「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

The slot 1 is a multiple layer structure having at least two layers in radial direction, and in this case, the color band 5 is formed on the surface of lower pressing layer 3 in the inside of an outermost layer or on a variant form layer 4 of the outermost layer.例文帳に追加

スロット１は、少なくとも径方向に２層以上の多層構成とすることができ、このとき色帯５を、最外層の内側の下押層３の表面、あるいは最外層の異型層４に形成することができる。 - 特許庁

Finally, the mixed powder object 10 which is filled in a lower layer of the mold composes a back surface layer 1B, the wound article 7 which is filled in an upper layer composes a friction layer 1A, and only a surface of the friction layer 1A is polished.例文帳に追加

最終的には、金型の下層に充填された混合粉体１０が裏面層１Ｂを構成し、上層に充填された巻取り品７が摩擦層１Ａを構成して、摩擦層１Ａの表面のみが研磨される。 - 特許庁

A core layer 3 is formed on an underclad layer 2, and an over clad layer 4 having an adhesive function and having a lower refractive index than that of the core layer 3 is formed on the surface of the core layer 3 to obtain an optical waveguide film 1.例文帳に追加

アンダークラッド層２の上にコア層３を形成し、コア層３の表面に、接着機能を有し、コア層３の屈折率より低い屈折率を有するオーバークラッド層４を形成することにより、光導波路フィルム１を得る。 - 特許庁

The wiring substrate 12 has a laminated structure comprising an insulating layer 9, an electrically conductive layer 7 including the electrode 7c formed on the upper surface side of the insulating layer 9, and an electrically conductive layer 10 formed on the lower surface side of the insulating layer 9.例文帳に追加

配線基板１２は、絶縁層９、絶縁層９の上面側に形成した電極７ｃを含む導電層７、及び絶縁層９の下面側に形成した導電層１０からなる積層構造を有する。 - 特許庁

To provide a coating method which enables alternate, defectless, and uniform formation of a laminated layer consisting of an upper coating layer and a lower coating layer and a single layer consisting only of the upper coating layer onto a surface of an object to be coated along its moving direction moving relative to a coating apparatus.例文帳に追加

塗布装置と相対的に移動する被塗布物の表面に、上層塗膜と下層塗膜との積層部と上層塗膜のみからなる一層部とを移動方向に交互に、欠陥なく、均一に形成する。 - 特許庁

The laminated film has a silicone resin coating on one side of a base layer (A layer) composed of a thermoplastic resin, and on the other surface, has a thermoplastic resin layer (B layer) composed of a thermoplastic resin having a melting point lower than that of the A layer.例文帳に追加

熱可塑性樹脂よりなる支持体層（Ａ層）の一方の面にシリコーン樹脂被膜を有し、他方の面にＡ層よりも融点の低い熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂層（Ｂ層）を有する積層フィルムよりなる。 - 特許庁

This polishing pad 1 has a central layer 2 with highest porosity, an outer layer 3 with lowest porosity, and an intermediate layer 4 having porosity lower than the porosity of the central layer and higher than the porosity of the outer layer.例文帳に追加

研磨パッド１は、空隙率が最も高い中央層２と、空隙率が最も低い外側層３と、空隙率が、前記中央層の空隙率よりも低く、前記外側層の空隙率よりも高い中間層４とを有する。 - 特許庁

A soft rubber layer 29 is provided on the inner side in the tire width direction from the belt edge cushion rubber layer 31 between the second belt layer 13 and the third belt layer 15, and has a lower elastic modulus than that of the belt edge cushion rubber layer 31.例文帳に追加

軟質ゴム層２９は、第二ベルト層１３と第三ベルト層１５との間の、ベルトエッジクッションゴム層３１よりもタイヤ幅方向内側に設けられ、ベルトエッジクッションゴム層３１の弾性率より低い弾性率を有する。 - 特許庁

Then, a ratio of carbon powder to fluorine resin of the resin layer 2 is lower than the ratio of carbon powder to fluorine resin of the intermediate layer 3, and the carbon fiber contained in the base material layer 1 penetrates the resin layer to contact with the intermediate layer.例文帳に追加

そして、樹脂層２のフッ素樹脂に対する炭素粉末の割合が、中間層３のフッ素樹脂に対する炭素粉末の割合より低く、基材層１に含まれる炭素繊維が樹脂層を貫通して中間層と接する。 - 特許庁

The recording medium is produced by successively depositing a lower dielectric layer 202, recording layer 203, upper dielectric layer 204, reflection layer 205 and protective layer 206 in this order on a substrate with adjacent layers in contact with each other.例文帳に追加

基板２０１上に下部誘電体層２０２、記録層２０３、上部誘電体層２０４、反射層２０５および保護層２０６をこの順に、かつ隣接する層同士を接触させた状態で積層して記録媒体とした。 - 特許庁

Laser beam is converted into heat at the light absorbing layer 9 exposed to the lower part of the organic layer 5 by irradiation of the laser beam from the organic layer 5 side, and the organic layer 5 part on the upper part of the light absorbing layer 9 is selectively removed.例文帳に追加

有機層５側からのレーザ光の照射により有機層５の下部に露出した光吸収層９においてレーザ光を熱変換し、光吸収層９の上部における有機層５部分を選択的に除去する。 - 特許庁

In the layer having the water and oil repellency, a lower layer is made of a polymer having hydrophobic groups and is a water repellent layer having a fine uneven structure, and an upper layer is an oil repellent layer made of a fluorine-containing silane coupling agent.例文帳に追加

前記撥水性および撥油性を有する層は、下層が疎水基を有するポリマーからなり、かつ微細な凹凸構造を有する撥水性層であり、上層がフッ素含有シランカップリング剤からなる撥油性層である。 - 特許庁

A monocrystalline silicon substrate is thermally oxidized to form a silicon oxide layer, a Ti close adhesion layer is formed on the silicon oxide layer by sputtering, and a Pt lower electrode layer is successively formed on the Ti close adhesion layer by sputtering.例文帳に追加

単結晶シリコン基板を熱酸化して酸化シリコン層を形成し、酸化シリコン層上にスパッタリング法によってTi密着層を形成し、引き続いて、Ti密着層上にスパッタリング法によってPt下部電極層を形成する。 - 特許庁

A reproducing head 10 is composed of: an insulating layer 11 laminated on the upper part of a substrate 9: a lower shield layer 12: a reproduction gap layer 13; a reproduction element 14 embedded in the reproduction gap layer 13; and an upper shield layer 15.例文帳に追加

再生ヘッド１０は、基板９の上部に積層された絶縁層１１と、下部シールド層１２と、再生ギャップ層１３と、再生ギャップ層１３に埋設された再生素子１４と、上部シールド層１５とで構成される。 - 特許庁

The grounding layer 2 is connected with an upper-layer wiring 25 for grounding, via a continuity portion 32 interposed between the upper and lower sides of the semiconductor configuration 3 which is provided in a through-hole 31 provided in an upper-layer insulating film 22, an insulating layer 21, the grounding layer 2, and the base plate 1.例文帳に追加

グランド層２は、上層絶縁膜２２、絶縁層２１、グランド層２およびベース板１に設けられた貫通孔３１内に設けられた上下導通部３２を介して、グランド用の上層配線２５に接続されている。 - 特許庁

The bed main body part 11 is composed of a floor plate 12, a heat insulation layer 13, a heat radiation plate 14 housing a heat pipe 15, a protective cover 16 and a natural stone layer 17 in this order from a lower layer.例文帳に追加

ベッド本体部１１は、下層から順に、敷板１２、断熱層１３、ヒートパイプ１５を収納する放熱板１４、保護カバー１６、天然石層１７からなる。 - 特許庁

An interlayer insulating film 22 is formed on a lower-layer conductor layer 21 and a resist film 22, which has an opening in via hole pattern 31 is formed on the inter-layer insulating film 22.例文帳に追加

下層導体層２１上に層間絶縁膜２２を形成し、この層間絶縁膜２２上にビアホールパターン３１の開口を有するレジスト膜２３を形成する。 - 特許庁

By forming a hard bias layer 6 on an antiferromagnetic layer 1, a horizontal surface 6' can be formed in a part higher than a lower surface 4' of a free magnetic layer 4 with small film thickness.例文帳に追加

反強磁性層１上にハードバイアス層６が形成されることによって、薄い膜厚で水平面６′をフリー磁性層４の下面４′よりも上方に形成できる。 - 特許庁

The lower n-type pillar layer 14 is connected to the upper n-type pillar layer 16, thus enabling the periods A, B to be selected so that a drift layer is formed continuously.例文帳に追加

下部ｎ型ピラー層１４は、上部ｎ型ピラー層１６と接続され、これによりドリフト層が連続的に形成されるよう、周期Ａ、Ｂが選択されている。 - 特許庁

The recording head is provided with a lower magnetic pole layer 8 and an upper magnetic pole layer 13 including magnetic pole parts confronted each other through a recording gap layer 12, and thin film coils 10.例文帳に追加

記録ヘッドは、記録ギャップ層１２を介して互いに対向する磁極部分を含む下部磁極層８および上部磁極層１３と、薄膜コイル１０とを有している。 - 特許庁

A dope for forming the surface layer 18a and the back layer 18c is prepared so that the concentration of the solid thereof is lower than that of a dope for forming the intermediate layer 18b.例文帳に追加

表面層１８ａと裏面層１８ｃを形成するドープの固形分濃度は、中間層１８ｂを形成するドープの固形分濃度より低く調製する。 - 特許庁

Furthermore, when forming a type-P body layer 19, the boundary surface of the layer 19 and the layer 18 is deeper than the lower end of the film 11.例文帳に追加

さらに、Ｐ型ボディ層１９を形成する際に、Ｐ型ボディ層１９とＮ^−エピタキシャル層１８の境界面がゲート電極膜１１の下端部よりも深くなるようにする。 - 特許庁

An upper case 31a and a lower case 31b which construct a case 31 of a lithium secondary battery are each constructed by accumulating an internal polymer layer, an aluminum layer and an external polymer layer, one by one.例文帳に追加

ケース３１を構成する上部ケース３１ａと下部ケース３１ｂは、それぞれ、内部ポリマー層、アルミニウム層および外部ポリマー層を順次積層してなる。 - 特許庁

A 1st and a 2nd coil are divided into a square-shaped spiral lower-layer coil (shown by broken lines) and an upper-layer coil (shown by solid lines) across an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層を介在させて、第１コイルと第２コイルとを、角型のスパイラル形状の下層コイル（破線で示す）と上層コイル（実線で示す）とに分割形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method, an intermediate layer is formed first in a printing and laminating step (a), and an upper layer and a lower layer are formed in a sheet forming step (b) to form a prescribed sectional structure (c).例文帳に追加

まず印刷積層工程（ａ）により中間層を形成し、次にシート成形工程（ｂ）により上層，下層を形成し、所定の断面構造（ｃ）に製造する。 - 特許庁

An upper layer wiring 113 is formed in the interlayer dielectric 108, and the lower layer wiring 105 is connected to the upper layer wiring 113 through a via 109.例文帳に追加

層間絶縁膜１０８内に上層配線１１３が形成されており、下層配線１０５と上層配線１１３とはビア１０９を介して接続されている。 - 特許庁

A secondary coating layer 24, consisting of material having the Young's modulus which is lower than the Young's modulus of the material constituting the unit coating layer 14, is disposed between the unit coating layer 14 and a sheath 16.例文帳に追加

ユニット被覆層14と外被16との間に、ユニット被覆層14を構成する材料のヤング率より低いヤング率を有する材料からなる二次被覆層24を設ける。 - 特許庁

The cover member 1 for a push-button switch is provided with a key top 10, an upper silicone rubber layer 20, an EL sheet 30, a resin layer 40, and a lower silicone rubber layer 50 with a pressing part 51.例文帳に追加

押釦スイッチ用カバー部材１は、キートップ１０と、上部シリコーンゴム層２０と、ＥＬシート３０と、樹脂層４０と、押圧部５１付きの下部シリコーンゴム層５０とを備える。 - 特許庁

After a soluble layer 102Z consisting of Al_2O_3 is formed on a 1st thin-film 111Z, a lower resist layer 103Z and an upper resist layer 104Z are successively formed thereon.例文帳に追加

第１薄膜１１１Ｚの上にＡｌ_2Ｏ_3からなる可溶層１０２Ｚを形成したのち下部レジスト層１０３Ｚと上部レジスト層１０４Ｚとを順次形成する。 - 特許庁

The heat ray projected from the surface of the silicone blanket is reflected by the heat ray reflective layer 2 and prevention of heating to the lower layer and efficient heating of the silicone rubber layer 1 are carried out.例文帳に追加

シリコンブランケットの表面から投射される熱線を熱線反射層２で反射し下層への加熱防止とシリコンゴム層１の効率よい加熱を行う。 - 特許庁

For the instrument panel, a flexible layer 6 having lower rigidity than a rigid layer is integrally molded with a door area by reaction injection molding instead of the rigid layer 5.例文帳に追加

インストルメントパネルに対して、ドア領域に、硬質層５に代えてこの硬質層よりも剛性の低い軟質層６が反応射出成形により一体成形される。 - 特許庁

To improve the breakdown voltage of a semiconductor device including a stack in which a lower semiconductor layer, a buried insulating layer, and an upper semiconductor layer are stacked.例文帳に追加

下側半導体層と埋込み絶縁層と上側半導体層が積層した積層体を有する半導体装置の耐圧を向上させることを目的としている。 - 特許庁

The thin-film MIM capacitor is formed on an insulating layer which isolates a GND layer for representing a reference potential from the substrate, and the GND layer is formed in the periphery of a lower electrode.例文帳に追加

薄膜ＭＩＭキャパシタを、電位基準となるＧＮＤ層と基板を分離する絶縁層の上に形成するとともに、下部電極の周囲にＧＮＤ層を形成する。 - 特許庁

A color is individually defined as an inherent attribute value for reference for each layer, and the colors of the objects on each layer is replaced with the color defined for each layer (lower part in the figure).例文帳に追加

各レイヤーに固有の参照用属性値としてそれぞれ色を定義し、各レイヤー上のオブジェクトの色を、各レイヤーに定義した色に置換する（図下段）。 - 特許庁

A lower dielectric layer 26 of Ta_2O_5 or Nb_2O_5 is provided on the Ta or Nb conductor layer 16, and the insulating layer 28 of Al_2O_3 or SiO_2 may be positioned thereon.例文帳に追加

ＴａまたはＮｂの導体層１６の上にＴａ_2Ｏ_5またはＮｂ_2Ｏ_5の下部誘電体層２６を備え、その上にＡｌ_2Ｏ_3またはＳｉＯ_2の絶縁層２８が位置してもよい。 - 特許庁

Since the bearing (2) is heated while being rotated in the heating furnace (14), the lower layer part of the applied resin layer (11) can be dried prior to the surface of the resin layer (11).例文帳に追加

軸受け部材(2)は、加熱炉(14)内で転がりつつ加熱されるため、塗布した樹脂層(11)の表面よりも先に樹脂層(11)の下層部を乾燥させることができる。 - 特許庁

The cleaning sheet 1 for cleaning the blanket cylinder has an upper surface layer 3, a lower surface layer 5 and an intermediate layer 6 interposed between these two layers 3 and 5.例文帳に追加

ブランケット胴を洗滌するための洗滌用シート１が上部表面層３と、下部表面層５と、これら両層３，５間に介在する中間層６とを有する。 - 特許庁

In the organic EL device 100, an auxiliary wiring layer 84, which is in contact with a second electrode layer 83, is formed at a lower-layer side of the same 83.例文帳に追加

有機ＥＬ装置１００において、第２電極層８３の下層側には第２電極層８３に対して接触する補助配線層８４が形成されている。 - 特許庁

The V-belt 1 comprises core wires 2 formed of fiber cords and embedded in an adhesive rubber layer 3, and a compressed rubber layer 4 provided on the lower part of the adhesive rubber layer 3.例文帳に追加

Ｖベルト１は、接着ゴム層３内に繊維コードからなる心線２が埋設されてなり、接着ゴム層３の下部には圧縮ゴム層４が設けられている。 - 特許庁

The polishing pad is composed of an upper layer 66, lower layer 60, a polishing face above the upper layer 66, and transparent sheets 64 made of a material sandwiched between the two layers.例文帳に追加

このポリシングパッドは、上層６６および下層６０、上層上の研磨面、ならびに２層間に挟まれた材料からなる透明シート６４を備えている。 - 特許庁

The position for laminating the light selection reflecting pattern layer 4 and the light reversing pattern layer 7 may be on the upper face of the light selection reflecting layer 5 or on the lower face of the substrate 2.例文帳に追加

光選択反射パターン層４と光反転パターン層７を積層する位置は、光選択反射層５の上面、もしくは基材２の下面でもよい。 - 特許庁

The lower end of the electrode 14 is electrically connected to the common electrode layer 12, an insulation layer 16 is provided to the upper end and electrically isolated from the transparent common electrode layer 13.例文帳に追加

電極１４の下端は共通電極層１２と電気的に接続し、上端側は絶縁層１６を設けて透明共通電極層１３と電気的に絶縁する。 - 特許庁

The information processor reads information from the storage medium (e.g. CVD-ROM) having structure of a first layer and a second layer lower than the first layer.例文帳に追加

情報処理装置は、第１階層及び当該第１階層の下位にある第２階層の構造を有する記憶媒体（例えばＣＤ−ＲＯＭ）から情報を読み出す。 - 特許庁

To provide an upper-layer base station which can suppress power consumption to the minimum in a wireless communication system having a plurality of lower-layer cells underlying the upper-layer cell.例文帳に追加

上層セル内に複数の下層セルが配置された無線通信システムの消費電力を最小限に抑えることの可能な上層基地局を提供する。 - 特許庁

An organic material layer is formed on the upper and/or lower surface of an organic semiconductor layer, or an organic material member is mixed into the organic semiconductor layer.例文帳に追加

有機半導体層の上面、下面、又はその両面に有機系材質層を形成し、或いは前記有機半導体層の内部に有機系材質部材を混合する。 - 特許庁