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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > curing compoundsに関連した英語例文

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curing compoundsの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 87



例文

To obtain a resin composition not suffering separation of a crystalline additive, excellent in both long-term storage stability and fast curing properties when cured and suitable for uses in the fields of pipe lining methods, pultrusion, sheet molding compounds(SMC), or the like.例文帳に追加

結晶性添加剤の分離を結晶性添加剤が分離することなく、長期貯蔵安定性と硬化時の速硬化性の双方に優れ、管ライニング工法、引き抜き成形、シ−ト・モ−ルディング・コンパウンド(以下これを「SMC」と略す)等の分野において好適な樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polymerizable compound exhibiting excellent solubility to other liquid crystal compounds upon forming a polymerizable liquid crystal composition, and exhibiting excellent heat resistance and mechanical strengths upon curing the polymerizable liquid crystal composition.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、重合性の液晶組成物を構成した場合他の液晶化合物と優れた溶解性を有し、前記重合性の液晶組成物を硬化させた場合に優れた耐熱性及び機械強度を示す重合性化合物を提供することである。 - 特許庁

The coating composition contains (a) at least one kind of organic resin selected from polyester resins and epoxy resins, (b) at least one kind of curing agent selected from amino resins, blocked polyisocyanate compounds and polybasic carboxylic acids and (c) a rust prevention pigment composed of a condensed calcium phosphate.例文帳に追加

塗料組成物成分として、ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂から選択される少なくとも1種の有機樹脂(a)と、アミノ樹脂、ブロック化ポリイソシアネート化合物及び多価カルボン酸から選ばれる少なくとも1種の硬化剤(b)と、縮合リン酸カルシウムからなる防錆顔料(c)とを含有する。 - 特許庁

To provide a moisture-curable resin composition that has a small total amount of volatile organic compounds, no concern for staining circumference carelessly due to slight dripping, excellent adhesivity and strength, easily removes a projected part after curing and is especially suitable for adhesion to joist and woody floor.例文帳に追加

総揮発性有機化合物量が少なく、垂れにくいため不用意に周囲を汚すおそれがなく、密着性や強度に優れ、硬化後もはみ出した部分の除去が容易であり、特にネダや木質フロアの接着に適した湿気硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a ring-opened metathesis copolymer having low water absorption, excellent adhesiveness to other materials such as metals and compatibility with other compounds such as a curing agent, exhibiting high heat-resistance and causing little delay and noise of a signal in a high-frequency range, and to provide a hydrogenated product of the copolymer.例文帳に追加

低吸水率で、金属などの他材料との密着性および硬化剤など他化合物との相溶性に優れ、さらに高耐熱性を有し、高周波域での信号遅延や信号ノイズが少ない開環メタセシス共重合体およびその水素化物を提供する。 - 特許庁


例文

To obtain a ring-opened metathesis copolymer having low water absorption, excellent adhesivity to other materials such as metals and compatibility with other compounds such as curing agent, exhibiting high heat-resistance and causing little delay and noise of signal in high-frequency range and to obtain a hydrogenated product of the copolymer.例文帳に追加

低吸水率で、金属などの他材料との密着性および硬化剤など他化合物との相溶性に優れ、さらに高耐熱性を有し、高周波域での信号遅延や信号ノイズが少ない開環メタセシス共重合体およびその水素化物を提供する。 - 特許庁

The UV curing type resin composition for the alignment layer contains (A) one or more compounds selected from the group consisting of a cellulose derivative, polyvinyl alcohol and a polyvinyl alcohol derivative, (B) a compound respectively having one or more (meth)acryloyl groups and the substituents other than the (meth)acryloyl groups and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

(A)セルロース誘導体、ポリビニルアルコール及びポリビニルアルコール誘導体からなる群から選ばれる1種以上、(B)(メタ)アクリロイル基及びこれ以外の置換基各1個以上を有する化合物及び(C)光重合開始剤を含有する配向膜用紫外線硬化型樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a polymerizable compound having an excellent solubility with other liquid crystal compounds in the case of constituting a polymerizable liquid crystal composition, and showing an excellent heat resistance and mechanical strength, and a large refractive index anisotropy on curing the polymerizable liquid crystal composition.例文帳に追加

重合性の液晶組成物を構成した場合他の液晶化合物と優れた溶解性を有し、前記重合性の液晶組成物を硬化させた場合に優れた耐熱性、機械強度及び大きな屈折率異方性を示す重合性化合物を提供する。 - 特許庁

The inkjet printing ink contains an acrylate monomer having in the molecule a dicyclopentenyl group, an N-vinyl lactam monomer, other photocurable compound copolymerizable with the above both monomers, a photopolymerization initiator for curing the inkjet printing ink by polymerizing these compounds by means of the photoirradiation, and a coloring material.例文帳に追加

分子中にジシクロペンテニル基を有するアクリレートモノマーと、N−ビニルラクタムモノマーと、両モノマーと共重合可能な他の光重合性化合物と、光照射によってこれらの化合物を共重合させて、インクジェット用インクを硬化させるための光重合開始剤と、着色剤とを含有する。 - 特許庁

例文

The light source is an arc lamp having metal halide fil component including scandium iodide or other suitable lanthanide, indium iodide, sodium iodide, or mixture of sodium iodide, which radiates ultraviolet rays in an effective amount for curing the selected compounds.例文帳に追加

光源は、ヨウ化スカンジウム,または他の適するランタニド,ヨウ化インジウム,ヨウ化ナトリウム,ヨウ化ナトリウムの混合物を含む金属ハロゲン充填構成要素を有するアークランプであり、それによって、ランプアセンブリは選択された化合物を硬化するために効果的な量の紫外放射を放出する。 - 特許庁

例文

This optical waveguide panel is obtained by curing, using a curing agent, the ethylene-α-olefin-nonconjugated polyene random copolymer rubber composition having at least an ethylene unit, an α-olefin unit and a nonconjugated polyene unit, in which the nonconjugated polyene is at least one kind of compound selected from norbornene compounds containing a terminal double bond coupled directly to a ring or a terminal double bond not coupled directly to the ring.例文帳に追加

少なくとも、エチレン単位、α-オレフィン単位及び非共役ポリエン単位を有し、前記非共役ポリエンが、環に直結する末端二重結合又は環に直結しない末端二重結合を含有するノルボルネン化合物から選択された少なくとも1種の化合物であるエチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム組成物を、硬化剤を用い、硬化させてなる光導波板。 - 特許庁

As polymerizable compounds, the radiation curing inkjet ink composition includes an urethane oligomer and a dendritic polymer prepared by adding a specific polyvalent mercapto compound to a carbon-carbon double bond in the β position as to a carbonyl group in a part of (meth)acrylate groups of a polyfunctional (meth)acrylate compound represented by a general formula (1).例文帳に追加

重合性化合物として、ウレタン系オリゴマーと、下記、一般式(1)、で示される多官能(メタ)アクリレート化合物の(メタ)アクリレート基の一部につき、当該基中のカルボニル基に関してβ位において炭素−炭素二重結合に、特定の多価メルカプト化合物を付加させてなる樹枝状ポリマーと、を含んでなる。 - 特許庁

The latent curing agent includes: a modified amine compound (a) obtained by reacting at least one amine compound (a-1), which is selected from amine compounds having one or more tertiary amino groups and one or more primary and/or secondary amino groups, with an epoxy compound (a-2); and a phenolic resin (b).例文帳に追加

前記潜在性硬化剤が、1個以上の3級アミノ基並びに1個以上の1級及び/又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種(a−1)と、エポキシ化合物(a−2)とを反応させてなる変性アミン化合物(a)、及びフェノール樹脂(b)を含有してなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electrical equipment insulating resin composition capable of significantly reducing volatile organic compounds (VOC) generated in an electrical insulating step and having a higher flash point than a curing temperature, excellent safety and such a high thermal conductivity that higher heat dissipation of electrical equipment can be expected, and to provide electrical equipment using the same.例文帳に追加

電気絶縁処理工程で発生するVOCを大幅に低減することができ、また、硬化温度よりも引火点が高く、安全性に優れ、更に、熱伝導率が高く、電気機器のより高い熱放散が期待出来る電気機器絶縁用樹脂組成物とこれを用いた電気機器を提供する。 - 特許庁

Preferably, an amino alkoxysilane is formulated as a curing agent of the solid epoxy resin and one or more compounds selected from the group consisting of an organopolysiloxane resin containing hydroxyl group or an alkoxyl group bonded with Si, an isobutylene-based polymer containing hydrolyzable silyl group and a silicate compound are added as the third primer ingredient.例文帳に追加

好ましくは、固形エポキシ樹脂の硬化剤としてアミノアルコキシシランが配合され、第3のプライマー成分としてSiに結合した水酸基もしくはアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂、加水分解性シリル基含有イソブチレン系ポリマーおよびシリケート化合物の群から選ばれる1種以上が添加される。 - 特許庁

This polyurethane elastomer for casting comprises an NCO group-terminated urethane prepolymer (liquid A) obtained by respectively using tolylene diisocyanate as isocyanate component and a polytetramethylene ether glycol having 500-4,000 number-average molecular weight and a low-molecular weight glycol having no side chain as glycol component, and reacting these compounds and a curing agent (liquid B).例文帳に追加

イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネート、グリコール成分として数平均分子量が500〜4000のポリテトラメチレンエーテルグリコール及び側鎖を有さない低分子量グリコールを用い、これらを反応させて得られるNCO基末端ウレタンプレポリマー(A液)と硬化剤(B液)とを含有する注型用ポリウレタンエラストマー組成物。 - 特許庁

To provide a low shrinkage unsaturated polyester resin composition for molding without releasing odor from the molded article during production and heat molding/curing of the material for molding and when the molded article is used (at ambient temperature or at use temperature), and generating no VOCs (volatile organic compounds); and to provide a molded article using the same.例文帳に追加

成形材料の製造時、加熱成形硬化時及び成形品の使用時(常温ないし使用温度)において成形品からの臭気がなく、VOC(揮発性有機化合物)の発生のない低収縮性不飽和ポリエステル樹脂成形材料組成物及びそれを用いた成形品を提供。 - 特許庁

Another embodiment of the dry premixed mortar composition is composed of an alumina cement, a light weight aggregate or an ordinary aggregate as the fine aggregate, a re-emulsification type resin powder, a thickener, a setting- and curing-time modifier, a water reducer, a reinforcing short fiber, a VOC (volatile organic compounds) remover and an antibacterial material.例文帳に追加

前記ドライ型プレミックスモルタル組成物をアルミナセメントと、細骨材としての軽量骨材又は普通骨材と、再乳化形粉末樹脂と、増粘剤と、凝結・硬化時間調節剤と、減水剤と、補強短繊維と、揮発性有機化合物の除去材と、抗菌材とを含んだ構成とするドライ型プレミックスモルタル組成物。 - 特許庁

To obtain a resin composition and a curing resin composition useful as paint-forming materials, recording material compounds, raw material resins for ink, materials for paint, resin compositions for adhesives, raw materials for epoxy resins, materials for photoresist, raw resin materials for UV and EB, antioxidants, molding materials, additive resins, and the like.例文帳に追加

塗料形成材料、記録材料化合物、インキ用原料樹脂、塗料用材料、接着剤用樹脂組成物、エポキシ用樹脂原料、フォトレジスト用材料、UV、EB用樹脂原料、酸化防止剤、成形材料、添加用樹脂等として有用な樹脂組成物、並びに硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In the method for producing the electrophotographic photoreceptor with a resin layer formed by applying and curing a coating liquid containing a reactive electric charge transferring compound, an organosilicon compound or its hydrolyzate and a solvent, the coating liquid contains plural organosilicon compounds or their hydrolyzates and the composition ratio between the plural organosilicon compounds or their hydrolyzates is represented by a specified relational expression.例文帳に追加

反応性電荷輸送性化合物、有機ケイ素化合物又はその加水分解生成物及び溶媒を含有する塗布液を塗布後、硬化して形成された樹脂層を有する電子写真感光体の製造方法において、該塗布液が複数の有機ケイ素化合物又はその加水分解生成物を含有し、且つ複数の有機ケイ素化合物又はその加水分解生成物の組成比が特定の関係式で表されることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 特許庁

The electrophotographic photoreceptor includes a photosensitive layer containing a charge generating material and a protective layer, layered in this order on a conductive support, wherein the protective layer is obtained by curing a photosetting compound with active rays, and the charge generating material is selected from polycyclic quinone compounds having a predetermined structural formula.例文帳に追加

導電性支持体上に電荷発生物質を含有する感光層、保護層をこの順に積層した電子写真感光体において、前記保護層が光硬化性化合物を活性光線で硬化して得られた層であり、前記電荷発生物質が特定の構造式を有する多環キノン化合物から選ばれることを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) an acrylic compound which is obtained by polymerizing compounds represented by general formulas (I) and (II) in a mass ratio (I)/(II) of the compound of the formula (I) to the compound of formula (II) regulated so as to be ≥0 and ≤10.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、(C)アクリル化合物が、下記一般式(I)及び(II)で示される化合物を、(I)及び(II)の質量比(I)/(II)が0以上10以下の比率で重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The heat-conductive flexible epoxy resin sheet is a sheet obtained by reacting a composition containing any one or more of epoxy compounds selected from the group comprising glycidyloxy fatty acid glycidyl esters, polyalkylene glycol diglycidyl ethers and alkylene glycol diglycidyl ethers, a curing agent, and a heat-conductive filler, and has 94 or less of hardness measured corresponding to JIS K7312 by an Asker rubber hardness meter C2 type.例文帳に追加

熱伝導性軟質エポキシ樹脂シートは、グリシジルオキシ脂肪酸グリシジルエステル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、アルキレングリコールジグリシジルエーテルのいずれか一つ以上のエポキシ化合物と、硬化剤と、熱伝導フィラーを含んだ組成物を反応させて得られるシートであって、JIS K7312に準じてアスカーゴム硬度計C2型で測定した硬度が94以下のシートである。 - 特許庁

The coating film curing and reinforcing agent is an aqueous solution of at least one kind selected from polyvinyl alcohols, vinyl acetates and acrylic copolymers and at least one kind selected from silicofluoride compounds and further comprises at least one kind selected from glycerine, urea, ethylene glycol and cellulose.例文帳に追加

ポリビニールアルコール類、酢酸ビニール類、アクリル共重合体から選ばれる少なくとも1種とケイ酸化合物から選ばれる少なくとも1種、およびケイフッ化化合物からから選ばれる少なくとも1種との水溶液であることを特徴とし、さらにグリセリン、尿素、エチレングリコール、セルロース類から選ばれた少なくとも1種からなることを特徴とする。 - 特許庁

The compound provides a new kind of MMP and TNFconversion enzyme inhibitor, a pharmaceutical composition containing one or more kinds of the compound, a method for preparing a pharmaceutical formulation containing one or more kinds of such compounds and a method for curing, preventing or improving one or more symptoms of inflammation.例文帳に追加

本発明は、そのいくつかの実施態様では、新規種類のMMPおよびTNF−α転換酵素阻害剤、該化合物の1種またはそれ以上を含有する製薬組成物、1種またはそれ以上のこのような化合物を含有する医薬処方物を調製する方法、および炎症の1つまたはそれ以上の症状を治療、予防または改善する方法を提供する。 - 特許庁

As polymerizable compounds, the radiation curing inkjet ink composition includes an allyl compound and/or an N-vinyl compound, and a dendritic polymer prepared by adding a polyvalent mercapto compound to a carbon-carbon double bond in the β position as to a carbonyl group in a part of (meth)acrylate groups of a polyfunctional (meth)acrylate compound represented by a general formula (1).例文帳に追加

本発明の放射線硬化型インクジェットインク組成物は、重合性化合物として、アリル化合物及び/又はN−ビニル化合物と、下記、一般式(1)、で示される多官能(メタ)アクリレート化合物の(メタ)アクリレート基の一部につき、当該基中のカルボニル基に関してβ位において炭素−炭素二重結合に、多価メルカプト化合物を付加させてなる樹枝状ポリマーと、を含んでなる。 - 特許庁

To provide a phenol resin excellent in adhesion to copper and capable of obtaining a cured molded article excellent in moldability, heat resistance, mechanical strength and low stress properties as a material for molding compounds, particularly for electric/electronic parts requiring high performance typified by a semiconductor-sealing material; a method for producing the same; an epoxy resin curing agent using the phenol resin; and an epoxy resin composition.例文帳に追加

成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises a mixture of phenols obtained by mixing one or more kinds of compounds each selected from (A) group: phenol, and alkylphenols each containing a 1-4C aliphatic hydrocarbon group as a substituent group and (B) group: alkylphenols each containing a ≥10C aliphatic hydrocarbon group as a substituent group, an epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

本発明は、(A)群:フェノールおよび炭素原子数1〜4の脂肪族炭化水素基を置換基とするアルキルフェノール類、および、(B)群:炭素原子数10以上の脂肪族炭化水素基を置換基とするアルキルフェノール類、から各々選択された1種以上を混合したフェノール類混合物と、エポキシ樹脂および硬化剤からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The curable epoxy composition includes an epoxy component which is a monomer of an epoxy compound having a structure represented by formula (1), a polymer in which at least two of the epoxy compounds are combined with each other, or an epoxy component of a mixture of the monomer and the polymer, at least one polymer selected from among an acrylic polymer having an epoxy group and a styrene polymer having an epoxy group, and a curing agent.例文帳に追加

下記式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも2個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、硬化剤とを含有する硬化性エポキシ組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition is used for semiconductor sealing and includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, (D) one or more tetrasubstituted organophosphorus compounds chosen from a tetrasubstituted phosphonium salt (d1), a phosphobetaine compound (d2), and an addition product (d3) of a phosphine compound and a quinone compound, and (E) water.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填材と、(D)テトラ置換ホスホニウム塩(d1)、ホスホベタイン化合物(d2)、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物(d3)から選ばれる1種、又は2種以上のテトラ置換有機リン化合物と、(E)水と、を用いることを特徴とする。 - 特許庁

The curing agent composition for a condensation cross-linking nature RTV-2 silicone composition includes: (A) at least one sort of a crosslinking agent; (B) at least one sort of a crosslinking catalyst chosen from a group including compounds of an alkali metal and an alkaline earth metal and excluding hydroxides thereof; and (D) at least one sort of a functional silane as an adhesion accelerator.例文帳に追加

(A)少なくとも1種の架橋剤、(B)アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも1種の架橋触媒、(D)接着促進剤として少なくとも1種の官能性シランを含む、縮合架橋性RTV−2シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 - 特許庁

As the organic binding agent used for molding a phenol urethane-based gas hardening mold or self-curing mold, the one comprising at least one organic nitric compound selected from the group consisting of prescribed compounds including a compound having at least two nitrogen atoms in a five-membered ring together with a phenol resin, a polyisocyanate compound and an organic solvent as essential ingredients is adopted.例文帳に追加

フェノールウレタン系のガス硬化鋳型又は自硬性鋳型の造型に用いられる有機粘結剤として、フェノール樹脂とポリイソシアネート化合物と有機溶剤と共に、五員環内に少なくとも2つの窒素原子を有する化合物を始めとする所定の化合物からなる群より選ばれた少なくとも1種の有機窒素化合物を、必須の構成成分として含有するものを採用した。 - 特許庁

The epoxy resin composition for powder coating comprises an epoxy resin [A] and a curing agent [B] wherein the epoxy resin [A] contains not less than 5 wt.% of the epoxy resin which has a terpene structure obtained by reaction of a phenol of a cyclic terpene compound or a diphenol component of an alkylphenol adduct and a polyepoxy compound, and less than 95 wt.% of other epoxy compounds.例文帳に追加

エポキシ樹脂「A」と硬化剤「B」を含んでなる粉体塗料用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂[A]が環状テルペン化合物のフェノールまたはアルキルフェノール付加体のジフェノール成分と多価エポキシ化合物を反応させて得られるテルペン構造を含有するエポキシ樹脂を5重量%以上含有し、その他のエポキシ化合物を95重量%未満含有する粉体塗料用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide a polymerizable compound having excellent solubility with other liquid crystal compounds in the case of producing a polymerizable liquid crystal composition, and having excellent heat-resistance and mechanical strengths in the case of curing the polymerizable liquid crystal composition and to provide an optically anisotropic material having large refractive index anisotropy and exhibiting good optical properties.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、重合性の液晶組成物を構成した場合他の液晶化合物と優れた溶解性を有し、前記重合性の液晶組成物を硬化させた場合に優れた耐熱性及び機械強度を示す重合性化合物を提供すること及び屈折率異方性の値が大きく且つ良好な光学特性を示す光学異方体を提供することである。 - 特許庁

The use of a compound having at least one allyl group in the molecule and a radically polymerizable compound having a (meth)acryloyl group as polymerizable compounds of the ink composition enables the production of the inkjet ink composition which improves the flexibility after curing of the ink while maintaining high sensitivity and enhances the dischargeability of the ink composition, the retention of particle shape, and the adhesion to a medium to be recorded.例文帳に追加

インク組成物の重合性化合物として分子内に少なくとも1つのアリル基を有する化合物と(メタ)アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物を用いることにより、高感度を維持したままインク硬化後の柔軟性が改良され、インク組成物の吐出性、粒子形状保持性、被記録媒体への密着性が高められたインクジェット用インク組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。 - 特許庁

A curing composition using no cement combines the bonding material with high performance AE water reducing agent such as polycarboxylic acid series, and as needed with a water-soluble admixture whose main component is a plurality of inorganic compounds such as calcium ions, magnesium ions, sodium ions, alkali metal ions and clear water.例文帳に追加

セメントを全く使用しない結合材として、高炉スラグ微粉末、消石灰、必要に応じてフライアッシュやシリカヒュームを用い、この結合材に、ポリカルボン酸系などの高性能AE減水剤を必要に応じてカルシウムイオン、マグネシウムイオン、ナトリウムイオン、アルカリ金属イオンなどの複数の無機化合物を主成分とした水溶性の混和剤及び清水を配合したことを特徴とするセメントを用いない硬化組成物。 - 特許庁

例文

In a method for manufacturing an unsaturated polyester resin- molded product molded by laminating plural sheet molding compounds in which an unsaturated polyester resin composition containing an unsaturated polyester resin, a polymerizable monomer, a low shrink material, a curing agent and a thickener is impregnated into a fiber base material, the method for manufacturing the unsaturated polyester resin-molded product is made to contain a pattern material of the sheet molding compound only corresponding to the surface.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮材、硬化剤及び増粘剤を含有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を繊維基材に含浸させたシートモールデイングコンパウンドを複数枚積層して成形することにより不飽和ポリエステル樹脂成形品を製造する方法において、表面に対応するシートモールデイングコンパウンドにのみ模様材を含有させることを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁




  
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