「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR FORMING TITANIUM NITRIDE LAYER AND METHOD FOR FORMING LOWER ELECTRODE OF METAL-INSULATOR-METAL CAPACITOR USING TITANIUM NITRIDE LAYER例文帳に追加

チタン窒化膜形成方法及びそのチタン窒化膜を利用した金属−絶縁体−金属キャパシタの下部電極形成方法 - 特許庁

The selection transistor ST has a lower gate layer G2 and an upper gate layer G1 formed by laminating them together.例文帳に追加

選択トランジスタＳＴは、互いに積層されて形成された下側ゲート層Ｇ２および上側ゲート層Ｇ１を有している。 - 特許庁

A silicon nitride film 103 and an inter-layer insulating film 102 are formed on lower layer wiring 101, and contact and trench dry etching is carried out.例文帳に追加

下層配線１０１上にシリコン窒化膜１０３と層間絶縁膜１０２を成膜し、コンタクト及びトレンチドライエッチングを行う。 - 特許庁

Particularly a system and a method which include a reinforced structure inserted between an upper contact pad layer and a lower metallic layer are exemplified.例文帳に追加

特に、この上部接触パッド層と下部金属層との間に挿置された補強構造を含むシステムおよび方法を例示する。 - 特許庁

Both the metallization and embedded stop layer 50 have exposed surfaces approximately level with each other, with a lower dielectric layer 32.例文帳に追加

金属化層及び埋込みストップ層５０は、互いに下側誘電体層３２とほぼ同一レベルの露出された表面を有する。 - 特許庁

In a heterojunction part, the electron affinity of the electron supply layer 104 is lower than the electron affinity of the channel layer 103.例文帳に追加

へテロ接合部において電子供給層１０４の電子親和力はチャネル層１０３の電子親和力よりも小さい。 - 特許庁

The copper oxidation advances quickly into a deep layer, allowing oxidation at a lower temperature than fusing, causing no breakage of the low dielectric constant layer.例文帳に追加

銅の酸化は速やかに深層まで進み、溶断よりも低温で酸化が可能であり、低誘電率層を破壊しない。 - 特許庁

The field emission type electron source 10 comprises a lower electrode 12, a particulate layer 14, an insulating layer 15, and an upper electrode 16.例文帳に追加

電界放出型電子源１０は、下部電極１２と微粒子層１４と絶縁層１５と上部電極１６とを有する。 - 特許庁

To detect a disconnection of lower-layer wiring without removing upper-layer wiring in a semiconductor device of a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造の半導体装置において、上層配線を除去することなしに、下層配線の断線を検出する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a firm bonding strength between a semiconductor layer and its lower layer and has excellent semiconductor characteristics.例文帳に追加

半導体層とその下部層との接着力が強固であり、半導体特性が優れた半導体素子を提供する。 - 特許庁

Also, a unit sensor includes an upper and lower electrode layers composed of the electrode layer and a spacer layer composed of polymer.例文帳に追加

また、本発明による単位センサーは、該電極層からなる上部及び下部電極層と、ポリマーからなるスペーサー層とを備える。 - 特許庁

The inductor is formed in a first metallization layer and includes a lower layer of aluminum patterned in a desired form and etched.例文帳に追加

そのインダクタは、第１のメタライゼーション層に形成され、所望の形状にパターン化されてエッチングされたアルミニウムの下層を含む。 - 特許庁

Preferably, the adsorbent supported by the formed urethane layer 12 has a gradient with a lower concentration toward the skin layer 13.例文帳に追加

発泡ウレタン層１２に担持された吸着剤は、表皮層１３側に向かって低くなる濃度勾配を有することが好ましい。 - 特許庁

The isoelectric point control layer is the one in which its isoelectric point is lower than each isoelectric point of the core particle and the oxide layer.例文帳に追加

等電点コントロール層はその等電点が、コア粒子および酸化物層それぞれの等電点よりも低いものである。 - 特許庁

A hole injection layer 14A and a hole transport layer 14B are formed on a plurality of lower electrodes 12 using a coating method.例文帳に追加

複数の下部電極１２上に正孔注入層１４Ａおよび正孔輸送層１４Ｂを塗布法を用いて形成する。 - 特許庁

The second photocatalyst layer 11b should have crystallinity lower than the crystallinity of the first photocatalyst layer 11a.例文帳に追加

ここで、第２の光触媒層１１ｂは、第１の光触媒層１１ａの結晶度に比べて結晶度の低いものとする。 - 特許庁

By permeating into the lower layer of rib material layer 12, a permeated portion is scraped gradually, but is maintained to have the said blast rate.例文帳に追加

下層のリブ材料層１２に浸透することで、浸透部分は少しずつ削れながらも、前記のブラストレートを維持できる。 - 特許庁

An optical waveguide 4 and an upper clad layer 5 are formed by using resin on a substrate 1 on which a lower clad layer 3 is formed.例文帳に追加

下部クラッド層３が形成された基板１上に、光導波路４と、上部クラッド層５とを樹脂により形成する。 - 特許庁

The 2nd communication processing pass executes the lower layer protocol processing on the NIC 50 and executes the upper layer protocol processing in the host computer 10.例文帳に追加

第２の通信処理パスパスでは、下位レイヤ・プロトコル処理はＮＩＣ上で、上位レイヤ・プロトコル処理はホスト・コンピュータ上で行なう。 - 特許庁

In the light reflection floor 10, polysulfide-modified epoxy resin mortar is used as a lower layer, and a pure urethane resin is used as an upper layer.例文帳に追加

光反射床１０は、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂モルタルを下層とし、ピュアウレタン樹脂を上層として構成されている。 - 特許庁

Then, the layer insulation film 4 composed of a BPSG film is formed on the semiconductor substrate 1 to cover the lower layer wiring 3.例文帳に追加

その後、下層配線３を覆うように、半導体基板１上にＢＰＳＧ膜からなる層間絶縁膜４を形成する。 - 特許庁

Sometimes yakimono is put in a jubako (tiered food box), and in that case yakimono is put on the lower layer and pickled vegetables are put on the upper layer. 例文帳に追加

なお、焼物は重箱で出す場合もあり、その場合は重箱の下の段に焼物、上の段に香の物を入れる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a communication control method which can secure communication quality in an upper layer with that in a lower layer, and to provide a communication device.例文帳に追加

上位レイヤの通信品質を下位レイヤで確保することができる通信制御方法および通信装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, even if an opposite interval between the lower shielding layer 21 and the upper shielding layer 28 is made narrow, electric insulation can be reliably secured.例文帳に追加

よって、下部シールド層２１と上部シールド層２８との対向間隔を狭くしても、電気的絶縁を確実に確保できる。 - 特許庁

To provide an inspection method capable of easily identifying the location of a part which becomes defective due to a problem of balance between an upper layer and a lower layer.例文帳に追加

上層/下層との兼ね合いで不具合になる箇所を容易に特定することができる検査方法を提供すること。 - 特許庁

The lower wiring layer 103a and the filling layer 106 are connected together with the plated film 107 filled in the opening 104.例文帳に追加

そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 - 特許庁

To allow checking of a short circuit between a lower ferroelectric layer and an upper ferroelectric layer of a magnetic random access memory (MRAM).例文帳に追加

ＭＲＡＭの下層強誘電体層と上層強誘電体層がショートしているか否かを検査することができる。 - 特許庁

To provide a laminate which includes a core and an outer layer and shows a lower density and a higher bending strength than the outer layer.例文帳に追加

コアおよび外層を含み、用いた外層よりも、より低い密度でより高い曲げ強度を有する積層品を提供する。 - 特許庁

To improve precision of alignment when forming an upper layer pattern by overlaying it on a lower layer pattern using a scanning exposure apparatus.例文帳に追加

スキャン露光装置を用いて、下層のパターンに重ね合わせて上層のパターンを形成する際、重ね合わせ精度向上を図る。 - 特許庁

First of all, a lower gap layer constituted of a nonmagnetic material is formed on a main magnetic pole layer, with a film thickness equal to the predetermined gap space.例文帳に追加

先ず、主磁極層上に、非磁性材料からなる下部ギャップ層を所定のギャップ間隔に等しい膜厚で形成する。 - 特許庁

To provide a two tone coating method, by which the adhesion property between the upper layer and the lower layer in a recoating boundary part is improved.例文帳に追加

塗り重ね境界部分における上層と下層の密着性を高めることのできるツートーン塗装方法を提供する。 - 特許庁

The CPP type magnetoresistive effect element has a multilayer ferry spin valve structure including an underlying layer, a fixed ferromagnetic layer, a nonmagnetic metal intermediate layer and a free ferromagnetic layer wherein the free ferromagnetic layer is composed of CoFeAl or CoMnAl of specified composition and the underlying layer consists of an amorphous metal lower layer and a nonmagnetic metal upper layer.例文帳に追加

下地層、固定強磁性層、非磁性金属中間層、自由強磁性層を含む積層フェリスピンバルブ構造を有し、自由強磁性層を特定組成のＣｏＦｅＡｌまたはＣｏＭｎＡｌとしたＣＰＰ型の磁気抵抗効果素子であって、下地層がアモルファス金属下層と非磁性金属上層とから成る。 - 特許庁

The protective layer 5 comprises an inner protective layer 9 having a first layer 6 containing a rear earth element and covering the magnet element 3 and a second layer 7 having content of rear earth element lower than that of the first layer and covering the first layer, and a resin layer 8 containing resin and additive and covering the second layer 7.例文帳に追加

保護層５は、磁石素体３を覆い希土類元素を含有する第１の層６、及び、第１の層を覆い第１の層よりも希土類元素の含有量が少ない第２の層７を有する内部保護層９と、第２の層７を覆い樹脂及び添加剤を含有する樹脂層８とを備えている。 - 特許庁

A metal layer including a first metal atom, a second metal atom, and a B atom is provided either on a lower layer of the first magnetic layer, between the first magnetic layer and the first interface magnetic layer, between the second interface magnetic layer and the second magnetic layer, or on the second magnetic layer.例文帳に追加

前記第１の磁性層の下層、前記第１の磁性層と前記第１の界面磁性層との間、前記第２の界面磁性層と前記第２の磁性層との間、及び前記第２の磁性層上のいずれかに第１の金属原子、第２の金属原子、及びB原子を含む金属層が設けられる。 - 特許庁

The sum of the shortest distance from the third diffusion layer to the fifth diffusion layer and the shorter one of the shortest distance from the fifth diffusion layer to the fourth diffusion layer and that from the lower end part of the first diffusion layer to the fourth diffusion layer, is shorter than the shortest distance from the third diffusion layer to the fourth diffusion layer.例文帳に追加

第３拡散層から第５拡散層までの最短距離と、第５拡散層から第４拡散層までの最短距離及び第１拡散層の下端部から第４拡散層までの最短距離のいずれか短い方の距離との和は、第３拡散層から第４拡散層までの最短距離よりも小さい。 - 特許庁

When the first conductive layer has the two or more layer laminate structure, the ionization tendency of the second conductive layer 4 is larger than that of the outermost layer of the first conductive layer, and the melting point of the second conductive layer 4 is lower than that of the outermost layer of the first conductive layer.例文帳に追加

上記第１の導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、上記第２の導電層４のイオン化傾向は上記第１の導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きく、かつ上記第２の導電層４の融点は上記第１の導電層の最外層の融点よりも低い。 - 特許庁

The image transfer roller is constituted by fixing a transfer layer around a mandrel, and the transfer layer is formed by providing a voltage-resistive layer on the lower surface of a peeling layer where an image is formed and transferred, laminating a conductive compressive layer on the voltage-resistive layer, and fixing a conductive compressive layer on the mandrel across a conductive adhesive layer.例文帳に追加

芯金上に転写層を固着してなる画像転写ロールであって、転写層は、像を形成し転写する剥離層の下面に耐電圧層を設け、前記耐電圧層には導電性圧縮性層を積層してなり、導電性接着層を介して前記導電性圧縮性層を芯金上に固着してなる。 - 特許庁

The read sensor includes first and second Co-Fe buffer layers in the lower and upper portions of a keeper layer structure respectively, third and fourth Co-Fe buffer layers in the lower and upper portions of a reference layer structure, and a fifth Co-Fe buffer layer in the lower portion of a detection layer structure respectively.例文帳に追加

この読出しセンサは、それぞれキーパ層構造の下側部分と上側部分にある第１と第２のＣｏ−Ｆｅバッファ層と、それぞれ基準層構造の下側部分と上側部分にある第３と第４のＣｏ−Ｆｅバッファ層と、検知層構造の下側部分にある第５のＣｏ−Ｆｅバッファ層を含む。 - 特許庁

Subsequently, a lower layer gate insulating film and a lower layer gate electrode are formed in the opening, a second insulating film is formed on the lower layer gate electrode and the upper layer of the first insulating film, a second substrate is laminated on top thereof, and a first semiconductor substrate is ground using the first insulating film in the element isolation region as a stopper.例文帳に追加

次に、開口部内に下層ゲート絶縁膜と下層ゲート電極を形成し、下層ゲート電極および第１絶縁膜の上層に第２絶縁膜を形成し、その上面から第２基板を張り合わせ、素子分離領域の第１絶縁膜をストッパとして第１半導体基板を研磨する。 - 特許庁

The three-dimensional semiconductor capacitor comprises a lower electrode 22 formed on a lower structure 21, a buffer layer 23 formed on the surface of the lower electrode 22 and containing a group-V oxide, a dielectric layer 24 formed on the buffer layer 23, and an upper electrode 25 formed the dielectric layer 24.例文帳に追加

また、本発明の３次元半導体キャパシタは、下部構造体２１上に形成された下部電極２２と、下部電極２２の表面に形成され、かつ、Ｖ族酸化物を含むバッファ層２３と、バッファ層２３上に形成された誘電体層２４と、誘電体層２４上に形成された上部電極２５と、を備える。 - 特許庁

This conducts heat to a high-radiating base board near the lower face of the lower layer circuit board 1 through the thermal via 14 from the bottom face of the heating component 100, and also to the base board through the upper layer circuit board 2, the inter-layer connecting members 3 and the lower layer circuit board 1 from the top face of the heating component 100.例文帳に追加

これにより、発熱部品１００の底面からサーマルビア１４を介して下層回路基板１の下面に近接する放熱性の高いベース基板に熱が伝導されるとともに、発熱部品１００の天面から上層回路基板２、層間接続部材３、下層回路基板1を介してベース基板に熱が伝導される。 - 特許庁

On the photosensitive polyimide layer 15 and in the through-holes 17, a plurality of conductive films 19 for connecting one end side of the lower-layer conductive films 7 and the other end side of adjacent lower-layer conductive films 7 through the through-holes 17 are formed so that all the lower-layer conductive films 7 are connected in series.例文帳に追加

感光性ポリイミド層１５上及びスルーホール１７内に、すべての下層導電性膜７が直列に接続されるように、スルーホール１７を介して下層導電性膜７の一端側と隣の下層導電性膜７の他端側を接続するための複数の上層導電性膜１９が形成されている。 - 特許庁

In forming a multilayer interconnect structure, a first insulating film 6, 6a is formed on a lower interconnect layer 1, 1a, the first layer having the same interconnect pattern as the lower interconnect layer; and etching speed of the first insulating film is set faster than that of a second insulating film 7 which becomes an interconnect insulating film between 1 and 1a of the lower interconnect layer.例文帳に追加

多層配線構造の形成において、下層配線１．１ａ上に下層配線と同一パターンの第１の絶縁膜６．６ａを形成し、第１の絶縁膜のエッチング速度が、下層配線１．１ａの配線間絶縁膜となる第２の絶縁膜７のエッチング速度より大きくなるようにする。 - 特許庁

In the capacitor layer forming material having a dielectric layer 4 between an upper electrode formation layer 2 and a lower electrode formation layer 3, the upper electrode formation layer 2 adopts a capacitor layer forming material 1 for a printed wiring board which is a composite layer of a metal layer 2a and a conductive etching resist layer 2b.例文帳に追加

上記課題を解決するため、上部電極形成層２と下部電極形成層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材において、当該上部電極形成層２は、金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層であることを特徴とするプリント配線板用キャパシタ層形成材１を採用する。 - 特許庁

Also, the lower magnetic pole 7 and the upper and lower magnetic shields 5 and 2 are divided through the insulating layer 19 and the eddy current loss is reduced.例文帳に追加

また、下部磁極７および上部、下部磁気シールド５、２を絶縁層１９を介して分割し、渦電流損失を低減する。 - 特許庁