「semiconductor processes」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a thin film coil element in a semiconductor device having a spiral thin film coil element without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

渦巻き状の薄膜コイル素子を有する半導体装置において、製造工程数を増加することなく、薄膜コイル素子を形成する。 - 特許庁

To provide technology capable of achieving the automation of a molding process corresponding to manufacturing processes of semiconductor devices of small amount and many sorts.例文帳に追加

少量多品種の半導体装置の製造工程に対応したモールド工程の自動化を実現できる技術を提供する。 - 特許庁

To fabricate economically semiconductor wafers having excellent nano-topology and a "finish" with less damage after machining processes, and being particularly flat.例文帳に追加

良好なナノトポロジと、機械的加工の後のダメージの少ない「フィニッシュ」とを有する、特に平坦な半導体ウェーハを経済的に製造する。 - 特許庁

To form a semiconductor storage device having a reliable memory cell without adding a process or only by adding a small number of processes.例文帳に追加

工程の追加なしに又は少ない工程を追加するだけで、信頼性の高いメモリセルを有する半導体記憶装置を形成する。 - 特許庁

This semiconductor integrated circuit 400 includes: an RF receiver which processes an RF receiving signal; an RF transmitter which generates an RF transmitting signal; and a frequency synthesizer.例文帳に追加

半導体集積回路400は、RF受信信号を処理するRFレシーバー、RF送信信号を生成するRFトランスミッター、周波数シンサセイザーを含む。 - 特許庁

The system may be formed in a small package using, by way of example, CMOS or other semiconductor fabrication and packaging processes.例文帳に追加

このシステムは、たとえば、ＣＭＯＳまたは他の半導体組み立ておよびパッケージングプロセスを用いて、小型パッケージとして形成可能である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a Schottky electrode formed thereon without causing the increase of the number of manufacturing processes, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造工程数の増加を招くことなく、ショットキー電極を形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a serge protecting function built-in type semiconductor optical modulator allowing serge resistance to be improved without increasing the number of forming processes or used parts of a semiconductor optical modulator, and to provide a method of manufacturing the serge protecting function built-in type semiconductor optical modulator.例文帳に追加

半導体光変調器の形成プロセスや使用部品点数を増加させることなく、サージ耐性を向上させることができるサージ保護機能内蔵型半導体光変調器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that excellently maintains uniformity of a thickness of a resistor element without increasing the number of processes of manufacturing the semiconductor device, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造における工程数を増加させることなく、抵抗素子の厚さの均一性を良好に維持できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a gallium nitride compound semiconductor which can be improved in productivity by reducing manufacturing processes in number and raised in luminous efficiency by decreasing photolithography processes in number.例文帳に追加

製造工程数の低減により生産性の向上を図り、またフォトリソグラフィーの回数を少なくして発光効率を高めることが可能な窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor chip capable of using existing facilities in thinning and separation processes, dispensing with removal of a mask from a circuit formation surface after a plasma dicing process, and easily handling a semiconductor wafer between processes.例文帳に追加

薄化工程及び剥離工程で既存の設備を使用することができ、プラズマダイシング工程の後、回路形成面からマスクを除去する必要がなく、工程間における半導体ウェハの取り扱いが容易な半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an etching agent composition for a thin film having high permittivity to be used in manufacturing processes of a semiconductor device which uses a thin film having high permittivity, specifically, a semiconductor device which uses an extremely thin gate insulation film layer and a gate electrode which are essential to increase of integration and rapid operation of a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor).例文帳に追加

高誘電率薄膜を用いた半導体装置、特にＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）の高集積化と高速化に不可欠な極薄ゲート絶縁膜層、ゲート電極を用いた半導体装置の製造工程に使用される高誘電率薄膜エッチング剤組成物を提供する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 14 is bonded on a support substrate 16 which has an insulating layer 10 on its surface, an epitaxial growth layer 4 is grown on the surface of the bonded semiconductor substrate 14, and a semiconductor element 2 is formed inside the grown epitaxial layer; and via respective processes, the semiconductor device is manufactured.例文帳に追加

表面に絶縁層１０を持つ支持基板１６に半導体基板１４を貼り合わせ、貼り合わされた半導体基板１４の表面にエピタキシャル層４を成長させ、成長したエピタキシャル層４内に半導体素子２を形成する各工程を経て半導体装置を製造する。 - 特許庁

To facilitate the use of a contact part for inspection in an inspection processes having an identical configuration for semiconductor devices having different chip sizes.例文帳に追加

検査工程において、チップサイズの異なる半導体デバイスでも、同一の構成の検査用コンタクト部分を使用することができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, forming a good STI region, while suppressing increases in the number of processes and manufacturing costs.例文帳に追加

工程数及び製造コストの増加を抑えつつ、良好なＳＴＩ領域を形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device clustered and capable of judging whether a process condition is proper or not in a series of processes.例文帳に追加

クラスタリングされ、かつ、一連の処理の途中で処理条件の適否を判断することのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the lamination structure of a semiconductor device capable of cutback of the number of manufacturing processes, reduction of a manufacturing cost, and also improvement in reliability.例文帳に追加

製造工程数の削減、製造コストの低減、さらに信頼性を向上することができる半導体装置の積層構造を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a semiconductor device, at least a layer including a bonding pad 80 is formed by the damascene method while following processes (a)-(c) are included.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、少なくともボンディングパッド部８０を含む層がダマシン法によって形成され、以下の工程（ａ）〜（ｃ）を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element of whose the element defect caused by a cleavage can be easily determined without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程を増加させることなく、劈開に起因する素子不良の判定を容易に行うことが可能な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, in which the increase in the number of manufacturing processes is suppressed, and a capacitor can be formed in a logic circuit portion.例文帳に追加

製造工程数の増加を抑制し、ロジック回路部にキャパシタを形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory and the manufacturing method for preventing defect generation and improving an integration degree, without increasing manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程を増加させずに、不良発生を防止し、集積度を向上させた半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a small quantity of noise by forming transistors having high controllability, using simple processes, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

制御性の高いトランジスタを簡易プロセスで形成することにより、ノイズの少ない半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus for processing a semiconductor substrate and a glass substrate while assuring easier access operation to information about substrate processes.例文帳に追加

半導体基板やガラス基板を処理する装置であり、基板処理に関する情報への操作を容易にする基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a plurality of transistors (FET) differing in threshold voltage on the same substrate and suppresses increasing manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程増加を抑制しつつ、閾値電圧の異なる複数のトランジスタ（ＦＥＴ）を同一基板上に有する半導体装置を実現する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 110 processes an information input to a processing circuit 111 and outputs it to the output device 120.例文帳に追加

半導体集積回路１１０は、プロセッシング回路１１１に入力された情報を処理して出力装置１２０に出力する回路である。 - 特許庁

To provide an n-type semiconductor diamond of low resistance which can be formed by comparatively few processes, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

抵抗が低く、且つ比較的少ない工程によって形成することが可能なｎ型半導体ダイヤモンド及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a shape-simulating method, whereby the processing shapes in the manufacturing processes of a semiconductor device can be simulated with high accuracy.例文帳に追加

半導体装置の製造工程における加工形状を高精度にシミュレーションすることができる形状シミュレーション方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-volatile semiconductor memory manufacturing method by which different grooves in depth can be formed in the reduced number of processes.例文帳に追加

深さの異なる溝を工程数を削減して形成することができる不揮発性半導体記憶装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that removes the silicon residue of an Al alloy film, simplifies manufacturing processes, and reduces manufacture costs.例文帳に追加

Ａｌ合金膜のシリコン残渣が除去できて、製造工程の簡素化、製造コストが低減される半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device capable of simplifying the manufacturing processes of a plurality of transistors having different threshold voltages.例文帳に追加

異なるしきい値電圧を有する複数のトランジスタの製造工程を簡略化することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of producing a semiconductor device having high security of memory information with suppressing the increase of the number of processes for the production.例文帳に追加

記憶情報のセキュリティ性の高い半導体装置を製造工程数の増加を抑えて製造することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a mask by which efficiency of processes for correcting a defect caused in the mask is improved and a device for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

マスクに生じた欠陥を修正する工程の効率化を図ったマスク製造方法及び半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To achieve manufacturing processes of a dual damascene semiconductor device at a low price wherein the variations of the resistances of its wiring layers are suppressed, and further, the wiring layers of its lower layers are not damaged.例文帳に追加

配線層の抵抗バラツキを抑制し、さらに下層配線層を損傷させることのない製造プロセスを安価に達成すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package having a small environmental load for remarkably saving reducing the number of processes such as etching and plating, etc.例文帳に追加

エッチング、メッキといった工程を大幅に削減することができ、環境負荷の小さな半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device which can adjust a duty ratio when the discrepancy in duty ratio of an internal clock signal occurs due to the variations of processes.例文帳に追加

プロセスばらつきにより、内部クロック信号のデューティ比がずれた場合でも、デューティ比を調整できる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which the number of processes, an assembly cost, and assembly time are relatively reduced, and a chip-size package using a wiring board with a size nearly equal to a silicon chip is provided.例文帳に追加

工程数、組立コストおよび組立時間を比較的小さくし、シリコンチップと同程度のサイズの配線基板を用いる。 - 特許庁

The reasonable low cost operation, for instance only four mask processes are required, can be realized, therefore, in the manufacture of a high dielectric strength semiconductor device.例文帳に追加

従って、マスク工程も4工程ですむなど合理的なローコストオペレーションを実現する高耐圧半導体装置の製造方法を提供できる。 - 特許庁

To improve problems on processes and problems on element characteristics in manufacture of a nitride semiconductor light emitting element having vertical electrode structure.例文帳に追加

垂直電極構造を有する窒化物半導体発光素子の作製において、プロセス上の問題および素子特性上の問題を改善する。 - 特許庁

To realize sure wiring by a small number of processes when semiconductor elements in a package are arranged at each resin package.例文帳に追加

樹脂パッケージの内部に配設された半導体素子を該樹脂パッケージごとに配列させる際に、少ない工程数で確実な配線を実現する。 - 特許庁

This ion implantation device has a scanning arm 11 stretching along the first axis 12 and processes a single piece of semiconductor wafer 18 continuously.例文帳に追加

第１の軸１２に沿って延びている走査アーム１１を有する単一の半導体ウェーハ１８を連続的に処理するイオン注入装置。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of storing data in a nonvolatile way, preventing an increase in the number of processes and achieving miniaturization.例文帳に追加

データを不揮発的に記憶するとともに、プロセス工程数の増加を防ぎ、かつ小型化を図ることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

When using such a reticle 1, two TEG chip patterns becomes one region of the semiconductor chip pattern at the boundary of consecutive exposure processes.例文帳に追加

かかるレチクル１を用いると、連続する露光工程の境界で、ＴＥＧチップパターンが２つで半導体チップパターン１つ分の領域となる。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device, an etching stop layer is provided selectively between the layers of a multilayer circuit in consideration of degassing impurities during its continuous manufacturing processes.例文帳に追加

連続する製造過程中に不純物のガス抜けを考慮して多層回路の層間にエッチング阻止層が選択的に提供される。 - 特許庁

To form a capacitor in a peripheral circuit region in a semiconductor device having a memory cell and a peripheral circuit without increasing mask processes.例文帳に追加

メモリセルと周辺回路を備えた半導体装置において、周辺回路領域にキャパシタを、マスク工程を増加させることなく形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for reducing the number of manufacturing processes and difficulty in working by suppressing the missing of a plug or cylinder falling.例文帳に追加

プラグの消失やシリンダ倒れを抑制し、製造工程数および加工の難度を低減する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁