「chip array」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

An SLED array chip 100 includes 56 chips and the driving circuit 101 has one circuit for driving the chips.例文帳に追加

ＳＬＥＤアレーチップ１００は５６チップ、駆動回路１０１はこれらを駆動するための１回路が設けられる。 - 特許庁

The first optical output unit 11a has an array chip and outputs an optical signal with a given wavelength commensurate with temperature.例文帳に追加

第一光出力部１１ａは、アレイチップを有し、温度に応じた所定波長の光信号を出力する。 - 特許庁

The transmission unit 13 transmits the optical signal outputted from the array chip of the second optical output unit 11b.例文帳に追加

そして、送信部１３は、第二光出力部１１ｂのアレイチップから出力された光信号を送信する。 - 特許庁

MICROWELL ARRAY CHIP FOR DETECTING ANTIGEN-SPECIFIC LYMPHOCYTE, METHOD FOR DETECTING THE ANTIGEN-SPECIFIC LYMPHOCYTE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

抗原特異的リンパ球検出用マイクロウェルアレイチップ、抗原特異的リンパ球の検出法及び製造方法 - 特許庁

To expand a millimeter wave communication area of millimeter wave communication equipment including a millimeter wave communication IC chip including an array antenna.例文帳に追加

アレーアンテナを備えたミリ波通信用ＩＣチップ備えたミリ波通信装置のミリ波通信エリアを拡大する。 - 特許庁

A signal corresponding to the color array of the color filter section, which is outputted from the pixel array section 12 via a column processing section 14, is converted into a signal corresponding to the RGB Bayer array by a conversion processing section 16 installed on a sensor chip 11, and the signal is outputted outside the sensor chip 11.例文帳に追加

そして、画素アレイ部１２からカラム処理部１４を経由して出力される色フィルタ部の色配列に対応した信号を、センサチップ１１上に設けられた変換処理部１６でＲＧＢベイヤ配列に対応した信号に変換して、センサチップ１１外へ出力する。 - 特許庁

A conversion processing section 16 provided on a sensor chip 11 converts a signal corresponding to the color array of the color filter that is output from the pixel array section 12 via a column processing section 14, to a signal corresponding to an RGB Bayer array to be output to the outside of the sensor chip 11.例文帳に追加

そして、画素アレイ部１２からカラム処理部１４を経由して出力される色フィルタ部の色配列に対応した信号を、センサチップ１１上に設けられた変換処理部１６でＲＧＢベイヤ配列に対応した信号に変換して、センサチップ１１外へ出力する。 - 特許庁

Then, a conversion processing section 16 provided on a sensor chip 11 converts a signal, which corresponds to the color array of the color filter that is output from the pixel array section 12 via a column processing section 14, to a signal corresponding to an RGB Bayer array for output to the outside of the sensor chip 11.例文帳に追加

そして、画素アレイ部１２からカラム処理部１４を経由して出力される色フィルタ部の色配列に対応した信号を、センサチップ１１上に設けられた変換処理部１６でＲＧＢベイヤ配列に対応した信号に変換して、センサチップ１１外へ出力する。 - 特許庁

A signal corresponding to the color array of a color filter output from the pixel array 12 via a column processing unit 14 is converted in a conversion processing unit 16 provided on a sensor chip 11 into a signal corresponding to an RGB Bayer array and delivered to the outside of the sensor chip 11.例文帳に追加

そして、画素アレイ部１２からカラム処理部１４を経由して出力される色フィルタ部の色配列に対応した信号を、センサチップ１１上に設けられた変換処理部１６でＲＧＢベイヤ配列に対応した信号に変換して、センサチップ１１外へ出力する。 - 特許庁

In the case of arranging the array chip 32 rectilinearly on a board provided with such projections 34 and 36, the array chip 32 at the left end is arranged near the end faces of the projections 34 and 36 for positioning by means of a die bonder, and the chip is positioned, being pushed against the projections 34 and 36, while using a pusher.例文帳に追加

このような突起３４，３６が設けられた基板上に、アレーチップ３２を直線配置する場合、左端のアレーチップ３２は、ダイボンダーにて、位置決め用突起３４，３６の端面近くに配置し、プッシャーを用いて、チップを突起３４，３６に押し当てて位置決めを行う。 - 特許庁

In a bump forming procedure, a block position is obtained by recognizing the position of the block recognizing point 3b(B) while the position of all electrodes in the block are calculated based on the position of the block, a chip array data showing the array of the chips 3, and a chip data showing the arrangement of electrodes 3a in the chip 3.例文帳に追加

バンプ形成過程においては、ブロック認識点３ｂ（Ｂ）を位置認識してブロック位置を求め、このブロック位置とチップ３の配列を示すチップ配列データおよびチップ３内での電極３ａの配置を示すチップデータとに基づいて当該ブロック内のすべての電極位置を算出する。 - 特許庁

To obtain a light emitting array chip which prevents an image quality decrease even in the case of high-density printing by solving such a problem that a distance between an end of an LED chip and an outermost light emitting part of the LED chip becomes short, and to obtain a light emitting element array, an optical printing head and an image formation apparatus.例文帳に追加

ＬＥＤチップの端部とＬＥＤチップの最外部の発光部との距離が短くなることを解消し、密度の高い印刷を行う場合でも画像品位が低下することがない発光素子アレイチップ、発光素子アレイヘッド、光プリントヘッドおよび画像形成装置を得る。 - 特許庁

In addition to a regular memory array consisting of such memory array ARY, a redundant memory array similarly furnished with the SAA and the adjacent ECC is provided in a chip to relieve a defect developed at the manufacture.例文帳に追加

チップ内には、このようなメモリアレイＡＲＹからなる正規メモリアレイに加えて、これと同様にＳＡＡおよびそれに隣接するＥＣＣを備えた冗長メモリアレイを設け、製造時に発生する欠陥を救済する。 - 特許庁

To provide a non-volatile memory array in which the chip area is reduced by giving a contrivance to a mask ROM in which a loader program or the like are stored in a memory array.例文帳に追加

メモリアレイにおいて、ローダプログラム等を格納したマスクＲＯＭに工夫を与えることにより、チップ面積の削減を図った不揮発性メモリアレイを提供する。 - 特許庁

When it is used together with a CMOS array, imaging logic 8 is manufactured on a single chip 20 together with the array by using fast and inexpensive combination logic for correction.例文帳に追加

ＣＭＯＳアレーと一緒に使用するときは、高速で安価な校正用組合わせ論理を使用してアレーと一緒にシングルチップ（２０）上にイメージング論理（８）を製造する。 - 特許庁

The exposure device causes image-formation of the light radiated from each optical shutter element of an optical shutter array 38 made of a PLZT chip on a recording surface with a single focus lens array 45.例文帳に追加

ＰＬＺＴチップからなる光シャッタアレイ３８の各光シャッタ素子から出射される光を単焦点レンズアレイ４５で記録面上に結像させる露光装置。 - 特許庁

To obtain a light emitting diode array which is excellent in mass production nature with a low cost by reducing a chip width while a bonding part side is assured even in a split matrix drive LED array.例文帳に追加

２分割マトリクス駆動ＬＥＤアレイにおいてもボンディングパッドサイズを確保しつつ、チップ幅を小さくし、低コストで量産性に優れる発光ダイオードアレイを得る。 - 特許庁

The variable range of the gap by means of the support means is limited by a limiting means so as to prevent the gap between the surface of the member and the surface of the micro-array chip from falling below a certain width all over the surface of the micro-array chip.例文帳に追加

制約手段は、部材の表面と、マイクロアレイチップの表面との間の間隙がマイクロアレイチップの表面の全体にわたって一定幅以下とならないように支持手段による間隙の可変範囲を制約する。 - 特許庁

An LED array is formed by arranging SLEDs 63 which are each obtained by aligning a plurality of (256) LEDs, in a plurality of (Chip 1 to Chip 60) rows in a main scanning direction.例文帳に追加

複数のＬＥＤ(２５６個)を並べて構成されたＳＬＥＤ６３を、主走査方向に複数(Ｃｈｉｐ１〜Ｃｈｉｐ６０)配列してＬＥＤアレイを構成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate where a semiconductor chip having bumps in peripheral arrangement and bumps in area array arrangement mixedly is flip-chip bonded, and which has superior electric characteristics.例文帳に追加

ペリフェラル状配置のバンプとエリアアレイ状配置のバンプとが混在する半導体チップがフリップチップ接合される、電気的特性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

To minimize wiring length between a memory block and a logic module in designing of a semiconductor integrated circuit for overlapping a memory array chip and a logic module chip to each other.例文帳に追加

メモリアレイチップと論理モジュールチップとを重ね合わせる半導体集積回路の設計において、メモリブロックと論理モジュールとの間の配線長を最小化すること。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip, capable of improving the array density of lands and a semiconductor device using the substrate for mounting a semiconductor chip.例文帳に追加

ランドの配列密度を向上させることができる半導体チップ搭載用基板及びその半導体チップ搭載用基板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

So that a side surface 12 of an LED array chip consists of an etched surface (notch surface) 12a making an acute angle with the front surface of the chip and a cut flat surface 12b making almost a right angle with the rear surface of the chip.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤアレイチップの側面１２は、チップ表面に対し鋭角をなすエッチング面（切り欠き面）１２ａと、チップ裏面に対し略直角をなす切削平面１２ｂとにより構成される。 - 特許庁

In addition, the electronic component is a chip, of which are bump-connected in flip chip, or a semiconductor package with a BGA (Ball Grid Array) structure or a CSP (Chip Size Package) structure, for example.例文帳に追加

また、例えば、前記電子部品は、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージである。 - 特許庁

In the laminated semiconductor chip 27, at least a pixel array 23 and a multi-wiring layer 41 are formed on the first semiconductor chip 22, and a logic circuit 25 and a multi-wiring layer 55 are formed on the second semiconductor chip 26.例文帳に追加

積層半導体チップ２７では、少なくとも第１の半導体チップ部２２に画素アレイ２３と多層配線層４１が形成され、第２の半導体チップ部２６にロジック回路２５と多層配線層５５が形成される。 - 特許庁

This apparatus for loading the chip component comprises a chip component array 15, having a slide plate 4 and a solder paste contact preventing plate 5 superposed under the transfer plate 3 for positioning and arraying chip components 7 and mounting the plate 4 and the plate 5 in a frame 6.例文帳に追加

チップ部品７を位置決め配列する振込プレート３の下にスライドプレート４および半田ペースト接触防止プレート５が重ねられ、これらが枠６に取り付けられたチップ部品配列部１５を備える。 - 特許庁

The light emitting element array chip having light emission points 11 arrayed linearly on the top surface of a rectangular chip is characterized by that the surface-side edge of one long side of the rectangular chip is formed acutely.例文帳に追加

矩形状チップの表面に直線状に配列された複数の発光点１１を有する発光素子アレイチップにおいて、矩形状チップの一方の長辺の表面側エッジが鋭角に形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device has a structure such that a first semiconductor chip 1 includes a rare metal bump 22, arranged in an area array type and a second semiconductor chip 2 including a solder bump 23 arranged in an area array type are provided, and the first semiconductor chip 1 and the second semiconductor chip 2 are electrically connected, through the joining of the rare metal bump 22 and the solder bump 23.例文帳に追加

エリアアレイ型で配列された貴金属バンプ２２を備えた第１半導体チップ１と、エリアアレイ型で配列されたはんだバンプ２３を備えた第２半導体チップ２とを備え、貴金属バンプ２２とはんだバンプ２３とが接合されて第１半導体チップ１と第２半導体チップ２とが電気的に接続されている構造を含む。 - 特許庁

It is also desirable that each chip 12 forming the light source array 10 is electrically connected to another in series.例文帳に追加

また、光源アレイ１０を構成する各ＬＥＤチップ１２も、電気的に直列接続されていることが望ましい。 - 特許庁

In a light emitting element/light receiving element array chip 30, light emitting elements (LED) 32 and light receiving elements (PD) 36 are integrated.例文帳に追加

発光素子／受光素子アレイチップ３０は、発光素子（ＬＥＤ）と受光素子（ＰＤ）とが同一チップに集積されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device in which a dummy memory cell is arranged on the out side of a memory cell array without increasing a chip size.例文帳に追加

チップサイズを増大させることなく、メモリセルアレイの外部にダミーメモリセルを配置した半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To stably hold and fix the substrate to a holder by improving a heat radiation property of a substrate on which an LED array chip is mounted.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップが搭載された基板の放熱性を向上させ、基板をホルダに安定的に保持固定する。 - 特許庁

The failure detection unit 12a detects the occurrence of a failure in the array chip of the operating first optical output unit 11a.例文帳に追加

障害検知部１２ａは、運用中の第一光出力部１１ａのアレイチップの障害発生を検知する。 - 特許庁

The other end of the optical fiber array 20 is connected to an input/output waveguide 12 of the AWG chip 10 as usual.例文帳に追加

光ファイバアレイ２０の他端は、従来どおり、ＡＷＧチップ１０の入出力導波路１２と接続する。 - 特許庁

To provide a light-emitting element array chip having a wire bonding pad for achieving a high brilliance printer exposure light source.例文帳に追加

高精彩のプリンタ露光光源を実現するための、ワイヤーボンディングパッドを有する発光素子アレイチップを提供する。 - 特許庁

The area of bonding pads 3a and 3b at both the ends of a light-emitting device array chip 10 doubled as compared from that of other bonding pads.例文帳に追加

発光素子アレイチップ１０の両端部のボンディングパッド３ａ，３ｂの面積を他のボンディングパッドの２倍にした。 - 特許庁

Each LED array chip 51, 53 is provided, at the opposite ends thereof, with electrodes 52 shifted inward by a specified amount.例文帳に追加

各ＬＥＤアレイチップ５１，５３は、そのチップの両端に、所定量だけ内側に偏らせている電極５２を有する。 - 特許庁

OLIGOMER PROBE ARRAY CHIP BASED ON ANALYSIS-FRIENDLY LAYOUT, MASK USED FOR MANUFACTURING THE SAME, AND HYBRIDIZATION ANALYSIS METHOD例文帳に追加

分析親和的レイアウトに基づくオリゴマープローブアレイチップ、この製造に使用されるマスクおよびこのハイブリダイゼーション分析方法 - 特許庁

BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE HAVING SEMICONDUCTOR CHIP FORMED WITH METAL PATTERN FOR EDGE-BONDING PAD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

エッジボンディング用金属パターンが形成された半導体チップ付きボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ及びその作製方法 - 特許庁

In one embodiment, the array comprises tunnel junction MRAM cells integrated in the semiconductor chip provided with a current source.例文帳に追加

一実施例では、アレイは、電流源を備えた半導体チップ内に集積されたトンネル接合ＭＲＡＭセルを含む。 - 特許庁

A light receiving element 15 with an RGB on-chip filter 16 adhered thereto is placed at a focus of the rod lens array 13.例文帳に追加

ロンドレンズアレイ１３の焦点には、ＲＧＢのオンチップフィルタ１６が貼り付けられた受光素子１５が配置されている。 - 特許庁

An electrode pad corresponding to a block at the end of the light-emitting element array chip is provided on the long side of a part where the long and short sides defining the shape of the light-emitting element array chip are making an acute angle.例文帳に追加

前記発光素子アレイチップの端部にある前記ブロックに対応する前記電極パッドは、前記発光素子アレイチップの形状を規定する前記長辺と前記短辺とが鋭角をなしている個所の該長辺の側に設けられている。 - 特許庁

The device is formed in a manner that a one-port memory cell array 11 and a two-port memory cell array 12 on which a plurality of word lines WL 1 for a first port is commonly provided are mixed on one chip.例文帳に追加

共通に第１ポート用ワード線ＷＬ１が設けられる１ポートメモリセルアレイ１１と２ポートメモリセルアレイ１２とを１チップ上に混在させて半導体記憶装置を構成する。 - 特許庁

An ID chip is configured in such a manner that random data generated in a memory cell array due to variation of threshold voltage of each memory cell constituting the memory cell array is used as inherent identification information.例文帳に追加

本ＩＤチップは、メモリセルアレイを構成する個々のメモリセルの閾値電圧のバラツキにより、メモリセルアレイに生成されたランダムなデータを固有の識別情報として用いた構成とされる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display using a bright LED array module as a light source by improving light extraction efficiency from an LED chip when using the LED array module.例文帳に追加

ＬＥＤアレイモジュールを用いたときのＬＥＤチップからの光取りだし効率を向上させ、明るいＬＥＤアレイモジュールを光源として用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁