「copper-top」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

After which he gathered up her sodden clothes, gently, and put them in a separate heap on the copper-top in the scullery. 例文帳に追加

次に、彼女のずぶ濡れの衣服を、丁寧に拾い集め、洗い場の銅の台板に、別の山にしてのせた。 - D. H. Lawrence『馬商の娘』

In the roughening processed copper foil provided with a roughened surface formed by depositing fine copper particle on the surface of the copper foil, the roughening processed copper foil includes projecting shaped fine copper particles 2 each having ≤85° top angle θ to form the roughened surface.例文帳に追加

この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが８５°以下の突起形状の微細銅粒子２を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。 - 特許庁

The copper bump 5 is preferably formed by roughing its top face or a surface including the top face to improve the connection performance.例文帳に追加

尚、銅バンプ５はその頂面、或いは該頂面を含む表面を粗面化して接続性を高めるようにすると良い。 - 特許庁

An inter-layer insulating film structure which includes at least a copper contact or copper wire line connected to the lower contact and a copper diffusion preventive film for preventing copper diffusion of the copper contact or copper wiring and having an optical element opening part for collecting light from the surface of its top part of the optical element through the copper diffusion preventive film above the optical element is formed inside on the lower insulating film.例文帳に追加

下部絶縁膜上の内部に下部コンタクトと接続する少なくとも一つの銅コンタクトまたは銅配線ラインと銅コンタクトまたは銅配線の銅拡散を防止するための銅拡散防止膜を含み、光素子上部にその最上部表面から銅拡散防止膜を通過するように光を収集するための光素子開口部を有する層間絶縁膜構造物を形成する。 - 特許庁

A copper wiring layer 114 serving as the top layer of a seal ring 110 is formed in an interlayer insulating film 109 on a silicon substrate 101, and an aluminum wiring layer 141 is formed for covering the top of the copper wiring layer 114.例文帳に追加

シリコン基板１０１上の層間絶縁膜１０９に、シールリング１１０の最上層となる銅の配線層１１４を形成し、その上面を覆うアルミ配線層１４１を形成する。 - 特許庁

A braze bar 10 formed in an arc shape having a curvature adapted to the copper pipes 7, 8 is installed at the top between the copper pipes 7, 8 in contact, and is brazed by an electric furnace for joining the copper pipes 7, 8.例文帳に追加

当接する銅管７、８の間に、銅管７、８に適合した曲率の円弧状に形成したろう棒１０を頂部に設置し、電気炉でろう付して銅管７、８を接合する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a copper wiring 8 formed above a semiconductor substrate 1; a plated layer 10 formed so as to cover a top surface and side surfaces of the copper wiring 8; and a copper wire 11, which is wire-bonded above the copper wiring 8 with the plated layer 10 therebetween.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、半導体基板１上に形成された銅配線８と、前記銅配線８の表面及び側面を覆うように形成されたメッキ層１０と、前記メッキ層１０を介して前記銅配線８上にワイヤボンディングされた銅ワイヤ１１とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

The primary copper damascene wiring pattern 160a is equipped with the top surface and flat top surface of the insulating film 150, and the bottom surface that is brought into contact with the top surface of the primary electrode of metal-insulating film-metal capacitor.例文帳に追加

第１の銅ダマシン配線パターン１６０ａは、金属間絶縁膜１５０の上面と平らな上面を備え、金属−絶縁膜−金属キャパシタの第１の電極の上面と接触する底面を備える。 - 特許庁

The exterior is finished with black sidings and the top floor has enclosed wrap-around verandas with high handrails, while the orcas are made of copper-laminated wood. 例文帳に追加

外装は黒い下見板張りで、最上階には内廻縁と高欄を有し、鯱は木造銅板張である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Source and drain regions 9 in the top surface of the semiconductor substrate 1 are electrically connected to copper interconnect lines 29.例文帳に追加

半導体基板１の上面内のソース・ドレイン領域９は銅配線２９に電気的に接続されている。 - 特許庁

An evaporation substrate 18 is made of copper (Cu) having atomic number 29 and is shaped like a box having a top surface opened.例文帳に追加

蒸着基板１８は、原子番号２９の銅（Ｃｕ）からなり、上面が開放された箱形状である。 - 特許庁

A lower layer insulation film 1 made of epoxy-based resin etc., is formed on a top surface of a base plate 41 made of copper foil.例文帳に追加

銅箔からなるベース板４１の上面にエポキシ系樹脂等からなる下層絶縁膜１を形成する。 - 特許庁

A lower insulating film 1 made of epoxy resin etc., is provided on a top surface of a base plate 31 made of copper foil.例文帳に追加

銅箔からなるベース板５１の上面にエポキシ系樹脂等からなる下層絶縁膜１を形成する。 - 特許庁

A lower insulating film 1 made of epoxy resin etc., is provided on a top surface of a base plate 31 made of copper foil.例文帳に追加

銅箔からなるベース板３１の上面にエポキシ系樹脂等からなる下層絶縁膜１を形成する。 - 特許庁

Then, an inorganic film 24 of an amorphous ceramic is formed on the copper oxide layer so that the top parts of the projected parts are exposed.例文帳に追加

次に、銅酸化物層上に突起の頂部が露出するように非晶質セラミックスからなる無機皮膜２４を形成する。 - 特許庁

Furthermore, one of source and drain regions 59 in a top surface of the semiconductor substrate 1 is electrically connected to the copper interconnect line 88.例文帳に追加

また、半導体基板１の上面内のソース・ドレイン領域５９の一方は銅配線８８に電気的に接続されている。 - 特許庁

For manufacturing the material, electrodeless copper plating is applied to the graphite powder and thereafter electrodeless tin plating is applied on top of that.例文帳に追加

この材料の製造には、黒鉛粉に無電解銅めっきを施した後、その上に無電解錫めっきを施すのが良い。 - 特許庁

The electronic connecting parts are composed of Ni plated layer and a terminal made of copper alloy plate with Sn plated layer formed on top of the Ni plated layer or a bus bar.例文帳に追加

Ｎｉめっき層と、その上にＳｎめっき層を形成した銅合金板条からなる端子又はバスバーから構成した電気接続部品。 - 特許庁

The copper oxide layer 1 has projected parts, each of which has a cross sectional area at its top part smaller than that at its root part.例文帳に追加

この銅酸化物層１はその頂部の断面積がその根元部の断面積よりも小さい突起を有する。 - 特許庁

The method can further include depositing a thin layer for wettability on top of the diffusion barrier layer prior to depositing the copper cap layer.例文帳に追加

銅キャップ層を形成する前に、拡散バリア層上部の濡れ性のために薄膜層を堆積するステップを更に含むことができる。 - 特許庁

A lower layer insulating film 1 including epoxy resin, or the like, is formed on the top face of a base plate 31 made of a copper foil.例文帳に追加

銅箔からなるベース板３１の上面にエポキシ系樹脂等からなる下層絶縁膜１を形成する。 - 特許庁

A layer ranging from the top surface of a filled copper metal CUa to the third low dielectric constant film LOWK3c is removed by CMP (Chemical Mechanical Polishing) method.例文帳に追加

充填される銅金属ＣＵａの頂面から第３の低誘電率膜ＬＯＷＫ３ｃまでの層がＣＭＰ法により除去される。 - 特許庁

At least a portion of the top face 16b of the rotation detector 10 outside the slit plate 9 is covered by a copper-plate cover 11 that is connected to the ground.例文帳に追加

少なくともスリット板９外側の回転検出器１０の上面１６ｂをアース接続された銅板製カバー１１で覆っている。 - 特許庁

Then the starting end is pulled out upward, and a copper pipe 1 is inserted into the pipe lead-in part 64 and supplied to the place of use from the top of the supporting part 62.例文帳に追加

次に、始端２１を上方に引き出し、銅管１を管導入部６４に挿入し、支持部６２の上端部から使用先に供給する。 - 特許庁

Moreover, the sheet can be constituted in such a way that the top surface of the copper-zinc pseudoalloy layer 3 is coated with a sprayed metal layer of iron.例文帳に追加

また、銅・亜鉛擬似合金層３の上面を鉄溶射金属層で被覆する構成にすることもできる。 - 特許庁

A metal cap film 12d is deposited on the top of a copper wiring and then dissolved using a galvanic reaction.例文帳に追加

銅配線の最上部に金属キャップ膜１２ｄを堆積し、ガルバニック反応を利用して金属キャップ膜１２ｄを溶解させる。 - 特許庁

The semicircular copper foil 14a is connected to the center conductor 13 nearby the top of the arc.例文帳に追加

半円状銅箔１４ａは、円弧の頂部近傍にを同軸接栓１２の中心導体１３に接続する。 - 特許庁

A Ta barrier metal layer 88 is formed, a copper layer 90 is deposited thereon, and the top surface thereof is polished, then a via plug 94 is formed.例文帳に追加

バリアメタルＴａ層８８を成膜しＣｕ層９０を堆積して上面を研磨して上層配線９２、ビアプラグ９４を形成する。 - 特許庁

The molding bars 1, 1 butting the top sides 1a, 1a each other are fixed with a plurality of bolts 3 by using a reversed angle coupling plate 2 which is a copper alloy with spring rigidity, preferably, phosphor bronze rectangles.例文帳に追加

Ｊ形成形棒１を突合わせ長手方向ところどころにりん青銅製結合板２を配置固着して一体化する。 - 特許庁

A copper part 36 is provided on the top face 24a of the mounting substrate 24 for power feeding to the semiconductor light-emitting element 20.例文帳に追加

銅部３６は、半導体発光素子２０への給電のために実装基板２４の上面２４ａ上に設けられる。 - 特許庁

A capacitor, wherein at least one of a pair of electrodes 17, 21 provided on top and bottom of a dielectric 20 is composed of copper, is provided in the present invention.例文帳に追加

誘電体２０を挟む一対の電極１７、２１の少なくとも一方が銅で構成されたキャパシタ。 - 特許庁

In this case, a sub-base plate 54 made of copper foil is provided on the top surface of the upper insulating film 32.例文帳に追加

この場合、上層絶縁膜３２の上面には銅箔からなるサブベース板５４が設けられている。 - 特許庁

In this plated copper alloy material, a Ni layer 2 is formed on a surface of a copper alloy base material 1, and a Ni/Sn-containing alloy layer 3 formed of a Ni-Sn alloy, a Ni-Cu-Sn alloy or both of them is formed on top of it, and a pure Sn layer 4 is formed on top of it as the outermost layer.例文帳に追加

銅合金基材１の表面にＮｉ層２、その上にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されためっき付き銅合金材。 - 特許庁

In addition, in the manufacture method of a multilayer wiring circuit substrate, immediately prior to the above-described laminating, blackening reduction processing is performed for the top surface of the bump 6 of one copper framework 1, and one or both surfaces of the copper foil 2 to be laminated on the bump top and of a wiring film 11 of another wiring circuit forming substrate 10.例文帳に追加

また、多層配線回路基板の製造方法において、上記積層直前に、一つの銅部材１のバンプ６の上面と、それに積層される銅箔２又は別の配線回路形成用基板１０の配線膜１１の表面の一方又は両方に対して黒化還元処理する。 - 特許庁

To obtain a laser beam machine with which, when a double-side substrate has the top and bottom layers composed of copper foil, and a laser beam is used to remove an inner-layer resin without removing the bottom-layer copper foil to thereby form a blind hole, the chance of such a failure that the bottom-layer copper foil suffers penetration is reduced.例文帳に追加

上層および下層に銅箔を有した両面基板において、レーザ光により下層銅箔を残し内層の樹脂を除去し止まり穴を作成する際に、下層銅箔が貫通する不具合を減少させることが可能なレーザ加工機を得る。 - 特許庁

To improve the stability and the strength of connections on a wiring circuit board 1 having interlayer connecting means for connecting, by the thermocompression bonding, copper bumps 5 at their top faces 5a to a copper wiring film 3 on a board 2 surface, thereby connecting the wiring film 3 to a separate copper wiring film 6.例文帳に追加

基板２表面の銅配線膜３に銅バンプ５をその頂面５ａにて熱圧着により接続して銅バンプ３を銅配線膜３と別の銅配線膜６との間を接続する層間接続手段とした配線回路基板１において、その接続の安定性を高め、且つ接続強度を強める。 - 特許庁

The plated copper alloy material can be manufactured by forming a Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material, then forming a Sn-plated layer and thereafter executing a reflow treatment or a heating process or by forming the Ni-plated layer on the surface of the copper alloy base material and thereafter executing melted Sn plating on top of it.例文帳に追加

銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成し、続いてＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行うか、銅合金基材の表面にＮｉめっき層を形成した後、その上に溶融Ｓｎめっきを行うことにより製造できる。 - 特許庁

A sharp gold bump is formed on an aluminum electrode or copper electrode on the top surface of a semiconductor wafer by a conventional method using a wire bonder, and copper foil with resin is laminated by being heated and pressed.例文帳に追加

半導体ウェハ表面のアルミ電極または銅電極上にワイヤボンダを使用した従来方法により先端の尖った金バンプを形成し、樹脂付き銅箔を加熱加圧して積層する。 - 特許庁

To provide copper foil which is easily machined by a laser and suitably has a small-diameter interlayer connection hole formed and its manufacturing method by improving the top surface of the copper foil when a printed circuit board is manufactured.例文帳に追加

プリント回路基板の製造に際し、銅箔の表面を改善することにより、レーザー加工が容易であり、小径層間接続孔の形成に適した銅箔及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sleeve for connecting ferrules having excellent lubricity and wear resistance by providing a copper plating layer or copper-based alloy plating layer to the inside surface of the sleeve and further providing a nickel layer to the top thereof.例文帳に追加

内面に銅メッキ層または銅系合金メッキ層を、その上にニッケル層を設けることにより、潤滑性，耐摩粍性に優れたフェルール接続用スリーブの製造方法を提供する。 - 特許庁

A base member 82 is provided thereon with plural copper foil patterns in juxtaposition and an anisotropic conductive film (ACF) 85 is formed while crossing the top of the copper foil patterns 83 on the front end side of the base member 82.例文帳に追加

ベース部材８２上には複数の銅箔パターン８３が並設されており、ベース部材８２の先端側には銅箔パターン８３上を横切りながら異方性導電膜（ＡＣＦ）８５が形成される。 - 特許庁

The copper plate for the top plate 3 or the bottom plate 2 comprising the casing is made thick to a certain extent by high purity oxygen-free copper and its inner surface can be finished into coarse surface by shot blasting or the like, which makes it more effective in absorbing the noise and the magnetic fields.例文帳に追加

ケーシングを構成する天板３や底板２の銅板は、高純度無酸素銅によってある程度厚みのあるものであって、その内面をショットブラスト加工などによって粗面仕上げとするとより効果的である。 - 特許庁

The coated body includes a chemical coloring resin layer of copper and/or copper alloy particles on the surface of a base material, and a luster layer and color clear layer and/or top coat layer on the surface of the chemical coloring resin layer.例文帳に追加

また、前記の銅発色樹脂層の形成を基礎として、より深みのある高級な意匠性を発現した被覆体、及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

A via and a trench in a dielectric layer 30 is filled with copper 50', having a top surface which is lower than that of the dielectric layer 30 so as to form a damascene structure, having a recessed copper portion 52 in its upper portion.例文帳に追加

誘電体層３０のビア部およびトレンチ部に、誘電体層３０の上表面よりも低い上表面を有する銅５０’を充填し、上部に銅凹部５２を有するダマシン構造を形成する。 - 特許庁

The thin wires composing the lead wire is covered by an insulating cover 12 and by separating the insulating cover at the top end of the lead wire 10, with the top end of the thin wires made of, for example, copper being exposed.例文帳に追加

リード線１０を構成する細線１４は絶縁被覆１２により被覆されており、該リード線１０の先端部の絶縁被覆１２を剥離して、例えば、銅製からなる細線１４の先端部を露呈させる。 - 特許庁