「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, exhaust air passing through an exhaust air flow channel 37 between the backside of the electronic apparatus 32 and the backside 24 of the rack 20 is discharged to the outside from an exhaust fan 30 on the upper surface 22 by an exhaust partition 34.例文帳に追加

更に、電子機器３２の背面とラック２０の背面２４間の排気流通路３７を通る排気を排気仕切板３４により上面２２の排気ファン３０から外部へ排気する。 - 特許庁

A gasket 4 of an elastic body is interposed between an edge 1a on a backside of a face material, which is provided along a joint 2 on the backside of the adjacent exterior wall face materials 1, and a back surface portion 3a of a skeleton joint facing the edge 1a.例文帳に追加

隣合う外壁面材１の裏面の目地２に沿う面材裏面側縁部１ａと、これに対向する躯体目地奥表面部３ａとの間に、弾性体のガスケット４を介在させる。 - 特許庁

In the solar battery 1, the sidewall C of the through-hole 40 penetrating from a light-receiving surface A of a photoelectric conversion part 10 to a backside B is bent at a position X located at a prescribed interval away from the backside B.例文帳に追加

太陽電池１において、光電変換部１０の受光面Ａから裏面Ｂまで貫通する貫通孔４０の側壁Ｃは、裏面Ｂから所定間隔の位置Ｘにおいて屈折されている。 - 特許庁

The folded part 9b is sandwiched in a gap 14 between the backside of the fitting part 13 and the front side of the carrier frame 11, so that the FFC 9 can be prevented from being lifted from the backside of the carrier frame 11.例文帳に追加

折り返し部９ｂは、嵌め込み部１３の背面とキャリアフレーム１１の前面との間の隙間１４に挟み込まれており、ＦＦＣ９のキャリアフレーム１１の背面からの浮き上がりが防止される。 - 特許庁

To peel off a protective tape smoothly by surely preventing an adhesive tape stuck to the backside of a semiconductor wafer subjected to backside grinding from touching the protective tape stuck to the surface of the wafer.例文帳に追加

裏面研削後の半導体ウェーハの裏面に貼着した接着フィルムが表面に貼着されている保護テープに接触することを確実に防止して、保護テープを円滑に剥離可能とする。 - 特許庁

A wiring layer 10 is formed, which is connected to the backside of the first pad electrode 3 through a viahole 8 that penetrates through the semiconductor substrate 1 and extended from the viahole 8 to the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

そして、半導体基板１を貫通するビアホール８を通して第１のパッド電極３の裏面に接続され、ビアホール８から半導体基板１の裏面に延在する配線層１０が形成される。 - 特許庁

Etching is performed in the whole surface on the backside of the semiconductor wafer 1 (the center of the backside of the semiconductor wafer 1 and the rib 4), so as to remove a processing damage layer 5 formed by the grinding stone during grinding.例文帳に追加

ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 - 特許庁

To reliably divide a metal film on a wafer backside without causing breakage of a chip or misalignment of chips when breaking a laser modified semiconductor wafer on which the metal film is formed on the backside.例文帳に追加

裏面に金属膜が形成されたレーザー改質後の半導体ウエーハをブレーキングする際、チップが破損したり、チップの配列がずれたりすることなく、ウエーハ裏面の金属膜を確実に分割する。 - 特許庁

To provide an apparatus for housing circuit boards which exchanges circuit boards from the backside without using any power.例文帳に追加

回路基板を後ろ側から、動力を使用せずに交換できる回路基板収納装置を実現する。 - 特許庁

The capacitor 4 is provided on at least the backside 2b of the substrate 2 in a manner of being opposite to the chip 3.例文帳に追加

コンデンサ４は、少なくとも基板２の裏面２ｂ上でチップ３に対向して設けられている。 - 特許庁

Third through-holes 52 and 56 having a profile corresponding to a predetermined region are formed in the backside layer 50.例文帳に追加

裏面層５０には、所定領域に対応する形状の第３貫通孔５２、５６が形成されている。 - 特許庁

A convex profile is formed not only on the air-bearing surface 75 of a slider 310 but also on a backside surface 77.例文帳に追加

スライダ３１０のエアベアリング面７５だけでなく背面７７にも凸状プロファイルを形成する。 - 特許庁

The number of times for washing the backside is counted, and an LED is lit when the count exceeds a predetermined number.例文帳に追加

お尻洗浄回数をカウントし、そのカウントが所定の回数を超えた場合、ＬＥＤを点灯させる。 - 特許庁

To provide a constitution of a keyboard device in which the appearance of the backside of a transparent keyboard is made beautiful.例文帳に追加

透明キーボードにおける裏面側からの美観にも優れたキーボード装置の構成を提供する。 - 特許庁

A head 1 has a concave portion 4 surrounded by a convex portion 6 in the backside portion 3 behind the face portion 2.例文帳に追加

ヘッド１はフェース部２裏面の背面部３に周囲が凸部６で囲繞された凹部４を有している。 - 特許庁

The surface circuit pattern layer 62 and the backside circuit pattern layer 66 are made conductive to each other via a through-hole 64.例文帳に追加

そして、表面回路パターン層62と裏面回路パターン層66とはスルーホール64を介して導通されている。 - 特許庁

To provide a solar cell realizing a backside electric field layer and a highly adhesive back electrode structure.例文帳に追加

裏面電界層とより密着性の高い裏面電極構造を実現する太陽電池を提供する。 - 特許庁

A recess 13 for storing the MEMS structure 22 is formed on the backside of the sealing side substrate 8.例文帳に追加

封止側基板８の裏面には、ＭＥＭＳ構造体２２を収容する凹所１３が形成されている。 - 特許庁

A lower press cylinder 13 which vertically slides the lower punch 3 is attached to the backside of the block 6b.例文帳に追加

ブロック６ｂの後方には、下パンチ３を上下に移動する下プレスシリンダー１３が取付けられている。 - 特許庁

Also, a protective sheet 19 covers the backside of the silicon substrate 2 and part of a side 20 of the silicon substrate 2.例文帳に追加

また、保護シート１９は、シリコン基板２の裏面及びシリコン基板２の側面２０の一部を被覆する。 - 特許庁

When the backside of the seed crystal 11 is fixed, the seed crystal fixing agent 31 is cured.例文帳に追加

種結晶１１の裏面が固定される際、加熱により種結晶固定剤３１が硬化させられる。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING ADHESION OF RESIST TO BACKSIDE OF TEST SAMPLE AND CHUCKING DEVICE OF SAMPLE USED FOR SAME METHOD例文帳に追加

試料裏面に対するレジストの付着防止方法及び同方法に使用する試料のチャック装置 - 特許庁

A diffusing plate 602 is disposed between the backside of the dial 601 and the light sources 91-94.例文帳に追加

文字板６０１の裏面と光源９１〜９４との間には拡散板６０２が配置されている。 - 特許庁

Next, via wiring 14 is formed over the side of the via hole 21 and the backside of the SiC substrate 1.例文帳に追加

次に、バイアホール２１の側面及びＳｉＣ基板１の裏面にわたってビア配線１４を形成する。 - 特許庁

Through this step, a rear-surface groove 30 is formed on the backside nearby the center of the dummy lead 16.例文帳に追加

この工程により、裏面においてダミーリード１６の中心付近に裏面溝３０が形成される。 - 特許庁

The backside recessed part 135 has grooves 135a and 135b consecutively extending in the longitudinal direction of the absorber 130.例文帳に追加

裏面側凹部１３５は、吸収体１３０の長手方向に連続した溝１３５ａ，１３５ｂを有する。 - 特許庁

On a backside of the printed circuit board 21, a ground 26 having a predetermined width is provided from the lower end to the upper end.例文帳に追加

プリント基板２１の裏面には、下端部から上端部まで所定幅のグランド２６を設ける。 - 特許庁

Then, the grid-like rib 13 is formed on the backside corresponding to scrub lines on the front surface of the wafer 1.例文帳に追加

このとき、格子状のリブ１３は、ウェハ１のおもて面のスクラブラインに対応する裏面に形成される。 - 特許庁

The step part A is so provided that the peripheral end edge of the backside 5b of the semiconductor chip 5 is cut.例文帳に追加

この段差部Ａは、半導体チップ５の裏面５ｂにおける周端縁を切り欠いて設けられている。 - 特許庁

A loading cam mechanism 6 and energizing means 29 are provided on the backside of the input disc 2a.例文帳に追加

入力ディスク２ａの背面側にローディングカム機構６と付勢手段２９とが設けられている。 - 特許庁

Alternatively, a handle layer is attached to the oxide layer and the substrate is removed until the backside of the oxide layer becomes exposed.例文帳に追加

又は、酸化物層にハンドル層を付けて、酸化物層の裏面が露出するまで基板を除去する。 - 特許庁

In doing so, hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution are discharged onto a backside of a semiconductor substrate, respectively, for a predetermined time.例文帳に追加

このとき、半導体基板の裏面に、塩酸と過酸化水素水とをそれぞれ所定時間吐出させる。 - 特許庁

A pair of protrusions 51 are each provided in the vicinity of upper ends on the left and right sides at the backside of the panel 50.例文帳に追加

前パネル５０の裏面には、その上端近傍に左右に一対の突片５１が設けられている。 - 特許庁

The solar cell module is with the solar cell backside protective film.例文帳に追加

また、本発明の太陽電池モジュールは、上記太陽電池用裏面保護フィルムを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the brick is to carry out oxidation firing of the backside 11 of the brick at 800°C or more.例文帳に追加

該れんがを製造する方法として、カーボン含有れんがの背面側11を800℃以上で酸化焼成する。 - 特許庁

To increase the number of continuously photographable frames in a backside incidence type imaging device with which high speed photography is attainable.例文帳に追加

高速撮影可能な裏面入射型の撮像素子において、連続撮影可能フレーム数を増やす。 - 特許庁

An aluminum coating layer 33 as a heat reflection layer is formed on the backside of the exterior wall plate 31.例文帳に追加

外壁板３１の裏面には熱反射層としてのアルミニウム塗料層３３が形成されている。 - 特許庁

Backside 38a of the casting bead is decompressed to (atmospheric pressure -300) Pa by a decompression chamber 36.例文帳に追加

減圧チャンバ３６により、流延ビード背面３８ａ側を（大気圧−３００）Ｐａに減圧する。 - 特許庁

A screw 34 is inserted through the screw inserting hole 33, and screwed into the backside of the back plate material 22.例文帳に追加

ビス挿通孔３３にビス３４が挿通され、該ビス３４が該裏板材２２の裏面に螺着されている。 - 特許庁

The projecting portion 1411 extends along the backside 11b of the cabinet from which the connecting portion 13 is projected.例文帳に追加

突出部１４１１は、繋着部１３が突設されているキャビネットの裏面１１ｂに沿って延びている。 - 特許庁

The inserted belt 2 is prevented from lifting by a pressing piece 7 provided above the backside pulley groove 4b.例文帳に追加

奥側プーリ溝４ｂの上方に配置した押え片７により、挿通したベルト２の浮き上がりを押さえる。 - 特許庁

The tip 3b of the pulley is brought into pressure contact with the bottom 4c of the belt tooth 4 by load from the belt backside.例文帳に追加

ベルト背面側からの荷重により、ベルト歯４の歯底４ｃにプーリの歯先３ｂが圧接される。 - 特許庁

To form an alignment mark finely on a backside irradiation type CMOS image sensor.例文帳に追加

本発明は、裏面照射型のＣＭＯＳイメージセンサにおいて、アライメントマークを微細に形成できるようにする。 - 特許庁

Sufficient heat input is performed to a backside of a butted part P by the heat storage material 7.例文帳に追加

この蓄熱材７により、突き合わせ部分Ｐの裏面側に対して十分な入熱が与えられる。 - 特許庁

The light-emitting element 2 and the wire 22 are sealed by a sealing member 5 provided on the backside of the translucent substrate 3.例文帳に追加

透光性基板３の裏側に設けた封止部材５で発光素子２及びワイヤ22を封止する。 - 特許庁