「hole pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a dielectric film having a finer contact hole than a mask pattern formed on an upper side.例文帳に追加

上部に形成されたマスクパターンより微細なコンタクトホールを誘電体膜に形成すること。 - 特許庁

To surely insert a conductive ball into a pattern hole made in a substrate of a printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板の基材に設けたパターン穴に導電性ボールを確実に挿入する。 - 特許庁

The bit extending part is extended to the inside of the contact hole over the phase transition pattern.例文帳に追加

前記ビット延長部は前記相転移パターン上の前記コンタクトホール内部に伸長される。 - 特許庁

With the resist pattern 3 as a mask, the SiO_2 layer 4 is partially etched, and a contact hole 6 is formed.例文帳に追加

レジストパターン３をマスクとして、ＳｉＯ_2層４を部分的にエッチングし、コンタクトホール６を形成する。 - 特許庁

The position of the hole that is formed in the bonding layer coincides with that of a bump on the first conductive pattern.例文帳に追加

接着層に形成された穴の位置は、第１導体パターン上のバンプの位置と一致する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device of which the layout pattern of a sub-hole region can be simplified.例文帳に追加

サブホール領域のレイアウトパターンを単純化することのできる半導体メモリ装置を提供する。 - 特許庁

A printed wiring board has a via hole formed in its effective circuit portion and for electrically connecting an interlayer, an adjacent conductor pattern to the via hole, another via hole 2a formed in a portion other than the effective circuit portion, and a surface-layer pattern 4a formed adjacent to the via hole 2a.例文帳に追加

本発明に係るプリント配線板は、有効回路部に形成された、層間を電気的に接続するためのバイヤーホールと、該バイヤーホールに隣接する導体パターンと、該有効回路部以外の部分に形成されたバイヤーホール２ａと、該バイヤーホール２ａに隣接する表層パターン４ａと、を具備するものである。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which the opening of an insertion hole (2) is sustained with no possibility of peeling of a pattern and a lead pattern (7) can be led out in any direction of a land pattern (4).例文帳に追加

挿通孔（２）の開口を維持し、しかもパターン剥離の恐れがなく、ランドパターン（４）のいずれの方向へもリードパターン（７）を引き出すことができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

That is, since the pattern arrangement can be changed every time when a game ball passes through a first kind starting hole, anticipation of a stopping pattern by learning order of the pattern arrangement becomes difficult.例文帳に追加

つまり、遊技球が第１種始動口を通過する毎に図柄配列を変更することができるため、図柄配列の順番を覚えることによる停止図柄の予測が困難となる。 - 特許庁

This processing method forms holes by recording an etching pattern (an area removed by etching) in a substrate, forming a prior machine hole inside the etching pattern, and executing the isotropic etching according to the etching pattern.例文帳に追加

基板にエッチングパターン（エッチングにより除去される領域）を記録し、前記エッチングパターン内に加工先穴を形成し、前記エッチングパターンに従って等方性エッチングを行い、穴を形成する。 - 特許庁

A sacrificial mask pattern for filling the groove is formed, and the interlayer insulating-film pattern is etched using the mask pattern as an etching mask, thereby a self-aligning contact hole that exposes a semiconductor substrate is formed.例文帳に追加

グルーブを埋める犠牲マスクパターンを形成し、これを食刻マスクとして層間絶縁膜パターンを食刻して、半導体基板を露出させる自己整列コンタクトホールを形成する。 - 特許庁

At least one hole region is preferably formed on each first conductive line pattern and a via hole is preferably made in the hole region.例文帳に追加

前記ホール領域は、前記各々の第１導電ラインパターン上に少なくとも一つ以上形成されることが望ましく、さらに、前記ホール領域には、ビアホールが形成されることが望ましい。 - 特許庁

A through hole 13 is formed with reference to a positional reference hole 45 and an underlying pattern 47 covering one end side of the through hole 13 is formed simultaneously with a print mark 48 by printing.例文帳に追加

位置基準穴４５を位置基準としてスルーホール１３を形成し、スルーホール１３の一端側を覆う下地パターン４７と印刷マーク４８とを印刷により同時に形成する。 - 特許庁

The land pattern (4) being formed around the insertion hole (2) is formed into a ring shape surrounding the entire circumference of the insertion hole (2) except at least a part (6) of circumferential edge contiguous to the insertion hole (2).例文帳に追加

挿通孔（２）の周囲に形成されるランドパターン（４）を、少なくとも挿通孔（２）に隣接する周縁の一部（６）を残し、挿通孔（２）の全周を囲うリング状に形成する。 - 特許庁

Since the pair of pinching parts 21, 22 are pushed into the through-hole 43 and installed in the through-hole 43, and thereby, are electrically connected to a conductor pattern 42 provided in the through-hole 43.例文帳に追加

一対の挟持部２１，２２は、スルーホール４３に押し込まれることにより、該スルーホール４３に取り付けられ、かつ該スルーホール４３に設けられた導体パターン４２に電気接続される。 - 特許庁

To reduce the deviation in plating thickness of a copper plated layer filling a circuit pattern part and a through-hole part in a SIP product group with a narrow through-hole pitch and a large through-hole volume.例文帳に追加

スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

A soldering section 8 is formed in a through-hole 7 so that the first pattern 1a and the second pattern 1b can be electrically connected to each other.例文帳に追加

ハンダ部８は、第１のパターン１ａおよび第２のパターン１ｂを互いに電気的に接続するようにスルーホール７内に形成されている。 - 特許庁

The phase-change substance pattern is directly, in contact with a conductive film pattern in a plate line contact hole penetrating the upper interlayer insulating film.例文帳に追加

前記相変化物質パターンは前記上部層間絶縁膜を貫通するプレートラインコンタクトホール内の導電膜パターンと直接接触する。 - 特許庁

The total of the resistance value of a contact hole of each wiring pattern is made equal by making the number of contact holes formed in each wiring pattern equal.例文帳に追加

各配線パターンに形成するコンタクトホールの数を等しくすることにより、各配線パターンのコンタクトホールの合計の抵抗値を等しくする。 - 特許庁

The pattern on the electronic component side where the IC 11 and the like are mounted and connected is thermally connected to the heat radiation pattern 17 through a through hole 16.例文帳に追加

ＩＣ１１などを搭載接続する電子部品側のパターンはスルーホール１６によって放熱パターン１７に熱的に接続されている。 - 特許庁

Then the hole pattern 106 and the trench pattern 107 are formed to a midway depth of the second insulation film 104 and ashing and polymer elimination are carried out.例文帳に追加

次に、ホールパターン１０６およびトレンチパターン１０７を、第２の絶縁膜１０４の途中の深さまで形成し、アッシングやポリマー除去を行う。 - 特許庁

To provide a pattern forming method whereby it is possible to form a uniform and fine-sized hole pattern on a processed film through the use of a heat shrink method.例文帳に追加

熱シュリンク法を用いて、被加工膜に均一且つ微細な寸法のホールパターンを形成することのできるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device has: a metal pattern 13 formed on an insulating film 12; a hole 11a which penetrates the insulating film 12 and the metal pattern 13; and a via 14 which is formed in the hole 11a, jointed to the metal pattern 13 in the hole 11a, and also has one end contiguous to an opposite face of the insulating film 12 of the metal pattern 13.例文帳に追加

絶縁膜１２上に形成される金属パターン１３と、絶縁膜１２と金属パターン１３を貫通するホール１１ａと、ホール１１ａ内に形成され、ホール１１ａ内で金属パターン１３に接合されるとともに、金属パターン１３のうち絶縁膜１２とは反対側の面に連続する一端面を有するビア１４とを有する。 - 特許庁

To provide a hole pattern for increasing the plated through hole density within a fiber base chip carrier, without the risk of inducing short circuiting by the fiber.例文帳に追加

繊維によって短絡が誘起されるリスクなしで、繊維ベースのチップ・キャリア内で、めっきスルーホール密度を高めるホール・パターンを提供すること。 - 特許庁

The first substrate 12 has a through hole 14 corresponding to pitches of a lead 2 of the electron device 1, and a circuit pattern 15 is formed from the through hole.例文帳に追加

第１基板１２は、電子デバイス１のリード２のピッチに対応するスルーホール１４を有し、このスルーホールから配線パターン１５が形成される。 - 特許庁

When the game ball passes the actuation hole 68, the normal pattern lottery is executed, and when winning the lottery, the normal electric accessory ball entering hole 26 is opened.例文帳に追加

作動口６８を遊技球が通過すると普通図柄抽選が実行され、当たりとなると、普通電役入球口２６が開放される。 - 特許庁

Hard particles collide against the inner face of the hollow part through the through hole of the adhered masking member, and the recessed part is formed by a pattern matching with the pattern of the through hole on the inner face of the hollow part.例文帳に追加

そして、密着されたマスキング部材の透孔を通じて、硬質粒子を中空部内面に衝突させることにより、中空部内面に透孔のパターンに合致したパターンで凹部を形成する。 - 特許庁

Since copper foil 36 is arranged in a part in which a through-hole 26 and a circuit pattern 20 are not formed, thereby a space portion is formed between the through-hole 26 and circuit pattern 20, and the lead frame 16.例文帳に追加

銅箔３６は、スルーホール２６及び回路パターン２０が形成されていない部位に配置さており、これにより、スルーホール２６及び回路パターン２０とリードフレーム１６の間に隙が形成される。 - 特許庁

In the method of manufacturing the liquid droplet discharge head, a predetermined nozzle hole pattern formed in a mask is irradiated with a laser beam and a workpies is irradiated with the laser beam after passing through the nozzle hole pattern of the mask.例文帳に追加

本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、マスクに形成された所定のノズル孔パターンにレーザビームを照射してマスクのノズル孔パターンを透過して加工試料に照射する。 - 特許庁

A through hole 7 extending to the metal pattern 6 on the rear surface is provided on the substrate surface, and the heater and a wire (pin) from the temperature sensor go through the through hole 7 and are soldered to the metal pattern 6.例文帳に追加

基板表面には、裏面の金属パターン６まで貫通穴７が設けられており、ヒータ、温度センサからの配線（ピン）はこの貫通穴７を通して金属パターン６にはんだ付けされる。 - 特許庁

The reliability of the hermetic sealing is more improved compared to the case where the first conductive pattern 31 and the second conductive pattern 32 are electrically connected by providing a through-hole passing through the second substrate 2 and through the conductive pattern provided on the inner surface of the through-hole.例文帳に追加

第２の基板２を貫通するスルーホールを設けてスルーホール内面に設けた導電パターンを介して第１の導電パターン３１と第２の導電パターン３２とを電気的に接続する場合に比べ、気密封止の信頼性が向上する。 - 特許庁

The previously determined variation pattern is determined again for all the variation pattern random number values whenever a game ball enters a second starting hole 10 (a preferential starting hole), and when there is a changed variation pattern, determination of the reservation display mode is executed again.例文帳に追加

また、第２始動口１０（優先始動口）に遊技球が入賞する毎に、全ての変動パターン用乱数値についての事前の変動パターンを決定し直し、変更された変動パターンがあれば保留表示態様の決定をやり直す。 - 特許庁

An opening pattern 112 is formed on the insulation layer 110 located between the through-hole 102 and the conductive pattern 120, and a distance r_3 from a circumference of an opening of the insulation layer 110 to the central axis of the through-hole 102 is smaller than a distance (radius) r_1 of the through-hole 102.例文帳に追加

開口パターン１１２は、貫通孔１０２と導電パターン１２０の間に位置する絶縁層１１０に形成されており、周から貫通孔１０２の中心軸までの距離ｒ_3が貫通孔１０２における距離ｒ_1より小さい。 - 特許庁

PATTERN EXTRACTION METHOD AND DEVICE, MINUTE FOREIGN OBJECT SHAPE MEASUREMENT METHOD AND DEVICE, METHOD AND DEVICE FOR MEASURING HOLE DIAMETER AT HOLE CENTER PART, AND METHOD HOLE STEP MEASUREMENT METHOD AND HOLE STEP MEASUREMENT DEVICE例文帳に追加

パターン抽出方法、パターン抽出装置、微小異物形状測定方法、微小異物形状測定装置、ホール中央部の穴径測定方法、ホール中央部の穴径測定装置、ホール段差測定方法及びホール段差測定装置 - 特許庁

The device includes at least one memory structure including a stacked conductor pattern, an active pattern penetrating the conductor pattern, and an information storage film interposed between the conductive pattern and active pattern, and the active pattern can include a lower-part and an upper-half conductor pattern filling a stacked lower-part and an upper-through hole.例文帳に追加

本装置は、積層された導電パターン、導電パターンを貫通する活性パターン及び導電パターンと活性パターンとの間に介在される情報貯蔵膜を含む少なくとも１つのメモリ構造体を含み、活性パターンは積層された下部及び上部貫通ホールを各々満たす下部及び上部半導体パターンを含むことができる。 - 特許庁

The n-th conductive layer is formed so that a contact hole as the contact pattern CPTN is filled up.例文帳に追加

第ｎ層の導電層は、コンタクトパターンＣＰＴＮであるコンタクト孔を埋めつくよう形成されている。 - 特許庁

A wiring material 6 is connected to the termination of a line pattern conducting to the through hole of the printed board 5.例文帳に追加

プリント基板５のスルーホール５１と導通する線パターン５２の終端に配線材６を接続する。 - 特許庁

The via hole formed in this method is self-aligned with the interconnect pattern of the lower interconnect layer 1.例文帳に追加

このようにヴィアホールを形成すると、ヴィアホールは下層配線１のパターンに自己整合的になる。 - 特許庁

To form an isolated pattern such as a contact hole in high resolution with an enough depth of focus.例文帳に追加

コンタクトホールのような孤立的なパターンを、良好な解像度で且つ十分な焦点深度で形成する。 - 特許庁

The substrate is etched with use of the resist pattern 3 as a mask to form a contact hole 4 in the TEOS film 2.例文帳に追加

このレジストパターン３をマスクとしたエッチングにより、ＴＥＯＳ膜２内にコンタクトホール４を形成する。 - 特許庁

To provide a scanning AC hole microscope and a usage for measuring a region pattern of magnetic material.例文帳に追加

走査型ＡＣホール顕微鏡と磁性材料の領域パターンの測定する用法を提供すること。 - 特許庁

An insulating layer is formed on a substrate and a hole corresponding to the conductor pattern is formed in the insulating layer.例文帳に追加

基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。 - 特許庁

By the above, the marking drum parts 11C, 12C and the marking drum parts 11D, 12D having different hole pattern from each other can be automatically switched within a short time.例文帳に追加

異なる孔パターンのマーキングドラム部１１Ｃ，１２Ｃ，１１Ｄ，１２Ｄを短時間で且つ自動的に切り換えることができる。 - 特許庁

A hole pattern 26 is maintained at a portion at a distance dp from a support body 21 lower than the bonding balls.例文帳に追加

孔型版26は接続球の高さより小さい支持体21から距離(d_p)だけ離れた所に維持する。 - 特許庁

The through-hole, the ground pattern and the terminal pin are soldered by solder reflow and a shield cover 31 is put.例文帳に追加

はんだリフローによりスルーホール、グラウンドパターンと端子ピンとをはんだ付けし、シールドカバー３１を被せる。 - 特許庁