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analysis packageの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 33件
IC PACKAGE ANALYSIS DEVICE/METHOD AND MEDIUM RECORDING IC PACKAGE ANALYSIS PROGRAM例文帳に追加
ICパッケージ解析装置、ICパッケージ解析方法およびICパッケージ解析プログラムを記録した媒体 - 特許庁
To provide an IC package analysis device which can highly precisely analyze IC in short time.例文帳に追加
短時間で精度の高い解析が行なえるICパッケージ解析装置を提供すること。 - 特許庁
METHOD, DEVICE AND PROGRAM FOR ANALYSIS OF ELECTROMAGNETIC FIELD IN SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージの電磁界解析方法、電磁界解析装置及び電磁界解析プログラム - 特許庁
First and second electromagnetic field analysis results are combined to obtain electric characteristics of the semiconductor package.例文帳に追加
第一、第二の電磁界解析結果を合成し、半導体パッケージの電気的特性を求める。 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for SSO (Simultaneous Switching Output) noise analysis which can reduce a circuit scale of a package model without reducing the analysis accuracy of SSO noise.例文帳に追加
SSOノイズの解析精度を落とさずにパッケージモデルの回路規模を削減できるSSOノイズ解析方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide a cartridge for an analysis element which easily performs operation to take the analysis element out of a package and load it to the cartridge.例文帳に追加
乾式分析素子を包装から取り出してカートリッジに装填する操作が容易に行えるようにした分析素子用カートリッジを提供する。 - 特許庁
PACKAGE FOR FAILURE ANALYSIS OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND FAILURE ANALYTICAL METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
半導体装置の故障解析用パッケージおよびこれを用いた半導体装置の故障解析方法 - 特許庁
A thermal stress analysis method of an electronic component performs a resin flow analysis by filling particles simulating fillers in a resin to calculate a filler filling rate at every spot in a package.例文帳に追加
樹脂中にフィラーを模擬した粒子を充填した樹脂流流動解析を行い、パッケージ内の場所ごとのフィラー充填率を算出する。 - 特許庁
To analyze reliability of a package, a manufacturing process analysis simulation is first done and analyzed at a manufacturing process analysis simulation section 10, and then, at a reliability evaluation analysis simulation section 20, a reliability evaluation analysis simulation is done and analyzed.例文帳に追加
パッケージの信頼性を解析するためにまず製造プロセス解析シミュレーション部10で製造プロセス解析シミュレーションを実施して解析し、ついで信頼性評価解析シミュレーション部20で信頼性評価解析シミュレーションを実施して解析する。 - 特許庁
The analysis package includes the ability for a user to define custom exam protocols, custom measurements or custom calculations.例文帳に追加
分析パッケージはユーザがカスタム検査プロトコル、カスタム測定又はカスタム計算を定義する能力を含んでいる。 - 特許庁
Respective simulation analysis results are in turn reflected in the manufacturing process to produce a package, and the produced package is ultimately judged at a shipping judgment section 30 as to whether or not it can be shipped.例文帳に追加
それぞれのシミュレーション解析結果を、逐次、製造プロセスに反映させてパッケージを製造し、製造したパッケージを出荷判定部30で出荷可能かを最終的に判定する。 - 特許庁
Z-IMAGE is an interactive image analysis package designed for researchers working in a Unix environment who have some understanding of the mathematics of image analysis and processing. 例文帳に追加
Z-IMAGEは会話型画像解析パッケージであって, 画像解析および画像処理の数学の知識をある程度有するUnix環境で仕事をする研究者のために設計されたものである. - コンピューター用語辞典
Analysis of the system LSI is possible by observing built-in electric signals on a package digitally and analogically.例文帳に追加
パッケージ上に内蔵された電気信号をデジタル的かつアナログ的に観測することでシステムLSIの解析をするこが可能となる。 - 特許庁
A remote user who has the latter OS could run the package, then send you the trace for analysis. 例文帳に追加
この場合、64 ビット OS を使っているユーザにこのパッケージを実行してもらい、トレース結果を送ってもらってそれを調べることになります。 - PEAR
To provide a map information system which performs simple analysis by a GIS function on the Web and, if advanced analysis has been performed by using the GIS function of a package software, can receive the provision of the detailed analysis thereof as related information on the Web.例文帳に追加
ウェブ上のGIS機能で簡易な分析を行い、更に、パッケージソフトのGIS機能を用いて高度な分析が為されていれば、その詳細分析を関連情報としてウェブ上で提供を受けることができる地図情報システムを提供する。 - 特許庁
To prevent generation of conditions, which are not fit for fault analysis, in a device and a method of unsealing a package resin for a semiconductor device.例文帳に追加
半導体デバイスのパッケージ樹脂の開封装置及び開封方法において、故障解析に適しない状況の発生を防止する。 - 特許庁
An analysis model creating means 812 connects the power source LRC model 606, a transistor circuit model 610, a noise source model 607, a silicon substrate model 608, a static power capacitance model 609, and a package/board model 611 so as to create a power source noise analysis model 813 and a jitters analysis model 817.例文帳に追加
解析モデル作成手段812は、これにトランジスタ回路モデル610、ノイズ源モデル607、シリコン基板モデル608、静電容量モデル609、パッケージ/ボードモデル611を接続し、電源ノイズ解析用モデル813とジッタ解析用モデル817を作成する。 - 特許庁
As fingers holding the element move through these slits when loading the dry analysis element 10, the dry analysis element which is grabbed to take out of the package can be loaded to the cartridge 1 as it is without grabbing it once again.例文帳に追加
この切欠きは、乾式分析素子10を装填する際に、該素子を保持した指の通過部位であり、包装から取り出すために掴んだ乾式分析素子をそのまま持ち直すことなくカートリッジ1に装填できる。 - 特許庁
The reverse of the silicon substrate is mounted on an analyzing package (S108), and after performing a required wire bonding wire, the analysis to the silicon substrate is carried out (S109).例文帳に追加
シリコン基板の裏面を解析用のパッケージにマウントし(S108)、必要なワイヤボンディングワイヤを行った後、シリコン基板に対する解析を実施する(S109)。 - 特許庁
A dependency analysis means 11 analyzes metadata contained in a software package obtained from a software supply server 30, and extracts dependency information indicating a dependency between software contained in the software package and other software.例文帳に追加
依存関係解析手段11が、ソフトウェア提供サーバ30から得たソフトウェアパッケージに含まれるメタデータを解析して、当該ソフトウェアパッケージに含まれるソフトウェアと他のソフトウェアとの依存関係を示す依存関係情報を抽出する。 - 特許庁
The method can predict a curvature deformation amount by means of a structure analysis taking a linear expansion coefficient obtained from a distribution of the filler filling rates in the package into account by using the converted linear expansion coefficient as an input value for a thermal stress analysis.例文帳に追加
変換した線膨張係数を熱応力解析の入力値として用いることにより、パッケージ内のフィラー充填率の分布による線膨張係数を考慮した構造解析による反り変形量の予測を可能とする。 - 特許庁
The ultrasonic diagnostic imaging system is provided with an analysis package by which various kinds of measurements and calculations can be made using ultrasonic image data.例文帳に追加
本発明の超音波診断イメージングシステムには分析パッケージが設けられ、これにより超音波画像データを用いて種々の測定及び計算を行なうことができる。 - 特許庁
A device for evaluating double-sided analysis, which fixes a package device with a semiconductor chip exposed by removing a part of mould, is provided with a substrate and a cover mounted to the substrate by covering the package device placed on a predetermined region of the substrate.例文帳に追加
両面解析評価装置は、一部のモールドを除去することによって半導体チップが露出したパッケージデバイスを固定する装置であり、基板と、基板の所定領域に置かれた前記パッケージデバイスを覆って基板に取り付けられる蓋とを備える。 - 特許庁
To provide a reliability analysis system that multiplexes reliability analyses and selects an optimal one in consideration of thermal hysteresis provided during a manufacturing process as to a material (resin) and structure (package size) suited to designed thermal load conditions, and a reliability analysis method.例文帳に追加
設計した熱負荷条件に適う材料(樹脂)、構造(パッケージ寸法)について製造プロセスで受ける熱履歴を考慮した信頼性解析を多重化して行って最適なものを選択する信頼性解析システムおよび信頼性解析方法を提供する。 - 特許庁
In a primary checking station 26, a silhouette image and a color image for a drug package 14A are acquired, and its shape, color, or the like are specified for the individual drug by the image analysis.例文帳に追加
一次検査ステーション26において、薬包14Aについてのシルエット画像およびカラー画像が取得され、その画像解析により、個々の薬剤について形状、色等が特定される。 - 特許庁
To provide a driving system of a light emitting element and a driving method thereof for driving the light emitting element with and by which junction temperature of a light emitting element package can be predicted within a small error range without direct measuring based on the analysis of thermal behavior of the light emitting element package.例文帳に追加
発光素子パッケージの熱的特性に対する分析を通して、直接的な測定なしに発光素子パッケージの接合部温度を小さい誤差範囲内で予測できるように発光素子を駆動する発光素子の駆動システム及びその駆動方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, capable of independently analyzing an IP(Interactual Property) chip packaged on a substrate as a MCP (Multiple Chip Package) together with a microcomputer CPU chip and for simplifying failure analysis.例文帳に追加
この発明は、MCPとしてマイコンCPUチップとともに基板に実装されたIPチップを外部から独立して解析可能とし、不良解析の容易化を図った半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
A receiving means 12 receives a software package of the other software from the software supply server 30 on the basis of the dependency information extracted by the dependency analysis means 11, and stores it in a storage means 13.例文帳に追加
受信手段12は、依存関係解析手段11が抽出した依存関係情報にもとづいて、他のソフトウェアのソフトウェアパッケージをソフトウェア提供サーバ30から受信して記憶手段13に格納する。 - 特許庁
A 'corner'-based modeling system is used to assist in evaluating possible placements of packages accumulated on a line conveyor, and a placement evaluation process is used to select a 'best' package placement based on heuristic analysis.例文帳に追加
“コーナ”準拠のモデリング・システムを利用してライン・コンベヤ上に集積された梱包製品の可能な配置の評価が補助され、配置評価プロセスを利用して、発見的解析に依存した“最良”の梱包製品の配置を選択する。 - 特許庁
The part of through holes 20 is used to measure an electric signal inputted to and outputted from the IC at characteristic measurement for TCP (tape carrier package) fault analysis or the like after mounting, and an area and a thickness with which a measuring probe can come into contact are secured in the exposed part of the through holes 20.例文帳に追加
スルーホール20の部分は、実装後のTCP故障解析など特性測定の際、IC入出力の電気信号を測定するために用いるもので、スルーホール20の表面露出部には、測定用プローブが接触できる分の面積、厚みを確保する液晶表示装置。 - 特許庁
To intercept an analysis of data on a date and time written into password data or a system, to prevent the invalidation of a check routine during an effective period in software, and to perform the extension or revalidation of the effective period without performing content change or reinstallation of a software package.例文帳に追加
解決しようとする問題点は、パスワードデータやシステムに書き込まれた日付や時刻のデータの解析を妨害し、ソフトウェア中の有効期間のチェックルーチンの無効化を防ぎ、有効期間の延長や再有効化をソフトウェアパッケージの内容変更や再インストールすることなく行うことである。 - 特許庁
A contract contents proposing part 25 extracts a channel whose receiving frequency stored in the analysis result storing part 22 is equal to or more than a prescribed value as a contract candidate channel after the period for free viewing is over and calculates and proposes the most inexpensive contract contents in receiving the extracted channel by referring to a package fee and an individual channel fee stored in a fee system storing part.例文帳に追加
契約内容提案部25は、無料期間終了後に、分析結果格納部22に記憶された受信頻度が所定以上のチャネルを契約候補チャネルとして抽出し、料金体系記憶部に記憶されたパック料金、個別チャネル料金を参照して抽出したチャネルを受信する際に最も安い契約内容を算出して提案する。 - 特許庁
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