「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

LEAD-FREE TIN ALLY ELCTROPLATING METHOD AND PLATING BATH FOR SUPPRESSING DISSOLUTION CURRENT OF ANODE USED IN THE METHOD例文帳に追加

鉛フリーのスズ合金電気メッキ方法、及び当該方法で用いる陽極の溶解電流抑制用のメッキ浴 - 特許庁

A metal layer 7 is deposited by the plating method and the metal layer 7 is removed by the chemical-mechanical polishing method.例文帳に追加

めっき法で金属層７を堆積するとともに、化学的機械研磨法で金属層７を除去する。 - 特許庁

The copper film is formed on a silicon substrate with a barrier layer formed by a plating method or a vapor deposition method.例文帳に追加

バリア層が形成されたシリコン基板上にめっき法あるいは気相堆積法により銅膜を成膜する。 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING INK-PLATING AMOUNT AND DECOMPOSED FOUR PRIMARY COLOR AMOUNTS, PRIMARY COLOR CONVERTING METHOD AND APPARATUS UTILIZING THE SAME例文帳に追加

墨版量および分解４原色量の決定方法と、それらを利用した原色変換方法と装置 - 特許庁

CLOTH BAG ATTACHMENT ELECTRODE, CHROME PLATING METHOD USING THE SAME, AND CHROME PLATED STEEL SHEET MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

布袋装着めっき電極、該電極を用いるクロムめっき方法、及び、該方法で製造したクロムめっき鋼板 - 特許庁

DESIGNING METHOD FOR PLATING OF PRINTED CIRCUIT BOARD STRIP AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE USING IT例文帳に追加

プリント回路基板ストリップのメッキのための設計方法及びこれを用いた半導体チップパッケージの製造方法 - 特許庁

The hard coating can be formed by a sputtering method or an ion plating method.例文帳に追加

当該硬質皮膜は、スパッタリング法又はイオンプレーティング法により成膜することにより製造することができる。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FLIP-CHIP BUMP (PROTUBERANCE) AND UBM FOR HIGH-SPEED COPPER INTERNAL WIRING USING ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ法を用いた高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプ（隆起）およびＵＢＭの形成方法 - 特許庁

To provide an intermittently partial plating apparatus for intermittently plating a required portion for plating while continuously carrying a film carrier tape for mounting electronic components, the tape which is wide and long, continuing in the longitudinal direction, and to provide a method of intermittently partial plating by use of the apparatus.例文帳に追加

長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを連続搬送しつつ、めっき必要部分に連続してめっき処理を施すための連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法を提供。 - 特許庁

An improved method comprises: submerging a workpiece 900 to be plated in a volume of plating solution; positioning a workpiece to be plated at least partially within an upper plating channel and a lower plating channel; causing electrical current to flow between the workpiece and one or more anodes; and moving the workpiece to be plated along the length of the plating channels.例文帳に追加

方法は、加工物９００をめっき溶液に浸漬させることと、加工物を少なくとも部分的にチャネルの内部に配置することと、アノードと加工物との間に電流を流し、加工物をチャネルの全長に沿って移動させることとを含む。 - 特許庁

To provide a method of plating connector shell capable of performing partial gold plating so as to reliably subject a desired part to gold plating and so as not to subject parts other than the desired part to gold plating for a connector shell as much as possible.例文帳に追加

コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method for the substrate for the power module has a first plating process, in which an NiP plating layer 6 is formed by carrying out an NiP electroless plating on the metallic substrates 2 and 3, and a Cu attaching process in which Cu atoms are attached on the NiP plating layer to form a Cu atom layer 7.例文帳に追加

金属基板２、３上にＮｉＰ無電解メッキを施してＮｉＰメッキ層６を形成する第１のメッキ工程と、前記ＮｉＰメッキ層上にＣｕ原子を付着させてＣｕ原子層７を形成するＣｕ付着工程とを有する。 - 特許庁

The manufacturing method basically includes steps of forming a Cu plating film 6 to a wafer, covering the surface of the Cu plating film 6 with a protection film 11 just after forming the Cu plating film 6, and removing the protection film 11 just before start of the CMP applied to the Cu plating film 6.例文帳に追加

ウェーハにＣｕメッキ膜６を形成する工程、Ｃｕメッキ膜６の形成直後に表面を保護膜１１で覆う工程、Ｃｕメッキ膜６のＣＭＰが開始される直前に保護膜１１を除去する工程とが含まれてなることを基本とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electric connector capable of sharpening a boundary between a conductive plating layer and a nonconductive plating layer, capable of facilitating the formation of the conductive plating layer with pitches on a curved surface, and capable of shortening the time per pitch required for forming the conductive plating layer.例文帳に追加

導電めっき層と非導電めっき層との境界をシャープにし、曲面に対する導電めっき層のピッチ形成を容易化し、導電めっき層を一ピッチ形成するのに要する時間を短縮等できる電気コネクタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a rare earth element based permanent magnet having a copper plating film on the surface thereof, which uses a novel plating solution for an electrolytic copper plating treatment and allows the formation of a copper plating film excellent in adhesiveness on the surface of a rare earth metal based permanent magnet.例文帳に追加

希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrolytic copper plating method for the semiconductor wafer is characterized by dividing a plating tank into a cathode chamber and an anode chamber while separating them with an anion-exchange membrane, and performing electrolytic copper plating by using an insoluble anode as the anode, when electrolytic copper plating the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハに電気銅めっきを行うに際し、めっき槽を陰イオン交換膜で陰極室と陽極室に隔離し、陽極として不溶性陽極を使用して電気銅めっきを行うことを特徴とする半導体ウエハの電気銅めっき方法。 - 特許庁

To provide a tin-bismuth alloy plating apparatus which is capable of applying tin-bismuth alloy plating of a stable bismuth concentration by effectively using the bismuth of a plating solution containing the bismuth of a high concentration and is capable of suppressing the formation of a lance-like deposit and a plating method.例文帳に追加

高濃度のビスマスを含有するメッキ液のビスマスを有効に使用して安定したビスマス濃度の錫−ビスマス合金メッキを施すことができ、さらに、槍状析出物の生成を抑えることができる錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法を提供する。 - 特許庁

This hot-dip plating method includes controlling the sheet temperature of a metallic strip 11 which enters into the plating bath 17 so that a heat quantity carried into the plating bath 17 by the metallic strip 11 can be constant, when immersing the metallic strip 11 into the plating bath 17 of a hot-dipping line.例文帳に追加

溶融めっきラインのめっき浴１７に金属帯１１を浸漬させるにあたり、前記めっき浴１７への前記金属帯１１の進入板温度を、該金属帯１１が前記めっき浴１７へ持ち込む熱量が一定となるように制御する。 - 特許庁

To provide a method and device for processing composite plating capable of applying uniform and appropriate ultrasonic vibration to a plating object, and improving dispersibility of particles in a plating bath by the ultrasonic vibration to allow uniform large-area composite plating.例文帳に追加

被めっき物に均一で適切な超音波振動を加えることができ、超音波振動によりめっき浴中の粒子の分散性を向上させ、均一な大面積複合めっきを可能とする複合めっき処理方法および複合めっき処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating tool for electronic parts which can plate a multiplicity of the electronic parts at a time by improving current efficiency in a shorter time without the occurrence of deformation and damage and without the occurrence of plating trouble, such as nonuniform plating film thicknesses and a plating method.例文帳に追加

変形や損傷が生じず、めっき膜厚不均一などのめっき不具合も発生することがなく一度に多数の電子部品を電流効率よくして時間を短くしてめっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。 - 特許庁

To provide a pattern plating film which covers a pattern of a conductor made from aluminum or copper formed on a printed circuit board or a wafer, and to provide a method for forming the pattern plating film.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成されたアルミニウム又は銅からなる導体パターンを被覆するパターンめっきとその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flexible printed circuit board capable of increasing the adhesion of both side plating and through hole plating and reliability in continuity.例文帳に追加

両面めっきおよびスルホールめっきの接着力、ひいてはその導通信頼性を高めることができるフレキシブルプリント基板の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and an apparatus which can securely carry out a pre-treatment in order to perform a plating treatment that enables uniform plating in the necessary area of the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の必要な範囲に均一なめっき処理を行うためのめっき前処理を確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for measuring activity of plating liquid capable of measuring the activity in real time without directly changing a plating liquid.例文帳に追加

めっき液に直接的に変化を与えることなく、リアルタイムで活性度を測定することができるめっき液の活性度測定装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of reducing the treating and manufacturing loads and performing the plating of high quality, and to provide a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加

処理・製造負担を少なくしかつ高品質にメッキ形成することが可能なメッキ処理装置、および半導体デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Next, plating is applied to the pad 22 with an electrolytic plating method by allowing a current to flow in the pad 22 via the first terminal electrode 18 and the first wiring 30.例文帳に追加

次に、第１の端子電極１８及び第１の配線３０を介してパッド２２に電流を流し、電解メッキ法によってパッド２２をメッキする。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring of a thin-film magnetic head for sure preventing of stripping of a mask pattern needed, when selective plating is conducted and a plating electrode.例文帳に追加

選択めっきを行う際に必要となるマスクパターンとめっき電極との剥離を確実に防止する薄膜磁気ヘッドの配線方法を提供すること。 - 特許庁

This method comprises plating a raw material of zinc alloy or copper alloy with Cu or Ni, and then plating Teflon/nickel to develop a titanium alloy resembling color.例文帳に追加

チタン合金色は、亜鉛合金素材や銅合金素材にＣｕメッキやＮｉメッキを施した後、テフロンニッケルメッキを施すことにより生成されている。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring board capable of forming a plating film uniform in thickness with respect to a pattern to be plated by an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of depositing an electroplating layer and a displacement plating layer simultaneously onto lead lines of a member for semiconductor device and, thereafter, stripping only the displacement plating layer.例文帳に追加

半導体装置用部材のリード線に、電解めっき層と置換めっき層とが同時に析出した後、置換めっき層のみ剥離する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electroless plating, which can miniaturize the apparatus and control a temperature accurately because of a small usage of plating solution.例文帳に追加

装置の小型化が図れ、めっき処理液の使用量が少なくて正確な温度管理が可能な無電解めっき方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a metal-plated organic polymer fiber by applying metal plating on the surface of an organic polymer fiber by electroless plating technique.例文帳に追加

有機高分子繊維の表面に無電解めっきの手法により金属めっきを施した有機高分子繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating structure for a silicon substrate which is applicable to formation, etc., of bimetal parts of a semiconductor microactuator and has an improved contact property and a plating method.例文帳に追加

半導体マイクロアクチュエーターのバイメタル部の形成等に応用可能な密着性の向上したシリコン基板の鍍金構造及び鍍金方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRIC Al-Zr-Mn ALLOY PLATING BATH USING ROOM TEMPERATURE MOLTEN SALT BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME ELECTROPLATED FILM例文帳に追加

常温溶融塩浴を用いた電気Ａｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき浴、そのめっき浴を用いためっき方法及びＡｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき皮膜 - 特許庁

To provide a semiconductor laser that dispenses with wasteful Au plating and releasing work of a lead after plating, and can reduce the cost, and to provide a method for manufacturing the semiconductor laser.例文帳に追加

無駄なＡｕメッキや、メッキ後のリードの解し作業をなくし、コストダウンをすることができる構造の半導体レーザおよびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating layer having excellent corrosion resistance by blocking a through pinhole formed on an electroless plating layer.例文帳に追加

無電解めっき層に形成された貫通ピンホールを封鎖することにより耐食性に優れためっき層形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for producing a semiconductor device, wherein plating film can be formed without depending on the minute change in the characteristics of a plating liquid.例文帳に追加

めっき液の特性の微小な変化に左右されないめっき成膜を可能とする半導体装置の製造装置及び製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a spiral contactor with its plating thickness of the chip of the spiral contactor controlled by controlling electric plating deposition, as well as its method for manufacturing.例文帳に追加

電気メッキ析出を制御してスパイラル状接触子の先端のメッキ厚の制御を行ったスパイラルコンタクタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a post-processing method for electroless tin plating capable of preventing generation of white fine particles on a plated surface during the water rinsing after the tin plating without impairing the storage stability of the plated surface.例文帳に追加

メッキ面の保存性を損なわずに、スズメッキ後の水洗に際してメッキ面上への白色の微細粒子の発生を防止する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which does not require to monitor a liquid composition and accessory equipment therefor, and reduces the cost, and to provide a plating method.例文帳に追加

液組成の監視の必要がなく、これらに付帯する設備も不要で装置のコストダウンが図れるめっき装置及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a roughening copper plating solution for roughening the surface of a lead frame for surface packaging type electronic components by plating and its method.例文帳に追加

面実装型電子部品用リードフレームの表面をめっきにより粗化する粗化銅めっき液とその方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide an apparatus for simultaneously forming plating layers with different thicknesses on both sides of a tabular substrate, and to provide a method for plating both sides.例文帳に追加

板状基材の両面に同時に厚みの異なるメッキ層を形成することができる両面メッキ装置および両面メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide an alloy plating method and an alloy plating device capable of electroplating alloys different in standard electrode potential only by using soluble anodes.例文帳に追加

可溶性陽極のみを用いて標準電極電位が異なる合金の電解めっきが可能な合金めっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method capable of preventing the generation of the nonprecipitation of electroless nickel plating and its abnormal precipitation on the part other than metal conductor wiring.例文帳に追加

無電解ニッケルめっきの未析出や金属導体配線以外への異常析出の発生を防止できる無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HOT DIP GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING WETTABILITY AND GALVANNEALED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING WETTABILITY AND ALLOYING CONTROLLABILITY例文帳に追加

めっき濡れ性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板およびめっき濡れ性および合金化制御性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁