「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

An Ni plating layer 5 is formed on an Al electrode 3 on the surface side of the semiconductor chip 1 using the electroless plating by the zincate method.例文帳に追加

ジンケート法による無電解めっき法を用いて、半導体チップ１の表面側のＡｌ電極３の上にＮｉめっき層５が形成される。 - 特許庁

To provide a method for preventing adhesiveness to a nickel plating film from deteriorating, without laminating an other film on the surface of the nickel plating film.例文帳に追加

ニッケルめっき被膜の表面に別の被膜を積層形成することなく、ニッケルめっき被膜の接着性の劣化を防止する方法を提供すること。 - 特許庁

Because the catalyst adsorbed on the tool is removed or inactivated, the deposition of plating on the surface of the tool does not occur in the electroless plating method.例文帳に追加

治具に吸着した触媒が除去または不活性化されるので、無電解めっき方法では、治具表面へのめっきの析出が起こらない。 - 特許庁

To provide a method for treating an electroless copper plating waste liquid, capable of efficiently flocculating and sedimenting copper from the electroless copper plating waste liquid.例文帳に追加

無電解銅めっき廃液からそれに含まれる銅を効率良く凝集沈殿させることのできる無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a management method and a management device for an electroless plating liquid where the point of time at which a deteriorated electroless plating liquid is exchanged is correctly and easily detected.例文帳に追加

劣化した無電解メッキ液を交換する時点を正確かつ簡便に検出する無電解メッキ液の管理方法および管理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method for an electroless plating liquid, which removes undesired components accumulating in the electroless plating liquid and recycles useful components.例文帳に追加

無電解めっき液中に蓄積する不要成分を除去し、有効成分については再利用する無電解めっき液の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method by which a uniform plating film can be formed on a member to be plated by preventing maleffect, such as warping, to the member to be plated.例文帳に追加

被メッキ部材に対する反り等の悪影響を防止して、被メッキ部材に均一なメッキ皮膜を形成することができる新規なメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide the plating method of printed circuit board that can cope with the fin conductive pattern of the printed circuit board and at the same time can easily control plating thickness.例文帳に追加

プリント基板の微細な導電パターンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 - 特許庁

The plating undercoat layer containing such synthetic resin can prevent the crack formation of the undercoat layer and can form a plated metal film excellent in deposition ability and adhesion on the undercoat layer by the electroless plating method.例文帳に追加

そして、該塗膜層にクラックが生じた状態で、無電解めっき法により金属めっき膜を設けると断線不良が起きてしまう。 - 特許庁

To provide a plating method which can inexpensively smoothening the surface of a resin base material after plating even if a projecting part exists upon forming the resin base material.例文帳に追加

樹脂基材の成形時に凸部があったとしても、めっき処理後の表面の平滑化を安価に図ることができるめっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board containing a process conducting a copper-plating treatment to a copper-clad base material has the process conducting an electroless copper plating to the copper-clad base material in the copper plating treatment, forming an electrolytic copper-plating resist to the copper-clad base material and selectively conducting an electrolytic copper plating at a place forming no electrolytic plating resist.例文帳に追加

また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In this structure, a method for evaporating titanium by an HCD method and a method for generating carbon ions by an IBAD method are jointly used, and the structure is obtained by an ion-plating method.例文帳に追加

この構造は、ＨＣＤ法によりチタンを蒸発させる方法とＩＢＡＤ法により炭素イオンを発生させる方法とを併用し、イオンプレーティング法により得られる。 - 特許庁

PLATING METHOD ON GLASS BASE PLATE, METHOD OF MANUFACTURING DISK SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM USING THE METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING VERTICAL MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加

ガラス基体へのめっき方法、そのめっき方法を用いる磁気記録媒体用ディスク基板の製造方法及び垂直磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING MAGNETIC PROPERTY OF ELECTROPLATED LAYER, ELECTROPLATING METHOD OF MAGNETIC LAYER, MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC LAYER, MANUFACTURING METHOD OF MAGNETIC HEAD AND PLATING BATH USED THEREFOR例文帳に追加

電気めっき層の磁気特性制御方法、磁性層の電気めっき方法、磁性層の製造方法、磁気ヘッドの製造方法およびそれに用いるめっき浴 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIA INCLUDING THE PRETREATMENT METHOD, AND SUBSTRATE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIA MANUFACTURED BY THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解メッキの前処理方法、該方法を含む磁気記録媒体用基板の製造方法、並びに該製造方法で製造される磁気記録媒体用基板 - 特許庁

To provide a sensitizing method where an electroless plating film can be easily and inexpensively formed on an inert stock, and to provide a method for forming an electroless plating film using the same.例文帳に追加

簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

The selective patterning method includes a DC heating evaporation method, an ion beam evaporation method, a reactive ion beam evaporation method, a two-pole sputtering method, a magnetron sputtering method, a reactive sputtering method, a three-pole sputtering method, an ion beam sputtering method, an ion plating method, a hollow cathode beam method, an ion beam injection method and a plasma CVD method and the like.例文帳に追加

選択的パターニング方法は、直流加熱蒸着法、イオンビーム蒸着法、反応性イオンビーム蒸着法、２極スパッタ法、マグネトロンスパッタ法、反応性スパッタ法、３極スパッタ法、イオンビームスパッタ法、イオンプレーティング法、ホローカソードビーム法、イオンビーム注入法及びプラズマＣＶＤ法などである。 - 特許庁

To provide a method for plating the surface of a recess space with a metal, which method is used for plating a material having a fine recessed space such as plating for forming wirings in a printed wiring board having a through-hole or viahole as fine as from 0.05 μm to 1 mm.例文帳に追加

０．０５ミクロンから１ｍｍの微小なスルーホールやビアホールを有するプリント基板の配線形成時のめっきなど、微小な凹部空間を有する材料のめっきにおいて、凹部空間内表面に金属をめっきする方法の提供。 - 特許庁

To provide a plating bath with which a rare earth magnet having excellent magnetic properties, adhesion properties and corrosion resistance can efficiently be produced by jointly using electroplating and electroless plating, to provide a method of producing a plating coating, and to provide a method of producing a rare earth magnet.例文帳に追加

電解めっきと無電解めっきとを併用して、磁気特性、密着特性および耐食特性に優れた希土類磁石を効率的に製造することが可能なめっき浴、めっき膜の製造方法、希土類磁石の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic tin plating solution containing no complexing agent, extremely small in coupling rate in electrolytic tin plating, particularly using a barrel method and having excellent solder wettability and a plating method.例文帳に追加

本発明は、錯化剤を含有せず、電気錫めっきを行う場合、特にバレルめっき法を用いて電気錫めっきを行う場合にカップリングレートが極めて小さく、かつはんだぬれ性の良好なめっき液及びめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, in the electroless plating method on the conductor 2 and the activation preprocessing method, the nuclide 3 is dispersed in the electroless plating solution, the nuclide 3 on the surface of which the conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is dispersed, and the conductor 2 is immersed in the stirred plating solution.例文帳に追加

また、無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３が分散し、攪拌しているめっき液中へ、導電体２を浸漬することを特徴とする導電体２への無電解めっき方法及び活性化前処理方法。 - 特許庁

To provide a plating method by which a plating film can be reliably formed by an electroless plating method on the entire surface of an Ag electrode provided on a ceramic base material containing a Cu component and an unnecessary plating film is not deposited on a region other than the Ag electrode region on the ceramic base material.例文帳に追加

Ｃｕ成分を含むセラミック基材上に設けられたＡｇ電極の表面全体に、無電解めっきにより確実にめっき膜を形成することが可能であるとともに、セラミック基材の上記Ａｇ電極外の領域には、無用のめっき膜を析出させることのないめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for depositing copper layers on substrates without the aid of an electroless plating method and a dispersion liquid method including metallic particulates.例文帳に追加

無電解めっき法や金属微粒子を含む分散液法によらずに、基板上へ銅層を析出させる方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRE-TREATMENT METHOD AND SURFACE METALLIZING METHOD FOR POLYIMIDE RESIN, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method for producing a stainless steel wire rod with plating capable of efficiently executing a plating stage for a stainless steel wire rod in a short time and moreover capable of obtaining sufficient plating adhesion and to provide a device therefor.例文帳に追加

ステンレス鋼線材のメッキ処理工程を短時間で効率よく行うことができ、且つ十分なメッキ密着性を得ることができるメッキ付ステンレス鋼線材の製造方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for barrel plating which perform, plating in accordance with chip parts reliably discriminated and stored at every barrel unit in the constitution that the barrel units are successively putted in and are intermittently moved in the plating bath.例文帳に追加

バレルユニットがメッキ浴槽に次々と投入されメッキ浴槽内を間欠的に移動する構成において、バレルユニット毎に確実に識別して収容されたチップ部品に応じたメッキを施すことを可能とする。 - 特許庁

The method further comprises the steps of copper-plating the surface of the bump 12a after the formation of the bump 12a is completed, forming a copper precipitated layer by copper-plating, and stacking the copper-plating layers to the height of the entire bump 12.例文帳に追加

このペースト銅バンプ１２ａの形成が完了したら、このペースト銅バンプ１２ａの表面に銅メッキを施してメッキによる銅析出層を形成し、バンプ１２全体の高さまでメッキ銅層を積み上げる。 - 特許庁

To provide a stripe plating method and a stripe plating apparatus which can completely shut off a plating solution leaking on a back side of a metal and reducing the cost by reducing the consumption of a masking tape.例文帳に追加

金属材料の背面に漏れるめっき液を完全に遮断することができ、マスキングテープの使用量を減らすことでコストも低減することができるストライプめっき方法及びストライプめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for suppressing the growth of a microorganism in a plating system, which does not exert an effect on a composition of a plating solution and the like without adding any substance, regardless of a component of a solution in a plating tank.例文帳に追加

めっき槽の溶液成分に関わらず、また何ら物質を添加せずめっき液等の組成に影響を与えることなく、めっきシステム内の微生物増殖を抑制する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a rack plating method and a rack plating apparatus in which a rack can be repeatedly used for a long period of time and good plating can be achieved by reducing the thickness distribution in an article to be plated.例文帳に追加

ラックを繰り返して長期間使用することが可能で、かつ、被めっき物内での膜厚分布を低減して良好なめっきを行うことが可能なラックめっき方法およびラックめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method for a nonconductor capable of forming a metallic layer on the predetermined face to be plated in a nonconductor without using an electroless plating bath and moreover capable of easily and economically forming a stable plating layer.例文帳に追加

無電解めっき浴を用いることなく金属層を不導体のめっき予定面に形成することができ、しかも安定しためっき層を簡単、かつ経済的に形成できる不導体のめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a defect-free metal barrier layer without any bubbles of a front plate for a field emission type display which requires a plating pattern of high aspect ratio by solving problems that bubbles easily remain in the aperture of a plating resist pattern, and plating defects easily occurs.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板の障壁層はアスペクト比の高いめっきパタ−ンが求められるが、めっき用レジストパタ−ンの開口部内に気泡が残り易く、めっき欠陥が生じ易い。 - 特許庁

To provide a high performance chemical plating method constructing a new plating process in which, as a catalyst in the chemical plating, palladium is not used at all for solving the problems in the stability of the feed and high cost of palladium.例文帳に追加

パラジウムの供給安定性や高価格問題を解決するため、化学めっきの触媒としてパラジウムを全く使用しない新しいめっきプロセスを構築する高性能化学めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment liquid capable of converting the surface of an aluminum substrate for a hard disk device into a surface suitable for electroless nickel plating, and a method for producing the aluminum substrate for the hard disk device using the plating pretreatment liquid.例文帳に追加

ハードディスク装置用アルミニウム基板の表面を無電解ニッケルめっきに適した表面とすることのできるめっき前処理液及びそれを用いたハードディスク装置用アルミニウム基板の製造方法を得ること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board by which a wiring board having a gold plating layer deposited thereon by electrolytic plating, the plating layer having a uniform crystal structure with less thickness irregularities, can be manufactured in a highly productive manner.例文帳に追加

厚みばらつきが少なく、かつ均一な結晶の金めっき層が電解めっき法により被着された配線基板を生産性高く製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a stable FePt plating liquid, and to provide an FePt magnetic body having favorable characteristics, especially a high coercive force, through an electrolytic plating method using the plating liquid.例文帳に追加

安定なＦｅＰｔめっき液を提供することを目的とし、さらに、前記めっき液を用いて特性の良い、特に保磁力の高いＦｅＰｔ磁性体を電解めっき法にて提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for plating an electronic component without deteriorating a plating solution or generating problem due to manual washing, which prevents a ceramic element from jumping out when charging it into the plating solution, and improves a product yield.例文帳に追加

めっき液の劣化や人手による水洗いの問題を生じることなく、めっき液に投入する際のセラミック素子の飛び出しを防止して製品歩留りを向上できる電子部品のめっき方法を提供する。 - 特許庁

The plating method includes: separating a solution in a cathode side from a solution in an anode side by using a diaphragm; using a plating solution containing a soluble salt of iridium for the cathode side; and plating the surface of a member in the cathode side with the metal.例文帳に追加

陰極側と陽極側の溶液を隔膜で分離し、陰極側に可溶性イリジウム塩を含有するめっき液を用い、陰極側の部材表面をめっきすることを特徴とするめっき方法。 - 特許庁

As to this method and device, separately from a plating tank 10, an electrolytic cell 11 in which plating metal is dissolved and the generation only of cations is executed, is provided, and, the supply of cations to be insufficient is executed from the electrolytic cell 11 to the plating tank 10.例文帳に追加

めっき槽１０とは別にめっき金属を溶かして陽イオンのみの生成を行う電解槽１１を設け、電解槽１１からめっき槽１０に不足する陽イオンの供給を行う方法及びその装置。 - 特許庁

To provide a plating method where the corrosion of an object for plating such as a rare earth sintered magnet is prevented, the adhesion and reliability of a plating film are increased, and further, the treatment can be performed in a short time.例文帳に追加

希土類焼結磁石等のめっき対象物の腐食を防ぎ、めっき膜の密着性や信頼性を高め、しかも短時間でその処理を行うことのできるめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating knitting method, in knitting a tubular knitted fabric using a plating carrier, capable of stabilizing intersection locations between a main yarn and a plating yarn at predetermined locations of the tubular knitted fabric in a knitting width direction.例文帳に追加

プレーティングキャリアを用いた筒状編地の編成において、主糸と添糸との交差箇所を、筒状編地の編幅方向の所定位置に安定させることができるプレーティング編成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method which can reduce an environmental load upon plating to the body to be plated having hydrophobic properties, and can form a plating film having excellent adhesion without depending on the hydrophilic properties/hydrophobic properties of the body to be plated.例文帳に追加

疎水性の被めっき体に対してのめっき時の環境負荷を低減することが可能で、被めっき体の親疎水性に関わらず密着性に優れためっき膜を形成し得るめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plating film by which the melting of a seed layer occurring when an electric power is not fed between an anode and a cathode, at the supplying/draining of a plating solution can be prevented and hereby the plating film of a uniform film thickness can be formed and equipment therefor.例文帳に追加

めっき液の給液・排液時など、アノード及びカソード間に給電を行わない時、シード層の溶解を防止し均一な膜厚のめっき膜を形成可能なめっき膜の製造装置・方法の提供。 - 特許庁

To provide an electroless tin plating bath and plating method capable of suppressing an amount of melting of a backing metal and forming a circuit board improved in plating wettability and connection reliability.例文帳に追加

下地金属の溶解量を抑制させることができ、めっき濡れ性及び接続信頼性の向上した回路基板を形成することが可能な無電解錫めっき浴及びめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁