「copper-top」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Alternatively, the aluminum wire is preliminarily bent in a corrugated state with arcuate top and bottom alternately formed therein, and the copper wire bundle and the aluminum wire are packed in such a configuration in which the aluminum wire is positioned in the inner periphery of the copper wire bundle at the flexure of the wire harness.例文帳に追加

あるいはアルミニウム電線は円弧状態の山部と谷部とを交互に設けた波形状に予め湾曲させておりワイヤハーネスの屈曲箇所で銅電線群の内周側に前記アルミニウム電線が位置するように銅電線群とアルミニウム電線とを集束している。 - 特許庁

In the tuyere for the blast furnace having a main body 1 of the tuyere made from copper or a copper alloy, when the main body 1 is formed by casting, this tuyere has a steel hardware 2 simultaneously cast so as to wrap the outer surface of the top cooling room 1a down to a body cooling room 1b of the main body 1.例文帳に追加

銅または銅合金製の羽口本体１を備える高炉用羽口において、羽口本体１を鋳込んで形成するときに、羽口本体１の先端冷却室１ａから胴体冷却室１ｂの外表面を包囲する鋼製金物２を同時に鋳込んで設けた。 - 特許庁

A back end part of a terminal 12, to which an aluminum conductor 18 of the aluminum wire 16 is to be connected, is made of aluminum alloy, and a top end part of a terminal 14, to be connected to the mate side terminal mate of copper group terminal, is made of copper alloy.例文帳に追加

アルミ電線１６のアルミ導体１８が接続される端子後端部１２をアルミ合金で形成し、相手方の銅系端子と接続される端子先端部１４を銅合金で形成し、端子後端部１２と端子先端部１４を接合して接合端子４６を構成する。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。 - 特許庁

By this setup, a space region 12c is formed at the top of the copper wiring, an interface, which is a conventional EM generating area, is hardly formed between the copper wiring and an insulating barrier film 13, so that the semiconductor device can be markedly improved in EM resistant-properties.例文帳に追加

このようにすると、銅配線の最上部に空間領域１２ｃを形成し、従来のＥＭ発生箇所であった銅配線と絶縁性のバリア膜１３界面を形成しないため、ＥＭ耐性を大幅に向上させることができる。 - 特許庁

Prior to the lamination, blackening reduction treatment is performed for the top of the bump 6 of the wiring circuit forming substrate 2, and for one or both surfaces of the copper foil 2 to be laminated on the top and of the wiring film made of the cupper of the other wiring circuit forming substrate.例文帳に追加

上記積層前に、上記一つの配線回路形成用基板２のバンプ６の上面と、それに積層される上記銅箔２又は別の配線回路形成用基板の銅からなる配線膜の表面うちの一方又は両方に対して黒化還元処理を施す。 - 特許庁

After carrying out a hot end coating on the top surface of the mouth of the glass container, a coating agent in a water solution which includes casein and polyphenol and includes one or more kinds selected from copper sulfate, calcium hydroxide and iron chloride is coated on the top surface of the mouth of the glass container.例文帳に追加

ガラス容器口部天面にホットエンドコーティングを行った後、ガラス容器口部天面にカゼインとポリフェノールを含み、かつ、硫酸銅、水酸化カルシウム及び塩化鉄から選択される１種以上を含む水溶液のコーティング剤をコーティングする。 - 特許庁

Since a top surface of a second interlayer insulation film 3 and that of a first wiring 11 made of copper are different from each other in height, a step is formed at a position corresponding to a position of the first wiring 11 on the top surface of a three-layer film constituting an MIM capacitive element 13 on the level difference.例文帳に追加

第２の層間絶縁膜３の上面と銅を材料とする第１の配線１１の上面との高さが互いに異なるので、その上のＭＩＭ容量素子１３を構成する３層膜の上面には、第１の配線１１の位置に対応した位置に段差が形成される。 - 特許庁

A top end 51 of the drawer part of a coil 5, obtained by edge- wise winding a straight angle copper wire, is bent into a U-shape, soldering treatment is carried out, and the coil 5 is resin-molded for exposing one part of the top end 51 so that a molded body 3 can be formed.例文帳に追加

平角銅線をエッジワイズ巻きしたコイル５の引き出し部の先端部５１をコの字状に折曲げ、かつ半田処理が施されていて、前記コイル５を、先端部５１の一部が露出するように樹脂モールド成形して、モールド成形体３を形成する。 - 特許庁

On the top of the pagoda, the 'Hoju (sacred gem)' with ornamental flames rising from three sides is seated upon the lotus base and the body of the tower displays twill-woven metal, gilt with copper and gold, and engraved with lotus flowers and an arabesque design. 例文帳に追加

頂には三方火焔付き宝珠を蓮台にのせ、塔身部は魚々子（ななこ）地に蓮華唐草文様を線刻し鍍金・鍍銀を施こされている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A copper clad plate 2 as a board having an insulating resin layer 21 and a metal plate 3 are placed in order on the top 42 of a die 4 having an opening 41.例文帳に追加

絶縁樹脂層２１を有する基板としての銅張板２とメタルプレート３とを，開口部４１を有するダイ４の上面４２に順次載置する。 - 特許庁

In the electrodeposition drum in which the outer circumferential face of an inner drum 1 is provided with a top skin 2, the outer circumferential face of the inner drum 1 is provided with a copper thermal spray layer 3.例文帳に追加

インナードラム１の外周面にトップスキン２が設けられた電着ドラムにおいて、インナードラム１の外周面には銅溶射層３が設けられているものである。 - 特許庁

The sheet-like moisture absorption agent 4B contains at least ZSM-5 type zeolite subjected to copper ion exchange, and a thermoplastic resin composition, and is stuck to a floor surface and a top surface of an inner wall of the cabinet 2.例文帳に追加

また、シート状水分吸着剤４Ｂは、少なくとも銅イオン交換されたＺＳＭ−５型ゼオライトと熱可塑性樹脂成分とを含んでおり、キャビネット２の内壁の床面と天面に貼付されている。 - 特許庁

The heat sink 1 has such a structure that a sprayed copper film 4 is formed on the bottom face of an aluminum substrate 2 with its top face formed with radiation fins 3.例文帳に追加

本発明によるヒートシンク1は、上面に放熱フィン3が設けられているアルミニウム製の基板2の下面に、銅の溶射被膜4が形成されているものである。 - 特許庁

In a manufacturing method, a circuit pattern (56) is formed on both sides or one side of a copper-clad laminate plate, and after laminating a build-up layer (57) thereon, a solder resist layer (58) is formed on the top surface of the build-up layer (57).例文帳に追加

本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。 - 特許庁

To provide an etching liquid for copper which can perform etching while maintaining the top shape of a pattern even if being continuously or repeatedly used, and to provide a method for forming a conductor pattern using the same.例文帳に追加

連続又は繰り返し使用してもパターンのトップ形状を維持しながらエッチングできる銅のエッチング液と、それを用いた導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

After being superposed on the resin plate 20, the copper foil 41 is caused so as not to be released from the resin plate 20 by descending a heat press 48 to push and crush the top portions of the anchor pins 20a by heat.例文帳に追加

銅箔４１を樹脂プレート２０上に重ねた後に、熱プレス４８を降下し、アンカピン２０ａの頂部を熱により押し潰し、銅箔４１が樹脂プレート２０から剥離しないようにする。 - 特許庁

A terminal for electrically connecting the semiconductor chip 300 and the outside has such a structure that plating layers 212 and 224 are formed on top and bottom faces of a copper plate 202-1, respectively.例文帳に追加

半導体チップ３００と外部とを電気的に接続する端子は、銅板２０２−１の上面及び下面にめっき層２１２及び２２４が形成された構造を有する。 - 特許庁

In the antenna provided with an antenna element 1 and a reflector 2, the antenna element 1 is made, for example, of copper foil, and is in the shape of a rectangle surrounded with a base side, a top side, a left side and a right side.例文帳に追加

アンテナ素子１と反射板２とを備えるアンテナにおいて、アンテナ素子１は例えば銅箔で形成され、底辺、上辺、左側辺及び右側辺で囲まれた長方形をなしている。 - 特許庁

In this case, an electrolytic copper foil with roughly processed top surface is used as a negative electrode collector 12 to form the active material layer on the negative electrode collector 12, where an active material layer formation surface is held in the concave surface shape against a vapor deposition source 3.例文帳に追加

この際、負極集電体１２として表面が粗化された電解銅箔などを用い、活物質層形成面が蒸着源３に対して凹面形状に保持された負極集電体１２に活物質層を形成する。 - 特許庁

A potential P/S between a pipe and the earth is measured by connecting a wire W3 of which the top end is connected to a connecting section 1B, via a DC voltmeter 4A to a reference electrode (a saturated copper sulfate electrode) 6.例文帳に追加

管対地電位Ｐ／Ｓは接続部１Ｂに先端が接続された電線Ｗ3を照合電極（飽和硫酸銅電極）６に直流電圧計４Ａを介して接続することによって計測される。 - 特許庁

The heat sink plate 2 made of copper is bonded on the undersurface of an insulating board 1 through the conductive adhesive layer 15 composed of a conductive filler and a thermosetting resin to form the wiring board with the heat sink plate, and a large number of micro projections 2a which are formed of laminated copper crystals are formed on the top surface of the heat sinking plate.例文帳に追加

絶縁基板１の下面に銅から成る放熱板２を導電性フィラーおよび熱硬化性樹脂から成る導電性接着層１５を介して接合して成る放熱板付き配線基板であって、前記放熱板２の上面に複数個の銅の結晶が積み重なって形成された多数の微小突起２ａを形成した。 - 特許庁

The entire or a portion such as any one of a top plate 3 and a bottom plate 2 or both, for example, of a casing 1 in a component or a unit such as a CD player, tuner, amplifier or power source part in an acoustic apparatus such as audio system or AV system are made of a copper plate or a copper alloy plate.例文帳に追加

オーディオ装置やＡＶ装置といった音響機器におけるＣＤプレーヤー、チューナー、アンプや電源部といったコンポーネントあるいはユニットにおけるケーシング１の全体もしくは一部、例えば天板３及び底板２の双方もしくはいずれか一方を、銅板もしくは銅合金板とする。 - 特許庁

A water-washing device for water-washing the printed circuit board or the copper clad laminate horizontally transferred in a tank using a water spray from the top and bottom comprises a mercury lamp in the tank and washes the printed circuit board or the copper clad laminate with water using ultraviolet rays.例文帳に追加

水平搬送された印刷配線板又は銅張積層板を槽内で上下からの水スプレーにより水洗浄する装置において、前記槽内に水銀灯を備え、紫外線により印刷配線板又は銅張積層板を水洗浄することを特徴とする印刷配線板又は銅張積層板の水洗浄装置。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating the metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in adhesiveness to a top coating film, when a polyamide (nylon) resin is used for the top coating films, and which can especially form a primer coating film excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in the adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating a metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in the adhesiveness with a top coating film, when polyamide (nylon) resins are used for the top coating film, and which can especially form a primer coating films excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

In addition to the food peddlers, the 'Morisadamanko' introduces other furiuri dealing with daily necessities including brooms, flowers, wind bells, copper containers, moxa, calendars, ink, barrels, tubs, kindling woodchips, baskets, mosquito nets, sandals, straw raincoats and hats, garden trees, small drums, soap bubbles, gold fish, insects such as bell cricket and pine cricket, varicolored golden carps as well as children's toys, and on top of that, pet peddlers are introduced. 例文帳に追加

「守貞漫稿」には食品以外にもほうき、花、風鈴、銅の器、もぐさ、暦、筆墨、樽、おけ、たき付け用の木くず、ざる、蚊帳、草履、みのかさ、植木、小太鼓、シャボン玉、金魚、鈴虫・松虫などの昆虫、錦鯉など日用品や子供のおもちゃ、果てはペットを商う振売も紹介されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Vertical continuity portions 4 and 5 formed of a copper paste, etc. are formed inside the openings 2 and 3 of the base plate 1 formed of a prepreg material, and the semiconductor structure 6 having the columnar electrode 15 is mounted face down on the top face of the base plate 1.例文帳に追加

プリプレグ材からなるベース板１の開口部２、３内に銅ペーストなどからなる上下導通部４、５を形成するとともに、ベース板１の上面に柱状電極１５を有する半導体構成体６をフェイスダウンとされた状態で搭載する。 - 特許庁

An external connection electrode 2 of the interposer 1 has a stack having a first metal layer 2a made of copper, a second metal layer 2b made of nickel, and a third metal layer 2c made of gold laminated in this order, the third metal layer 2c forming a top surface.例文帳に追加

インターポーザ１の外部接続電極２は、銅からなる第１金属層２ａとニッケルからなる第２金属層２ｂと金からなる第３金属層２ｃがこの順に積層された積層体を有して、表面が第３金属層２ｃとなるように形成されている。 - 特許庁

The space region 12c, which is located at the top of the copper wiring, can be considered that an insulating film of relative permittivity 1 is deposited thereon in appearance, the semiconductor device can be markedly reduced in wiring total capacitance, and an electronic device can be reduced in effective permittivity.例文帳に追加

また、銅配線の最上部に位置する空間領域１２ｃは、みかけ上、比誘電率１の絶縁膜が堆積されていると考えることができ、配線トータル容量が大幅に低減し、電子デバイスの実効誘電率を下げることができる。 - 特許庁

Since a copper clad aluminum conductor 39 is used in a heating coil 34, weight of the heating coil 34 is reduced by half, and since the product weight is reduced, damage on the top plate due to shock of the heating coil 34 when dropped accidentally can be prevented.例文帳に追加

加熱コイル３４に銅クラッドアルミ導線３９を用いることにより、加熱コイル３４の重量が半減し、製品重量が軽くなると共に、誤って製品の落下した時に、加熱コイル３４の衝撃による天板の損傷を防止することができるようになる。 - 特許庁

The COF tape has a wiring pattern 2 made of copper by a subtractive method on one surface of an insulating tape base 1, and the wiring 3 formed by etching is sectioned in a suitable trapezoid shape to secure necessary size precision of a top width T of the wiring.例文帳に追加

絶縁テープ基材１の一面にサブトラクティブ法により銅の配線パターン２を形成したＣＯＦテープであって、エッチングにより形成される配線３の断面形状を最適な台形状にすることで、配線のトップ幅Tの必要な寸法精度を確保する。 - 特許庁

The FPC 11 has a portion forming at least a connector part 111 in belt-shape and a wiring pattern 113 of copper foil or the like is formed on an insulating film 12 of PET or the like, and a cover layer 114 of resin covers on top of it.例文帳に追加

ＦＰＣ１１は、少なくとも接続端子部１１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム１１２上に銅箔等の配線パターン１１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１１４で覆ったものである。 - 特許庁

The outdoor machine 1 using the color copper plate for the exterior part is coated with a middle low pressure polyethylene film 2 to eliminate the traces of boards and traces of corrugations of an upper packaging material 4 on the top 6 of the outdoor machine 1 on the lowermost layer when the outdoor machines 1 are stacked in stages.例文帳に追加

外装部品にカラー銅板を用いた室外機１を中低圧ポリエチレンフ１ルム２で被うことにより、段積みされた際にも最下層の室外機１の天板６に上部包装材４のダンポールの段目やコルゲート痕が残らないようにすることができる。 - 特許庁

The heat spreader 1 is ≤20 ppm. in amount of oxygen that copper constituting a plurality of heat conductive members 5 contains, the plurality of heat conductive members 5 being provided penetrating a base 2 made of a low-thermal-expansion material in a nearly flat plate shape from a top surface 3 to a reverse surface 4 along the thickness and exposed on both the surfaces.例文帳に追加

ヒートスプレッダ１は、低熱膨張材料からなり略平板状の基材２の表面３から裏面４へ厚み方向に貫通させて設けられていると共に前記両面において露出された、銅からなる複数の伝熱部材５を構成する銅の含有酸素量を２０ｐｐｍ以下とした。 - 特許庁

To prevent the traces of steps and traces of corrugations of a packaging material formed of boards from remaining on the top of a commodity on the lowermost layer by the load when a plurality of outdoor machines using color copper plates for an exterior part are accumulated in stages.例文帳に追加

外装部品にカラー銅板を用いた室外機が倉庫などで複数に段積みされた時、その荷重によって最下層の商品の天板にダンボールなどからなる包装材の段目やコルゲート痕が残ることを防止したものである。 - 特許庁

In the radio apparatus 100, noise is accurately detected with high sensitivity by a noise sensor 104 provided in an inner layer, other than a top layer of a multilayered substrate, of the multilayered substrate having three or more copper foil layers, and a phase and a gain of the detected noise are controlled and then combined with a signal received by a receive antenna 101.例文帳に追加

本発明の無線装置１００は、多層基板の３以上の銅箔層を有する多層基板に前記多層基板の表層以外の内層に設けられた雑音センサ１０４で雑音を高感度で正確に検出し、検出した雑音の位相と利得を制御した後に受信アンテナ１０１で受信した信号とを合成する。 - 特許庁

To reduce remaining metal and its oxide in a wiring and to suppress an increase in wiring resistance when a seed layer is formed along a top surface of an insulating film and a recessed portion of an insulating film to bury a copper wiring in the recessed portion, then a barrier film is formed by heating, and a surplus of the metal forming the seed layer is removed.例文帳に追加

絶縁膜の表面および絶縁膜の凹部に沿ってシード層を成膜し、凹部に銅配線を埋め込んだ後、加熱によりバリア膜を形成すると共にシード層を構成する金属の余剰分を配線から除去するにあたって、配線中における前記金属およびその酸化物の残留を抑えて、配線抵抗の上昇を抑えること。 - 特許庁

On top faces of copper wirings are provided diffusion barriers made of a material selected among silicon nitride, silicon carbide, aluminum nitride, aluminum carbide and titanium carbide, an etch stopper film and an insulation film are provided on the diffusion barriers, and the etching selectivity of the etch stopper film to the insulation film is set to 10 or more, thereby attaining the purpose.例文帳に追加

銅配線の上面にシリコン窒化物、シリコン炭化物、アルミニウム窒化物、アルミニウム炭化物、チタン炭化物から選ばれる拡散バリアを設け、この拡散バリア上にエッチストッパ膜と絶縁膜を設け、この絶縁膜に対するエッチストッパ膜のエッチ選択比を１０以上とすることにより達成される。 - 特許庁

Copper or silver having a high antimicrobial effect is adhered in a range of 10-30 μg/cm^2 on at least one surface of a resin fiber screen made of a synthetic resin by a vapor deposition method, and stainless steel is adhered thereafter in a range of 8-24 μg/cm^2 on top of it.例文帳に追加

合成繊維からなる樹脂繊維網の少なくとも一方の面に、気相堆積法に従い、高い抗菌作用を有する銅または銀を１０μｇ／ｃｍ^２〜３０μｇ／ｃｍ^２の範囲で付着せしめ、続いてその上から、ステンレスを８μｇ／ｃｍ^２〜２４μｇ／ｃｍ^２の範囲で付着せしめることによって達成される。 - 特許庁

The fillet-less chip resistor is composed of a tantalum nitride thin film resistor 21 arranged on the top surface of an angular insulating board 12, thin film electrodes 22 of copper arranged on each side of the resistor 21, a protective film 23 which covers the major part of the resistor 21 and is formed of an inorganic material, and plating electrodes 24 formed on the thin film electrodes 22.例文帳に追加

角型絶縁基板１２の上面に配置された窒化タンタル薄膜からなる抵抗体２１と、該抵抗体の両端部に配置された銅からなる薄膜電極２２と、抵抗体の主要部を被覆する無機材料からなる保護膜２３と、薄膜電極上に形成されためっき電極２４とからなる。 - 特許庁

A carrier board 6 which is provided at a semiconductor device 1 of a CSP(chip size package) i.e., a surface-mounting package comprises a base board 7 such as epoxy resin and lead wires 8 such as copper which has anisotropy in the depthwise direction of the base board 7 and are formed at established intervals, and both ends of the lead wire 8 are exposed at the top and bottom surfaces.例文帳に追加

表面実装パッケージであるＣＳＰの半導体装置１に設けられたキャリア基板６は、エポキシ樹脂などのベース基板７と、該ベース基板７の厚さ方向に異方性を有して所定の間隔で形成された銅などの導線８とからなり、導線８の両先端部がベース基板７の表裏面から露出している。 - 特許庁

To provide an inexpensive water-washing device which water-washes the printed circuit board or the copper clad laminate horizontally transferred in a tank using a water spray from the top and bottom and comprises a mercury lamp in the tank so as to resolve a conventional problem and prevent the generation of bacteria and algae in the water-washing device easily.例文帳に追加

水平搬送された印刷配線板又は銅張積層板を槽内で上下からの水スプレーにより水洗浄する装置において、前記槽内に水銀灯を備えることで、こうした問題点を解消し、容易に水洗浄装置内の細菌、藻類発生防止が可能であると共に、安価な印刷配線板又は銅張積層板の水洗浄装置を提供する。 - 特許庁

A three-dimensional model of the discharge machining electrode is originated from the three-dimensional data of a workpiece and horizontally sliced at a predetermined pitch; the slice data of its sliced shape is originated and the slices are laminated one on another as each slice is hardened by application of a laser beam 20 to the top of copper and nickel alloy powders 12 according to the slice data so as to manufacture the discharge machining electrode 15.例文帳に追加

被加工物の３次元データから放電加工用電極の３次元モデルを作成し、この放電加工用電極の３次元モデルをあらかじめ定められたピッチで水平にスライスし、その輪切り形状のスライスデータを各々作成し、前記スライスデータに基づいてレーザービーム２０を銅・ニッケル合金粉末１２上に照射し、一層づづ硬化させながら積層し、放電加工用電極１５を製作する。 - 特許庁

A manufacturing method for film carrier tapes for electronic component mounting to form a desired wiring pattern, by etching treatment of a copper foil adhered on the surface of an insulating film comprises the step of etching treatment by breadthwise reciprocating and swinging an etchant jet nozzle arranged above the film to jet the etchant to the top face of the film in a direction vertical to the film feed direction.例文帳に追加

絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする。 - 特許庁