「curing down」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A ceramic package 1 to be unsealed is coated with a coating member 8 and then after curing the coating member 8, the ceramic package 1 is loaded upside down on a supporting base 7.例文帳に追加

開封対象のセラミックパッケージ１にコーティング部材８を塗布し、コーティング部材８の硬化後にセラミックパッケージ１を上下逆さに支持台７上に載置する。 - 特許庁

To provide a device for curing a material for electronic parts which can save energy, realize down-sizing, and improve productivity.例文帳に追加

装置の省エネルギーが図れ、装置が小型化でき、生産性の向上が図れる電子部品用素材硬化装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To develop an application method for a moisture curing polyurethane coating material used as a countermeasure for preventing the peeling down of concrete structures of expressways, super-express railways, etc.例文帳に追加

高速道路、新幹線等のコンクリート構造物の剥落防止対策に用いられる湿気硬化型ホ゜リウレタン塗料の施工方法を開発する - 特許庁

To provide a curing structure of a floor opening section for a duct without producing any blockage curing material in a floor opening section and capable of carrying out construction work without making such an opening that a person or an object can fall down even when it is temporary in the case the duct is constructed.例文帳に追加

床開口部の封鎖養生材を廃材として発生させず、またダクト施工時において、一時的でも人や物が落下するような開口を空けずに施工を可能としたダクト用床開口部の養生構造を提供する。 - 特許庁

Almost at the same time, a first air cylinder 22 is lowered so as to press down a sheet pressing roller 12 from the top of the curing sheet 6 with a predetermined pressure.例文帳に追加

略同時に前記第１のエアリンダ２２がシート押さえローラー１２を、養生シート６の上から床パネル４を前記所定の圧力にて押圧するように降下させる。 - 特許庁

The semiconductor chip 11 is aligned with the wiring board 21, and heated to reflow the solder 27, thereby hanging down the flux resin film 19 and mounting it after the completion of curing.例文帳に追加

半導体チップ１１を配線基板２１に位置合わせして加熱し、半田２７をリフローさせ、フラックス樹脂膜１９を垂れ下がらせ完全硬化させて実装する。 - 特許庁

A dispenser 41 for jetting a cationic ultraviolet curing composition 45 is provided on an upper opening 44a of a quartz pipe 44 provided in the up and down direction in the case 43.例文帳に追加

筐体４３内に上下方向へ配設された石英管４４の上部開口部４４ａに、カチオン型紫外線硬化性組成物４５を吐出させるディスペンサ４１を設ける。 - 特許庁

Mortar M is placed under the state, forms K_1 and K_2 and the hold-down plates 19 or the like are removed after curing, the shafts 18 and the nuts 21 are exchanged with countersunk screws and the projecting sections of the surfaces of the FRP boards 1 are removed.例文帳に追加

この状態で、モルタルＭを打設し、養生後、型枠Ｋ_1 、Ｋ_2 、押え板１９などを除去し、軸１８、ナット２１は皿ねじに交換してＦＲＰ板１表面の突部をなくす。 - 特許庁

To carry out coating with a three-dimensional appearance in which ink droplets with approximately spherical shape are piled up and down by a simple method of half-curing the ink droplets jetted out of an ink jet nozzle before the ink droplets arrive at an object material to be coated.例文帳に追加

インクジェットノズルから噴出されたインク滴を塗装部材に到達するまでの間に半硬化させるという簡単な方法で略玉状をしたインク滴が上下に積み重なった立体感のある塗装をすることができる。 - 特許庁

To provide a posture correcting tool and a method for correcting a posture for holding a posture laid down on the back for the purposes for preventing stiff shoulders, lumbagos and pain of the knee from occurring and curing them and for preventing symptoms of various osteoarthritis from being developed.例文帳に追加

肩こり、腰痛、膝痛などの予防と治療、及び、各種変形性関節症の発症防止を目的として、仰向け寝姿勢を保持させるための姿勢矯正具及び姿勢矯正方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an epoxy-based adhesive securing excellent adhesive property and curing property even when compounding a moisture absorber in large amounts in order to satisfactorily cope with conditions of high temperature and high humidity in CKD (Complete Knock Down) transport, in the epoxy-based adhesive.例文帳に追加

エポキシ系接着剤において、ＣＫＤ輸送における高温多湿の条件に十分に対応するために水分吸収剤を多量に配合しても、優れた接着性と硬化性とを確保できるエポキシ系接着剤の提供。 - 特許庁

This photo-curing device 1 includes a light-emitting source 4 for radiating light, a radiating means 2 for radiating light outgoing from the light-emitting source 4 to the adhering part 201 and the material to be adhered 202, a penetrating member 7 and a pressing down member 8.例文帳に追加

光硬化装置１は、光を照射する発光源４と、発光源４から出射された光を接着部品２０１及び被接着物２０２に照射する照射手段２と、透過部材７と、押え部材８とを備えている。 - 特許庁

The curing tool includes a shade 3 detachably mounted on the outer peripheral surface of an upper pile 2 to cover the upper side of a weld 9; a sheet material 4 hung down from the shade 3 to cover the outer periphery of the weld 9; and a weight 5 attached to the lower portion of the sheet material 4.例文帳に追加

上側の杭２外周面に着脱自在に取り付けられて溶接部９上方を覆う笠３と、上記笠３から垂れ下がって溶接部９外周を覆うシート材４と、上記シート材４の下部に取り付けられた重り５と備える。 - 特許庁

A method for manufacturing a concrete structure has a process for placing concretes containing mortar of 10-30 seconds flow down time and 250-350 mm flow value, which are measured by a specific method, into a from on which a sheet containing a curing-retarding agent is lined in a required shape.例文帳に追加

硬化遅延剤を含むシートを所望の形状にして張り付けた型枠に、特定方法により測定された流下時間が１０〜３０秒且つフロー値が２５０〜３５０ｍｍのモルタルを含むコンクリートを打設する工程を有するコンクリート構造物の製造方法。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which solves the problems with prior arts, is easily handled since it does not cause resin cracks or falling down of a resin powder even when bent in a semi-cured state (B- stage), and is excellent in electrical properties and heat resistance after curing.例文帳に追加

従来技術の問題点を解決し、半硬化状態（Ｂステージ状態）で曲げても樹脂が割れたり、樹脂粉が落ちたりすることがないために取り扱い性が良く、硬化後における電気特性及び耐熱性も良好な熱硬化性樹脂組成物を主として提供する。 - 特許庁

As a result, a worker can hook the sheet 5 lowered down in the bar-shaped unit 41 in a high position in a condition that the strut 8, 8 is fixedly mounted, for instance, in a relatively low position of the wing wall 1, the worker can safely and efficiently install the curing device without setting up a scaffold and a stepladder in a landing.例文帳に追加

その結果、作業員は支柱８，８を例えば袖壁１の比較的低い位置に取り付け固定した状態で、シート５を高い位置の棒状体４１に掛け下げることができ、乗場に足場や脚立を据えることなく、作業員は安全かつ効率良く養生装置を設置できる。 - 特許庁

The negative model can preferably be produced by a technique for preparing a wax model having the shape of the repair material, embedding/curing the wax model in a mold material such as a phosphate embedding material, then burning down the wax, subsequently coating the interior with an electroconductive paste, drying the paste and producing the model.例文帳に追加

該陰型模型は、修復物の形状を有するワックス模型を作製し、このワックス模型を燐酸塩系埋没材などの鋳型材に埋没・硬化させた後、ワックスを焼失させ、ついで、内部に導電性ペーストを塗布、乾燥させて製造する手法により好適に製造できる。 - 特許庁

In the packaging method in which an IC formed with bumps and a flexible substrate formed with patterns are packaged by face-down mounting and the underfill is injected from the IC side surfaces for curing, air bubbles entrained in filling the underfill are degassed by thermal expansion by heating, and then the underfill is cured.例文帳に追加

バンプを形成したＩＣとパターンを形成したフレキシブル基板をフェイスダウン実装し、ＩＣの側面からアンダーフィルを注入して硬化させる実装方法において、アンダーフィル注入時に巻き込む気泡を、加熱により気泡を熱膨張することで脱泡し、その後アンダーフィルを硬化する。 - 特許庁

The method for producing a prepreg comprises an applying process for impregnating a thermosetting resin varnish into a fiber substrate and a drying process for evaporating the solvent of the thermosetting resin varnish impregnated into the fiber substrate to semi curing the resin, wherein the drying process is carried out in a horizontal drying oven inside which gas spouting nozzles are positioned to scatter up and down.例文帳に追加

繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレグの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉内にガス噴出ノズルを上下ちどりに配置した横型乾燥炉を用いて行うことを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 特許庁

Carbon particles, such as carbon fibrils and carbon nanotube molecules, are assembled into substantially pure aligned fibers by (a) a step for dispersing the carbon particles in a curable liquid, (b) a step for flowing the mixture down a tapering tube, and (c) a step for curing the mixture by using ultraviolet light in the general vicinity of the end of the tapering tube to form a fiber.例文帳に追加

カーボン繊維およびカーボン・ナノチューブ分子といったカーボン粒子が、ａ）硬化させることが可能な液体中にカーボン粒子を分散させる工程、ｂ）該混合物をテーパの付いたチューブに流し落とす、およびｃ）テーパ付きのチューブの端部付近全体で紫外線を使用し硬化させてファイバを形成する工程によって実質的に全く整列したファイバへと組み立てる。 - 特許庁

A resin sealing method for an electronic component device 1 is provided with a step for preparing the electronic component device 1, having a semiconductor element 50 connected to a wiring circuit board 10 with face down; a step for interposing a liquid sealant 100, containing a thermosetting resin between the wiring circuit board 10 and the semiconductor element 50; and a microwave radiation step for curing the liquid sealant 100 with a microwave radiation.例文帳に追加

配線回路基板１０にフェイスダウン接続された半導体素子５０を有する電子部品装置１を用意する工程と、配線回路基板１０及び半導体素子５０の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材１００を介在させる工程と、液状封止材１００をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置１の樹脂封止方法。 - 特許庁