネクタに簡易な構造改良を加えることで、電極の錫めっき層から生じる錫ウィスカの発生を許容しながらも、隣接する電極間にこの錫ウィスカが跨って電極間ショートを生じさるという課題が生じ得ない、電気配線用コネクタを提供する。 - 特許庁

A zinc-alloy-plated drill screw is coated with zinc alloy plating which contains copper and tin so that expressions of 1.5≤Y/X≤2.5 and 2 mass%≤X+Y≤15 mass% are satisfied when a mass percentage of copper is X and a mass percentage of tin is Y, and of which the residual parts are zinc and inevitable impurities.例文帳に追加

銅の質量百分率をＸ、錫の質量百分率をＹとしたとき、１．５≦Ｙ／Ｘ≦２.５、かつ２mass％≦Ｘ＋Ｙ≦１５mass％、残部が亜鉛および不可避的不純物である亜鉛合金めっきを被覆したことを特徴とする亜鉛合金めっきドリルねじ。 - 特許庁

In this manufacturing method of the substrate for mounting electronic components where a wiring pattern is formed on one surface of an insulating base, and at the same time the terminal section of the wiring pattern is plated with tin, heating treatment is performed within six hours after the tin plating.例文帳に追加

絶縁基材の一方面に配線パターンを形成すると共に該配線パターンの端子部にスズメッキを施した電子部品実装用基板の製造方法において、前記スズメッキを施した後、６時間以内に加熱処理を施す。 - 特許庁

Since an outside conductor 5 is a tin-plated copper wire, tin and copper solve out in the etchant, such outside conductor 5 as of part exposed from a mask 7 is removed, and an insulator of Teflon (registered trade mark) is exposed at such part as removed.例文帳に追加

すると、外側導体５は錫メッキ銅線であるので、錫や銅はエッチャント中に溶出し、マスク７から露出している部分の外側導体５が除去され、この除去された部分にテフロン（登録商標）からなる絶縁体８が露出する。 - 特許庁

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 also comprises a process for washing the surface of the tin - silver alloy plated film 8 with a solution including phosphate compounds and/or carboxylic acid compounds.例文帳に追加

また、本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面をリン酸化合物及び／又はカルボン酸化合物を含む溶液により洗浄処理する工程を備えた構成を有している。 - 特許庁

A terminal plating step for tin-plating a front end of each of protrusion terminals 12 of the wiring board 10, and a plated-portion heat treatment step for applying heat treatment to the tin-plated front end of each of the protrusion terminals 12 for suppressing the generation of the whisker which exist as general manufacturing steps of the wiring board 10 are omitted.例文帳に追加

一般的な配線基板１０の作製工程として存在する、配線基板１０の突起型端子１２の先端部分に錫メッキを施す端子部メッキ工程と、錫メッキを施した突起型端子１２の先端部分をウィスカの発生抑制のために熱処理するメッキ部熱処理工程とを省略する。 - 特許庁

In the subject process, tin whisker generation is inhibited through a pre-treatment step wherein (a) a metal thin film for base coating selected from silver, palladium, platinum, bismuth, indium, nickel, zinc, titanium, zirconium, aluminum, chromium and antimony is formed on the material to be plated, and (b) a tin- or thin alloy-plated film is formed on the metal thin film.例文帳に追加

(ａ)銀、パラジウム、白金、ビスマス、インジウム、ニッケル、亜鉛、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、クロム、アンチモンよりなる群から選ばれた下地用の金属薄膜のいずれかを被メッキ物上に形成した後、(ｂ)上記下地金属の薄膜上にスズ又はスズ合金のメッキ皮膜を形成する前処理によるスズホイスカーの防止方法である。 - 特許庁

In a wiring board with solder 7, 8 containing tin on the nickel plated layer 9 adhered on the surface of a wiring conductor 2 formed on an insulation base substance 1, the nickel-tin alloy layer 10 of thickness of 0.05-5 μm is formed in the area of 90% or more between the nickel plated layer 9 and the solder 7, 8.例文帳に追加

絶縁基体１に形成した配線導体２の表面に被着させたニッケルめっき層９上に錫を含有する半田７・８を接合させて成る配線基板であって、ニッケルめっき層９と半田７・８との間の90％以上の面積において厚みが0.05〜５μｍのニッケル−錫合金層10が形成されている。 - 特許庁

A liquid for post-treating the surface of a plated film which is formed of either of tin, a tin alloy, gold, silver, copper or nickel, on an article to be plated, is an aqueous solution including ions of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, manganese, magnesium, nickel, zinc, cobalt and tungsten.例文帳に追加

被メッキ物にスズ、スズ合金、金、銀、銅、ニッケルのいずれかのメッキ皮膜を形成した後に、そのメッキ表面を後処理する液であって、上記後処理液が、アルミニウム、マンガン、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、コバルト、タングステンよりなる群から選ばれた少なくとも一種の金属イオンを含有する水溶液である。 - 特許庁

The surface of the plated tin film formed on an article to be plated is contacted and treated with a solution containing any one or more surface active agents out of salts of polyoxyethylene alkylether sulfate and alkyl sulfosuccinate, and/or with ozone.例文帳に追加

被めっき物に形成された錫めっき皮膜であって、表面が、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、アルキルスルホコハク酸塩の内いずれか１種以上の界面活性剤に接触し、及び／又は、オゾンに接触し処理された構成を有する。 - 特許庁

When a gold plated layer 7b is formed at the terminal 6 of a circuit board 1, or when a gold plated layer is formed as an outside terminal 5 for an external circuit, a solder bump 8 which includes at least any one of tin, silver or copper is formed at the terminal 6.例文帳に追加

回路基板１の端子部６に金めっき層７ｂが形成されている場合、または、外部の回路の外部端子５として金めっき層が形成されている場合において、その端子部６に、錫と銀および銅の少なくともいずれかとを含むはんだバンプ８を形成する。 - 特許庁