「lower process」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the second shot peening process, a second shot is projected at a second projection speed lower than for the first shot.例文帳に追加

第２のショットピーニング工程では、第２のショットが第１のショットよりも遅い第２の投射速度で投射される。 - 特許庁

As a first process, a lower clad layer 3 is formed by using resin on the upper surface of the inorganic material substrate 1.例文帳に追加

第１の工程として、無機材料基板１の上面に下部クラッド層３を樹脂により形成する。 - 特許庁

A finishing process is performed after the specified time passes, and the rotation of the upper and lower surface plates is stopped.例文帳に追加

そして、所定時間経過後に仕上げ加工過程を実行し、上定盤及び下定盤の回転が停止する。 - 特許庁

To connect a lower-layer wire and an upper-layer wire without any process of burying a conductive material in a contact hole.例文帳に追加

コンタクトホールの中に導電性材料を埋め込む工程なしで、下層配線と上層配線とを接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thin film transistor, allowing the manufacturing process to be reduced to lower the contact resistance between layers.例文帳に追加

製造工程を減らし、層間の接触抵抗を低められる薄膜トランジスターの製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a process for producing a liquid crystal display device which may be made lower in thickness, size, weight and cost.例文帳に追加

薄型化、小型化、軽量化、低コスト化を可能ならしめた液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a hydrogen chloride treatment process, hydrogen chloride gas from 500 to lower than 800°C is introduced into the reaction vessel.例文帳に追加

反応容器内に、５００℃以上８００℃未満で塩化水素ガスを導入する塩化水素処理工程を行う。 - 特許庁

To lower power consumption of a liquid crystal pixel and to enlarge a margin of threshold voltage in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

液晶画素の低消費電力化と半導体製造プロセスにおける閾値電圧のマージンを大きくする。 - 特許庁

To lower the cost while reducing the number of parts items of catalytic converter, and simplify the catalyst carrying process.例文帳に追加

触媒コンバータの部品点数を少なくしてコストを低減するとともに、触媒の担持処理が容易なものとする。 - 特許庁

In this process, bis tertiary butyl amino silane and NH_3 are used as a source gas, and film-forming temperature is set at 600°C or lower.例文帳に追加

このとき、ビスターシャリーブチルアミノシラン及びＮＨ_3を原料ガスとして用い、成膜温度を６００℃以下とする。 - 特許庁

To provide an iridium etching process for use in FeRAM exhibiting high selectivity to a hard mask and a lower layer.例文帳に追加

ＦｅＲＡＭ用途において、ハードマスクと下層とに対して選択性が高いイリジウムエッチングプロセスを提供する。 - 特許庁

The resulting process produces renewable hydrogen from solar energy at a lower cost per kg.例文帳に追加

この方法によれば、より安価な１ｋｇ当たりのコストで太陽エネルギーから再生可能な水素が生成される。 - 特許庁

The upper and/or lower sections can include a pair of lateral walls configured to engage a spinous process of a vertebra.例文帳に追加

上部及び／又は下部は、椎骨の棘突起と係合するように構成された１対の側方壁を含み得る。 - 特許庁

An water level in a washing process is set lower than a place where the seal member 8 is in contact with a door 9.例文帳に追加

洗い行程における水位を、前記シール部材８の扉９との接触個所より低く設定している。 - 特許庁

To simplify a manufacturing process, in which electrical connection to a semiconductor chip from an upper plane and a lower plane is possible.例文帳に追加

上面及び下面から半導体チップに電気的に接続可能で、製造工程を簡略化すること。 - 特許庁

To provide a body of a purification tank with which a process of joining a lower tank body with an upper tank body can be made simple.例文帳に追加

下槽体と上槽体との接合工程の簡易化が可能な浄化槽の槽体を提供する。 - 特許庁

The method includes: a process where a relay station confirms scheduling information for transmitting data from a lower node; a process of receiving data from the lower node in conformity with the scheduling information; a process of confirming error occurrence for the above data; a process of generating information representing the occurrence of the error of the data; and a process of transmitting the generated information to an upper node.例文帳に追加

中継局が、下位ノードからのデータを送信するためのスケジューリング情報を確認する過程と、前記スケジューリング情報に従って、前記下位ノードからデータを受信する過程と、前記データに対するエラー発生の有無を確認する過程と、前記データのエラー発生の有無を表す情報を生成する過程と、前記生成された情報を上位ノードに送信する過程と、を含む。 - 特許庁

The partition plate 5 is removed from the pressing surface of the lower mold 4 in a partition plate removing process, the powdered tile raw materials 11, 12 divided on the pressing surface of the lower mold 4 are pressed between the pressing surface of an upper mold 2 and the pressing surface of the lower mold 4 to be integrated in a tile molding body forming process.例文帳に追加

仕切板除去工程で下型４のプレス面から仕切板５を除去し、タイル成形体形成工程で下型４のプレス面上で区画された状態の異色の粉状タイル原料１１，１２を、上型２のプレス面と下型４のプレス面間でプレス成形して一体化する。 - 特許庁

In forming a lower core 13a by etching a lower core layer 13, a broad lower straight-line margin section 13d is formed (process step 2) and in forming an upper core 15 by etching an upper core layer 15, a broad upper straight-line margin section 15d is formed (process step 5).例文帳に追加

下部コア層１３をエッチングして下部コア１３ａを形成する際に、幅広の下部直線マージン部１３ｄを形成し（工程２）、また上部コア層１５をエッチングして上部コア１５ａを形成する際に、幅広の上部直線マージン部１５ｄを形成する（工程５）。 - 特許庁

The upper shell and the lower shell are respectively placed on the masking jig for the upper shell and the masking jig for the lower shell used in the coating process step 2 and are transported in this state to a drying furnace where the coatings of the outer peripheral surfaces of the upper shell and the lower shell are dried by heating in a drying process step S3.例文帳に追加

また、乾燥工程Ｓ３において、上シェル及び下シェルを、塗装工程Ｓ２で用いた上シェル用マスキング治具及び下シェル用マスキング治具にそれぞれ載置したままで乾燥炉に搬送して、上シェル及び下シェルの外周面の塗装を加熱乾燥させる。 - 特許庁

There are provided a process where a lower electrode 3 of a capacitor is formed above a semiconductor substrate 1, a process where a ferroelectrics film 4 is formed on the lower electrode 3, and a process where an upper electrode 5 is formed on the ferroelectrics film 4 by sputtering using DC pulse discharge.例文帳に追加

半導体基板１の上方にキャパシタの下部電極３を形成する工程と、下部電極３上に強誘電体膜４を形成する工程と、ＤＣパルス放電のスパッタにより上部電極５を強誘電体膜４の上に形成する工程とを含む。 - 特許庁

In the first cooling process, the ring is cooled to a first cooling temperature of the M_S point or lower, and in the restraining process, the ring is restrained with a restraining member 30 and in the second cooling process, the ring is cooled while restraining, to a second cooling temperature of lower than the restraining starting temperature.例文帳に追加

第１冷却工程では、軸受軌道輪１０が、Ｍ_Ｓ点以下の第１冷却温度まで冷却され、拘束工程では、拘束部材３０により拘束され、第２冷却工程では、拘束開始温度よりも低い第２冷却温度まで、拘束されつつ冷却される。 - 特許庁

The dry etching method includes a mounting process for mounting a material A to be etched onto the lower electrode of a vacuum treatment chamber 20a having upper and lower electrodes 21 and 23, a heating process for heating the inside of the vacuum treatment chamber and the upper and lower electrodes, and a dry etching treatment process for carrying out dry etching treatment to the material to be etched.例文帳に追加

上部電極２１及び下部電極２３を具えた真空処理室２０ａの、下部電極上に被エッチング材Ａを搭載する搭載工程と、真空処理室の内部、上部電極及び下部電極を加熱する加熱工程と、被エッチング材に対してドライエッチング処理を施すドライエッチング処理工程とを、ドライエッチングプロセスに用いる。 - 特許庁

To realize a structure in which the slider of an opening fastener has no influence on fixing and injection molding of upper and lower stoppers in carrying process in an injection molding machine for upper and lower stoppers of opening fastener.例文帳に追加

開口ファスナーの上下止め発射成型機において、開口ファスナーのスライダーが運送の過程で定置及び上下止め発射に影響しない構造を実現する。 - 特許庁

Meanwhile, when an away-from-the-seat operation is made, the game machine returns the visitor card on which the lower-than-a-unit fraction is recorded without performing the lower-than-a-unit putting-out process and gets into an away-from-the-seat mode.例文帳に追加

一方、離席操作が有ると、単位未満端数払出処理を行わずに、単位未満端数を記録した当該ビジターカードを返却して、離席モードとする。 - 特許庁

To provide a pattern forming method giving crack resistance to a lower layer film for multilayer resist process, and to provide a lower layer film forming composition and a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

多層レジストプロセス用の下層膜にクラック耐性をもたせるパターン形成方法、下層膜形成組成物、及び半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When a processing solution is discharged from a lower processing-solution outlet 37, the processing solution is supplied to the substrate side space S1a to process the lower surface of the wafer W.例文帳に追加

下側処理液吐出口３７から処理液が吐出されることにより、基板側の空間Ｓ１ａに処理液が供給され、ウエハＷの下面が処理される。 - 特許庁

A substrate cleaning apparatus (10) is provided with a nozzle (60) located below the lower surface of a substrate (W) held by a substrate holding mechanism and ejecting process liquid to the lower surface of the substrate.例文帳に追加

基板洗浄装置（１０）は、基板保持機構に保持された基板（Ｗ）の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル（６０）を備える。 - 特許庁

To provide a plastic clip wherein the tip ends of an upper clipping plate and a lower clipping plate can be aligned easily in a process of incorporating the upper clipping plate, the lower clipping plate and an operation plate.例文帳に追加

上部挟持板と下部挟持板と操作板とを組み込む過程で容易に上部挟持板と下部挟持板との先端部が揃うプラスチック製クリップを提供する。 - 特許庁

On the other hand, the people who belonged to the lower-class fell to the even lower status of jigebyakusho, and there began, involving even the class of shoju and genin, the process of the reorganization of the class structure in the shomin populace. 例文帳に追加

反対に下位の者は地下百姓に転落していくなど、所従・下人身分までを巻き込んだ荘民身分の再編成が始まるようになった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A ferroelectric layer including PZT formed in an organic metal chemical vapor deposition process on a lower electrode is formed after the lower electrode including iridium is formed.例文帳に追加

イリジウムを含む下部電極を形成した後、下部電極上に有機金属化学気相蒸着工程で形成されたＰＺＴを含む強誘電体層を形成する。 - 特許庁

Then, the lower and upper packages, which are stacked, are subjected to a reflow process, thereby the upper and lower packages are physically and perfectly connected to each other.例文帳に追加

そして、積層されている下部パッケージ及び上部パッケージに対してリフロー工程を実施することによって上部パッケージ及び下部パッケージを物理的に完全に連結させる。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element in which delamination is prevented in a lower electrode, and to provide its fabrication process, a liquid ejection head, its manufacturing process, and a liquid ejector.例文帳に追加

下電極内の層間剥離を防止した圧電素子及びその製造方法、液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。 - 特許庁

A second thermal process is carried out at a temperature lower than the first thermal process for a short period to cause the source/drain diffusion layer 131 to be activated.例文帳に追加

そして第１の熱処理工程よりも低い温度或いは短い時間で第２の熱処理工程を行い浅いソース−ドレイン拡散層１３１を活性化させる。 - 特許庁

The sandwich panel is produced by laminating adhesive layers 3, 3' on an upper surface of the obtained core 6 and a lower surface thereof and applying a heating process to the laminated body in accordance with a typical process.例文帳に追加

得られたコア６の上面及び下面に接着層３，３’を積層し、この積層体に典型的なプロセスに従って加熱プレスを施して、サンドイッチパネルを作製する。 - 特許庁

Thus, the margin of process capability, as seen from the upper limit and the lower limit standard values and the stability of process transition within the standard values can easily be grasped.例文帳に追加

これによって、上限および下限規格値から見た工程能力のマージンと、その規格値内での工程推移の安定性とを容易に把握することが可能になる。 - 特許庁

The method and the apparatus comprise a process of monitoring the communication link and a process of transmitting one part of the advertisements when the availability of communication line is lower than the prescribed threshold value.例文帳に追加

本方法は、コミュニケーションリンクをモニターする過程と、通信ライン利用率が所定のしきい値よりも低いときに、広告の一部を伝送する過程とを含む。 - 特許庁

and the lower limit of the viscosity: logη=22.04-0.011×(T+273) in a process for raising temperature from 750°C to a firing holding temperature and in the first half of a firing holding process.例文帳に追加

粘度の上限が ｌｏｇη＝２３．５３−０．０１１×（Ｔ＋２７３） η：粘度（Ｐａ・ｓ）、Ｔ：温度（℃） 粘度の下限が ｌｏｇη＝２２．０４−０．０１１×（Ｔ＋２７３） - 特許庁

After an annealing processing process, the vibrating plate 40, diffusion prevention layer 41, lower electrode 42, and piezoelectric layer 43 are naturally cooled down to a temperature before the annealing processing process.例文帳に追加

そして、アニール処理工程後に、振動板４０、拡散防止層４１、下部電極４２及び圧電層４３を自然冷却してアニール処理工程前の温度にする。 - 特許庁

Since press forming is used at this time, a manufacturing cost can be suppressed lower as compared with the case a lithography process is used and the throughput in a manufacturing process can be enhanced.例文帳に追加

この際、プレス成形を用いるので、リソグラフィプロセスを用いる場合に比較して、製造コストを低く抑えることができ、製造処理におけるスループットを高めることができる。 - 特許庁

The process of heat-treating the tantalum oxide film 16 is performed at substrate temperature lower than the highest substrate temperature used in the process of forming the silicon oxynitride film 15.例文帳に追加

酸化タンタル膜１６を熱処理する工程は、酸窒化シリコン膜１５を形成する工程で使用する最も高い基板温度よりも低い基板温度で行う。 - 特許庁

At the metal amide forming process, the reaction progresses at normal temperature and also the ammonia is formed at a relatively low temperature such as 300°C or lower even at the ammonia forming process.例文帳に追加

金属アミド生成工程では、常温で反応が進行し、また、アンモニア生成工程においても３００℃以下と比較的低い温度条件下でアンモニアを生成する。 - 特許庁

As for icons 82 and 84 showing work processes whose all works have been completed among the work process list 80, work process completion dates are displayed at the lower positions of the icons.例文帳に追加

工程一覧８０のうち、すべての作業が完了した工程を示すアイコン８２および８４については、その下位置に工程完了日が表示されている。 - 特許庁

After the lower electrode 106a of the capacitor is formed, a thermal oxidation process is performed so that impurity ions implanted into the lower electrode 106a of the capacitor are isolated on the upper surface of the lower electrode of the capacitor.例文帳に追加

キャパシター下部電極１０６ａが形成された後、キャパシター下部電極１０６ａに注入された不純物イオンがキャパシター下部電極の上部表面に隔離させるために熱酸化工程を遂行する。 - 特許庁

The coating process consists of a process for coating the surface of the base material with a membrane of amorphous titania and a process for heating the membrane to temp. equal to or lower than the softening point of the base material to convert amorphous titania to crystalline titania.例文帳に追加

この被覆工程は：（ａ）該表面を無定形チタニアの薄膜で被覆する工程と；（ｂ）該薄膜を基材の軟化点以下の温度に加熱して無定形チタニアを結晶性チタニアに変換する工程；からなる。 - 特許庁