1153万例文収録!

「equivalent composition」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > equivalent compositionに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

equivalent compositionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 380



例文

The polypropylene multilayer film comprises (A) a layer of a polypropylene, and (B) a layer of a releasing resin composition including 95-99.99 wt.% of an olefin polymer and 0.01-5 wt.% of polydimethylsiloxane having an epoxy group and/or an amino group, the functional group equivalent of which is 500 g/mol or grater and 50,000 g/mol or less.例文帳に追加

(A)プロピレン系重合体を用いてなる層と、(B)オレフィン系重合体95〜99.99重量%、官能基当量が500g/mol以上50000g/mol以下であるエポキシ基及び/又はアミノ基を有するポリジメチルシロキサン0.01〜5重量%からなる離型性樹脂組成物を用いてなる層、とよりなるポリプロピレン系多層フィルム。 - 特許庁

There is provided an adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive acrylic copolymer (ingredient (a) ) having an epoxy group in a molecule, a following epoxide (ingredient b), a bisphenol A type epoxy resin (ingredient c) having 170-2,500 g/eq epoxy equivalent and 340-5,500 number-average molecular weight and a latent epoxy curing agent (ingredient d).例文帳に追加

分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体(a成分)と、下記エポキシ化物(b成分)と、エポキシ当量が170〜2,500g/eqであり、かつ数平均分子量が340〜5,500であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(c成分)と、潜在性エポキシ硬化剤(d成分)とを含有することを特徴とする接着組成物。 - 特許庁

The colored alkali-developable photosensitive resin composition comprises (1) a binder resin, (2) a compound having ethylenically unsaturated bonds, (C) a photopolymerization initiator, (4) a color material, and (5) a solvent, wherein the equivalent of the ethylenically unsaturated bonds of (2) the compound having ethylenically unsaturated bonds is in a range of 80-110.例文帳に追加

(イ)バインダー樹脂、(ロ)エチレン性不飽和結合を有する化合物、(ハ)光重合開始剤、(ニ)色材、(ホ)溶剤からなる着色アルカリ現像型感光性樹脂組成物において、(ロ)エチレン性不飽和結合を有する化合物のエチレン性不飽和結合の当量が、80〜110の範囲であることを特徴とする着色アルカリ現像型感光性樹脂組成物である。 - 特許庁

This diabetes-treating pharmaceutical composition is produced by using the screening tool, wherein the tool comprises a G protein conjugate- type receptor which accelerates insulin secretion by being activated in a high glucose concentration, a functionally equivalent transformant thereof, a homogeneous polypeptide, or a cell which is transformed by an expression vector containing a polynucleotide coding for the polypeptide and expresses the polypeptide.例文帳に追加

前記スクリーニングツールは、活性化されることによって、高グルコース濃度下において、インスリン分泌を促進するGタンパク質共役型受容体、その機能的等価改変体、又は相同ポリペプチドであるか、あるいは、前記ポリペプチドをコードするポリヌクレオチドを含む発現ベクターで形質転換され、前記ポリペプチドを発現している細胞である。 - 特許庁

例文

The adhesive composition for a semiconductor device is characterized in that it contains a thermoplastic resin and a thermosetting resin, in that the thermoplastic resin is an epoxy group-containing acrylic copolymer, and in that its epoxy equivalent is larger than 0 and not larger than 1,500 g/eq, and the adhesive sheet for a semiconductor device uses it.例文帳に追加

熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、その熱可塑性樹脂がエポキシ基含有アクリル系共重合体であり、かつそのエポキシ当量が0を超えて1500g/eq以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート。 - 特許庁


例文

To provide a conductive composition with a conductive coating formed at a low temperature having a low volume resistivity and a high conductivity equivalent to metal silver, capable of, when forming an electrical circuit such as a flexible circuit, reducing the stroke width of the circuit without the need for increasing the thickness, and showing an excellent stability at an ordinary temperature, a conductive coating and a method for forming the same.例文帳に追加

低温で製膜し、金属銀と同等の低体積抵抗率、高導電性の導電性被膜を有し、かつフレキシブル回路基板などの電気回路を形成した際に、その電気回路の線幅を十分に細くでき、厚みを厚くする必要がなく、常温での安定性に優れる導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

The liquid sealing resin composition for semiconductor contains as essential components, (A) an epoxy silicone resin expressed by general formula (1), having 50-100,000 cPa viscosity at room temperature and 15-2,000 g/eq epoxy equivalent, (B) a compound and a resin liquid at room temperature and having at least one or more acid anhydride groups or amino groups and (C) a curing accelerator.例文帳に追加

下記成分、(A)一般式(1)で表され、室温での粘度が50〜100000cPsであり、エポキシ当量が150〜2000g/eq.であるエポキシシリコーン樹脂、(B)室温で液状であり、かつ分子内に少なくとも1つ以上の酸無水物基またはアミノ基を有する化合物及び樹脂、(C)硬化促進剤を必須成分として含む半導体用液状封止樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises: an epoxy resin (A) having a softening point of50°C and having an average of two or more epoxy resins in one molecule, wherein an average epoxy equivalent thereof is ≤300g/eq; a curing agent (B) containing an average of two or more cyanate groups in one molecule; a phosphazene compound (C); and a metallic soap (D).例文帳に追加

軟化点が50℃以上であって、平均エポキシ当量が300g/eq以下であって、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤(B)と、ホスファゼン化合物(C)と、金属石鹸(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The blocked polyisocyanate composition comprises, as ingredients, a mono functional active hydrogen-containing compound and a blocked polyisocyanate which is obtained by blocking with a blocking agent a polyisocyanate derived from an aliphatic and/or alicyclic diisocyanate, wherein the blocking agent comprises a malonic acid dister 90 equivalent% or more of which is diisopropyl malonate.例文帳に追加

脂肪族及び/または脂環族ジイソシアネートより誘導されたポリイソシアネートをブロック剤でブロックしたブロックポリイソシアネートを含んでなるブロックポリイソシアネート組成物において、当該ブロック剤が、マロン酸ジエステルからなり、マロン酸ジエステルの90当量%以上がマロン酸ジイソプロピルであり、一官能性活性水素含有化合物を成分として含むことを特徴とするブロックポリイソシアネート組成物。 - 特許庁

例文

This thermosetting resin composition is characterized by containing (A) a carboxyl group-containing imide resin obtained by reacting (a1) an aliphatic isocyanate compound and/or alicyclic isocyanate compound having ≥2 isocyanate groups in its molecule, (a2) a tricarboxylic acid anhydride and/or (a3) a tetracarboxylic acid anhydride, and (B) a bisphenol type epoxy resin having 450 to 2,300 epoxy equivalent.例文帳に追加

分子中に2個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び/又は脂環族イソシアネート化合物(a1)と、トリカルボン酸無水物(a2)及び/又はテトラカルボン酸無水物(a3)とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂(A)と、エポキシ当量が450〜2300のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

例文

The photosensitive resin composition comprises (A) a polyurethane compound having an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group, (B) a polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group, (C) a photopolymerization initiator, (D) a phosphorus-containing compound and (E) a thermosetting agent, in which the (A) polyurethane compound has a double bond equivalent of 600 to 2000 g/mol.例文帳に追加

本発明は、(A)エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)リン含有化合物及び(E)熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)ポリウレタン化合物の二重結合当量が600〜2000g/molである、感光性樹脂組成物に関する。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing composition comprises (A) 100 pts.wt. of polyorganosiloxane having an epoxy equivalent of less than 800 g/mol, (B) 10 to 400 pts.wt. of an aliphatic or alicyclic epoxy compound and (C) carboxylic acid anhydride wherein the polyorganosiloxane includes silicon atoms bearing 3 oxygen atoms bonding thereto in a proportion of exceeding 40 mol.% per total silicon atoms.例文帳に追加

(A)エポキシ当量が800g/モル以下のポリオルガノシロキサン100重量部、(B)脂肪族あるいは脂環族のエポキシ化合物を10〜400重量部および(C)カルボン酸無水物を含有しそして上記ポリオルガノシロキサンが酸素原子が3個結合したケイ素原子を全ケイ素原子当り40モル%を超える割合で含有する光半導体封止用組成物。 - 特許庁

This undercoat photocurable resin composition for a metal deposition contains (A) an oligomer obtained by performing the reaction of (a) an epoxy resin having at least ≥2 epoxy groups and ≥500 eq/g epoxy equivalent with (b) a monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond, (B) a (meth)acrylate except for the (A) component and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

分子中に少なくとも2つ以上のエポキシ基を有し、そのエポキシ当量が500eq/g以上のエポキシ樹脂(a)とエチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸(b)とを反応させて得られるオリゴマー(A)と(A)成分以外の(メタ)アクリレート(B)及び光重合開始剤(C)を含有することを特徴とする金属蒸着用アンダーコート光硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The detergent composition comprises anionic surfactant granules comprising (a) a specific polyoxyalkylene alkyl ether sulfate salt, (b) another specific polyoxyalkylene alkyl ether sulfate salt other than (a), (c) an alkyl sulfate salt, (d) a water-insoluble inorganic salt and (e) water each in a specific ratio, and has a surfactant equivalent, an apparent density and an average particle size each in a specific range.例文帳に追加

(a)特定のポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸塩、(b)(a)とは異なる特定のポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸塩、(c)アルキル硫酸塩、(d)水不溶性無機塩、及び(e)水を、それぞれ特定比率で含有するアニオン性界面活性剤造粒物を含有し、界面活性剤相当分、見かけ密度及び平均粒径がそれぞれ特定範囲にある洗浄剤組成物。 - 特許庁

The liquid epoxy resin composition for use at the sealing/filling stage in the packaging of flip chips indispensably contains (A) a liquid thermosetting epoxy resin and (B) an acid anhydride to function as a hardener for the liquid thermosetting epoxy resin, wherein an equivalent of the liquid thermosetting epoxy resin of (A) should contain 1.0-2.0 equivalents of the acid anhydride of (B).例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤の機能を有する酸無水物を含み、(A)の熱硬化性エポキシ樹脂の1当量に対して、(B)の酸無水物を1.0〜2.0当量含む組成を選択する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (a) 20-90 mass% binder resin comprising a linear polymer having a carboxyl content of 100-600 (expressed in terms of acid equivalent) and a weight average molecular weight of 20,000-500,000, (b) 3-70 mass% photopolymerizable unsaturated compound and (c) 0.01-30 mass% photopolymerization initiator of formula (V).例文帳に追加

(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が2万〜50万の線状重合体からなるバインダー用樹脂、20〜90質量%、(b)光重合可能な不飽和化合物、3〜70質量%、(c)下記一般式(V)で表される光重合開始剤、0.01〜30質量%を含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

A thermoset resin composition contains (A) a polysiloxane having an epoxy equivalent of 350 to 1,000 g/eq.例文帳に追加

下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が200〜700g/当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、1.40×10^7〜1.20×10^9Paであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

Although the problem of connecting between a building and external space is thought to be paradoxical in modern day Japan, it is because external space is self-evident in the Japanese construction environment and has opened up before our eyes, and there are no ties of form in modern day construction and each component of space becomes equivalent, thus outer space is being conscious of as a different form of space composition language. 例文帳に追加

建築から外部空間の問題は近代期の日本においては逆説的とされるが、これは日本の伝統的な建築的風土は外部空間を自明なものとして現前させてきているからで、近代建築のように様式という縛りがなくなり、すべての空間構成要素は等価となり、べつの空間構成言語として外部空間は意識される。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a polyamic acid varnish composition which can form a polyimide resin layer having excellent adhesion to metallic foil without an adhesive layer being interposed therebetween and having linear thermal expansion coefficient equivalent to that of the metal foil; a polyimide resin; and a metal-polyimide complex for flexible printed board using it.例文帳に追加

本発明のポリアミド酸ワニス組成物を用いた金属箔上のポリイミド樹脂層は、接着層を介することなく金属箔との密着性に優れ、かつ線熱膨張率が金属箔の線熱膨張率と同等となるポリイミド樹脂層を形成できるポリアミド酸ワニス組成物、ポリイミド樹脂それを用いたフレキシブルプリント基板用金属−ポリイミド複合体を提供することを目的とする。 - 特許庁

A molded product obtained from this rubber composition presents such excellent effects as to be high in gas-blocking ability equivalent to or greater than the case with having been compounded with a flat filler such as mica, despite being inexpensive, as a rubber-permeated gas is trapped by physical adsorption inside the rubber material owing to having been compounded with the active carbon filler capable of adsorbing siloxane gases or the like.例文帳に追加

このゴム組成物より得られる成形品は、シロキサンガスなどを吸着可能な活性炭フィラーをゴムに配合することにより、ゴムを透過するガスをゴム材料内部にて物理的吸着によりトラップするので、低コストでありながらマイカ等の扁平状充填剤を配合した場合と同等以上のガス遮蔽性にすぐれるといったすぐれた効果を奏する。 - 特許庁

The epoxy resin composition includes: one or more epoxy resins (A); a rubber modified epoxy resin (B) obtained by reacting an epoxy resin having an epoxy equivalent of 220-400 g/eq with acrylonitrile-butadiene rubber whose both terminals are provided with either a carboxyl terminal or an amino group or the both; and one or more curing agents (C).例文帳に追加

本発明は、1種またはそれ以上のエポキシ樹脂(A)と、エポキシ当量220g/eq以上400g/eq以下のエポキシ樹脂に、両末端にカルボキシル末端とアミノ基との何れか一方又は両方を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムを反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂(B)と、1種またはそれ以上の硬化剤(C)と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

This composition contains 0.5-40 wt.% fatty acid salt comprising an 8-22C fatty acid and at least one amino acid or its alkali metal, ammonium, or organic ammonium salt, provided the equivalent ratio of amino acid-derived amino groups of base pairs against carboxyl groups contained in the fatty acid salt to the alkali metal, ammonium, or organic ammonium is (1/5)-(5/1).例文帳に追加

炭素数8〜22の脂肪酸とアミノ酸またはアミノ酸のアルカリ金属塩、アンモニウム塩、有機アンモニウム塩の1種または2種以上とからなる脂肪酸塩を0.5〜40重量%含有する洗浄剤組成物であって、該脂肪酸塩に含まれるカルボキシル基に対する塩基対のアミノ酸由来のアミノ基とアルカリ金属、アンモニウムまたは有機アンモニウムとの当量比が1/5〜5/1であることを特徴とする洗浄剤組成物。 - 特許庁

The composition for antigenic display of an epitope on the cell of immunity system uses chimeric polypeptide represented by the formula: B-X (wherein B indicates fragment B of Shiga toxin or its functional equivalent; and X indicates one or more polypeptides, which are compatible with retrograde transport mediated by B and ensures processing or right addressing of X for the cell to make antigenic display of the epitope on the cell).例文帳に追加

式B−X(式中、Bは、志賀毒素のBフラグメント又はその機能的等価物を表し、Xは、単数又は複数のポリペプチドを表し、該ポリペプチドは、Bによって媒介される逆行性輸送と適合性であり、Xのプロセッシング又は正しいアドレッシングを確実にし、該細胞が、該細胞上に該エピトープを抗原性提示する)のキメラポリペプチドを用いる免疫系の細胞上でのエピトープの抗原性提示のための組成物。 - 特許庁

The conductive paste 7 for a low temperature calcined base board contains metal particles containing Ag, a binder composition, and an alkaline metal compound 6 with a thermal deposition property, and a content of the alkaline metal compound 6 with the thermal decomposition property is an equivalent content containing 0.13 or more and 7.8 or less of alkaline metal atoms against 100 metal atoms of the above metal particles.例文帳に追加

Agを含む金属粒子と、バインダ成分と、熱分解性のアルカリ金属化合物6とを含有する低温焼成基板用導体ペースト7であって、前記熱分解性のアルカリ金属化合物6の含有量が、前記金属粒子の金属原子100個に対して、0.13以上7.8以下のアルカリ金属原子を含む相当量であることを特徴とする低温焼成基板用導体ペースト7とする。 - 特許庁

To prepare a uniaxially oriented film made of a resin composition containing a syndiotactic polystyrene and polyphenylene oxide, wherein the strength in the orientation direction is higher than that of a non-oriented film of the syndiotactic polystyrene composing the film, while the strength in the direction perpendicular to the orientation direction of the film is equivalent to that of the non-oriented film, and a manufacturing method for the uniaxially oriented film.例文帳に追加

シンジオタクチックポリスチレン及びポリフェニレンオキシドを含む樹脂組成物から構成した、フイルムの延伸方向と垂直な方向の強度がフイルムを構成するシンジオタクチックポリスチレンの未延伸フイルムと同程度の強度であり、フイルムの延伸方向の強度がフイルムを構成するシンジオタクチックポリスチレンの未延伸フイルムの強度を凌ぐ一軸延伸フイルム、ならびに該一軸延伸フイルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises (A) a binder resin having a carboxyl group content of 100-600 in terms of acid equivalent and a weight average molecular weight of 5,000-500,000, (B) a photopolymerizable monomer having at least one terminal ethylenically unsaturated group, (C) a photopolymerization initiator and (D) an organosilane compound, wherein the component (D) is a specific organosilane compound.例文帳に追加

(A)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂、(B)少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、(C)光重合開始剤及び、(D)オルガノシラン化合物を含有してなる感光性樹脂組成物であり、前記(D)成分が特定のオルガノシラン化合物であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition contains a modified epoxy resin, a photoradical polymerization initiator, and an acid-photogenerator, and the modified epoxy resin to be used is obtained by reacting both of a phenol compound having an alcoholic hydroxyl group and an unsaturated monobasic acid in an amount of <1 mol in total with 1 chemical equivalent of the epoxy group of the modified epoxy resin having ≥2 epoxy groups in average in the molecule.例文帳に追加

変性エポキシ樹脂、光ラジカル重合開始剤および光酸発生剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記変性エポキシ樹脂として、平均して1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基1化学当量に対し、アルコール性ヒドロキシル基を有するフェノール化合物と不飽和一塩基酸とを両者の合計で1モル未満反応させて得られるものを用いる。 - 特許庁

The photosensitive composition contains at least a copolymer obtained by reacting anhydride groups of a maleic anhydride copolymer with 0.1-1.2 equivalent of a primary amine compound and having electron-donating vinyl groups or electron-accepting vinyl groups, a compound having reactivity with the copolymer and having at least two electron-accepting vinyl groups or electron-donating vinyl groups, a polymerizable compound, and a photopolymerization initiator.例文帳に追加

無水マレイン酸共重合体の無水物基に対して1級アミン化合物を0.1〜1.2当量反応させて得られ、電子供与性ビニル基及び電子受容性ビニル基のいずれかを有する共重合体と、該共重合体との反応性を有し、かつ、少なくとも2つの電子受容性ビニル基及び電子供与性ビニル基のいずれかを有する化合物と、重合性化合物と、光重合開始剤と、を少なくとも含むことを特徴とする感光性組成物。 - 特許庁

The method of treating and/or preventing non-cancerous pathological conditions such as autoimmune and allergic disorders comprises administering a dose or a plurality of doses effective for treatment or prevention of any of an approx. 60kDa polypeptide from Mycobacterium tuberculosis or related prokaryote cells (or its encoding nucleic acid molecules) or a pharmaceutical composition of functionally equivalent molecules or fragments thereof.例文帳に追加

本発明は、自己免疫疾患またはアレルギー疾患といったガンでない病因の病態の治療において、結核菌(Mycobacterium tuberculosis)または 関係する原核細胞に由来するおよそ60kDa ポリペプチド (またはそれをコードする 核酸分子) または機能的に等価な分子またはそのフラグメントの医薬組成物のいずれかを、治療的または予防的に有効である一の用量、または複数の用量を投与することを含む、上記疾患を治療および/または予防する方法に関する。 - 特許庁

例文

In the inkjet coloring composition for the color filter including at least a colorant, a dispersion agent, a binder resin, a photoinitiator, a photopolymerization monomer and a solvent and having an acrylic equivalent of 300 or less; the binder resin has a weight average molecular weight of 500 to 10,000; and the solid content ratio of the colorant to the binder resin is 1:4 to 3:2 by mass.例文帳に追加

少なくとも着色剤、分散剤、バインダー樹脂、光重合開始剤、光重合モノマー、及び溶媒からなるカラーフィルタ用着色組成物にあって、これら着色組成物中のアクリル当量が300以下であることを特徴とするカラーフィルタ用インクジェット用着色組成物であって、前記バインダー樹脂の重量平均分子量が、500〜10000、前記着色剤とバインダー樹脂の固形分比が、質量比で1:4〜3:2であることを特徴とすインクジェット用着色組成物である。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
本サービスで使用している「Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス」はWikipediaの日本語文を独立行政法人情報通信研究機構が英訳したものを、Creative Comons Attribution-Share-Alike License 3.0による利用許諾のもと使用しております。詳細はhttp://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/ および http://alaginrc.nict.go.jp/WikiCorpus/ をご覧下さい。
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS