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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor processesに関連した英語例文

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semiconductor processesの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1127



例文

To provide a semiconductor device of a structure which can reduce the number of processes and improve productivity, and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

工程数を削減して生産性を向上できる構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can be manufactured by less number of processes regardless of the thickness of an active element mounted on a substrate.例文帳に追加

基板上に搭載した能動素子の厚さに係らず、少ない工程数で製造が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The device 112 controls the depositing processes of the devices 101, 102, and the etching processes of the devices 104, 105 so that the film thickness of the semiconductor layer is the predetermined thickness.例文帳に追加

制御装置112は、半導体層の膜厚が所定の厚さになるように、堆積装置101、102による堆積処理、又はエッチング装置104、105によるエッチング処理を制御する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of forming a gate electrode or wiring by accurately miniaturizing it without using trimming, significantly changing processes nor increasing the number of processes.例文帳に追加

トリミングを用いず、プロセスの大幅な変更や工程数を大きく増加させずに、高精度に微細化してゲート電極または配線を形成できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor package and its manufacturing method having high reliability and such a structure that can reduce the number of processes and required time of the processes largely and can improve the manufacturing yield.例文帳に追加

工程数、工程所要時間を大幅に低減することができ、製造歩留まりを向上することができる構造で、かつ、信頼性の高い半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a manufacturing method of a hybrid integrated circuit apparatus wherein assembling processes can be reduced largely, by preparing previously a semiconductor device having an incorporated semiconductor element and thin metal wires, etc., thereinto, and by reducing bonding performed by the thin metal wires in its processes.例文帳に追加

あらかじめ半導体素子、金属細線等を内蔵した半導体装置を準備しておくことにより、工程内の金属細線によるボンディングを減らし、組立工数を大幅に減少できる混成集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To satisfactorily remove micro-damages caused by the working on a semiconductor substrate, and organic substances, metallic contaminants and micro-particles, that are sticking on the surface of a semiconductor substrate, with a small number of processes.例文帳に追加

半導体基板の加工により生じた微小ダメージ、半導体基板表面に付着する有機物、金属不純物及び微粒子を少ない工程数で良好に除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing electrical disconnection due to stress applied to the inside of a package by a temperature change or the like in manufacturing and packaging processes even if the semiconductor device is compact and thin.例文帳に追加

小型、薄型であっても、製造工程、実装工程の温度変化等でパッケージ内部に加わる応力による電気的断線を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element capable of preventing an unnecessary etching groove at the upper end of a trench from being formed, hereby preventing any inconvenience from occurring in other processes, in a semiconductor element using an STI technique.例文帳に追加

STI技術を用いた素子において,トレンチ上端部の不要なエッチング溝の形成を防ぎ,他の工程に不具合を生じない半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, capable of reducing the number of processes without damaging functions and obtaining the semiconductor device, having at least two kinds of photodetectors at low cost.例文帳に追加

機能を損なうことなく工程数を削減して、低コストで、2種類以上の受光素子を有する半導体装置が得られる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor element which effectively uses a substrate and can suppress the occurrence of cracks in a semiconductor element layer without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

基板を効率的に利用し、かつ、製造工程を増加させずに、半導体素子層にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor circuit and a computer system which reduce the effect of property variations thereof due to variation in manufacturing processes or operation environments of a semiconductor device, for enabling stable operations.例文帳に追加

半導体素子の製造ばらつきや動作環境による特性変動の影響を低減し、安定した動作を可能にする半導体回路、及びコンピュータシステムを提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a transistor having different threshold voltages for different uses, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device that prevents the increase of the number of processes.例文帳に追加

用途によって異なるしきい値電圧を有するトランジスタを有する半導体装置、及び工程数の増加を抑えた当該半導体装置を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing diffusion of metal into a semiconductor substrate with a simple manufacturing method while minimizing increase of the number of processes.例文帳に追加

簡易な製造方法で且つ工程数の増加を最小限に抑制しながらも、半導体基板中への金属の拡散防止を可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a protective film forming device, where a protection film can be formed inexpensively on a semiconductor ship without requiring complicated processes and to provided a semiconductor manufacturing device, having the protective film forming device.例文帳に追加

複雑な工程を必要とせず、低コストで半導体チップに保護膜を形成することができる保護膜形成装置及びこれを有する半導体製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide semiconductor devices which are stacked up so as to be enhanced in mounting density, a semiconductor device unit and a manufacturing method of them, where manufacturing processes and product control are simplified.例文帳に追加

積層化することにより高密度実装を図る半導体装置及び半導体装置ユニット及びその製造方法に関し、製造工程及び製品管理の簡単化を図る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and a semiconductor manufacturing apparatus, in which an oxide film having ruggedness can be flattened to a satisfactory shape independently of the dispersion of processes.例文帳に追加

プロセスのバラツキに因らず、凹凸を有する酸化膜を良好な形状に平坦化することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To enable a semiconductor device in which a substrate is required to be reduced in thickness to be improved in throughput in a series of processes in which a semiconductor substrate is ground and polished and bmp electrodes are formed.例文帳に追加

基板の薄型化が要求される半導体装置に関し、半導体基板の研削・研磨とバンプ電極形成の一連の工程におけるスループットを向上すること。 - 特許庁

To increase the breakdown voltage of a semiconductor device without increasing the number of processes, and to provide an HVMOS that can be mixedly mounted, a semiconductor device using it, and its manufacturing method.例文帳に追加

工程数の増加なしに半導体装置の高耐圧化を図り、CMOSと混載可能なHVMOS及びそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize the lowering of the manufacturing cost of a semiconductor device while improving yield by providing a method and its structure capable of reducing the number of processes in manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の作製において、その工程数の削減を可能にする方法、およびその構造を提供することにより、歩留まりを向上させ、製造コストの低下を実現する。 - 特許庁

To provide an element structure of a semiconductor device for increasing an etching margin in various etching processes, and a method of manufacturing a semiconductor device having the element structure.例文帳に追加

様々なエッチング工程におけるエッチングマージンを増やすための半導体装置の素子構造及び該素子構造を有する半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a semiconductor element which is capable of reducing manufacturing costs by simplifying manufacturing processes and which is capable of controlling high voltage current.例文帳に追加

この発明の目的は、製造工程を簡略化して製造コストを低減できると同時に、高電圧の電流を制御できる半導体素子を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate quality evaluating method includes processes of etching a semiconductor substrate surface and of detecting a bright point on the etched substrate surface using a foreign substance inspection device.例文帳に追加

半導体基板表面をエッチングする工程と、異物検査装置により前記エッチングした基板表面における輝点を検出する工程とを含む半導体基板の品質評価方法。 - 特許庁

To provide a treatment method and its apparatus for annealing and doping a semiconductor which decrease the number of processes of manufacturing a semiconductor device and increase the safety of operations.例文帳に追加

半導体装置の製造における工程数の削減および作業の安全性を高める、半導体のアニールおよびドーピングのための処理方法ならびにその装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method by which miniaturization of the entire semiconductor device is realized and high cooling effect is obtained, without requiring complex manufacturing processes.例文帳に追加

複雑な製造工程を必要とせず、かつ半導体装置全体の小型化も実現しつつ、高い冷却効果を得ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a layered structure of a metal-oxide dielectric film/electrode whereby reduction in the metal-oxide dielectric film can be prevented in semiconductor processes.例文帳に追加

半導体プロセス中での金属酸化物誘電体膜の還元を防止できる、金属酸化物誘電体膜/電極の積層構造を含む半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

In the production managing method of the semiconductor device to manage production of products through a production line in which products with different degrees of keeping delivery coexist, all manufacturing processes are divided into a plurality of groups of processes, delivery management is performed by unit of group of processes and the number of the groups of processes to be divided is increased as the product with higher importance of keeping delivery.例文帳に追加

納期遵守の度合いがそれぞれ異なる製品が混在して存在する生産ラインを介して製品を生産管理する半導体装置の生産管理方法であって、全製造工程を複数の工程群に分割し、工程群単位に納期管理を行い、納期遵守の重要度が高い製品ほど、分割する工程群の数を多くする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of realizing electric erasure in a FAMOS without increasing the number of processes.例文帳に追加

工程数の増加を伴うことなく、FAMOSにおける電気的な消去を実現することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor light-emitting element having roughened light-emitting surface, without causing increase in manufacture equipment or processes.例文帳に追加

製造設備や工程を増加させることなく、粗面化した発光面を有する半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an exposure time adjusting system in a semiconductor device manufacturing apparatus for adjusting the exposure time according to a state of preceding and following processes.例文帳に追加

前後工程の状態によって露光時間を調節できる半導体装置製造装備の露光時間調節システムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can simplify processes by reducing a process of forming an alignment mark.例文帳に追加

アライメントマークの形成工程を削減して工程を簡略化することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a gate-around MOSFET (semiconductor device) for which comparatively simple processes and an inexpensive substrate can be used.例文帳に追加

比較的に工程が簡単で、安価な基板を使用することが出来るゲートアラウンド型のMOSFET(半導体装置)を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor layers whereby their selective growths can be performed by simple processes and by using the materials included within a wide scope.例文帳に追加

簡単な工程で幅広い材料を用いて選択成長を行うことができる半導体層の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a conductive film useful as a charge preventing film having etching resistance which is adaptive to semiconductor processes.例文帳に追加

半導体プロセスに適応し得るエッチング耐性を有する帯電防止膜として有用な導電性膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method therefor which simplify manufacturing processes and suppress the diffusion of copper.例文帳に追加

製造工程を簡略化でき且つ銅の拡散をより抑制できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrical properties of the semiconductor substrate are checked through the intermediary of the conductive parts in one of processes which are carried out after a conductive part forming process.例文帳に追加

導電部の形成工程終了後のいずれかの工程で、導電部を介して、半導体基板の電気的特性を検査する。 - 特許庁

To reduce the number of processes of ion implantation and patterning of resist associated with it in manufacturing a low-voltage-operation CMOS semiconductor device.例文帳に追加

低電圧動作CMOS半導体装置の製造におけるイオン注入およびそれに伴うレジストのパターニング工程数を削減する。 - 特許庁

To provide a drive capable of saving labor in assembly processes by positioning semiconductor modules without using any tools, or the like.例文帳に追加

治具等を用いることなく半導体モジュールの位置決めを行い、組立工程の省力化が可能な駆動装置を提供する。 - 特許庁

To prevent an increase in time and a number of processes required to manufacture a semiconductor device at the time of adjusting a signal transmission speed.例文帳に追加

信号の伝達速度を調整する際に、半導体装置の製造に必要な時間及び工程数が増加することを抑制する。 - 特許庁

To enable drawing of integrated circuits mask patterns efficiently at manufacturing processes of masks used at manufacturing of semiconductor integrated circuits devices.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造に用いられるマスクを製作する工程において、集積回路マスクパターンを効率的に描画する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufactured by simple manufacturing processes, a manufacturing method thereof, a circuit board, and an electronic apparatus.例文帳に追加

簡単な製造工程で作製することができる、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a nonvolatile semiconductor memory cell, forming a shield wiring between adjacent memory cell gate electrodes without increasing the number of processes such as lithographic processing.例文帳に追加

リソグラフィ処理等のプロセス数を増加させることなく隣接メモリセルゲート電極間にシールド配線を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which requires a small number of manufacturing processes and can effectively suppress short channel effects.例文帳に追加

本発明は,少ない製造工程数で、かつ、短チャンネル効果を効果的に抑制する、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Various processes are conducted while the surface protection tape 24 is adhered to the semiconductor wafer 31 until the timing just before the dicing.例文帳に追加

そして、ダイシングをおこなう直前まで、半導体ウェハ31に表面保護テープ24を貼り付けた状態のまま、各種処理をおこなう。 - 特許庁

To realize production progress management with higher accuracy in production management of products having many processes such as semiconductor wafer manufacturing.例文帳に追加

半導体ウェハ製造のように多数の工程を持つ製品の生産管理において、より精度の高い生産進捗管理を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor crystal growth apparatus for conducting the mixed exhaust processes by supplying a mixture of ammonium and an organic nitrogen raw material.例文帳に追加

アンモニアと有機窒素原料とを混合して供給し、混合して排気処理できる半導体結晶成長装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has improved yield by suppressing the number of fabrication processes small while limiting incident light from a side surface.例文帳に追加

側面からの入射光を制限しつつ製造工程数を抑えその収率を向上させ得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device which can improve yield of finished product, without increasing the components count and processes.例文帳に追加

部品点数や工程を増加することなく、完成品の歩留まりを向上することが可能な半導体発光装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which generates no air gap in a via hole and has few number of processes required for plating growth.例文帳に追加

バイアホール内に空隙が発生しなくて、かつ、メッキ成長に費やす工数が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for restricting lowering of withstand voltage between vias while suppressing an increase of the number of processes.例文帳に追加

工程数の増加を抑えながら、ビア間の耐圧の低下を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁




  
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