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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > lower processに関連した英語例文

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lower processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1989



例文

The padding welding process includes a temper bead multi-layered padding welding process to the first member 1, and thickness of a padding layer based the temper bead multi-layered padding welding process is thinner at a lower layer section rather than that of an upper layer section.例文帳に追加

肉盛溶接工程は、第1の部材1へのテンパービード多層肉盛溶接工程を含み、当該テンパービード多層肉盛溶接工程による肉盛積層の厚さが、上層部よりも下層部で薄い。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a semiconductor device, capable of preventing permeation to lower layers of a chemical solution employed in the strip process and the cleaning process implemented in the production process of semiconductor devices.例文帳に追加

半導体素子の製造工程で行なわれるストリップ工程及び洗浄工程の際に使用される化学溶液の下部層への浸透を防止することができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

(2) Operation of discharging it for a given period of time at 0.5 C or lower under an environmental temperature of 10 to 70 °C, and, later leaving it for 1 to 48 hours is to be one process, and the process is repeated twice or more, until a discharging potential gets 3.3 V or lower.例文帳に追加

(2)環境温度10〜70℃において0.5C以下で所定時間放電を行い、その後1〜48時間放置する操作を1工程とし、この工程を放電電位が3.3V以下になるまで2回以上繰り返す。 - 特許庁

In a food plant process water recycling method, lower polluted waste process water among the waste process waters discharged from manufacturing processes is recovered and sterilized in the food-related plant to recycle the sterilized water as process water.例文帳に追加

食品関連製造工場において、製造工程から排出される排出工程水のうち低汚染の排出工程水を回収して滅菌処理し、該滅菌処理水を工程水として再利用することを特徴とする食品工場工程水再利用方法。 - 特許庁

例文

Among an arrangement process, a heating process and a forming process, at least the heating process is carried out in keeping the oxygen concentration in the chamber 10 lower than the atmospheric oxygen concentration, the oxygen concentration in the cavity C lower than the oxygen concentration in the chamber 10, and the cavity C at a positive pressure against the chamber 10.例文帳に追加

配置工程、加熱工程、及び成形工程のうち少なくとも加熱工程を、チャンバ10内の雰囲気の酸素濃度を大気の酸素濃度よりも低く保ち、且つキャビティC内の雰囲気の酸素濃度をチャンバ10内の雰囲気の酸素濃度よりも低く保つと共にキャビティCをチャンバ10に対して陽圧とした状態で行う。 - 特許庁


例文

The loach product is obtained by the method for producing a loach product comprising a first process of grinding loaches to be formed into paste, a second process of heating the paste and stirring the heated paste in a high-temperature atmosphere, and a third process of stirring the paste in a low-temperature atmosphere lower than that of the second process after treated in the second process.例文帳に追加

泥鰌を、すり身化してすり身を得る第1工程と、前記すり身を加熱して高温度雰囲気下で攪拌する第2工程と、第2工程の処理後、第2工程の高温度雰囲気よりも低い低温度雰囲気下で攪拌する第3工程とを含む製造方法により、泥鰌製品を得る。 - 特許庁

This method also includes an exposing process to expose the photo-polymerization material 9 by making light enter the substrate 7 from the lower part of a portion where a light emitting material in the substrate 7 exists, a developing process to develop the substrate 7 posterior to the exposing process, and a drying process to dry the substrate 7 posterior to the developing process.例文帳に追加

さらに、基板7内の発光する材料が存在する部分より下方から基板7に光を入射させ、光重合材料9を露光する露光工程と、露光工程後の基板7を現像する現像工程と、現像工程後の基板7を乾燥する乾燥工程とを備える。 - 特許庁

Consequently, a manufacturing process wherein the line width ratio of the upper side and lower side of the convex section is controlled in a substrate plane is facilitated.例文帳に追加

これにより、凸型断面の上側と下側の線幅比を基板面内で制御する製造工程が容易となる。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device has a process to heat a substrate composed of SiC to be 400°C or lower, and to perform ion implantation to the substrate.例文帳に追加

SiCからなる基板を400℃以下に加熱して、当該基板にイオン注入を行う工程を有する。 - 特許庁

例文

During the process, the partial pressure of water and oxygen in the oven is set to 1×10-6 Torr or lower.例文帳に追加

また、t1〜t4の処理の間は、炉内の水及び酸素の分圧を1×10^^−6Torr以下に設定する。 - 特許庁

例文

A film-like pyroelectric infrared ray sensor is easily assembled by the process, resulting in smaller size and lower cost.例文帳に追加

この工法により薄膜状の焦電型赤外線センサを容易に組み立てられ、小型化及び低コスト化に寄与する。 - 特許庁

To provide a spin processing apparatus which can suitably process the lower surface of a substrate.例文帳に追加

この発明は基板の下面を良好に処理することができるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a molding process, the upper material member 1, the lower material member 2, and the barrel mold 3 are heated with heaters 12, 13, and 14.例文帳に追加

成形工程において、上型部材1、下型部材2、胴型3はヒータ12,13,14によって加熱される。 - 特許庁

The solution containing a hydroxycarboxylic acid to be passed through the nano-filtration film in the process A has a pH of not lower than 2 and not higher than 5.例文帳に追加

前記工程Aにおけるナノ濾過膜に通じるヒドロキシカルボン酸含有溶液のpHが2以上5以下である。 - 特許庁

To provide a sputtering method forming a metallic thin film having a wide process window and also having resistance value lower than that of the conventional one.例文帳に追加

広いプロセスウインドウを有し、かつ従来より低い抵抗値を持つ金属薄膜を形成するスパッタリング法の提供。 - 特許庁

The frequency of intermediate spin-drying in the rinsing process is set at a value lower than operating modes other than the silent mode.例文帳に追加

また、すすぎ工程における中間脱水の回数を静音モード以外の運転モード時より少なく設定する。 - 特許庁

The process employs an epilation sheet having an epilation layer, which is liquid at the body temperature (36°C) and hardened at temperatures lower than that.例文帳に追加

体温(36℃)で流動性を示し、それ以下の温度で硬化する脱毛剤層を有した脱毛シートを使用する。 - 特許庁

Then, the anhydride is hydrated in the lower jacket 112e to form latent heat accumulating material LM (hydration process).例文帳に追加

その後、ロワージャケット112e内にて、無水和物が水和することで、潜熱蓄熱材LMが生成する(水和工程)。 - 特許庁

In the first polishing process, the polish speed of substrate peripheral part is made lower than that of substrate core of the semiconductor substrate.例文帳に追加

まず、第1の研磨工程では、半導体基板の基板中心部よりも基板周縁部の研磨速度を遅くする。 - 特許庁

The valve element 14 is rotated around an axis by the action of the lower spring 30 in the process of displacement toward the valve seat 20.例文帳に追加

弁体14は、バルブシート20に向けて変位する過程でロアスプリング30の作用により軸周りに回転する。 - 特許庁

To simplify a thin-film formation process, and to suppress the formation of a film with low dielectric constant by the oxidation of a lower electrode.例文帳に追加

薄膜成膜工程を簡単にして、下部電極が酸化されて低誘電率膜が形成されるのを抑制する。 - 特許庁

At least to the upper and lower three steps of the bands 12, working scaffolds 14 are attached detachably respectively (scaffold temporary work process).例文帳に追加

バンド12の少なくとも上下三段にそれぞれ作業足場14を着脱自在に取り付ける(足場仮設工程)。 - 特許庁

To provide an air cleaning device which makes air clean by using an oxidation catalyst, capable of carrying out the process at lower temperature than in conventional devices.例文帳に追加

酸化触媒により浄化を行う空気浄化装置において、従来よりも低温処理を可能にする。 - 特許庁

To solve a problem that a heater provided in a manifold to heat a liquid and process air makes the lower surface of the manifold very hot.例文帳に追加

液体及びプロセス空気を加熱すべくマニホールドの内部に設けられた加熱器は、マニホールドの下面が高温になる。 - 特許庁

In certain embodiments, the process temperature is maintained at a temperature of about 350°C or lower during the chemical vapor deposition to fill the feature.例文帳に追加

或る実施例に於いて、工程温度は特徴部充填の化学蒸着の間約350°C以下に維持される。 - 特許庁

After that, the disc material is inverted to put a lower part (second part) upward, and a similar process is repeated.例文帳に追加

その後、下側部(第2の部分)が上側となるように円板素材を反転させた後、同様の工程を繰り返す。 - 特許庁

To provide a process for converting lower molecular weight, gaseous alkanes to liquid hydrocarbons useful for the production of fuels.例文帳に追加

低分子量のガス状アルカンを、燃料の製造に有用な液状炭化水素に変換する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a spin processing apparatus which can preferably process the lower surface of a semiconductor wafer.例文帳に追加

この発明は半導体ウエハの下面を良好に処理できるようにしたスピン処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a high strength magnesium alloy producible by a relatively simple process at a lower cost.例文帳に追加

より低コストで、比較的簡単な工程で製造することが可能である高強度マグネシウム合金を提供すること。 - 特許庁

This hyaluronic acid synthesis promotor is prepared by a method including a process to extract amber with a lower alcohol after crushed.例文帳に追加

琥珀を粉砕後、低級アルコールで抽出する工程を含む方法により、ヒアルロン酸合成促進剤を調製する。 - 特許庁

To lower a resonance frequency, to reduce damages accompanying temperature change and to simplify a manufacturing process.例文帳に追加

共振周波数の低周波数化を図るとともに、温度変化に伴う破損を低減し、製造工程の簡略化を図る。 - 特許庁

To raise connection reliability between upper and lower conductor circuits and realize reduction in a cost of a connection means between upper and lower conductor circuits by raising dimensional stability in a manufacturing process, by preventing generation of bending, snapping and wrong sizes in a manufacturing process.例文帳に追加

製造過程で曲がり、折れ、寸法の狂いが生じないようにし、製造過程における寸法の安定性を高めることにより上下導体回路間の接続の確実性を高め、上下導体回路間接続手段のコスト低減を図る。 - 特許庁

To minimize a scratch of float glass which can be generated in a polishing process by transferring a carrier to a subsequent process using a conveyer or the like after separating the carrier for supporting the float glass from a lower unit in the lower unit for a float glass polishing system.例文帳に追加

フロートガラス研磨システム用下部ユニットに関し、フロートガラスが支持されたキャリアを下部ユニットから分離した後、コンベアーなどを用いてキャリアを後工程に移送することで、研磨工程で発生し得るフロートガラスのスクラッチを最小化する。 - 特許庁

Then, while one edge of the lower wafer and one edge of the upper wafer are pressed, the upper wafer is allowed to successively abut on the lower wafer from one edge of the upper wafer toward the other edge side, thus joining the upper and lower wafers (process S11).例文帳に追加

その後、下ウェハの一端部と上ウェハの一端部が押圧された状態で、上ウェハの一端部側から他端部側に向けて、当該上ウェハを下ウェハに順次当接させ、上ウェハと下ウェハを接合する(工程S11)。 - 特許庁

As a fourth process, both side parts of the pocket lower part cloth are fitted to a sewn part of the side of the front plate and a front stage gusset face part, and the lower side is fitted to the sewn part of the lower side of the front plate and a front stage bottom part by sewing.例文帳に追加

そして、第四工程として、上記ポケット下部生地の両側辺部を前板の側辺と前段マチ面部との縫合部に、下辺部を前板の下辺と前段底面部との縫合部に、夫々共に縫合して取り付ける。 - 特許庁

In a process for discharging a polyester resin with a softening temp. of 150°C or lower and a glass transition temp. of 10°C or lower in a sheet form to cool and cut the same, the sheet-shaped polyester resin is cooled to the softening temp. or lower and stretched by 1.5-10 times to be cut.例文帳に追加

軟化温度が150℃以下、かつガラス転移温度が10℃以下であるポリエステル樹脂を、シート状に吐出し、冷却し、切断する工程において、前記シート状ポリエステルを軟化温度以下に冷却し、1.5〜10倍に延伸し、切断する。 - 特許庁

To provide a catalyst for converting hydrocarbonaceous oils to products of an average lower molecular weight and an average lower boiling point, and to provide a process for converting hydrocarbonaceous oils to products of an average lower molecular weight and an average lower boiling point using the catalyst.例文帳に追加

炭化水素系油類をより小さい平均分子量でより低い平均沸点の生成物へ転化するための触媒、並びにこの触媒を使って炭化水素系油類をより小さい平均分子量でより低い平均沸点の生成物へ転化する方法。 - 特許庁

In the process for preparing a lower hydrocarbon gas hydrate from a lower hydrocarbon-containing gas and water, the lower hydrocarbon- containing gas is brought into contact with water in the presence of a lower hydrocarbon-adsorbing carbon material, or the like, used as a solid catalyst.例文帳に追加

低級炭化水素を含むガスと水から低級炭化水素のハイドレートを製造する方法であって、低級炭化水素を吸着する性質を有する炭素材料などを触媒とし、この固体触媒の存在下で、低級炭化水素を含むガスと水を接触させる。 - 特許庁

The secondary kneading step comprises a secondary kneading process to knead the first kneaded rubber G1, while controlling the temperature level to a secondary kneading temperature of 120 to 200°C, and a cooling process to cool the rubber after the secondary kneading process at lower temperatures than 120°C.例文帳に追加

二次混練ステップは、第1の混練ゴムG1を、120〜200℃の二次混練温度に温度制御しながら混練りする二次混練り工程と、この二次混練り工程後のゴムを120℃よりも低温度に冷却する冷却工程とを有する。 - 特許庁

The pressure recovering process is preferably stopped when the pressure of the adsorption column on the lower-pressure side reaches a predetermined pressure or the time elapse of the pressure recovering process reaches a predetermined length during the pressure recovering process.例文帳に追加

また、圧力回収工程中に、低圧側の吸着塔の圧力が設定圧に達した時もしくは圧力回収工程の時間が設定時間経過した時に前記圧力回収工程を終了させることが好ましい。 - 特許庁

The high frequency hardening method comprises a process of hardening steel parts by high-frequency heating, and a process of performing a high frequency-heating beyond point A_3 and cooling to transformation point A_1 or lower, which is performed at least one time before the above hardening process.例文帳に追加

この高周波焼入れ方法は、高周波加熱して焼入れる工程と、その焼入工程の前に、少なくとも1回、A_3点を超えて高周波加熱してA_1変態点以下に冷却する工程とを備える。 - 特許庁

A process for forming the intermediate film, the lower electrode or the piezoelectric film is provided with a process for forming a first layer by an ion beam assist method, and a process for forming a second layer by stopping an ion beam assist and succeeding deposition.例文帳に追加

前記中間膜、下部電極又は圧電体膜を形成する工程は、イオンビームアシスト法で第1層を形成する工程と、イオンビームアシストを止めて堆積を継続して第2層を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

On a lower face of the card connector 1, projections 22a, 33a, 85 capable of using as a measuring standard of coplanarity are provided in manufacturing methods, for instance, an assembling process, an inspection process and an adjusting process.例文帳に追加

カードコネクタ1の下面には、その製造過程の、例えば組み立て工程、検査工程および調整工程において、コプラナリティの測定基準として用いることが可能な22a、33a、85の突起を設けて構成されている。 - 特許庁

The process of forming the lower electrode 4 includes a process of forming a first metal layer by an ion beam sputtering method or a DC sputtering method, and a process of depositing a second metal layer on the first metal layer by an electrolytic plating method.例文帳に追加

下部電極4を形成する工程は、イオンビームスパッタ法またはDCスパッタ法によって第1金属層を形成する工程と、第1金属層の上に電解めっき法によって第2金属層を析出させる工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a heating apparatus of low cost which can quickly and effectively heat a process gas while controlling a rising of an exhaust conductance, and to provide a process-gas treatment system which heats the process gas to a high temperature using the heating apparatus and maintains the process gas at the high temperature over a long distance of the lower stream.例文帳に追加

排気コンダクタンスの上昇を抑えつつプロセスガスを短時間で効率的に加熱できるようにした低コストの加熱装置、および、この加熱装置を用いてプロセスガスを高温に加熱して下流の長距離にわたりプロセスガスを高温に維持するプロセスガス処理システムを提供する。 - 特許庁

It has a negative electrode formation process which forms the negative electrode 303 of the organic EL device, which has been formed on a substrate 300, by vacuum evaporation, and a sealing process which carries out the sealing of the organic EL device, and the upper and lower sides of the substrate 300 are reversed between the negative electrode formation process and the above sealing process.例文帳に追加

基板300上に形成される有機EL装置の陰極303を蒸着により形成する陰極形成工程と、有機EL装置を封止する封止工程とを有し、陰極形成工程と前記封止工程との間で基板300の上下を反転させる。 - 特許庁

The upper layer after the pattern formation is used as a mask for the optical ozone ashing of the lower layer and then a peeling process for the upper layer, a conductive film forming process, an electroforming process, a peeling process for an electroformed film (stamper layer 12), and a specific postprocess for the electroformed film are carried out to obtain a desired original disk.例文帳に追加

パターン形成後の上層をマスクとして下層を光オゾンアッシングし、その後、上層の剥離工程、導電膜形成工程、電鋳工程、電鋳膜(スタンパ層12)の剥離工程および、この電鋳膜に対する所定の後処理工程を経て所望の原盤を得る。 - 特許庁

In at least one of these processes, the depositing process is carried out in a gas containing an organic material in viscous flow range, and in the last process from among these processes, the depositing process is carried out in an atmosphere which at least has a lower total pressure in comparison with that in the preceding process to the preceding stage.例文帳に追加

そして、これら各工程のうち、少なくとも1つの工程は、有機物質を含む粘性流領域の気体中で前記堆積処理を行ない、前記各工程の最終工程は、少なくともその前段階の前記工程に比して全圧の低い雰囲気下で前記堆積処理を行なう。 - 特許庁

The method for manufacturing a vertical resonator surface light-emitting laser includes a process for allowing a lower Bragg reflector to adhere onto a substrate, a process for allowing an active layer to adhere, a process for allowing an upper Bragg reflector to adhere, and a process for forming an electric contact for applying voltage to the active layer.例文帳に追加

垂直共振器面発光レーザを製造する方法は、基板に下側ブラッグ反射鏡を付着させる工程、活性層を付着させる工程、上側ブラッグ反射鏡を付着させる工程、及び活性層に電圧を加える電気的接点を形成する工程とを含む。 - 特許庁

例文

While supporting the work pieces assembled in each process part by a support part provided at each positioning pin from the lower side in the lamination direction in a conveyance part, the work pieces assembled in each process part are conveyed to the process part corresponding to the next assembly process by griping a gripped part provided at each positioning pin.例文帳に追加

搬送部では、各位置決めピンに設けられた支持部により各工程部で組み立てられたワークを積層方向の下側から支持しつつ、各位置決めピンに設けられた被把持部を把持して、各工程部で組み立てられたワークを、次の組立工程に対応する工程部に搬送する。 - 特許庁




  
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