「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A silicon wafer 1 is formed in a prescribed thickness by performing grinding work from the backside 1b, which is not formed with an element of the wafer 1.例文帳に追加

シリコンウエハ１における素子が形成されていない裏面１ｂから研削加工して所定厚みにする。 - 特許庁

A back lock type lever 30 is rotation-freely held on an upper face releasing end 17 at the backside of the housing 10.例文帳に追加

バックロック型のレバー３０はハウジング１０の後方の上面解放端部１７に回転可能に保持される。 - 特許庁

The core board 11 has a receiving hole 90 which is opened at the core main surface 12 and at the backside 13 thereof.例文帳に追加

コア基板１１は、コア主面１２及びコア裏面１３にて開口する収容穴部９０を有する。 - 特許庁

To provide a suction mold which is excellent in suction of particles, even when a large space is not formed on a backside of the mold.例文帳に追加

型裏面に大きな空間を形成しなくても粒子吸引性に優れる吸引型を提供する。 - 特許庁

The backside of the case is made in a width about 15 mm and flat to that a label in a width wider than the conventional ones can be labeled thereon.例文帳に追加

ケースの背幅は１５ｍｍ前後にし、平らにして従来よりも幅の広いラベルが貼れるようにする。 - 特許庁

The cross section of the backside bar element 11b is desirably smaller than that of the front-side bar element 11a.例文帳に追加

後側棒要素１１ｂの断面積は、前側棒要素１１ａの断面積よりも小さいことが好ましい。 - 特許庁

A metallic layer 1 is provided on least either of the backside of the tile 13 and the front face of the backing board 10.例文帳に追加

タイル１３の裏面及び下地板１０の前面の少なくとも一方に金属層１が設けられている。 - 特許庁

An inner sole (3) having a hole or a dent (4) formed at a part where the ball of the foot (2) is in contact with the backside of a foot is prepared.例文帳に追加

足の裏の拇指丘（２）が接する部分に穴又は窪み（４）を設けたインナーソール（３）を作成する。 - 特許庁

To enable various kinds of shaping patterns to be relatively freely formed on the front side and backside of a panel board; and to make assemblability proper.例文帳に追加

鏡板の表裏面に各種の造形模様が比較的自由に形成できるとともに組立て性が良い。 - 特許庁

The backside of the folded plate 2 is coated with damping paint 40 for absorbing vibration by converting the vibration to thermal energy.例文帳に追加

そして、折版２の裏面には、振動を熱エネルギーに変換して吸収する制振塗料４０が塗装される。 - 特許庁

To provide a cupboard in which a finished face is set on the backside of the top panel and rigidity of the top board is secured.例文帳に追加

トップパネルの裏側に仕上げ面を設けると共に、トップパネルの剛性が確保された戸棚を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor wafer which does not cause a damage on a pattern on the main surface side when working with a backside.例文帳に追加

裏面の加工時に、主面側のパターンにダメージを与えない半導体ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

Each of the first and second backside surfaces B1 and B2, and the first main surface Q1 are connected to each other by heating.例文帳に追加

第１および第２の裏面Ｂ１、Ｂ２の各々と第１の主面Ｑ１とが加熱によって接合される。 - 特許庁

The back face of the wiring substrate 2 is not covered with the mold resin 4, but is exposed on the backside of the memory card 1.例文帳に追加

配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。 - 特許庁

Further, a sound pressure V3 whose phase is inverted to those of the sound pressures V1, V2 is generated at a backside of the diaphragm 11.例文帳に追加

また振動板１１の裏側では、前記音圧Ｖ１及びＶ２とは逆位相の音圧Ｖ３が発生する。 - 特許庁

The section S3 has through-holes H2, H3 for connecting with a not shown backside ground plate.例文帳に追加

また、範囲Ｓ_3においては、図示しない裏面のグランド板と接続するためスルーホールＨ_2、Ｈ_3が各々設けられている。 - 特許庁

An inner sheet with a hole or a dent (4) formed at a part in contact with the ball of the foot of the backside of a foot is also provided.例文帳に追加

又、足の裏の拇指丘（２）が接する部分に穴又は窪み（４）を設けた靴の中敷きを提供する。 - 特許庁

The reflector 12 has multiple reflecting surfaces (front surfaces 2A to 2D) whose distances from the backside 2E are different from each other.例文帳に追加

反射部１２は、裏面２Ｅからの距離が互いに異なる複数の反射面（表面２Ａ〜２Ｄ）を有する。 - 特許庁

On the backside of a video tape cassette, an identification groove is formed along a cassette longitudinal direction.例文帳に追加

ビデオテープカセットの背面側には、カセット長手方向に沿って形成された識別用の溝が形成されている。 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, BACKSIDE IRRADIATION SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND EACH MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子デバイス、半導体装置、裏面照射型固体撮像装置、液晶表示装置並びに各製造方法 - 特許庁

In a tile T which is placed on a mat surface 23 of the resin mat 20, a backside Tr of the tile is superposed on the mat surface 23.例文帳に追加

樹脂マット２０のマット面２３に載置されたタイルＴは、タイル裏面Ｔｒをマット面２３に重ねる。 - 特許庁

The second electrode makes contact with the backside surface of the crystal silicon substrate through the openings.例文帳に追加

そして、該第二電極は、該結晶シリコン基板の裏面側表面と該複数の開口部を通してコンタクトを形成する。 - 特許庁

Two magnets 6 are provided to a part disposed opposite the construction member C on a backside of the light receiver support part 1.例文帳に追加

この受光器支持部１の裏面側には建築部材Ｃと対向する部位に磁石６が２個設けてある。 - 特許庁

A shielding electrode 4 is also formed on its backside so as to a least cover the area for the detecting electrode 2.例文帳に追加

又その裏面側には少なくとも検出電極２の領域を覆うように遮蔽電極４を形成する。 - 特許庁

A small hole 2e for making the front side 2b and the backside 2c communicate with each other is formed in the protrusion forming body 2.例文帳に追加

突起形成体２に、その表面２ｂと裏面２ｃとを連絡する小孔２ｅが形成されている。 - 特許庁

Then, an amorphous photoelectric conversion unit 3 and a backside electrode 5 are formed on the transparent conductive film 2 in this order.例文帳に追加

そして、透明導電膜２上に、非晶質光電変換ユニット３、裏面電極５を順に形成する。 - 特許庁

The backside circuit side bonding pad 231B extends longer in a horizontal direction than the front surface circuit side bonding pad.例文帳に追加

裏面回路側ボンディングパッド（２３１Ｂ）は、表面回路側ボンディングパッドよりも横方向へ長く延在している。 - 特許庁

Genroku-Oban: (coined from 1695 to 1716) There is an engraved mark of "元" (Gen) (a carved seal of the name of the period) on the backside. 例文帳に追加

元禄大判　元禄8年（1695年）～享保元年（1716年）：裏面に「元」の字の刻印（年紀銘刻印）がある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Later on charyo with Chinese style poem or Chinese style sculpture on the backside came into fashion as a literatures' hobby. 例文帳に追加

その後、文人趣味により、裏面に漢詩を書いたり、中国風の彫刻を施したりするのが流行した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

When two wrestlers grab the backside of each other's belt from the same side (one wrester uses his right arm and his opponent uses his left arm), their arms cross each other. 例文帳に追加

両者が同じ側（右と左）で横より後ろの廻しを取り合った場合、互いの手が交差する。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

This results in reducing damage to the film quality of the wafer backside due to plasma generated during the high density plasma processing.例文帳に追加

これにより、高密度プラズマ工程中のプラズマによるウエハ裏の膜質ダメージを減少することができる。 - 特許庁

To lessen deposition of particles to the backside of a substrate, in a substrate support apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus.例文帳に追加

半導体製造装置における基板支持装置において、基板の裏面へのパーティクルの付着を低減する。 - 特許庁

At a backside of the mirror 48, a light emitting device 70 which illuminates the mirror 48 by emitting light is arranged.例文帳に追加

ミラー４８の裏面側には、発光することでミラー４８を照明する発光装置７０が配置されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module for laminating a back sheet used on the backside of the solar cell module and a filler on the backside, a laminate passed through a laminating process is wound up so that the filler is outside to form a wound body and is preserved as the wound body for a predetermined period.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面側に使用されるバックシートと、裏面側の充填材とを積層する太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法であって、積層工程を経た積層体を前記充填材が外側になるように巻き取ることにより巻取体とし、当該巻取体の状態で一定期間保管する。 - 特許庁

To provide the backside sealer which exhibits excellent adhesive properties with the backside sealer of a solar-battery module, e.g. ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), also exhibits excellent thermal resistance and water resistance, and further exhibits excellent hydrolysis resistance of polybutylene terephthalate by imparting gas barrier nature to steam, and to also provide the photovoltaics using the backside sealer for photovoltaics.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面側の充填材であるエチレンー酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等との接着性に優れ、耐熱性、耐水性にも優れ、さらには、水蒸気に対するガスバリア性を付与することにより、ポリブチレンテレフタレートの耐加水分解性にも優れた太陽電池用裏面封止材及びそれを用いた太陽電池を提供する。 - 特許庁

A printed-wiring board is manufactured by forming an interlayer insulation layer 3 on both the sides of a substrate 1 by a rotor coater 4, where the substrate 1 has a surface-side conductor circuit 21 on the surface 11 and at the same time a backside conductor circuit 22 on the backside 12 and has a smaller area of the surface-side conductor circuit 21 than that of the backside conductor circuit 21.例文帳に追加

表側面１１に表側導体回路２１を有すると共に裏側面１２に裏側導体回路２２を有し，かつ裏側導体回路２２の面積が表側導体回路２１の面積よりも小さい基板１の両面に，ロールコーター４によって層間絶縁層３を両面同時に形成することにより，プリント配線板を製造する方法。 - 特許庁

A viewer-side circular polarizing plate 4a and a backside circular polarizing plate 4b are disposed outside of a viewer-side substrate 2a and a backside substrate 2b respectively, and a viewer-side compensation plate 6a and a backside compensation plate 6b are disposed between the respective polarizing plates and substrates to reduce a refractive index anisotropy of a liquid crystal layer 5.例文帳に追加

観察者側基板２ａ及び背面側基板２ｂの外側それぞれに観察者側円偏光板４ａと背面側円偏光板４ｂとを設置し、この各円偏光板と各基板との間に液晶層５の屈折率異方性を低減する観察者側補償板６ａと背面側補償板６ｂとを設置する。 - 特許庁

In the electron beam lithography device and the method for correcting the displacement amount, the backside shape distribution data of a place abutting on the pin of the pinch chuck are extracted from the backside shape distribution data of the EUV mask required for correcting the positional misalignment of a pattern, and the displacement amount is calculated only from the extracted backside shape distribution data.例文帳に追加

パターンの位置ずれ補正するために必要なＥＵＶマスクの裏面形状分布データのうち、前記ピンチャックのピンに接触する箇所の裏面形状分布データを抽出し、この抽出された裏面形状分布データのみから、前記位置ずれ量を算出する電子ビーム描画装置及び位置ずれ量補正方法を提供する。 - 特許庁

Conductive paste 4 for forming the light-receiving surface side electrode and conductive paste 5 for forming the backside electrode are baked while applying a DC voltage between the conductive paste 4 for forming the light-receiving surface side electrode and conductive paste 5 for forming the backside electrode, and the light-receiving surface side electrode and the backside electrode are formed.例文帳に追加

受光面側電極形成用の導電性ペースト４と、裏面側電極形成用の導電性ペースト５の間に直流電圧を印加しながら、受光面側電極形成用の導電性ペースト４および裏面側電極形成用の導電性ペースト５を焼成して、受光面側電極および裏面側電極を形成する。 - 特許庁

The opening is drilled around the recessed groove part 2, which is provided in the almost central width-direction part along the longitudinal direction of the backside 11 of the bottom surface 1 of the square eaves gutter body A, from the backside by means of a drilling implement.例文帳に追加

上記開口部は上記角型軒樋本体Ａの底面１の裏面１１の長手方向に沿う幅方向略中央部に設けられた凹溝部２を中心にして裏面側から孔開け治具により開口される。 - 特許庁

The IC 41 is mounted on a backside 10a of a ceramic package 10, and protrusion distances of external connection terminals 60, made of solder balls 61 from the backside 10a, are set larger than the thickness of the IC 41.例文帳に追加

セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１を取り付け、半田ボール６１により構成される外部接続端子６０の上記裏面１０ａからの突出寸法をＩＣ４１の高さ寸法よりも大きく設定する。 - 特許庁

To provide a face-to-face kitchen unit with a good appearance in which construction is undertaken without problems if fire protection by arranging a storage furniture on backside of a hot cooking table and using effectively a backside space of the hot cooking table.例文帳に追加

加熱調理台の背面側に収納家具を配置して防火上問題のないように施工できて加熱調理台の背面側の空間を有効に利用でき、しかも外観よくできる対面式キッチンユニットを提供する。 - 特許庁

The wafer 1 is set on an etching pot 8 and in a state such that the outer peripheral part of the wafer 1 is masked with a seal packing 9, the backside 1b of the wafer is etched with an etchant 7 into a prescribed depth by leaving the outer peripheral part of the wafer 1 to make thin the backside 1b.例文帳に追加

ウエハ１をエッチングポット８にセットし、シールパッキン９にてウエハ１の外周部をマスクした状態でエッチング液７にてウエハ裏面１ｂに対しウエハ１の外周部を残して所定深さまでエッチングして薄くする。 - 特許庁

Similarly, the back surface recesses 9a (recessed on the backside) and the back surface protrusions 9b (projected on the backside) are formed in parallel to each other so that they are extended in the direction of the length of the waterstop member 1 (in parallel to the direction of the length of the waterstop member).例文帳に追加

同様に、裏面凹部９ｂ（裏面方向に凹）および裏面凸部９ｂ（裏面方向に凸）は、止水部材１の長手方向に（止水部材の長手方向に平行に）延伸するように互いに平行に形成される。 - 特許庁

Thus, by only having the user set the recording paper 30 to the manual insertion tray 47 when the image is formed to the backside of the recording paper 30, high voltage is applied to the secondary transfer roll 29 without setting a backside mode.例文帳に追加

これにより、ユーザーは、記録用紙３０の裏面へ画像を形成する際に、記録用紙３０を手差しトレイ４７にセットしさえすれば、裏面モードに設定することなく、高い電圧が二次転写ロール２９に印加される。 - 特許庁