「chip array」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Metal layers 3, 4 for constituting the large scale ring oscillator 2 are wired to be near to the gate array, and the gate array master chip 1 is set in a package of the gate array to be tested.例文帳に追加

また、大規模リングオシレータ２を構成するメタル層３、４をゲートアレイと近くなるように配線し、また、ゲートアレイマスタチップ１をゲートアレイのパッケージ５にセットして試験を行う。 - 特許庁

The light emitting element chip 51 includes a substrate 105, a light emitting thyristor array 102, a transfer thyristor array 103, a light emission control thyristor array 104 and a light emission enabling thyristor Td.例文帳に追加

発光素子チップ５１は、基板１０５と、発光サイリスタアレイ１０２と、転送サイリスタアレイ１０３と、発光制御サイリスタアレイ１０４と、発光許可サイリスタＴｄとを備える。 - 特許庁

To provide a design device for providing a three-dimensional integrated circuit that includes a logic module chip and a memory array chip with high performance.例文帳に追加

論理モジュールチップとメモリアレイチップとから成る三次元集積回路を高性能に実現する設計装置を提供する。 - 特許庁

It employs a manufacturing process of a plurality of processes that automate the surface mounting of a semiconductor chip and achieve the three-dimensional array of a chip.例文帳に追加

半導体チップの表面実装を自動化し、チップの３次元アレイを達成する複数工程の製作プロセスを用いる。 - 特許庁

A PLC chip 2 is directly fixed on a projected part of a mount 1, with an input optical waveguide array 5a optically connected to an optical fiber array 4a, and with an output optical waveguide array 5b optically connected to an input optical waveguide array 7a of a PLC chip 3.例文帳に追加

ＰＬＣチップ２はマウント１の凸部に直接固定され、入力光導波路アレイ５ａが光ファイバアレイ４ａと光接続され、出力光導波路アレイ５ｂがＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光接続されている。 - 特許庁

A temperature compensation type piezoelectric oscillator has a piezoelectric vibration chip and a capacitor array chip 38 composed of a plurality of capacitor elements electrically connected to the piezoelectric vibration chip.例文帳に追加

温度補償型圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片に電気的に接続した複数のコンデンサ素子からなるコンデンサアレイチップ３８とを有する。 - 特許庁

Then, the switching unit 12b switches the operation to the array chip of the second optical output unit 11b for outputting an optical signal with the same wavelength as that of the operating array chip.例文帳に追加

すると、切替部１２ｂは、運用中のアレイチップと同一波長の光信号を出力するアレイチップであって第二光出力部１１ｂのアレイチップに運用を切り替える。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device comprises a semiconductor chip (17); a memory array (3) disposed on the semiconductor chip (17); and first, second decoder trains (5-1, 5-2) disposed along both ends of the memory cell array (3).例文帳に追加

半導体チップ（１７）と、半導体チップ（１７）に配置されたメモリセルアレイ（３）と、メモリセルアレイ（３）の両端に沿って配置された第１、第２デコーダ列（５-１、５-２）とを具備する。 - 特許庁

To electrically isolate a virtual ground type memory cell array region and a virtual ground type dummy cell array region by suppressing increase in the chip size.例文帳に追加

チップサイズの増加を抑えて、仮想接地型メモリセルアレイ領域と仮想接地型ダミーセルアレイ領域とを電気的に分離すること。 - 特許庁

In discriminating the chip, a hamming distance of the data of the memory cell array is measured, and the chip is discriminated to be identical if the hamming distance is within a prescribed threshold.例文帳に追加

チップの判別は、メモリセルアレイのデータのハミング距離を測定し、ハミング距離が所定閾値以内の場合に同一チップと判別する。 - 特許庁

LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP, ITS MANUFACTURING PROCESS, LIGHT EMITTING ELEMENT HEAD AND IMAGE FORMATION DEVICE例文帳に追加

発光素子アレイチップ、発光素子アレイチップの製造方法、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 - 特許庁

To provide a technology which properly manufactures a semiconductor device such as the one having a Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) structure.例文帳に追加

ＦＣ−ＢＧＡなどの半導体装置を適切に製造する技術を提供する。 - 特許庁

This enables the array chip width to be made small and the production quantity of chips per wafer to be increased.例文帳に追加

これにより、アレイチップ幅が細く、ウェハーあたりのチップの生産量が増やすことができる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP, MICROLENS MOLD, LIGHT EMITTING ELEMENT HEAD, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

発光素子アレイチップの製造方法、マイクロレンズ成形型、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, LED ARRAY CHIP INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

半導体発光素子、これを備えたＬＥＤアレイチップ、及び半導体発光素子の製造方法 - 特許庁

The waveguide chip has a curved shape along the curved direction of the array waveguide 28.例文帳に追加

導波路チップは、アレイ導波路２８の湾曲方向に沿って湾曲した形状を有する。 - 特許庁

The DFB array section and SOA section are formed in the same chip having a laminate structure.例文帳に追加

ＤＦＢアレイ部とＳＯＡ部とは同一の積層構造を有するチップ内に形成されている。 - 特許庁

The optical sensor array 6 and the angle calculating means 7 are integrated on the same semiconductor chip 8.例文帳に追加

光センサアレイ６および角度算出手段７は、同じ半導体チップ８に集積する。 - 特許庁

A current waveform of the write word/bit line current is controlled for each chip or each memory cell array.例文帳に追加

書き込みワード／ビット線電流の電流波形は、チップ毎又はメモリセルアレイ毎に制御される。 - 特許庁

The chip temperature information of the memory part 2 is stored in the memory cell array B12 in the memory part 2.例文帳に追加

そして、メモリ部２のチップ温度情報は、メモリ部２内のメモリセルアレイＢ１２に記憶される。 - 特許庁

A plurality of LED array chips 1 are mounted on a board at a chip interval d to constitute an LED array print head of print dot pitch P.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ１は、基板上にチップ間隙ｄで一列に複数個搭載され、印刷ドットピッチＰのＬＥＤアレイプリントヘッドを構成する。 - 特許庁

The module is provided with a plane optical waveguide chip 1 which is stored in a package and an optical fiber array 21 which is connected to the plane optical waveguide chip 1.例文帳に追加

パッケージ内に収容された平面光導波路チップ１と、該平面光導波路チップ１に接続される光ファイバアレイ２１を設ける。 - 特許庁

The second optical output unit 11b has an array chip, with a temperature controlled independently of the array chip of the first optical output unit 11a and outputs an optical signal with a given wavelength commensurate with the temperature.例文帳に追加

また、第二光出力部１１ｂは、第一光出力部１１ａのアレイチップとは独立に温度が制御されるアレイチップを有し、温度に応じた所定波長の光信号を出力する。 - 特許庁

A nonvolatile ferroelectric memory is incorporated into the same chip as a FPGA (field programmable gate array), thereby preventing stored data from flowing out and reducing a chip area.例文帳に追加

このような本発明は、非揮発性強誘電体メモリをＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）と同一チップに内蔵し、格納されたデータの流出を防止することと共に、チップの面積を減少させることができるようにする。 - 特許庁

A light shielding film 17 adjacent LED elements 10 of an LED array chip 7 is provided on a slope 14a of a normal mesa structure at one end of the chip to reflect light into the chip.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ７のＬＥＤ素子１０に隣接してチップの一端を順メサ構造にし、傾斜面１４ａに設けた遮光膜１７により光をチップ内に向ける。 - 特許庁

In the case of a semiconductor chip having an electrode pad, the fuse elements group is arranged on a region outside an electrode pad array and along any side of the chip, on a chip plane.例文帳に追加

電極パッドを有する半導体チップの場合は、チップ平面上において、ヒューズ素子群を、電極パッド列の外側であって、チップのいずれかの辺に沿った領域に配置する。 - 特許庁

The array is produced in a semiconductor chip 32, a connecting section for a current source 27 in the semiconductor chip comprises plural metal layers connected through via holes in the semiconductor chip.例文帳に追加

アレイは、半導体チップ（３２）内に製作され、半導体チップ内にある電流源（２７）への接続部は、半導体チップ内において、ビアによって接続された複数の金属層を含む。 - 特許庁

The same region of a chip is laid out by overlapping with a fuse array 7a using an electric field impressing fuse Fa and a fuse array 7b using a laser fuse Fb.例文帳に追加

電界印加フューズＦａを用いたフューズアレイ７ａと、レーザフューズＦｂを用いたフューズアレイ７ｂがチップの同じ領域に重ねて配置される。 - 特許庁

A magnetoresistive access memory (MRAM) cell array device which can realize a resistive intersection memory (RXPtM) device comprises a chip (i.e., substrate) in which an array of the MRAM cells is formed.例文帳に追加

抵抗性交点メモリ（RXPtM）デバイスに具現化することが可能な磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルアレイデバイスは、MRAMセルのアレイが形成されるチップ（すなわち、基板）を含む。 - 特許庁

To reduce a difference between the operating temperatures of laser devices within a laser array chip and reduce a difference between the oscillation wavelengths of respective laser devices in a semiconductor laser apparatus comprising an end face emitting type laser array chip with laser devices having three devices or more in a state with the laser array chip being fixed to a heat sink via a sub-mount.例文帳に追加

３素子以上のレーザ素子を有する端面発光型のレーザアレイチップを具備し、前記レーザアレイチップがサブマウントを介してヒートシンクに固定してある半導体レーザ装置において、レーザアレイチップ内におけるレーザ素子の動作温度の差異を低減し、各レーザ素子間の発振波長の差異低減を実現する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LIGHT-EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP, MICRO-LENS MOLDING DIE, LIGHT-EMITTING ELEMENT HEAD, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

発光素子アレイチップの製造方法、マイクロレンズ成形型、発光素子ヘッドおよび画像形成装置 - 特許庁

A system LSI chip 1 has a determined circuit part 12 and undermined circuit part 11 composed of a gate array.例文帳に追加

システムＬＳＩチップ１は回路確定部１２とゲートアレイからなる回路未確定部１１を有する。 - 特許庁

To provide a cartridge for chemical treatment allowing the enhancement of accuracy of inspection using a micro-array chip.例文帳に追加

マイクロアレイチップによる検査精度を向上させることができる化学処理用カートリッジを提供する。 - 特許庁

The high density multi-chip fiber array connector is provided with ferrules arranged by the internal positioning chips.例文帳に追加

高密度マルチチップファイバーアレイコネクターは、その内部の位置合わせチップによって配置されたフェルールを備えている。 - 特許庁

To improve productivity and strength of a BGA(ball-grid-array) package, where a flip chip is mounted on an interposer substrate.例文帳に追加

フリップチップをインターポーザ基板に実装したＢＧＡパッケージの生産性と強度を向上させる。 - 特許庁

To improve radiation of the heat produced by a semiconductor chip in a semiconductor device called 'BGA'(ball grid array).例文帳に追加

ＢＧＡと呼ばれる半導体装置において、半導体チップから発生する熱の放熱性を良くする。 - 特許庁

IC CHIP ARRAY STRUCTURE ON SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SUBSTRATE例文帳に追加

サブストレート上のＩＣチップ配列構造及びそのサブストレートを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide the wiring structure of a self-scanning light emitting thyristor array chip having wires with surface hardness.例文帳に追加

表面硬度のある配線を有する自己走査型発光サイリスタアレイチップの配線構造を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE HAVING THREE-DIMENSIONAL SURFACE MOUNTING ARRAY OF SEMICONDUCTOR CHIP AND DEVICE例文帳に追加

半導体チップの３次元表面実装アレイを有する回路基板を製造する方法および装置 - 特許庁

To restrain the cell array of a standard cell-system LSI from increasing in size so as to restrain a chip from increasing in size and to prevent the resource of wiring laid on the chip from decreasing.例文帳に追加

スタンダードセル方式ＬＳＩにおけるセルアレイサイズの増大を抑制し、チップサイズの増大およびチップ上の配置配線のリソースの減少を抑制する。 - 特許庁

In the inkjet recording head of a joining chip form, the chip shows a DUAL-compatible nozzle arrangement, and an individual filter is prepared for each nozzle array of the DUAL.例文帳に追加

つなぎチップ形式のインクジェット記録ヘッドにおいて、チップはＤＵＡＬ対応のノズル配置であり、ＤＵＡＬの各ノズル列ごとに個別フィルターを設ける。 - 特許庁

A placing part 2 for placing the CCD chip 11 and the chip resistor array 21 is provided so as to project into a hollow part 1 in the package P1.例文帳に追加

パッケージＰ１には、ＣＣＤチップ１１及びチップ抵抗アレイ２１を載置するための載置部２が中空部１に突出するように設けられている。 - 特許庁

On a bottom surface of the function IC chip mounting portion 21, an electrode 23 is formed in accordance with a ball grid array formed on the lower surface of the function IC chip 3.例文帳に追加

機能ＩＣチップ装着部２１の底面には、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイに対応する電極２３を形成する。 - 特許庁

A light emitting chip array 61 includes a light emitting chip C equipped with two or more LEDs, a circuit board 62 wherein various wiring is formed, and an intermediate member 64.例文帳に追加

発光チップアレイ６１は、複数のＬＥＤを備えた発光チップＣ、各種配線が形成される回路基板６２、及び中間部材６４を備えている。 - 特許庁

A shading plate 30 shades a part of the microlens array chip 22a, and an opening of the shading plate 30 regulates light transmission of the microlens array chip such that one microchip array 22a exposes two pattern areas 20a only, while the other microchip array 22a exposes three pattern areas 20a only.例文帳に追加

遮光板３０は、マイクロレンズアレイチップ２２ａの一部を遮光するものであり、遮光板３０の開口部は、一方のマイクロレンズアレイチップ２２ａが２個のパターン領域２０ａのみを露光し、他方のマイクロレンズアレイチップ２２ａが他の３個のパターン領域２０ａのみを露光するように、マイクロレンズアレイチップの光透過を規制する。 - 特許庁