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lower processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1989



例文

The first thermally treating process for forming the second resist layer is carried out at a lower temperature than the second thermally treating process for forming the first resist layer, or at the same temperature with the second thermally treating process for a shorter time than the second thermally treating process.例文帳に追加

2層目のレジスト層を形成するための熱処理工程は、1層目のレジスト層を形成するための熱処理工程に比べて、熱処理の温度が低いか、あるいは熱処理の温度が等しく且つ熱処理の時間が短い。 - 特許庁

ECU 100 controlling a cylinder direct injection engine 200 executes a lower limit guard value set process.例文帳に追加

筒内直噴型のエンジン200を制御するECU100は、下限ガード値設定処理を実行する。 - 特許庁

In the stamper sticking process, the peripheral part on the lower surface of the resin stamper 24 is not touched by the clad layer 4.例文帳に追加

スタンパ貼着工程では、樹脂製スタンパ24の下面の周縁部をクラッド層4に接触させない。 - 特許庁

To provide a technique to lower a defective percentage of a joint structure through an overall manufacturing process.例文帳に追加

製造工程全体を通して接手構造の不良率を低くするための技術を提供する。 - 特許庁

例文

A processed substrate on the lower electrode 6 is plasma-etched by the plasma generated in the process chamber 2.例文帳に追加

処理室2内に発生するプラズマにより下部電極6上の処理基板がプラズマエッチングされる。 - 特許庁


例文

The method comprises a process with which the ink is heated and aged at a temperature not lower than the temperature at which the ink is used.例文帳に追加

前記インクを使用される温度以上に加熱エージングする工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method successively executes a process (A) for forming film of a seed layer 20 and a lower electrode 30 on a substrate 10 successively, a process (B) for diffusing elements contained in the seed layer 20 for depositing on the surface of the lower electrode 30 and a process (C) for film-forming the piezoelectric film 40 on the lower electrode 30.例文帳に追加

基板10上にシード層20と下部電極30とを順次成膜する工程(A)と、シード層20に含まれる元素を拡散させて、該元素を下部電極30の表面に析出させる工程(B)と、下部電極30上に圧電膜40を成膜する工程(C)とを順次実施する。 - 特許庁

To provide an audio amplifier circuit capable of properly using a lower breakdown voltage process.例文帳に追加

より低いブレークダウン電圧プロセスを適切に使用することが可能なオーディオ増幅回路を提供する。 - 特許庁

The surface layers 2 and 2 integrally overlie both the upper and lower surfaces of the core material layer 1 by the interlacing process.例文帳に追加

そして、芯材層1の上下両面に表面層2・2が交絡法で一体に積層されている。 - 特許庁

例文

Process B: The surface of the cleaned roof R is coated with an lower layer resin 1 (Fig. 1) (Omittable).例文帳に追加

工程B:この清掃された屋根Rの表面の上に下層樹脂1を塗布する(図1)(省略可能)。 - 特許庁

例文

To provide a production process for quartz glass having higher degrees of freedom with respect to the product shape and a lower degree of contamination.例文帳に追加

製造品の形状の自由度が高く、汚染の度合いの少ない石英ガラスの製造方法を得る。 - 特許庁

A first biased part and a second biased part which are parts to be biased are provided at a lower part of the process cartridge.例文帳に追加

プロセスカートリッジ下部に、被付勢部である第一被付勢部および第二被付勢部を設ける。 - 特許庁

To provide a long-life lighting apparatus having LED whose light quantity is not lower in the process of time.例文帳に追加

経年変化で光量が低下しないLEDによる長寿命の照明装置を提供する。 - 特許庁

A support 24 to support the fiber bundle 22a is placed at a lower surface of the fiber bundle 22a in the cutting process.例文帳に追加

切断工程では、繊維束22aの下面に、繊維束22aを支持する支持体24を配置する。 - 特許庁

The process chamber of a vertical furnace is provided with a closure, or door, comprising an upper and a lower door plates.例文帳に追加

縦型炉のプロセス室は、上側及び下側のドアプレートを備える閉鎖部またはドアを装備している。 - 特許庁

In addition, since the lower electrode also serves the role of a conventional seed layer, the manufacturing process is simplified.例文帳に追加

また、前記下部電極は従来のシード層役割を兼備するため製造工程の単純化が計れる。 - 特許庁

This is also seen from the fact many fields in “a change in the production processshown in the lower left are indicated in dark blue.例文帳に追加

またこれは左下の「生産工程の変化」の多くが濃い青色をしていることからも分かる。 - 経済産業省

A reinforcing immersing body 43 having the horizontal lower part including reinforcing pieces 13, 16 to reinforce the lower side of the opening 12 against a horizontal load is immersed in the construction process.例文帳に追加

構築過程で、水平荷重に対して開口部12の下側を補強する補強ピース14,16を含む下側水平補強沈設体43を沈設する。 - 特許庁

To prevent sticking such as adhering of a structure to a lower substrate in a process of etching a sacrifice layer at the lower of the structure and drying the same.例文帳に追加

構造体の下部を犠牲層エッチングして乾燥させる工程において構造体が下部の基板にくっついてしまうというスティッキングを防止する。 - 特許庁

In the sealing process, the metal tube in which the wire materials are inserted is sealed under a condition of a pressure of 10 Pa or lower, and a temperature of not lower than 80°C and not higher than 250°C.例文帳に追加

そして、密封工程では、圧力10Pa以下、温度80℃以上250℃以下の条件下で、線材が挿入された金属管が封止される。 - 特許庁

In a process for compressing wood 1 by a lower mold member 21 and an upper mold member 22 to reinforce the same, a satin finish surface 21a is preformed on the lower mold member 21.例文帳に追加

木材1を下型部材21と上型部材22とで圧縮して強化する工程において、下型部材21に梨子地面21aを形成しておく。 - 特許庁

A pressure recovering process of transferring a gas from an adsorption column on the higher-pressure side to another column on the lower-pressure side at the beginning of the rest process is provided.例文帳に追加

休止工程開始と同時に、高圧側の吸着塔より低圧側の吸着塔へガスを移動させる圧力回収工程を設ける。 - 特許庁

To provide a substrate holding device that can process a substrate without vacuum-sucking the substrate and with no process liquid getting under its lower surface side.例文帳に追加

基板を真空吸着することなく、基板の下面側に処理液が回り込むことなく処理することができる基板の保持装置を提供することにある。 - 特許庁

The temperature T of the structural members is read in S17 and compared with the predetermined temperature in S18, and when it is lower, the process proceeds to S15, and when higher, the process proceeds to S19.例文帳に追加

S17で構造部材温度Tを読み込み、S18で所定温度と比較し、小さい場合にはS15に、大きい場合にはS19に進む。 - 特許庁

When the execution path with the lower execution frequency is allocated, a code for allocating only the process, in which the commitment process has not been performed, to each thread is generated.例文帳に追加

より実行頻度の低い実行経路を割り当てる際には、コミット処理がなされなかった処理についてのみ、各スレッドに割り当てるコードを生成する。 - 特許庁

By using a tray 52 on which the media 1 can be successively stacked from the lower side, the heating process and bleaching process are simultaneously carried out on the tray.例文帳に追加

従って、メディア1を下から順番にスタックできるトレイ52を用いて、このトレイ52上で、ヒーティング工程およびブリーチング工程が同時に処理できる。 - 特許庁

A prescribed number of hot plates 14, 15, and 16 are arranged above, cooling plates 17, 19 are arranged below, and baking process and cooling process are carried out in the upper and lower positions.例文帳に追加

所定数のホットプレート14,15,16を上方に、クールプレート17,19を下方に配置し、ベーク工程と冷却工程を上下の位置で行うようにした。 - 特許庁

Further, the process wherein the heat treatment is effected is preferable to be the process wherein the heat treatment is effected under the temperature condition of higher than 1,000°C and lower than 1,150°C.例文帳に追加

また、前記熱処理を行う工程は1000℃より高く1150℃以下の温度条件で行う工程であることが更に好ましい。 - 特許庁

To enable a mask etching process to be carried out at a lower cost by a method, where a heat distribution and a membrane mask are each enhanced in controllability and dimensional controllability respectively in a membrane mask etching process.例文帳に追加

メンブレンマスクのエッチングプロセス中の熱分布の制御性、および、メンブレンマスクの寸法制御性を高めて、マスクエッチングの低コスト化を図ること。 - 特許庁

After that, a process gas is introduced through the lower part of the process chamber 301 from a second gas supply system 307 by way of a second gas supply pipe 310.例文帳に追加

その後、処理ガスを第2のガス供給系307から第2のガス供給管310を介して、処理室301の下部から導入する。 - 特許庁

When a process commits access violation, the process is recovered by restoring the stored context from the first lower partition by the audio subsystem.例文帳に追加

プロセスがアクセス違反を犯すと、第1の下位パーティションからその保存されたコンテクストをオーディオサブシステムで復元することによってそのプロセスを回復する。 - 特許庁

This display can be manufactured by one punching process to shorten the manufacturing process compared with a conventional one and lower the manufacturing cost.例文帳に追加

このディスプレイは、一の打ち抜き工程により製造することが可能であることから、製造工程が従来に比べて短縮され、製造コストが低下する。 - 特許庁

To provide a heat-accumulating material for electric heat which is prepared through a process which is easier than the conventional preparation process and requires lower costs for equipment and operation.例文帳に追加

従来の製造方法よりも製造工程が簡単で、設備費並びに製造コストの廉価な電熱用蓄熱材を提供することである。 - 特許庁

Thereby, the wash water stuck to the lower surface of the upper wall part 16 in a washing process and a rinsing process moves and spreads in the recess part 18 by capillary action.例文帳に追加

このため、洗浄工程、すすぎ工程で上壁部16の下面に付着した洗浄水は毛細管現象によって凹部18内を移動し、広がる。 - 特許庁

By repeating a process for extending the lower steel tower 1A upward by lifting a material by using the lifting device and a process for raising the work stage 3 by the climbing mechanism by taking reaction from the extended lower steel tower, the lower steel tower is executed up to the uppermost part.例文帳に追加

揚重装置を用いて資材を揚重して下部鉄塔を上方に延長する工程と、延長した下部鉄塔から反力をとってクライミング機構により作業ステージを上昇させる工程とを繰り返して、下部鉄塔をその最上部まで施工する。 - 特許庁

Further, the method for manufacturing the composition includes: a process of mixing the A component with the B component; a process of grinding the mixed respective components into an average particle size of 11 μm or less; and a firing process of kneading and forming the ground respective components and firing the formed body at a temperature of not lower than 1,030°C and lower than 1,100°C.例文帳に追加

また、組成物の製造方法は、A成分と、B成分とを混合する工程と、混合した各成分を平均粒子径11μm以下に粉砕する工程と、粉砕した各成分を混練・成形して1030℃以上1100℃未満で焼成する工程とを含む。 - 特許庁

A rear surface resin layer 30 is formed on the rear surface of the substrate in order to negate a stress imparted to the substrate 1 by the lower clad layer 3 and the resin layer for the optical waveguide before the first process, after the first process and before the second process or after the second process and before the third process.例文帳に追加

第1の工程の前、または、第1の工程後で第2の工程の前、もしくは、第2の工程後で第3の工程前に、下部クラッド層3および光導波路用樹脂層が基板1に与える応力をうち消すための裏面樹脂層30を基板の裏面に形成する。 - 特許庁

When an application is an application requiring the drawing process by the first drawing process unit 5 or the second drawing process unit 6, a drawing process unit having lower workload measured, of the first drawing process unit 5 and the second drawing unit 6 is selected as an execution destination of the application.例文帳に追加

次に、アプリケーションが、第1の描画処理部5または第2の描画処理部6による描画処理を要するアプリケーションであった場合に、第1の描画処理部5と第2の描画処理部6のうち、測定された作業負荷が低い方の描画処理部を、アプリケーションの実行先として選択する。 - 特許庁

The method for fabricating a thin device 1 comprises a process for forming a flat film 3 on a substrate 2, a process for forming a lower conductor layer 10 on the flat film 3, a process for forming a dielectric film 20 on the lower conductor layer 10, and a process for forming an upper conductor layer 30 on the dielectric film 20.例文帳に追加

薄膜デバイス1の製造方法は、基板2の上に平坦化膜3を形成する工程と、平坦化膜3の上に下部導体層10を形成する工程と、下部導体層10の上に誘電体膜20を成膜する工程と、誘電体膜20の上に上部導体層30を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

A process chamber 2 and the lower plasma chamber 1B are flexibly connected by lower chamber bellows 24, and the lower plasma chamber 1B and the upper plasma chamber 1T are flexibly connected by upper chamber bellows 25.例文帳に追加

プロセスチャンバ2と下部プラズマチャンバ1Bとは、下部チャンバベローズ24により柔軟に接続され、下部プラズマチャンバ1Bと上部プラズマチャンバ1Tとは、上部チャンバベローズ25により柔軟に接続される。 - 特許庁

This method is provided with a process for forming a lower conductive element 14, having a lower contact block 18 equipped with width which is not essentially wider than the adjacent block of the lower conductive element 14.例文帳に追加

本方法は、下側伝導性要素14の隣接区分22の幅よりも本質的に広くない幅を備える下側コンタクト区分18を有する下側伝導性要素14を形成する工程を含む。 - 特許庁

The process for the production of the optionally hydrogenated nitrile terpolymer having a lower molecular weight, a lower Mooney viscosity and a lower molecular weight distribution than those known in the art.例文帳に追加

本発明は、当技術分野で公知のものよりも低い分子量、低いムーニー粘度、および狭い分子量分布を有する場合により水素化されていてもよいニトリルターポリマーの製造方法に関する。 - 特許庁

Here, between the soaking process and the low-temperature finish forging process, a hot-gouging process in which the gouging is performed at a temperature T_4 of500°C which is at least lower than the temperature T_3, is further included.例文帳に追加

ここで、ソーキング工程と低温仕上鍛造工程との間に、500℃以上であって少なくとも温度T_3よりも低い温度T_4でガウジングを行う熱間ガウジング工程を更に含む。 - 特許庁

It is preferable to carry out the pretreatment process at a temperature lower than the oxide film formation process, and under evacuation conditions whose evacuation degree is higher than that of the oxide film formation process.例文帳に追加

前処理工程は、酸化膜形成工程より低い温度で行われることが好ましく、また、酸化膜形成工程より減圧の程度が高い減圧条件下において行われることが好ましい。 - 特許庁

The inductively coupled plasma processing apparatus 1 includes a process chamber 2, a lower electrode 6 arranged in the process chamber 2, and an inductively coupled coil 4 for generating plasma in the process chamber 2.例文帳に追加

本発明の誘導結合プラズマ処理装置1は、処理室2、この処理室2内に配置された下部電極6、処理室2内にプラズマを発生させるための誘導結合コイル4を備えている。 - 特許庁

In the clip tenter 18, a temperature-dropping process, which drops the temperature of the cellulose acylate film to a temperature which is lower than a crystallization temperature Tc, and a width-expanding process for expanding its width are carried out in this order after the heating process is made.例文帳に追加

クリップテンタ18では、加熱工程の後、このセルロースアシレートフィルムを結晶化温度Tcよりも低い温度に下げる降温工程と幅を拡げる拡幅工程とをこの順で行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display device by which a pad part can be opened through an etching process after assembling an upper part and lower part substrates without the addition of a separate mask process and manufacture expenses and process time are reduced by minimizing the mask process.例文帳に追加

別途のマスク工程の追加無しに合着後、エッチング工程を通じてパッド部をオープンさせることができ、マスク工程の最小化で製造費用及び工程時間を減少させる液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the process (a), the ring heater 30 is installed so as to cover the upper surface, side faces and lower surface of the bevel part.例文帳に追加

工程(a)では、リングヒーター30をベベル部における上面と側面と下面とを覆うように設置する。 - 特許庁

Process C: A thin fibrous sheet 5 is laid on the surface of the roof coated with the lower layer resin 1.例文帳に追加

工程C:この下層樹脂1:この下層樹脂1が塗布された屋根の表面に薄い繊維シート5を敷く。 - 特許庁

例文

To provide a method for producing a thin film with high surface smoothness by wet process while avoiding dissolution of a lower layer.例文帳に追加

下層の溶解を回避しつつ、表面平滑性の高い薄膜を、ウェットプロセスで作製可能な方法の提供。 - 特許庁




  
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