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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > be processedの意味・解説 > be processedに関連した英語例文

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be processedの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6872



例文

Thus, number of bits to be processed by A/D converters 2-1-2-3 can be decreased.例文帳に追加

こうすると、A/D変換器2−1〜2−3のビット数を少なくすることができる。 - 特許庁

An input signal, an output signal, and a characteristic signal can be processed separately or collectively to be recorded into a recording medium.例文帳に追加

入力、出力、特性信号は、個別にまたは共に、処理され得て、記憶メディアに録音され得る。 - 特許庁

Accordingly, the data can be processed suitably and efficiently and the usability can be improved.例文帳に追加

したがって、データを適切かつ効率的に処理することができ、利用性を向上させることができる。 - 特許庁

Thus, the temperature of the substrate w can be held uniform in a face to be processed.例文帳に追加

そしてこれにより、基板Wの温度を被処理面内において均一に保つことができる。 - 特許庁

例文

Then, the value of adjusted data can be integrated or can be processed by a different method.例文帳に追加

この後、調整したデータの値を積分するか、または別法で処理することができる。 - 特許庁


例文

As the treatment of changing the form of the film to be processed, sheet-fed etching can be cited.例文帳に追加

被加工膜の形状を変化させる処理としては、枚葉式ウェットエッチングを挙げることができる。 - 特許庁

As a result, the surface to be processed of the substrate 9 can be cleaned with IPA.例文帳に追加

その結果、基板9の被処理面をIPAを用いて洗浄することができる。 - 特許庁

Thus, the shaft 15 can be easily processed and the man-hours for processing the shaft 15 can be reduced.例文帳に追加

したがって、シャフト15の加工は容易になり、シャフト15の加工工数を低減することができる。 - 特許庁

Upon finishing cooling of the processed wafer, the waiting yet to be processed wafer is carried into the chamber VL and the processed wafer is carried out onto the load port LP.例文帳に追加

処理済みウェハが冷却完了したら、待機させていた未処理ウェハをチャンバVLに搬入させ、処理済みウェハをロードポートLPに搬出させるよう制御する。 - 特許庁

例文

The signal is processed for consecutive sample input blocks BE1, BE2 and the calculation applied to an input block to be processed takes only the signal sample which to the processed input block or the calculated block into account.例文帳に追加

信号は、連続するサンプル入力ブロック(BE1、BE2)毎に処理し、処理する入力ブロックに対して行う計算は、処理する入力ブロックに属する原サンプルまたは算出されたサンプルのみを考慮に入れる。 - 特許庁

例文

To provide an image processing system capable of reducing capacity of stored information relating to processed image data and easily deciding whether or not the image data to be processed has been processed in the past.例文帳に追加

処理した画像データに関する情報の保存容量を少なくすると共に、処理する画像データが過去に処理されたか否かを容易に判断することができる画像処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing (dried cuttlefish), by which the dried cuttlefish can be processed while in the state the shape (outer form) of the original dried cuttlefish as much as possible and in a good appearance, as the processed product of the (dried cuttlefish), and to provide a processed product thereof.例文帳に追加

「するめ」の加工品として、当初の「するめ」の形状(外郭形態)を可及的に大きく(維持して)見栄え良く形出することができるするめの加工方法及びその加工品を提供することを課題とする。 - 特許庁

In this sterilization and deodorization device for a gas, the gas to be processed is introduced to an airtightly sealable filter housing box and processed and the processed gas is introduced.例文帳に追加

本発明の気体の滅菌、脱臭装置においては、処理すべき気体を気密に密閉可能なフィルター収納ボックスに導入して処理し、この処理された気体に導入する。 - 特許庁

A starch raw material excluding processed starch may be used together with processed starch, and the amount of a starch raw material used, excluding processed starch, is 4 wt.% or less.例文帳に追加

また、加工デンプン以外のデンプン質原料を加工デンプンと併用することができ、加工デンプン以外のデンプン質原料の使用量は4重量%以下である。 - 特許庁

The pin hole and the rotation prevention groove 6 are formed simultaneously on a processed face 1 of a tooth mold model M0 with the pin hole forming drill 24 and the groove cutter 25 by butting the processed face 1 of the tooth mold model M0 that is to be processed against the wear plate 12 and pushing thereinto.例文帳に追加

当て板12に歯型模型M_0 の加工面1を当接して押し込み、ピン孔形成用ドリル24と溝形成用刃物25とによって歯型模型M_0 の加工面1にピン孔と回転防止溝6とを同時に形成する。 - 特許庁

The carbohydrate heated processed food excellent in storability is obtained by adding a fermented product obtained by using lactic bacteria of 0.1-5 wt.% of genus enterococcus based on raw material to be processed, into carbohydrate heated processed food such as cooked rice, rice cake, noodles or bread.例文帳に追加

米飯、餅、麺類、パン類その他の炭水化物系加熱加工食品に、エンテロコッカス属乳酸菌を用いて得られる発酵生産物を加工原料の0.1〜5重量%含有させる。 - 特許庁

To carry a substrate to be processed without or with the minimum defect such as a slip, etc., right after being thermally processed, particularly being thermally and quickly processed under high temperature.例文帳に追加

熱処理、特に高温かつ急速の熱処理を受けた直後の被処理基板をスリップ等の欠陥を来さずにあるいは最小限に食い止めて搬送すること。 - 特許庁

The processed information transmission part of the computer terminal 100 transmits processed information to be processed by the peripheral device 200 and processing method information showing a method of processing the processed information to the peripheral device 200 via the communication network 50.例文帳に追加

コンピュータ端末100の被処理情報送信部は、周辺機器200が処理すべき被処理情報、及び被処理情報の処理方法を示す処理方法情報を、通信ネットワーク50を介して周辺機器200に送信する。 - 特許庁

To provide a production method for a laser processed article using a laser processing protection sheet capable of effectively preventing contamination on the surface of an article to be processed by decomposition products when the article to be processed is processed by the UV absorption ablation of a laser beam, and also capable of increasing processing precision, and to provide the laser processing protection sheet used to the production method for the laser processed article.例文帳に追加

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制でき、かつ加工精度を高くすることのできるレーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The shaving die 1 includes a punch 2R for cutting an uneven part 900R of a surface 90R to be processed and allowing a processing surface 91R smoother than the surface 90R to be processed to be obtained by sliding on the surface 90R to be processed of the workpiece 9.例文帳に追加

シェービング金型1は、ワーク9の被加工面90Rに対して摺動することにより、被加工面90Rの凹凸900Rを削り取り被加工面90Rよりも平滑な加工面91Rを得るパンチ2Rを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing device of an electrooptical device having constitution in which a film to be processed can be patterned exactly into a desired shape by supplying liquid chemicals on the film to be processed so that film thickness of the liquid becomes uniform, without repelling the supplied liquid chemicals on the film to be processed.例文帳に追加

供給した薬液が処理対象膜上で弾かれることなく、薬液を処理対象膜上に液の膜厚が均一となるよう供給できることにより、処理対象膜を所望の形状に正確にパターニングすることができる構成を有する電気光学装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method that can precisely set an object to be processed with respect to a processing tool or the objects to be processed to each other, irrespective of the shapes of the processing tool and the objects to be processed.例文帳に追加

処理用治具や被処理物の形態に拘わらず精度よく処理用治具に対して被処理物、または被処理物どうしを設置することができる位置補正対象物の取り付け位置補正方法およびそれに用いる処理装置を提供すること。 - 特許庁

To improve a processing accuracy and manufacturing yield of an optical waveguide by decreasing the flatness of the rear side of a substrate to be processed in forming the optical waveguide by processing the substrate to be processed which is made of an optical material from the rear side to be processed.例文帳に追加

光学材料からなる被加工基板をその被加工面側から加工することによって光導波路を形成するのに際して、被加工基板の裏面の平面度を小さくでき、これによって加工時の精度を向上させ、光導波路の製造歩留りを向上させること。 - 特許庁

Water of at least 50% of dry weight of soil to be processed is added, unslaked lime of at least 5% of the weight of the soil to be processed is added, and the unslaked lime and the soil to be processed are uniformly mixed and cured for at least three hours or longer.例文帳に追加

処理するべき土壌の乾燥重量の少なくとも50%の水を添加し、処理するべき土壌の重量の少なくとも5%の生石灰を添加し、処理するべき土壌と生石灰を均一に混合して、少なくとも3時間以上養生する。 - 特許庁

If the information about the display timing is not included in the GOP to be processed, the display timing calculation unit 33 determines the display timing of the GOP to be processed based on the number of pictures, the picture structure, or the like, of the reproduced GOP located just before the GOP to be processed.例文帳に追加

処理対象のGOPに表示タイミングに関する情報が含まれていない場合、表示タイミング算出部33は、処理対象のGOPの一つ前に位置する再生済みのGOPのピクチャ数、ピクチャ構造等に基づいて、処理対象のGOPの表示タイミングを決定する。 - 特許庁

To provide a polishing plate set which does not cause prolongation of polishing time by simultaneously polishing both surfaces of a material to be processed and highly flattens both the surfaces of the material to be processed (specifically a plate-like material to be processed having a warp) in a simple configuration, and also to provide a polishing device and method.例文帳に追加

被処理物の両面を同時に研磨することにより研磨時間の長時間化を招くことなく、また、簡単な構成で被処理物(特に反りのある板状の被処理物)の両面をそれぞれ高平坦化することのできる定盤セット、研磨装置および研磨方法を提供すること。 - 特許庁

A processing device has an object holder which holds an object to be processed, a tool holder which holds a tool processing the object to be processed, and a relative moving mechanism which relatively moves the object to be processed that the object holder holds and the tool held by the tool holder while bringing them in contact with each other.例文帳に追加

加工装置は、加工対象物を保持する対象物保持具と、加工対象物を加工する工具を保持する工具保持具と、対象物保持具に保持された加工対象物を工具保持具に保持された工具と接触させながら相対移動させる相対移動機構とを有して構成されている。 - 特許庁

The apparatus is composed of a supporting tool for supporting a body to be processed, a means for irradiating with the ultraviolet rays from the light emitting diode, and a means capable of controlling the oxygen concentration on the surface of the body to be processed by feeding an inert gas around the body to be processed.例文帳に追加

装置は、被処理体を支持するための支持具と、発光ダイオードから紫外線を照射する手段と、前記被処理体の周囲に不活性ガスを供給することにより該被処理体表面における酸素濃度を制御できる手段とから構成される。 - 特許庁

A conductor member is provided on a position opposite to the substrate to be processed in order to reduce charge-up of the substrate to be processed due to emitted secondary electrons from the substrate to be processed in implanting the positive charge ions, and the conductor member is electrically grounded at high frequency.例文帳に追加

正電荷のイオン注入の際、被処理基板から2次電子が放出されて、チャージアップされるのを軽減するために、被処理基板と対向する位置に、導体部材を設け、当該導体部材を電気的に高周波的に接地する。 - 特許庁

While the water 2 to be processed is made to flow in to the lower part of the casing 53, a water exit 63 for making the water 2 to be processed flow out from the upper part of the casing 53 is positioned and an oil discharge port 65 for discharging the oil content separated from the water 2 to be processed is positioned.例文帳に追加

ケーシング53の下部に被処理水2を流入させる一方、ケーシング53の上部内から被処理水2を流出させる水出口63を設けると共に、被処理水2から分離された油分を排出させる排油口65を設ける。 - 特許庁

In an early stage after the operation is started, the gas to be processed is hated by a burner 8 (a starting time heater) to process a component to be processed, and after heat storage layers 2a to 2c are heated with heat exchange, the gas to be processed with heat generated by the mixed fuel to process the component.例文帳に追加

運転開始当初は、バーナ(始動時用加熱手段)8により被処理気体を加熱して被処理成分を処理し、蓄熱層2a〜2cが熱交換により加熱された後は、混合した燃料の発熱により被処理気体を加熱して被処理成分を処理する。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning device capable of improving a cleaning effect with respect to a substrate to be processed, easily forming the liquid film of a cleaning liquid on the surface of the substrate to be processed, and suppressing the formation of a watermark on the substrate to be processed, and to provide a substrate cleaning method.例文帳に追加

被処理基板に対する洗浄効果を向上させることができるとともに、被処理基板の表面に洗浄液の液膜が形成されやすくなり、被処理基板にウォーターマークが形成されることを抑止することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。 - 特許庁

A filter 6 for filtering the water 2 to be processed sent out from a water pump 5 is provided with an upstream side filter 31 for making the water 2 to be processed flow in and filtering it and a downstream side filter 33 for making the water 2 to be processed from the upstream side filter 31 flow in and filtering it.例文帳に追加

水ポンプ5から送り出される被処理水2を濾過する濾過器6が、被処理水2を流入させて濾過する上流側濾過器31と、この上流側濾過器31からの被処理水2を流入させて濾過する下流側濾過器33とを備える。 - 特許庁

The tray 1 has a recess part 14 for a closed space forming the closed space in a space facing the contrary side face to the face to be processed of the object to be processed 9 and a gas guide path 15 penetrating the tray 1 at a part on the same axis of the object to be processed 9 in the thickness direction.例文帳に追加

トレー1は、被処理物9の被処理面とは反対側の面を臨む空間に閉空間を形成する閉空間用凹部14と、被処理物9と同軸上の箇所でトレー1を厚さ方向に貫通するガス導入路15を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor devices capable of preventing occurrence of shape abnormity of a base to be processed due to a mask shape in the case of processing the base to be processed, and suppressing the degraded yield of the devices due to the shape abnormity of the base to be processed.例文帳に追加

被処理基体を加工する際に、マスク形状に起因する被処理基体の形状異常の発生を防止でき、被処理基体の形状異常によるデバイスの歩留まり低下を抑制可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In an image processing apparatus which quantizes and outputs a pixel to be processed in an input image, the threshold value of quantization is determined in accordance with values of pixels around the pixel to be processed in the input image, and the pixel to be processed in the input image is quantized using that threshold value.例文帳に追加

入力画像の処理対象画素を量子化して出力する画像処理装置において、入力画像の処理対象画素の周囲画素の値に応じて量子化の閾値を決定し、その閾値を用いて入力画像の処理対象画素を量子化する。 - 特許庁

Further alternatively, in the preprocessing method of powder to be processed, water is added to the incinerated ash to be processed which contains water-soluble salts, thereby the water-soluble salts are eluted to set the concentration of the water-soluble salts below 2%, and thereafter the incinerated ash to be processed is subjected to a drying process.例文帳に追加

さらにまた、水溶性塩類を含む被処理焼却灰に水を加え、上記水溶性塩類を溶出させ、水溶性塩類の濃度を2%以下にした後に、この被処理焼却灰を乾燥処理する被処理焼却灰の前処理方法とした。 - 特許庁

By giving an ID for a redactable signature to a cell to be processed in processed data by a spreadsheet program, which part in the file corresponds to the cell to be processed can be easily determined when the data is outputted as a file.例文帳に追加

表計算プログラムが処理データ中の処理対象となるセルに,墨塗り署名用のIDを付与しておくことにより,当該データがファイルとして出力された際に,当該ファイル中のどの部分が,処理対象のセルに相当するかが,容易に判定可能となる。 - 特許庁

The microfabricating method for inverting and transferring the uneven pattern of the substrate to a product to be processed by pressing the substrate to the surface of the product to be processed has a process of determining the conditions for processing by pressing the substrate to the product to be processed.例文帳に追加

原版を被加工物の表面に押し付けることにより、該被加工物に前記原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法は、前記被加工物に前記原版を押し付けることにより加工のための条件を決定する工程を有する。 - 特許庁

Thus, the vacuum chamber in which an object to be processed is transferred exhausts air so that the pressure moves to a higher vacuum side, and the vacuum chamber out of which the object to be processed is transferred transmits the object to be processed while venting air to move the pressure to the atmospheric side.例文帳に追加

こうして、処理対象物が搬入された真空チャンバーは圧力が高真空側へ移行するように排気し、処理対象物が搬出された真空チャンバーは圧力が大気圧側へ移行するようにベントしつつ処理対象物を移送する。 - 特許庁

Light in such a wavelength region as to have energy higher than the band gap energy of the substrate 9 to be processed is introduced into the substrate 9 to be processed via the optical path body 4, and Raman scattered light generated from the substrate 9 to be processed is derived.例文帳に追加

光路体4を通して処理対象基板9のバンドギャップエネルギーより高いエネルギーを有する波長域の光を処理対象基板9に向けて導入し、処理対象基板9から生じるラマン散乱光を導出する。 - 特許庁

The laser cutting apparatus is provided with a laser irradiation part 2 for irradiating an article to be processed 5 with a laser beam 7a, a cooling material supply part 3 for supplying a cooling material 10 to the article to be processed 5, and a fine particle supply part 4 for supplying solid fine particles 11 to the article to be processed 5.例文帳に追加

レーザ割断装置において、被加工物5に対してレーザビーム7aを照射するレーザ照射部2と、被加工物5に対して冷却材10を供給する冷却材供給部3と、被加工物5に対して固形の微粒子11を供給する微粒子供給部4と、を備える。 - 特許庁

A pair file presentation means 103 receives the file identification information of a file to be processed, and checks a file making a pair with the file to be processed by referring to the pair file recording means 101, and presents the information of the file making a pair with the file to be processed.例文帳に追加

対ファイル提示手段103は、処理対象のファイルのファイル識別情報を受け取り、組ファイル記録手段101を参照して、処理対象のファイルと組になるファイルを調べ、該組になるファイルの情報を提示する。 - 特許庁

The electron beam irradiation device processing the material 5 to be processed by irradiating the electron beam thereto is characterized by a means shifting an electron beam irradiation device body 1 having the electron beam tube 2, relative to the material 5 to be processed in processing the material 5 to be processed by irradiating the electron beam thereto.例文帳に追加

被処理物5に電子ビームを照射して処理する電子ビーム照射装置において、被処理物5の電子ビーム照射処理時、被処理物5に対して電子ビーム管2を備える電子ビーム照射装置本体1を移動させる手段を有していることを特徴とする。 - 特許庁

A cleaving apparatus locally heats the substrate 60 to be processed made of a brittle material along the planned cleaving line 71, and the substrate to be processed 60 is cleaved by generating a crack in the substrate to be processed by the thermal stress due to the local heating.例文帳に追加

本発明の割断装置は、脆性材料からなる被加工基板60を、割断予定線71に沿って局部的に加熱し、その際に生じる熱応力によって当該被加工基板60に亀裂を生じさせて割断するものである。 - 特許庁

When a plate to be processed such as a printed circuit board is drilled using a drill, the backup board 1 for drilling is disposed beneath the plate to be processed one over the other and the tip of the drill is moved beyond the portion of the plate to be processed to scrape the backup board 1 for drilling.例文帳に追加

そして、プリント基板などの加工対象板をドリルで穿孔を行う場合に、穿孔用当て板1を加工対象板の下側に重ねて配置し、ドリルの先端が加工対象板の部分を超えることによって穿孔用当て板1が削られる。 - 特許庁

The transfer peeling layer 14 on the heated part is fused on the body 15 to be processed and, when the tape 11 for forming hologram is separated from the body 15 to be processed, the transfer peeling layer 14 on the heated part and the hologram layer 13 remains on the body 15 to be processed and becomes the hologram H.例文帳に追加

加熱された部分の転写剥離層14は被加工体15に溶着し、ホログラム作成用テープ11と被加工体15とを離間させると、加熱された部分の転写剥離層14とホログラム層13とが被加工体15に残留し、ホログラムHとなる。 - 特許庁

To successively feed objects to be processed such as garbage, to automatically discharge objects to be processed at the same time as a feeding work for objects to be processed, to simplify the structure of a device and to miniaturize the device.例文帳に追加

生ゴミ等の被処理物を順次投入することができるとともに、被処理物の排出を自動でしかも被処理物の投入作業と同時行うことができ、更に、装置の構造を簡略化し小型化が可能な搬送処理装置を提供する。 - 特許庁

The cleaving apparatus is equipped with: a substrate holder 50 for holding the substrate 60 to be processed and a laser beam heating section 30 for locally heating the substrate to be processed by irradiating the planned cleaving line 71 of the substrate 60 to be processed held by the substrate holder 50 with laser beams LB2.例文帳に追加

割断装置は、被加工基板60を保持する基板ホルダ50と、基板ホルダ50に保持された被加工基板60の割断予定線71にレーザ光LB2を照射して局部的に加熱するレーザ加熱部30とを備えている。 - 特許庁

例文

The method comprises the steps of acidifying the surface to be processed by processing a surface to be processed provided on a semiconductor substrate 22 on a polishing cloth by an acidifying processing solvent 27, and transferring the semiconductor substrate 22 from on the polishing cloth 21 to a cleaning unit with the surface to be processed kept acidic.例文帳に追加

半導体基板22に設けられた被処理面を研磨布上で酸性処理液27により処理し、前記被処理面を酸性にする工程と、前記被処理面を酸性に保ったまま、前記半導体基板22を前記研磨布21上から洗浄ユニットに移動させる工程とを具備する。 - 特許庁

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