「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve insulation reliability by preventing fine-wiring wires from conducting to each other at a place where an electroless plating catalyst is present owing to abnormal deposition in a method of supplying the electroless plating catalyst to carry out electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき触媒を付与し無電解めっきを行う製造方法において、無電解めっき触媒が存在する箇所での異常析出により微細配線同士が導通するのを防止し、絶縁信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide an object plated by electroless plating which has a fluororesin coating having excellent adhesion to the base work, to provide a method of electroless plating with the same, and to provide an electroless-plating solution used therefor.例文帳に追加

本発明の目的は、被処理物との密着性が極めて良好なフッ素樹脂被膜を有する無電解メッキ被処理物及びその無電解メッキ方法、並びにそのために使用される無電解メッキ液を提供することである。 - 特許庁

A method for performing the electroless metal plating of the surface of plastic particles comprises a step of performing the electroless plating of metal colloid and the plastic particles having a part with interaction with the metal on the surface thereof in a plating bath.例文帳に追加

本発明のプラスチック微粒子表面を無電解金属メッキする方法は、該金属コロイドと、表面に該金属と相互作用を持つ部位を有する該プラスチック微粒子を、メッキ浴中で無電解メッキする工程からなる。 - 特許庁

The electroless plating is an essential requirement to enable the above method and the plating is easily performed by forcibly circulating a plating solution using the machinery and material constituting the module as it is.例文帳に追加

また、上記を可能にする為には中空糸膜内面の無電解メッキが必須条件であるが、モジュールを構成する器材をそのまま利用してメッキ処理液を強制循環させることにより、容易にメッキすることができる。 - 特許庁

To provide an electroless plating liquid in which any poisonous chemicals such as cyan compounds, thallium compounds and hydrazine are not used, and impurities such as phosphor or boron are not contained in a nickel base plating layer, and an electroless plating method.例文帳に追加

シアン化合物、タリウム化合物、ヒドラジンなどの有毒な化学物質を用いることなく、かつ、ニッケル下地メッキ層中に、リンまたはホウ素等の不純物が含まれない、無電解メッキ液および無電解メッキ法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of applying defectless sound metallic plating having convenience for use equal to that of wafer base electroless plating in particular, e.g. on the surface of a substrate having fine recessed parts or the like for wiring.例文帳に追加

特に水系無電解めっきに相当する使い勝手を有し、例えば配線用の微細な凹部等を有する基板の表面に欠陥のない健全な金属めっきを施すことができるようにしためっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating method by which a plating solution and water for water washing can effectively be utilized, and the improvement of the productivity and the reduction of the cost can be attained and to provide a device for producing it.例文帳に追加

メッキ液や水洗用の水が有効利用でき、生産性の向上とコスト低減が図れるバレルメッキ方法およびその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method for forming plating patterns of a plurality of layers without complicating an operation so that each layer has almost the same composition.例文帳に追加

複数層のめっきパターンを、作業の煩雑さを伴うことなく、階層間で十分に均質化された組成となるように形成することのできるめっき方法を提供する。 - 特許庁

To simply form a decorative panel having plating-like metal appearance at a low cost by applying a paint without using a conventional processing method (plating, vacuum vapor deposition or sputtering).例文帳に追加

めっき調の金属外観装飾板を従来の加工方法（めっき・真空蒸着・スパッタ等）を用いずに塗料を塗装することで簡単かつ低コストで形成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for continuous hot-dip metal plating, which inexpensively prevent generation of quality defects (plating defects) caused by metal fumes evolving in a snout.例文帳に追加

スナウト内で発生する金属蒸気に起因する品質欠陥（めっき欠陥）の発生を低コストで防止できる連続溶融金属めっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for boring a printed circuit board improving boring efficiency with high reliability in a plating layer formed in conductive plating.例文帳に追加

導電性めっき処理において形成されるめっき層の信頼性が高く、かつ、加工能率を向上させることができるプリント基板の穴明け加工方法を提供すること。 - 特許庁

RESIN MOLDING WITH METAL PLATING LAYER, RESIN KEY TOP WITH METAL PLATING LAYER, AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM例文帳に追加

金属めっき層付き樹脂成形体、金属めっき層付き樹脂キートップ、金属めっき層付き樹脂成形体の製造方法及び金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法 - 特許庁

In the plating pretreatment step, the TMAH treatment is executed after executing the plasma treatment on the surface of the liquid crystal polymer film as the plating pretreatment method.例文帳に追加

めっき前処理工程においては、本発明のめっき前処理方法として、液晶ポリマーフィルムの表面にプラズマ処理を行なった後にＴＭＡＨ処理を行なう。 - 特許庁

To provide a plating method for selectively depositing a metal plating film like a copper film on the inner part of a recess in an electric wiring such as a groove or micro pore in electric wiring for a circuit.例文帳に追加

回路形状の配線溝や微孔等の配線用凹部の内部に選択的に銅膜等の金属めっき膜を析出させることができるようにする。 - 特許庁

The copper plating method includes: bringing an object to be plated into contact with a pre-treatment solution containing a bromide ion; and depositing copper by electroplating, using a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method with which metal fine powder being an object to be plated is uniformly and stably dispersed into a plating bath, and also, foam is not generated and stuck thereto.例文帳に追加

被めっき物である金属微粉末をめっき浴中で均一に安定して分散させ、且つ気泡を発生さ・付着させない無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To form a circuit pattern capable of forming a plating film with a predetermined thickness even in a minute circuit pattern and, further, excellent in the adhesiveness of the film by utilizing an electroless plating method.例文帳に追加

精細な配線パターンであってもめっき被膜を所定厚さに形成でき、しかも付着性に優れた配線パターンを無電解めっき法を利用して形成する。 - 特許庁

To provide a new pretreating method to plating capable of easily and effectively executing the removal of an oxidized film and surface roughening treatment requiring much time and cost among plating pretreatments.例文帳に追加

メッキ前処理のうち多大な手間とコストを要する酸化膜除去と粗面化処理を簡易かつ効果的に行うことができる新規なメッキ前処理方法の提供。 - 特許庁

CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加

化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁

To provide a plating apparatus which inhibits the formation of voids and improves the in-plane thickness uniformity of a plated film, and to provide a plating method.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制することができ、かつめっき膜における膜厚の面内均一性を向上させることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

In the patterning method for plating, the surface of a substrate is etched, irradiated with plasma using a pattern mask together, and then subjected to catalyst treatment and electroless plating.例文帳に追加

基材表面をエッチングした後、パターンマスクを併用して該基材表面にプラズマ照射し、次いで、キャタリスト処理を行った後、無電解めっきを行うめっきのパターニング方法。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method of polymer material capable of providing superior flatness and adhesiveness onto the surface of a substrate and forming the superior appearance of metal plating.例文帳に追加

基材表面上に優れた平滑性及び密着性を有し、かつ、優れた金属めっきの外観を形成させることができるめっき前処理方法の提供。 - 特許庁

To provide the plating pretreatment method of an aluminum alloy capable of forming a plating film which is smooth and excellent in adhesiveness to the aluminum alloy.例文帳に追加

平滑なめっき皮膜であって、アルミニウム合金に対して良好な密着性のめっき皮膜を形成することができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming wiring by plating, which provides high adhesiveness between a substrate and a wire, while forming the wiring by selective plating.例文帳に追加

本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus which can easily form a plated film having more uniform thickness on a surface, to be plated, of a material to be plated, and an electroless plating method.例文帳に追加

被めっき材の被めっき面により均一な膜厚のめっき膜を容易に形成できるようにした無電解めっき装置及び無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

A method for controlling the dissolved oxygen concentration in the plating solution 2, includes making a partial pressure of oxygen in ambient atmosphere containing at least a plating bath 1, higher than the partial pressure of oxygen in air.例文帳に追加

少なくともメッキ槽１を含む系内の雰囲気中の酸素分圧を、大気の酸素分圧より高くすることによってメッキ液２中の溶存酸素濃度を制御する。 - 特許庁

To provide a method for cutting a metal plating optical member by which the deformation and the damage of metal plating are prevented and a high-quality optical member is manufactured.例文帳に追加

金属メッキの変形、損傷を防止して、高品質な光学部材を製造することを可能とする金属メッキ光学部材の切断加工方法を提供する。 - 特許庁

In this thin-film magnetic head manufacturing method for forming the upper shield of a thin-film magnetic head by electric plating, a plating current density is changed to a step type with time.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドの上部シ−ルドを電気めっき法で形成する薄膜磁気ヘッドの製法において、めっき電流密度を時間と共にステップ型に変化させる。 - 特許庁

To provide a plating method which can be easily adapted to the small lot multi-production or frequent design changes, and prevent fluctuation in the plating area.例文帳に追加

多品種少量生産や頻繁な設計変更等に対して容易に対応可能であり、しかもめっき面積のバラツキを生じないめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating liquid treating equipment which can surely remove bubbles formed between a treating liquid and a surface to be treated of a substrate to be treated.例文帳に追加

処理液と被処理基板の被処理面との間に形成される泡を確実に泡抜きすることができるメッキ処理方法及びメッキ液処理装置を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the step of forming an electrode 4 for electrolytically plating on a bottom between opposed wall surfaces off the form 6 by electroless plating on the layer 3.例文帳に追加

そして、触媒金属層３の上であって型枠６の相対向する壁面間の底部に電解めっき用電極４を無電解めっきにより形成する。 - 特許庁

In the Mg-added electrogalvanizing method, plating is carried out using the above plating bath at 50 to 250°C bath temperature and (0.1 to 300) A/dm^2 current density.例文帳に追加

また、上記めっき浴を用いて、浴温５０〜２５０℃、電流密度０．１〜３００Ａ／ｄｍ^2 でめっきすることを特徴とするＭｇ添加電気Ｚｎめっき方法。 - 特許庁

To perform electroplating without performing any electroless copper plating and at the same time provide a method for manufacturing a circuit substrate where electrolyte is not contaminated in electroless plating.例文帳に追加

無電解銅めっきを行わずに電解めっきを行うとともに、電解めっきの際に電解液が汚染されない回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To form a plating film with high quality and high performance, by simplifying a surface treatment process in a direct electroless nickel plating method for a magnesium alloy material.例文帳に追加

マグネシウム合金素材に対する直接的無電解ニッケルめっき方法における表面処理プロセスを簡略化し、高品質で高機能のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

The method for producing the metal oxide thin film (70) includes a plating process using a methyl ketone-based organic solution (20) containing dimethylsulfoxide and a halogen as a plating solution.例文帳に追加

金属酸化物薄膜（７０）の製造方法は、ジメチルスルホキシドおよびハロゲンを含有するメチルケトン系有機溶液（２０）をめっき溶液として用いるめっき工程を含む。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method which is capable of forming sufficient electroless nickel plating layers even within the blind holes of an object to be plated which has the blind holes.例文帳に追加

未貫通穴を有する被めっき物の未貫通穴の内部にも十分な無電解ニッケル層を形成することが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating which are excellent in terms of the cost, and capable of ensuring excellent conductivity, and to provide an electroless plating method using the catalyst.例文帳に追加

コストの面で良好であり、良好な導電性を確保することができる無電解用メッキ触媒及びそれを用いた無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The lead 4 is formed in such a shape that its width is the same as or smaller than that of the bump 2, and is formed with a tin plating thin film 5 on the surface by an electroless plating method.例文帳に追加

リード４はその幅がバンプ２と同等以下に形成されており、そ表面には無電解メッキ法により錫製のメッキ薄膜５が形成されている。 - 特許庁

To provide a simple electroless plating method forming a metal plating film with firm adhesion even on a material having low electric conductivity, such as resin.例文帳に追加

導電性の低い樹脂などの材料に簡易な方法で強固な密着力を有する金属めっき膜を形成することができる無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The method further includes a step (2) of performing a metal (nickel) plating, thereby forming a plating layer made of the metal selectively on the first polymer layer, and a transfer mold is obtained.例文帳に追加

（２）．さらに、金属（ニッケル）メッキ処理を行うことにより、前記第一高分子層上に選択的に前記金属から成るメッキ層を形成し、転写用モールドを得る。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless plating which has excellent plating deposition properties in the hole of a high multilayer material (wiring board) as a printed circuit board or a board for a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for electroless plating gold, which prevents dissolution of a ceramic workpiece to be plated, when electroless plating gold on the ceramic workpiece.例文帳に追加

セラミック素体に無電解金めっきを施す際に、被めっき物であるセラミック素体の溶出を抑制することが可能な無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which uniformly deposits a catalyst for plating on the surface of an Si substrate, and consequently forms an electroless-plated film of high quality.例文帳に追加

Ｓｉ基板の表面にめっき用触媒を均一に付着させることができ、高品質の無電解めっき膜を形成可能な無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

In the copper plating method using a leveller containing a nitrogen-containing polymer compound, the leveller is beforehand subjected to dechlorination treatment before plating treatment.例文帳に追加

含窒素高分子化合物を含むレベラを用いる銅めっき方法において、めっき処理前にあらかじめレベラを脱塩素処理することを特徴とする銅めっき方法を用いる。 - 特許庁

The conductive material is caused to adhere to the core electrode 13 by one method selected from electrolytic plating, electroless plating, electrostatic coating or screen printing.例文帳に追加

コア電極１３には、電解めっき、無電解めっき、静電塗装又はスクリーン印刷の中から選択されるいずれか一つの方法により、導電性物質を付着させる。 - 特許庁