「cu surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

An aluminum phosphate compound coating film is formed on the surface of a Cu-Al sprayed layer.例文帳に追加

Cu-Al系溶射層の表面にリン酸アルミニウム化合物皮膜を形成する。 - 特許庁

Especially, the surface layer 103 is composed of Cu, W or Cu-W alloy.例文帳に追加

特に、表面層１０３は、Ｃｕ、Ｗ、またはＣｕ及びＷの合金から成る。 - 特許庁

From the concentration of Cu in the concentrated nitric acid, a Cu adhesion quantity on the test piece surface is detected.例文帳に追加

濃硝酸中のＣｕ濃度から、テストピース表面のＣｕ付着量を検出する。 - 特許庁

Surface of the seed Cu film is then oxidized before aggregation of the seed Cu film takes place.例文帳に追加

その後、該シードＣｕ膜の凝集が起こる前に、シードＣｕ膜表面を酸化する。 - 特許庁

To form a film having low relative permittivity and good adhesion to Cu wiring surface.例文帳に追加

低比誘電率及びCu配線表面との良好な接着性を有する膜を形成する。 - 特許庁

Furthermore, a Cu circuit is formed on the surface of the silicon nitride circuit board by impregnated Cu.例文帳に追加

さらに、含浸したＣｕにより、窒化ケイ素基板表面にＣｕ回路を形成する。 - 特許庁

This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加

プラスチック成形品の表面に形成された第１層被膜および第２層被膜であり、該第１層被膜の材質はCu、第２層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはＳn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁

To planarize a Cu surface with reduced dishing and erosion, using chemical and mechanical polishing.例文帳に追加

ディッシング及びエロージョンを低減した銅の平坦化。 - 特許庁

To prevent Cu contamination from a substrate back surface when Cu-DD wiring is used.例文帳に追加

Ｃｕ−ＤＤ配線を用いた場合における基板裏面からのＣｕ汚染を防止すること。 - 特許庁

The catalyst for oxychlorination of ethylene to 1,2-dichloroethane comprises compounds of Cu and Mg carried on alumina and has 2-8 wt.% copper content (expressed as Cu), wherein the ratio of the number of Mg atoms to the number of Cu atoms is 1.2-2.5, and the specific surface area of the catalyst is 30-130 m^2/g.例文帳に追加

アルミナに担持されたCu及びMgの化合物からなり、Cuとして示される銅含量が2〜8重量％で、Mg/Cu原子数比が1.2〜2.5であり、触媒の比表面積が30〜130m^2/gである、1,2-ジクロロエタンへのエチレンのオキシ塩素化用触媒。 - 特許庁

A Cr-Cu alloy layer containing a Cu matrix and Cr of 30 mass% or more and 80 mass% or less is disposed on at least one surface of an organic resin-containing electrically insulating layer.例文帳に追加

有機樹脂を含有する電気絶縁層の少なくとも片面に、Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金層を配置する。 - 特許庁

While the current is applied to the Cu film 5, a pad 14 is made to slide on the surface of the Cu film 5 to polish the Cu film 5.例文帳に追加

このＣｕ膜５への通電と同時に、Ｃｕ膜５表面にパッド１４を摺動させて払拭し、Ｃｕ膜５の研磨を行う。 - 特許庁

A surface layer is obtained by fixing and solidifying an Sn-Cu-Mn molten alloy on a surface of an electrode formed of Cu or an alloy containing Cu as a primary element.例文帳に追加

ＣｕまたはＣｕを主要要素とする合金からなる電極の表面に、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｍｎ溶融合金を定着・凝固させて表面層を得る。 - 特許庁

To form a wiring where Cu is embedded to the surface of a substrate with higher accuracy, under superior environmental conditions.例文帳に追加

良好な環境で精度よく基板３の表面にCuが埋め込まれた状態の配線を形成する。 - 特許庁

To easily remove a Cu oxide formed on the surface of a Cu interconnection and thereby to reduce the wire resistance of the Cu interconnection including vias in the formation of the Cu interconnection using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法を用いたＣｕ配線形成において、Ｃｕ配線の表面に形成されるＣｕ酸化物を容易に除去し、ビアを含むＣｕ配線抵抗の低減を図る。 - 特許庁

This high carbon steel sheet excellent in surface properties is the one contg., by weight, 0.3 to 1.3% C, ≥0.1% Si, 0.02 to 0.1% Ni, 0.02 to 0.1% Sn and 0.02 to 0.3$ Cu and also satisfying the relational inequality of Cu+3×Sn<4×Ni.例文帳に追加

重量％で、 C:0.3〜1.3%,Si:0.1%以上,Ni:0.02〜0.1%,Sn:0.02〜0.1%,Cu:0.02〜0.3%を含有し、かつ、Cu＋ 3×Sn＜ 4×Niの関係式を満足することを特徴とする表面性状に優れた高炭素鋼板。 - 特許庁

To provide the oxidation of a Cu surface, the diffusion of Cu to an adjoining oxide film, or the alteration of the Cu surface when forming a passivation portion of a semiconductor device using Cu wiring as multiple layer wiring.例文帳に追加

多層配線としてＣｕ配線を用いる半導体装置のパッシベーション部の形成時に、Ｃｕ表面の酸化や、隣接する酸化膜に対するＣｕの拡散あるいはＣｕ表面の変質を防止すること。 - 特許庁

To provide a surface roughening agent which is excellent in adhesion of the surface of Cu or a Cu alloy and a resin and can prevent an oxidation of the surface of Cu after roughened.例文帳に追加

銅又は銅合金表面と樹脂との密着性に優れた表面粗化剤を提供すること、及び粗化後の銅表面の酸化を防止することができる表面粗化剤を提供すること。 - 特許庁

Cu-CONTAINING STEEL HAVING EXCELLENT SURFACE PROPERTY AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

表面性状に優れたＣｕ含有鋼およびその製造方法 - 特許庁

Consequently, upper surface of the Cu film in the trench becomes flush with the upper surface of the TaN.例文帳に追加

これにより、トレンチ内のＣｕ膜の上面位置は、ＴａＮ上面位置と同一となる。 - 特許庁

Cu ions in the chemical 4 are exchanged with Al of the metal plate 5 and Cu is deposited on a surface of the metal plate 5, so that the Cu ions in the chemical are removed.例文帳に追加

薬液４中のＣｕイオンが金属板５のＡｌと交換して、Ｃｕが金属板５表面に析出し、薬液中のＣｕイオンが除去される。 - 特許庁

The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.例文帳に追加

また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。 - 特許庁

The Cu-In based metal powder with excellent oxidation resistance is constituted by coating the surface of Cu particles with In.例文帳に追加

Ｃｕの粒子表面をＩｎで被覆してなる耐酸化性の優れたＣｕ・Ｉｎ系金属粉体である。 - 特許庁

Metal materials used for the connector made of Cu-Sn alloy of which Cu concentration of the outermost surface of Cu-Sn alloy is reduced gradually toward the surface.例文帳に追加

およびこのコネクタに使用される金属材料であって、最表面が表面に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層からなるコネクタ用金属材料。 - 特許庁

In addition, the method for manufacturing the copper ball is characterized by melting a small piece of an alloy with a large surface tension consisting of 0.5-40 mass% Zn and the balance Cu at a temperature not lower than the melting point of Cu higher, to make spherodized balls.例文帳に追加

また本発明の銅ボールの製造方法は、表面張力の大きいZn0.5〜40質量％、残部Cuからなる合金の小片をCuの溶融温度以上で溶融して球状化する。 - 特許庁

After Cu is deposited over the entire surface, Cu on the insulating layer 12 is removed by CMP operation, Cu is selectively filled into the via hole 13, and the wiring groove 14 forms a Cu damascene wiring.例文帳に追加

そして、Ｃｕを全面に堆積した後、ＣＭＰを行って絶縁層１２上のＣｕを除去して、ヴィアホール１３及び配線溝１４に選択的にＣｕを埋め込んで、Ｃｕダマシン配線を形成する。 - 特許庁

Cu-CONTAINING STEEL MATERIAL HAVING SUPERIOR SURFACE QUALITY, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

表面性状に優れたＣｕ含有鋼材およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for depositing a Cu film, which can deposit a CVD-Cu film having good surface properties.例文帳に追加

表面性状が良好なＣＶＤ−Ｃｕ膜を成膜することができるＣｕ膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

In such a way, the unevenness on the surface of the formed Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is small one of ≤0.5 μm Rmax.例文帳に追加

このようにして、形成されたCu-Sn金属間化合物層５の表面の凹凸は小さくRmaxは0.5μｍ以下である。 - 特許庁

The plating treatment material comprises a substrate 3 made of Cu or a Cu alloy, and a metal plating layer 6 formed on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

ＣｕまたはＣｕ合金製の基体３と、基体３の表面に形成された金属めっき層６とを有する。 - 特許庁

A first surface layer 2 of the one surface side is formed with Cu-Zn alloy consisting of ≥45 wt.% Zn and the balance essentially of pure Cu or with Cu, and a second surface layer 3 of the other surface side is formed with a non-magnetic metal having a silvery white color.例文帳に追加

一方の表面側の第１表層２がＺｎ４５wt％以下、残部Ｃｕを主成分とするＣｕＺｎ合金あるいは純Ｃｕで形成され、他方の表面側の第２表層３が銀白色を呈する非磁性金属で形成される。 - 特許庁

After a Cu film 111 is deposited on the surface of a TiSiN film 110 by a physical vapor-phase growth method, a Cu film 112 is deposited on the surface of the Cu film 111 by an electrolytic plating method.例文帳に追加

次に、ＴｉＳｉＮ膜１１０の表面に物理的気層成長法によりＣｕ膜１１１を堆積した後に、電解メッキ法によりＣｕ膜１１１の表面にＣｕ膜１１２を堆積する。 - 特許庁

A stainless steel sheet in which a Cu thickened layer having a Cu to (Si+Mn) mass ratio of ≥0.5 has been formed in place of the Cu-rich phase in an outermost surface layer may be used as the base material.例文帳に追加

Ｃｕリッチ相に代え、Ｃｕ／(Ｓｉ＋Ｍｎ)の質量比が０.５以上のＣｕ濃化層を極表層に形成したステンレス鋼板を基材に使用することもできる。 - 特許庁

A wiring material layer 4a is formed by depositing Cu over the whole surface (e), and the unwanted Cu layer is removed by CMP, RIE, etc., and a Cu wiring 4 is formed (f).例文帳に追加

全面にＣｕを堆積して配線材料層４ａを形成し（ｅ）、ＣＭＰ、ＲＩＥ等により不要のＣｕ層を除去してＣｕ配線４を形成する（ｆ）。 - 特許庁

Further, since the Cu film can be deposited at a low temperature and at a practical film deposition rate in this way, the flocculation of Cu is hardly caused to obtain the Cu film which has satisfactory surface properties.例文帳に追加

また、このように低温でかつ実用的な成膜レートでＣｕ膜を成膜できるため、Ｃｕの凝集が生じ難く、表面性状が良好なＣｕ膜となる。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING SURFACE FLAW IN HOT ROLLED MATERIAL OF Cu-Sn-CONTAINING STEEL material例文帳に追加

Ｃｕ、Ｓｎ含有鋼材の熱間圧延材の表面疵の防止方法 - 特許庁

CU-TI ALLOY PLATE HAVING EXCELLENT SURFACE CHARACTERISTIC, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

表面特性に優れたＣｕ−Ｔｉ合金板及びその製造方法 - 特許庁

Then, the metal layer 6 is etched so as to be left on the surface of the Cu foil 5, on the side of the resin film 4 and on the surface of the Cu plating layer 3.例文帳に追加

次いで、Ｃｕ箔５の表面上、樹脂フィルム４の側面上及びＣｕメッキ層３の表面上に残存するように金属層６をエッチングする。 - 特許庁

In the copper foil with the resin for laser beam boring, a surface layer of an alloy mainly containing Zn and Cu is formed on the surface on the laser beam irradiation side of the copper foil.例文帳に追加

銅箔のレーザ照射側の表面に、ZnとCuを主体とする合金からなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔。 - 特許庁

The Cu-Mn based brazing filler metal fine wire is composed of, by mass, 20 to 45% Mn, and the balance Cu with inevitable impurities, and in which a coating film having a composition satisfying the following inequality (1) is formed on the surface: Cu%/(Cu%+Mn%)≥0.85 (1).例文帳に追加

質量％で、Ｍｎ：２０〜４５％を含む、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、表面に下記式を満たす組成の被膜が形成させたことを特徴とするＣｕ−Ｍｎ系ろう材細線。 - 特許庁

To provide a method for surface treatment by which the effective surface treatment can be performed on the surface of a Cu film.例文帳に追加

Ｃｕ膜表面に対して効果的な表面処理を行うことが可能な表面処理方法を提供する。 - 特許庁

The Al constituent infiltrated into the Cu or Cu alloy forms a solid solution with the steel strap 1 when reaching a boundary surface to the steel strap 1.例文帳に追加

ＣｕまたはＣｕ合金中に溶浸したＡｌ成分は帯鋼１との境界面に達すると、帯鋼１中に固溶する。 - 特許庁

A level difference is provided between regions 11 and 12 on the upper surface of the Cu layer 20.例文帳に追加

Ｃｕ層２０の上面は、領域１１，１２間で段差を有している。 - 特許庁

A resist pattern 25 is formed on the whole surface of the Cu sputtered layer 13.例文帳に追加

次に、Ｃｕスパッタ層１３の表面全体に、レジストパターン２５を形成する。 - 特許庁

To properly purify the back-surface of a silicon wafer formed with an integrated circuit; using Cu on the surface.例文帳に追加

表面にＣｕで集積回路などが形成されたシリコンウェハの裏面を良好に清浄化する。 - 特許庁