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chip arrayの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 684件
In such a manner, the light emitted from the surface emitting laser array chip is directly made incident on the optical module 10B without interposing a sealing glass material or the like.例文帳に追加
このように、面発光レーザアレイチップから射出された光は、封止ガラス材等を介することなく、直接、光学モジュール10Bに入射する。 - 特許庁
To appropriately change the cut width with no change of rotary blade and its array pitch if kind of substrates is different, and to shorten the time required for cutting/dividing a mold chip.例文帳に追加
基板の種類が異なる場合に、回転刃とその配列ピッチを変えないで切断幅を適宜変更でき、かつ、モールドチップの切り分け時間を短縮する。 - 特許庁
Each of the sensor chips 12 is provided with a metallic layer located between a chip end opposed to the adjacent sensor chips 12 and the pixel at the end of the pixel array.例文帳に追加
センサチップ12それぞれは、隣接するセンサチップ12に対向するチップ端部と画素列の端部に位置する画素との間に金属層を配置する。 - 特許庁
To provide a ceramics substrate which has low transmission loss in high frequency, is burnable at ≤930°C, and has high reliability in the connection parts of FC(flip chip) and BGA(ball grid array).例文帳に追加
高周波数での伝送損失が低く、930 ℃以下で焼成可能で、FCやBGA接続部の信頼性の高いセラミックス基板を提供する。 - 特許庁
To provide a light-emitting diode display capable of heightening contrast to background color even when the pitches of the array of each light-emitting diode chip are narrowed.例文帳に追加
各発光ダイオードチップの配列のピッチが狭くなっても、背景色に対するコントラストを高くすることができる発光ダイオード表示装置を提供すること。 - 特許庁
To electrically connect a semiconductor chip and a solder ball without undergoing a bonding step, for example, upon manufacturing a semiconductor device called the BGA (ball grid array).例文帳に追加
例えばBGAと呼ばれる半導体装置の製造に際し、半導体チップと半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する。 - 特許庁
Modulation data 5 to vary the writing timing is added to a signal from the image processing section 4 and input to an LED array chip position correction circuit 6.例文帳に追加
画像処理部4からの信号に、書き込みタイミングを変化させる変調データ5が加えられて、LEDアレイチップ位置補正回路6に入力される。 - 特許庁
Thereby, since the plurality of memory cell array blocks in which the twisted bitline is arranged share one redundancy circuit, the chip area of the memory apparatus is not extended.例文帳に追加
これにより、ツイストされたビットラインが配列された複数のメモリセルアレイブロックが、一つの冗長回路を共有するためにメモリ装置のチップ面積を広げない。 - 特許庁
A total reflection attenuation angle in the every measuring chip is detected based on light intensity of the beam 30 received individually by each photodiode of the photodiode array 40.例文帳に追加
フォトダイオードアレイ40の各フォトダイオードで個別に受光した光ビーム30の光強度に基づいて、各測定チップ毎の全反射減衰角を検出する。 - 特許庁
The infrared sensor chip 100 has a plurality of thermal infrared detecting parts 3 arranged in an array on one surface side of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
赤外線センサチップ100は、複数の熱型赤外線検出部3が半導体基板1の一表面側においてアレイ状に配置されている。 - 特許庁
The lab work is based on a workstation equipped with a single field programmable gate array chip and software tools for entering, editing, and analyzing designs. 例文帳に追加
研究所の作業は,単一フィールドのプログラム可能ゲートアレイチップ,および設計の入力・編集・分析用ソフトウェア・ツールを備えたワークステーションに基づいている. - コンピューター用語辞典
A lamination type chip inductor array 1 consists of a chip body 5 of a multiplayer structure, wherein a magnetic ferrite layer 2 and an inner electrode 3 are laminated alternately, and an outer electrode 6 which is disposed at both ends of the chip body 5 to be electrically conductive via the inner electrode 3 and a lead-out electrode 4.例文帳に追加
積層型チップインダクタアレイ1は、磁性フェライト層2および内部電極3とが交互に積層された多層構造のチップ体5と、このチップ体5の両端部に内部電極3と引出し電極4を介して電気的に導通するように配置した外部電極6とから構成される。 - 特許庁
A complementary discharge opening array 52bm is set at a head chip 52B for complementing pixels to prevent a gap from occurring at a part corresponding to a boundary part between a head chip 52A and the head chip 52B in image formed by the head chips 52A and 52B arranged to be opposite to each other.例文帳に追加
相対向して配されるヘッドチップ52Aおよび52Bにより形成される画像において、ヘッドチップ52Aとヘッドチップ52Bとの境界部分に対応する部分に隙間が生じないように画素を補完する補完用吐出口列52bmがヘッドチップ52Bに設けられるもの。 - 特許庁
A laminated chip inductor array 1 comprises a chip body 5 having a multilayerd structure in which a magnetic ferrite layer 2 and an internal electrode are laminated alternately, and an outer electrodes 6 arranged on both sides of the chip body 5 so as to be electrically conducted through the inner electrode 3 and an extraction electrode 4.例文帳に追加
積層型チップインダクタアレイ1は、磁性フェライト層2および内部電極3とが交互に積層された多層構造のチップ体5と、このチップ体5の両端部に内部電極3と引出し電極4を介して電気的に導通するように配置した外部電極6とから構成される。 - 特許庁
A user diagnostic part of the remote user equipment includes a DNA microarray or a gene chip, an array or a chip scanner, a PC system, a user interface for system behavior, a gene pattern processing function, a pattern-matching request of chip ID for the central-process equipment, a report generation function, and the like.例文帳に追加
遠隔ユーザ設備のユーザー診断部には、DNAマイクロアレーまたは遺伝子チップと、アレーないしチップ走査器と、PCシステムと、システム動作のためのユーザーインターフェースと、遺伝子パターン処理機能と、中央処理設備に対するチップIDのパターンマッチのリクエストと、報告生成機能などが含まれる。 - 特許庁
The infrared sensor comprises: an infrared sensor chip 100 in which a plurality of pixel units 2 each having a heat sensing section 30 composed of a thermopile 30a are arranged in an array state on one surface of a semiconductor substrate 1; and an IC chip 102 for signal processing an output signal of the infrared sensor chip 100.例文帳に追加
サーモパイル30aにより構成される感温部30を具備する複数の画素部2が半導体基板1の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ100と、赤外線センサチップ100の出力信号を信号処理するICチップ102とを備える。 - 特許庁
To provide an SSC chip in which improvement of the yield and simplification of the step are attained compared with a conventional PLC chip having an optical waveguide circuit to which a spot size converter (SSC) is added, and to provide a fiber array with SSC, a PLC module with SSC, and a method for manufacturing the SSC chip.例文帳に追加
スポットサイズ変換器(SSC)を付加した光導波路回路を有する従来のPLCチップよりも歩留まりの向上と工程の簡素化を図れるSSCチップ、SSC付きファイバアレイ、SSC付きPLCモジュールおよびSSCチップの製造方法を提供する。 - 特許庁
The ball grid array package is provided with the semiconductor chip 210 in which many chip pads are formed, the substrate 200 having ball lands 204, the hour glass type conductive balls 214 which are electrically connected with the chip pads safely attached to the ball lands, and interval maintaining members 230 for maintaining an interval between the semiconductor chip and the substrate to be constant.例文帳に追加
多数のチップパッドが形成された半導体チップ210と、ボールランド204を有する基板200と、前記チップパッドと電気的に連結され前記ボールランドに安着される砂時計(hourglass)形状の導電性ボール214と、前記半導体チップと前記基板との間の間隔を一定に維持させる間隔維持部材230とを備えている。 - 特許庁
The wheel cuter 7 comprises, for coaxial rotation, a first rotary blade group 7A comprising a plurality of rotary blades 37 arranged at X-direction array pitch Px of the mold chip 2, and a second rotary blade group 7B comprising the plurality of rotary blades 37 arranged at Y-direction array pitch Py of the mold chip 2.例文帳に追加
ホイールカッタ7は、モールドチップ2のX方向配列ピッチPxに整合配置した複数の回転刃37を有する第1回転刃群7Aと、モールドチップ2のY方向配列ピッチPyに整合配置した複数の回転刃37を有する第2回転刃群7Bとを同軸回転可能に構成する。 - 特許庁
To obtain a light-emitting element array which can drive light-emitting elements in a semiconductor block at a uniform drive power and a low drive voltage and reduces the width of a light-emitting element array chip sufficient to increase the number of chips taken from a wafer.例文帳に追加
駆動電圧が小さく、半導体ブロック内の発光素子に対して均一な駆動電力で駆動でき、また、発光素子アレイチップの幅を細くし、ウェハーから取れるチップ数を増やすことができる発光素子アレイを提供する。 - 特許庁
A compound circuit board 2, on which a module 4 on which a bear chip IC5 is assembled directly is mounted by a ball grit array 6, is provided with the module 4 and the ball grid array 6 being covered by thermal conductive resin 3 containing a filler such as ceramics.例文帳に追加
ベアチップIC5を直接実装したモジュール4をボールグリットアレイ6により搭載した複合回路基板2において、セラミックス粉等のフィラーを含有した熱伝導性樹脂3でモジュール4及びボールグリットアレイ6を被覆する。 - 特許庁
The control circuit 201 having the chip connection part 300 also is decided fixedly independently of capacity of a provided memory cell array so that read and write of data for the memory cell array of the maximum capacitor can be controlled.例文帳に追加
前記チップ接続部300を持つ制御回路201も、最大容量のメモリセルアレイに対するデータの読み出し及び書き込みを制御できるように、備えられるメモリセルアレイの容量に拘わらず固定的に決定される。 - 特許庁
To provide a light emitting element array chip and its manufacturing method that array adjacent overlapping chips zigzag chips at a distance, which is as short as possible and constant, and shorten the time needed for die bonding.例文帳に追加
重なり合って隣接するチップ同士の距離をできるだけ短く且つ一定にする千鳥状配列を行い、その上、ダイボンディングに要する時間を短縮することができる発光素子アレイチップおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To interpolate image data that is lacked due to a gap between sensor chips by the output of one multi-chip image sensor array, when reading an image with a color image sensor which disposes a plurality of color multichip image sensor array in the vertical scanning direction.例文帳に追加
マルチチップイメージセンサアレイを副走査方向に複数個配置したカラーイメージセンサにより画像を読み取るときに、センサチップ間のギャップによる欠落した画像データの補間を1つのマルチチップイメージセンサアレイの出力で可能にする。 - 特許庁
In this case, a recording chip and another one joined to it are staggered in a direction substantially orthogonal to the discharge port array direction, and are constructed such that the discharge port arrays partially overlap in the discharge port array direction.例文帳に追加
この場合に、記録チップとそれにつなげる記録チップとを吐出口列方向と略直交する方向にずらして配置するとともに、吐出口列方向において吐出口列が一部オーバーラップするように構成されている。 - 特許庁
The sensor chip includes: a pixel array where multiple pixels are arranged in a two-dimensional matrix shape; and data output terminal groups constituted by multiple data output terminals for outputting the analog signals of the pixels for each pixel column of the pixel array.例文帳に追加
センサチップは、複数の画素が2次元行列状に配置された画素アレイと、画素アレイの画素列毎に画素のアナログ信号を出力する複数のデータ出力端子により構成されるデータ出力端子群とを有している。 - 特許庁
An array of heated metallic chips 15 is contacted with the metallic layer 12, and a part of the metallic layer 12 in contact with the metallic chip 15 is changed to a metallic silicide 18, while the other part of the metallic layer 12 not contacted with the metallic chip 15 is not reacted.例文帳に追加
加熱した金属チップ15のアレイが金属層と接触し、これにより、金属チップが接触した箇所の金属層は金属シリサイド18に変換され、金属チップが接触しなかった箇所の金属層は反応しない。 - 特許庁
A repeated array pattern circuit 31 is formed in a first chip 32, an adjustment circuit 33 is formed in a second chip 34, and an electrical connection between the first and second chips 32 and 34 is a three-dimensional connection using a connection section 35.例文帳に追加
繰り返し配列パターン回路31を第1のチップ32に形成し、調整回路33を第2のチップ34に形成し、第1,第2のチップ32,34相互間の電気的な接続を接続部35による3次元接続とする。 - 特許庁
To constitute appropriately a chip connection part independently of volume of capacity of a provided memory cell array in a semiconductor memory device which is constituted of semiconductor chips and is stuck on a surface of the other semiconductor chip, and used by joining.例文帳に追加
半導体チップにより構成されて、他の半導体チップの表面に張り合わせ、接合して使用される半導体記憶装置において、備えられるメモリセルアレイの容量の大小に拘わらず、チップ接続部の構成を適切にする。 - 特許庁
To provide a method for collecting cells with a magnetic spot array chip, which comprises immobilizing cells contained in a biological sample on the chip without separating the cells from the biological sample, individually detecting the cells, and collecting the detected cells in one unit.例文帳に追加
生体試料から、そこに含まれる個々細胞を生体試料から分離することなしにチップに固定し、1つ1つの細胞を個別に検出し、さらに検出された細胞を1つ単位で回収できる方法を提供する - 特許庁
This device is an optical parallel transmitting receiver containing a photodetector array 3f arranging plural photodetectors in an array state on the same semiconductor substrate and a preamplifier IC 3g integrating plural receiving circuits, and the photodetector array 3f is a back incident type photodetector, and the photodetector array 3f is flip chip mounted on the upper surface of the preamplifier IC 3g.例文帳に追加
複数の受光素子を同一半導体基板上にアレイ状に配列させた受光素子アレイ(3f)と、複数の受信回路を集積化したプリアンプIC(3g)とを含む光並列伝送用受信器であって、受光素子アレイ(3f)が裏面入射型受光素子であって、受光素子アレイ(3f)がプリアンプIC(3g)の上面にフリップチップ実装されていることを特徴とする。 - 特許庁
A conveying belt 21 is subjected to tension rack on a plurality of pulleys comprising a drive pulley, and a plurality of chucks 9 which hold a chip part W are elected in array at the conveying belt 21.例文帳に追加
駆動プーリを含む複数のプーリに搬送ベルト21を張架し、この搬送ベルト21に、チップ部品Wを保持する複数のチャック9を配列的に架設する。 - 特許庁
To provide a face-up type BGA(ball grid array) package which can secure pin interchangeability even when the size of a chip is changed and can be realized in a short period at a low cost.例文帳に追加
本発明は、チップのサイズを変更してもピン互換性を保持する低コスト且つ短期間で実現可能なフェースアップタイプのBGAパッケージを提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a reaction chip such as a DNA micro-array or the like capable of producing without performing a complicated manufacturing process such as a photolithography or the like, and manufacturing and using easily at a low cost.例文帳に追加
フォトリソグラフイー等の煩雑な製造工程を経ずに作成でき、より容易に且つ安価に作製及び使用できるDNAマイクロアレイ等の反応チップを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device comprising a memory cell array having a hierarchical bit line configuration, which has a small circuit scale and can suppress an increase in a chip area and timing skew.例文帳に追加
ビット線構成が階層化されたメモリセルアレイにおいて、回路規模が小さくチップ面積の増加及びタイミングスキューを抑制可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor storage device, wherein a chip area can be reduced by using a vertical transistor in an end region of a memory cell array region as a portion of a predetermined circuit.例文帳に追加
メモリセルアレイ領域の端部領域の縦型トランジスタを所定の回路の一部として利用してチップ面積を削減可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
To realize a multi-terminal arrangement, capable of exceeding the conventional maximum number of terminals which is determined by a package sizes of BGA (ball grid array), CSP (chip size package), etc., and by the restriction of a terminal pitch in soldering.例文帳に追加
BGA、CSP等のパッケージのサイズと半田付け時の端子ピッチ制約とで決まる従来の最大端子数を超える多端子配置を可能にする。 - 特許庁
To provide a semiconductor light-emitting element capable of forming a wavelength conversion structure, having a large Stokes shift in a chip, in a simple method, and to provide an array of the semiconductor light-emitting elements.例文帳に追加
ストークシフトの大きな波長変換構造を簡易な方法でチップ内に設けることの可能な半導体発光素子および半導体発光素子アレイを提供する。 - 特許庁
The memory system comprising the plurality of chips is configured as a memory system module in which the chips are stacked and wired by a ball grid array (BGA) and chip bonding.例文帳に追加
これら複数のチップからなるメモリシステムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線されたメモリシステム・モジュールとして構成する。 - 特許庁
Heat radiation effect increases by providing a metallic mount plate 2 which has good heat conductivity on the back surface of the semiconductor chip 8, and this is applicable to a large-sized array.例文帳に追加
また、半導体チップ8の背面に熱伝導度の良い金属製の載置板2を設けることによって、放熱効果が高くなり大型アレイにも適用できる - 特許庁
Flash memory array 11 is provided on the same chip as each SRAM0 and SRAM1 so as to be able to operate independent of the SRAM0 and the SRAM1.例文帳に追加
各SRAM0およびSRAM1と同一チップ上に、フラッシュメモリアレイ11が、各SRAM0およびSRAM1とは独立して動作可能に設けられている。 - 特許庁
The micropore forming device (a puncturing tool) 1 includes an array chuck 40 for holding the fine needle chip 110 which has a fine needle for forming a micropore in the skin of a living body.例文帳に追加
この微細孔形成装置(穿刺具)1は、生体の皮膚に微細孔を形成する微細針を有する微細針チップ110を保持するアレイチャック40を含んでいる。 - 特許庁
In this gate array, a logic cell that configures a logical operation circuit and a program setting light receiving element for setting an arithmetic program to this logic cell are mounted on a planar chip.例文帳に追加
論理演算回路を構成するロジックセルと、このロジックセルに演算プログラムを設定するプログラム設定用受光素子とを平面状のチップ上に搭載したゲートアレイ。 - 特許庁
An IC chip 6 as the integrated circuit element is loaded by electrically connecting a terminal electrode to a connection terminal for a wire formed on an array substrate AR.例文帳に追加
アレイ基板AR上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるICチップ6が実装されている。 - 特許庁
Since the number of the solder balls 5 can be decreased as compared with the number of pads 20 of the semiconductor chip 2, a ball grid array 10 can be miniaturized.例文帳に追加
これにより、半導体チップ2のパッド20の数よりもはんだボール5の数を減らすことができるので、結果として、ボールグリッドアレイ10の小型化を図ることができる。 - 特許庁
The light emitting element array chip comprises a light emitting element resin part comprising the resin lens part, the resin base layer, and at least one additional resin part.例文帳に追加
そのため、発光素子アレイチップ裏面と基板面とを合わせることができず、製造過程及び製造後において、低コスト化、高品質化の妨げとなる要因を有していた。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display in which a semiconductor chip and an identification pattern can be formed in a non-display region on an array substrate even when the frame region is narrowed.例文帳に追加
額縁領域の狭額縁化に対してもアレイ基板の非表示領域に半導体チップおよび識別パターンを設けることができる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁
To miniaturize (make thin) a module the whole of which is enclosed with a package as much as possible by using an electronic cooling element for adjusting the temperature of an AWG(array waveguide diffraction grating) chip.例文帳に追加
AWGチップ10の温度調節に電子冷却素子24を用い、全体をパッケージ40で包み込んだモジュールを、できるだけ小型化(薄型化)する。 - 特許庁
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