「chip array」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a structure of a non-array bump flip chip mold, capable of guiding mold flow and balancing a flow rate in a mold process.例文帳に追加

モールド工程において、モールド流れの導きと流速バランス取りが可能な非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a printer using LED arrays, which can quickly achieve very fine images without largely modifying the present LED array chip structure itself.例文帳に追加

ＬＥＤアレイを用いたプリンタで、現状のＬＥＤアレイチップ構造自体を大きくかえずに高速、高精細な画像を実現する。 - 特許庁

Furthermore, terminals for analog signals of each memory chip 1 are placed concentrically to a terminal array of tips 1J, and the tips 1J of each memory chip 1 are arranged side by side in a direction close to each other on the substrate.例文帳に追加

また、各メモリチップ１は、アナログ信号用の端子を端辺１Ｊの端子列に集中して配設し、各メモリチップ１の端辺１Ｊが基板上で近接する方向にそれぞれ並列配置する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor laser chips (laser diode LD) 1 are combined and connected in series into a semiconductor laser chip unit 2, and the semiconductor laser chip units 2 are connected in parallel into the semiconductor laser array.例文帳に追加

複数の半導体レーザチップ（レーザダイオードＬＤ）１を組み合わせて直列接続することにより１つのユニットを構成し、このユニットを複数個、並列接続して半導体レーザアレイを構成する。 - 特許庁

The holder for rod lens array position adjustment having such a thickness that a distance from a center of a lens length to a sensor chip is constant is selected in accordance with a value of the lens length of the rod lens array and is assembled to complete the position adjustment of the rod lens array.例文帳に追加

前記ロッドレンズアレイのレンズ長の値に応じて、前記レンズ長の中心からセンサチップまでの距離が一定になるような厚さを持つ前記ロッドレンズアレイ位置調整用ホルダを選んで組み立てることで、ロッドレンズアレイの位置調整が完了する。 - 特許庁

A resistive cross point memory (RXPtM) cell array device 10 (one example of which is a magnetic random access memory(MRAM) device) includes a chip 40 on which an array 12 of RXPtM cells is formed, an array 44 of sense amplifiers used in sensing resistance values of the RXPtM cells 14, and an input/output(I/O) controller 48 are formed.例文帳に追加

抵抗性交点メモリ(RXPtM)セルアレイデバイス10（この１つの例は、磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスである）は、RXPtＭセルのアレイ１２、RXPtＭセル14の抵抗値を読み取る際に使用されるセンス増幅器のアレイ44、及び、入力／出力(I/O)コントローラ48が形成されたチップ40を備える。 - 特許庁

Further, the data collecting chip array comprises a plurality of integrated circuits (66) such as a data collecting chip mounted on at least one printed circuit board (72), and a heat management system (74) adapted to transmit heat between the data collecting chip array and a heat sink assembly in order to control the heat environment of each detector assembly.例文帳に追加

データ収集チップアレイは、少なくとも１つのプリント回路基板（７２）上に実装されたデータ収集チップのような複数の集積回路（６６）と、各検出器組立体の熱環境を制御するためにデータ収集チップアレイとヒート・シンク組立体との間で熱伝達するように適合された熱管理システム（７４）とを更に備える。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、３次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

When P2>P/31/2, the interval D of the axis R becomes larger than the print dot pitch P and the chip interval d can be increased as compared with a conventional LED array chip where the light emitting parts are arranged in a row, at a pitch P, on a chip having a rectangular upper surface.例文帳に追加

Ｐ２＞Ｐ／√３のとき、軸Ｒの間隔Ｄは印刷ドットピッチＰよりも大きくなり、上面形状が長方形のチップ上に発光部をピッチＰで一列に配置した従来のＬＥＤアレイチップよりも、チップ間隙ｄを大きくすることができる。 - 特許庁

In the method for packaging a semiconductor chip, soldering is performed using a bump of such a composition as a solid-liquid coexistence region is present when an area array arrangement type semiconductor chip is soldered to a substrate having wiring capable of mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ搭載可能な配線を有する基板上にエリアアレイ配置型の半導体チップをはんだ付け実装する際に、固液共存領域が存在する組成のバンプを用いてはんだ付けを行なうことを特徴とする半導体チップの実装方法。 - 特許庁

A light emitting unit is constituted of a light emitting diode (LED) chip 12 and a prism array 10 which is provided at the front and near the LED chip 12 and which converts rays of light existing out of a prescribed angle range of output rays of light of the LED chip 12 into a prescribed angle range.例文帳に追加

発光ユニットを、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ１２と、該ＬＥＤチップ１２の前方近傍に配設され、上記ＬＥＤチップ１２の出力光の所定の角度範囲以外の光を該角度範囲内に変換するプリズムアレイ１０とから構成する。 - 特許庁

Counter substrates are stuck to a mother glass substrate with a plurality of element substrates constructed in an array one by one adopting a chip mount method.例文帳に追加

チップマウント方式を採用して、アレイ状に構成された複数の素子基板を有するマザーガラス基板に対向基板を１枚ずつ貼り合わせる。 - 特許庁

To provide a photodetector array which can be reduced in size pitch and, in addition, in chip size against the number of photodetectors.例文帳に追加

受光素子アレイのサイズおよびピッチを小さくすることができ、かつ、素子数に対してチップサイズを小さくできる受光素子アレイを提供する。 - 特許庁

To eliminate unevenness of pitch in a conventional optical print head by arranging on a line identical to the optical axis of a light emitting array chip.例文帳に追加

発光素子アレイチップの光軸と同一の直線上に存在させ、従来の光プリントヘッドにて存在していたピッチムラが発生しなくする。 - 特許庁

An LED chip includes an element array having a plurality of string LED elements arranged in a direction perpendicular to an extending direction of the elements.例文帳に追加

ＬＥＤチップは、線状ＬＥＤ素子が当該素子の延伸方向に垂直な方向に沿って複数配列されてなる素子アレイを備える。 - 特許庁

Heat sinks 4c,..., 6c,... are provided on semiconductor chips 4b,..., 6b,... mounted on a glass array board 1 in a COG(chip on glass) system.例文帳に追加

ガラスからなるアレー基板１上にＣOＧ（チップオングラス）方式で実装された半導体チップ４ｂ…・６ｂ…上に放熱板４ｃ…・６ｃ…を設ける。 - 特許庁

To provide a new light source unit that uses a semiconductor laser array having a light source chip mounted on a lead frame and is suitable to a multibeam scanning system.例文帳に追加

リードフレーム上に光源チップを実装する半導体レーザアレイを用い、マルチビーム走査方式に適した新規な光源ユニットを実現する。 - 特許庁

To provide a memory capable of suppressing an increase in the chip area of the memory while suppressing the disturbance phenomenon of an unselected sub-array.例文帳に追加

選択されていないサブアレイのディスターブ現象を抑制しながら、メモリのチップ面積の増加を抑制することが可能なメモリを提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure which can reduce the distance between an integrated circuit chip and an electronic component, in the connection structure of a ball grid array type package.例文帳に追加

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供すること。 - 特許庁

The memory elements are disposed on a multilayer array in an interface region at cross points between the side face of the conductive stripe chip on the stack and the conductive lines.例文帳に追加

記憶素子は、スタック上の電導性帯片の側面と導電線との間の交点における界面領域の多層アレイに設けられる。 - 特許庁

A laser array light source 40 is structured in such a manner that a sub-mount 44 is joined with an adhesive 46 on a heat sink 42 and a laser array chip 48 is mounted on the sub-mount 44 via a contact electrode 50.例文帳に追加

レーザアレイ光源４０は、ヒートシンク４２上にサブマウント４４が接着剤４６によって接着されており、サブマウント４４上にレーザアレイチップ４８がコンタクト電極５０を介してマウントされた構成となっている。 - 特許庁

To provide an optical printer head capable of finely adjusting the relative positional relationship between a rod lens array fixed on a housing, and a light emitting element array chip on a substrate even after disposing the housing on the substrate.例文帳に追加

ハウジングを基板上に配置させた後でも、ハウジングに固定されているロッドレンズアレイと基板上の発光素子アレイチップとの相対的な位置関係を微修正することができる光プリンタヘッドを提供する。 - 特許庁

An LED array chip 2 (semiconductor light-emitting device) has an SiC substrate 4 and an LED array, composed of 36 LEDs (D1 to D36) formed on the SiC substrate 4 by a crystal growth.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ２（半導体発光装置）は、ＳｉＣ基板４と、当該ＳｉＣ基板４上に結晶成長によって形成された３６個のＬＥＤ（Ｄ１〜Ｄ３６）からなるＬＥＤアレイを有している。 - 特許庁

When the lens array 8 is to be placed above an LED substrate 5 on which an LED chip 6 is placed, the lens array 8 is placed on a SLA placing surface 3j of an SLA support clamp 3, thus setting the height from the LED substrate 5.例文帳に追加

ＬＥＤチップ６を配設するＬＥＤ基板５の上方にレンズアレイ８を配置する際に、ＳＬＡ支持クランプ３のＳＬＡ載置面３ｊにレンズアレイ８を載置してＬＥＤ基板５からの高さを設定する。 - 特許庁

A laser array light source 40 comprises a sub mount 44 bonded by an adhesive 46 onto a heat sink 42 and a laser array chip 48 mounted on the sub mount 44 via contact electrodes 50.例文帳に追加

レーザアレイ光源４０は、ヒートシンク４２上にサブマウント４４が接着剤４６によって接着されており、サブマウント４４上にレーザアレイチップ４８がコンタクト電極５０を介してマウントされた構成となっている。 - 特許庁

In arranging the lens array 8 above an LED substrate 5 where an LED chip 6 is set, the lens array 8 is placed to an SLA placement face 3j of an SLA supporting clamp 3, and a height from the LED substrate 5 is set.例文帳に追加

ＬＥＤチップ６を配設するＬＥＤ基板５の上方にレンズアレイ８を配置する際に、ＳＬＡ支持クランプ３のＳＬＡ載置面３ｊにレンズアレイ８を載置してＬＥＤ基板５からの高さを設定する。 - 特許庁

A driver IC chip 15 has regions having no electrodes therein, which allow drive side IC electrodes 151A-1 to be arranged in a connector-side array of electrodes and drive side IC electrodes 151A to be arranged in a driver-side array of electrodes.例文帳に追加

ドライバＩＣチップ１５は、コネクタ側電極列に駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１、駆動側電極列に駆動側用ＩＣ電極１５１Ａ−１を取り出し可能な電極非形成領域を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing device of a micro pillar array element capable of precisely forming a fine pillar array structure at low cost by using a reactive ion etching method on a polymer material of polymethyl methacrylate (PMMA), poly carbonate (PC), etc. and the micro pillar array element used for a micro fluid chip, etc.例文帳に追加

ＰＭＭＡやＰＣ等のポリマー材料に対して、反応性イオンエッチング法を用いて、正確に微細なピラーアレイ構造を安価に形成することができるマイクロピラーアレイ素子の製造方法と製造装置並びにマイクロ流体チップ等に用いるマイクロピラーアレイ素子を提供する。 - 特許庁

An optical sensor module includes base substance having a photodiode array coupled optically with a scintillator array, an FET chip which is connected electrically with the photodiode array and set on the base substance, a high density interconnection, and a flex circuit connected with a DAS system.例文帳に追加

別の一面において提供される、光センサ・モジュールは、シンチレータ・アレイに光学的に結合されたフォトダイオード・アレイを有する基体と、フォトダイオード・アレイに電気接続され且つ該基体上に設置されたＦＥＴチップと、高密度相互接続体と、ＤＡＳシステムに接続されるフレックス回路とを含んでいる。 - 特許庁

A first LED array 11 of many LEDs 8 arranged with a constant pitch and a second LED array 12 of many LEDs 9 arranged with a constant pitch to be interposed between the LEDs 8 of the first LED array 11 are formed to the LED chip 13.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１３には、一定のピッチで列設された多数のＬＥＤ８よりなる第１のＬＥＤアレイ１１と、第１のＬＥＤアレイ１１における各ＬＥＤ８の間に配置されるように一定のピッチで列設された多数のＬＥＤ９からなる第２のＬＥＤアレイ１２とが形成されている。 - 特許庁

To provide a self-scanning light-emitting device array chip in which a plurality of light emitting device thyristors provided with an anode electrode and a cathode electrode are arrayed on the surface side of a board, and which has a structure that does not have a large chip area.例文帳に追加

基板の表面側にアノード電極またはカソード電極を設けた発光素子サイリスタが複数配列された自己走査型発光素子アレイチップであって、チップ面積が大きくならない構造を提供する。 - 特許庁

In the LED printer head where a photosensitive body is irradiated with light from an LED chip 2 arranged on a base 1 through a lens array 3, the lens array 3 has a trapezoidal transverse section and the lens array supporting part 11 of the base 1 supporting the lens array 3 is tapered.例文帳に追加

ベース１に配設されたＬＥＤチップ２からの光をレンズアレイ３を介して感光体に照射するＬＥＤプリンタヘッドにおいて、前記レンズアレイ３の横断面形状を台形状にするとともに、前記レンズアレイ３を支持する前記ベース１のレンズアレイ支持部１１を先細形状にしたＬＥＤプリンタヘッドおよびＬＥＤプリンタヘッド用レンズアレイの製造方法。 - 特許庁

A plurality of memory arrays 10, 20 are provided in the same memory chip 1, and a data system circuit, an address system circuit, and a control system circuit are independently provided in each memory array.例文帳に追加

同一メモリチップ１に複数のメモリアレイ１０、２０を持たせ、各メモリアレイにデータ系回路、アドレス系回路及び制御系回路を独立に持たせる。 - 特許庁

This electronic package structure reduces stress which occurs at a chip 12, an underfill 18, a ball grid array connection, and a flexible substrate 14 made of an organic material.例文帳に追加

電子パッケージング構造は、チップ１２、アンダーフィル１８、ボール・グリッド・アレイ接続、有機材料の形態のフレキシブル基板１４において発生する応力を低減する。 - 特許庁

To provide a ball grid array package wherein an interval between a semiconductor chip and a substrate is maintained to be constant, and a conductive ball is easily manufactured in a hour glass type.例文帳に追加

半導体チップと基板との間の間隔が一定に維持され、導電性ボールをアウアガラスタイプに容易に製作できるボールグリッドアレイパッケージを提供する。 - 特許庁

These signals determine the timings of light emit starting and light emit finishing of respective LEDs constituting an LED chip 40 being an LED array for light exposure.例文帳に追加

これらは、露光用のＬＥＤアレイであるＬＥＤチップ４０を構成する各ＬＥＤの発光開始、発光終了のタイミングを決定する信号である。 - 特許庁

To provide design for a flash EEPROM(electrically erasable and programmable ROM) cell and an array realizing accurate and efficient programming of a flash EEPROM chip and a method of programming.例文帳に追加

フラッシュＥＥＰＲＯＭチップの高精度及び高効率プログラミングを実現するフラッシュＥＥＰＲＯＭセル及びアレイの設計、及びプログラミングの方法。 - 特許庁

This circuit board is an array printed circuit board having an upper face and a lower face, and on which a plurality of chip-adhering areas are located on the upper face and the lower face, respectively.例文帳に追加

上面及び下面を有し、前記上面及び下面に各々複数のチップ付着領域が配置されるアレイ印刷回路基板である。 - 特許庁

The electrophoresis path 3 is constituted of rectangular capillary vessels, and when an optical sensor array 1 is integrated with this, a whole electrophoresis system can be integrated into a micro-chip.例文帳に追加

泳動路を矩形状に構成した毛細管とし、これに光学的センサーアレイを一体化すれば、電気泳動システム全体をマイクロチップ化することができる。 - 特許庁

Therefore, the plurality of biosensor cells are formed in an array form in the biosensor chip and a separate driving section is not included, so that the manufacturing process is simplified.例文帳に追加

したがって、バイオセンサーチップにおいて複数のバイオセンサーセルをアレイ形態で具現しながら別途の駆動部を含まないので、製造工程が単純化される。 - 特許庁

An image sensor 100 includes a sensor or a pixel array (102), a data memory (110) and a logic circuit (114) and they are all fabricated on the same integrated chip.例文帳に追加

イメージセンサ１００は、センサすなわち画素アレイ（１０２）、データメモリ（１１０）及び論理回路（１１４）を含み、これらは全て同じ集積チップ上に設けられている。 - 特許庁

To suppress an array shift of a semiconductor chip in a sticking process for a dicing film when dicing before grinding is applied to cutting of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの切断に先ダイシングを適用するにあたって、ダイシングフィルムの貼付工程における半導体チップの配列ずれを抑制する。 - 特許庁

To obtain an apparatus and a method for easily removing a BGA/CSP (ball grid array/chip size package) semiconductor package from a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント配線基板のＢＧＡ／ＣＳＰタイプ半導体パッケージを容易に取り外すことのできる装置および取り外し方法を提供する。 - 特許庁

The close contact sensor comprises sensor chips 12 each provided with pixels that are laid out in a way that the pixel array of each sensor chip 12 forms a straight line.例文帳に追加

複数の画素が配置された複数のセンサチップ１２を、各センサチップ１２の画素列が一直線となるように配列して成る密着センサである。 - 特許庁

To control the space of a light emission point of each semiconductor laser chip by self-alignment in a semiconductor laser element array which is subjected to hybrid integration.例文帳に追加

ハイブリッドに集積化する半導体レーザ素子アレイにおいて、各半導体レーザチップの発光点の間隔を自己整合的に制御できるようにする。 - 特許庁