「semiconductor processes」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor laser chip subjected to the processes is unloaded from the processing chamber (step S16).例文帳に追加

以上の処理が施された半導体レーザチップを処理室から搬出する（ステップＳ１６）。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that is efficient with a less number of manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程数が少なく効率的な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heavy-metal fixing agent utilizing effectively an acetic acid-nitric acid-phosphoric acid system mixed acid waste liquid which is exhausted from liquid crystal manufacturing processes, semiconductor manufacturing processes, silicon wafer manufacturing processes and so on.例文帳に追加

液晶製造工程や半導体製造工程、シリコンウエハー製造工程等から排出される酢酸−硝酸−リン酸系混酸廃液を重金属固定剤として有効利用する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method having a capacitive element wherein the burden of the number of processes is reduced, and flexibility of the processes is increased.例文帳に追加

工数の負担を軽減し、かつプロセスの自由度が増加する容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide cost-effective semiconductor device packaging fabrication processes that overcome one or more disadvantages associated with current POL processes.例文帳に追加

現在のＰＯＬプロセスと関連する１つまたは複数の欠点を克服するコスト効率の良い半導体デバイスパッケージング製作プロセスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a contact structure of a conductive layer can be formed by easy processes, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

容易なプロセスで導電層のコンタクト構造を形成できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing system capable of efficiently conveying a reticle during semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

半導体製造工程におけるレチクルの搬送作業を効率よく行うことの出来る半導体製造システム提供すること。 - 特許庁

The semiconductor wafer is vertically stood and rolled among respective processing processes for the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの各加工工程において、工程間を半導体ウェーハを鉛直に立てて転動させることにより搬送する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device capable of attaining time reduction in the number of testing processes, and the resulting cost reduction.例文帳に追加

テスト工程の時間短縮とそれによるコストダウンを図ることができる半導体装置を得る。 - 特許庁

To suppress a semiconductor substrate which has an LOCOS structure from warping in manufacturing processes.例文帳に追加

ＬＯＣＯＳ構造の半導体基板において、製造工程に発生する基板の反りを抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor film which is planarized without increasing manufacturing processes and manufacturing time.例文帳に追加

製造工程および製造時間を増加させることなく、平坦化された半導体膜を製造する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which has simple processes and can highly control the shape.例文帳に追加

工程が簡略で形状の制御性が高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of carrying out various processes by a single chamber.例文帳に追加

単一のチャンバーで多様な工程を行うことができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of processing a semiconductor wafer capable of simplifying processes and members.例文帳に追加

工程及び部材の簡略化が可能な半導体ウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor element for preventing the deterioration of element characteristics due to thermal processes.例文帳に追加

熱工程による素子特性の低下を防ぐ半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of semiconductor devices has element isolation and impurity injection processes.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、素子分離工程と、不純物注入工程とを備えている。 - 特許庁

To provide a load port particularly well-suited to application in batch processing semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

特にバッチ処理による半導体製造工程に適用するのに適したロードポートを提供する。 - 特許庁

To expand an interval between layered semiconductor chips while suppressing an increase in the number of processes.例文帳に追加

工程数の増大を抑制しつつ、積層される半導体チップ間の間隔を増大させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, where the number of processes can be greatly reduced.例文帳に追加

工程数を大幅に削減することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device having a FET includes the following processes (a) to (c).例文帳に追加

電界効果型トランジスタを有する半導体装置の製造方法は、以下の工程（ａ）〜（ｃ）を含む。 - 特許庁

This simulation method for a series of semiconductor manufacturing processes having a process (for example, processes 5 and 8) whose processing time is not included in parameters and a process (processes 6 and 9) whose processing is included as one of parameters.例文帳に追加

処理時間をパラメータに含まない工程（たとえば工程５，８）と処理時間をパラメータの１つとして含む工程（工程６，９）とを有する一連の半導体製造工程のシミュレーション方法である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which has a small number of patterns on intermediate wiring layers and can be manufactured through small numbers of lithographic processes and etching processes, and a method of manufacturing the device.例文帳に追加

中間配線層のパターン数、リソグラフィ工程数及びエッチング工程数が少ない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To decrease the number of manufacturing processes in a semiconductor device having a structure in which two semiconductor components called a CSP (Chip Size Package) are laminated.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を２つ積層した構造の半導体装置において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having high reliability, without accompaniment of a large increase in the number of manufacturing processes, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

製造工程数の大幅な増加を伴わずに、信頼性の高い半導体装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device which is capable of reducing the number of processes, and a semiconductor device excellent in temperature characteristics.例文帳に追加

工程数を削減することが可能な半導体装置の製造方法及び温度特性の良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the junction capacitance of a complementary MIS semiconductor and the number of photolithographic processes at the forming of the transistor in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に相補型ＭＩＳトランジスタを形成する場合に、接合容量の低減及びフォトリソグラフィ工程の削減を図る。 - 特許庁

To reduce the number of manufacturing processes of a semiconductor integrated circuit device and to easily form the wiring of the semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造工程数を減少させ、かつ半導体集積回路装置の配線を容易に形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which wiring capacitance is reduced, and a manufacturing method for a semiconductor device in which the number of manufacturing processes is small.例文帳に追加

配線容量が低減された半導体装置及び製造工程数の少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of manufacturing a semiconductor device having a pad electrode with a step in a small number of processes and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

少ない工程でパッド電極に段差を設けた半導体素子を製造することができる半導体素子の製造方法及び半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide an end point discriminating method which can increase the yield of a semiconductor device, in processes for a semiconductor substrate, in which the semiconductor device is formed.例文帳に追加

半導体装置が形成される半導体基板に対する処理において、半導体装置の歩留りを向上させることが可能な終点判別方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device the plasma damages of which are reduced by only changing the shape in wring, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device, without increasing mask processes and wiring formation processes in the semiconductor device having multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線を有する半導体装置においてもマスク工程や配線形成工程の増加なしに、配線の形状が変更されるのみでプラズマダメージが低減された半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an evaluation method with which a cause of damage can be identified during semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

半導体製造プロセスにおいてダメージの原因を特定することが可能な評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide processes for manufacturing a semiconductor device, a device structure, and a high-voltage or power transistor device.例文帳に追加

半導体デバイス、デバイス構造、及び高電圧又はパワートランジスタデバイスを作製するためのプロセスに関する。 - 特許庁

By this setup, a semiconductor electronic part can be lessened both in number of manufacturing processes and manufacturing cost.例文帳に追加

これにより、半導体電子部品の製造工程を削減でき、製造コストを低減することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces molding processes and has a high filling property of the mold resin.例文帳に追加

モールド工程の削減が図られ、かつ、モールド樹脂の充填性が高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce fluctuations of the gain of an amplifier due to variations of semiconductor manufacturing processes or temperature fluctuations.例文帳に追加

半導体製造プロセスのばらつきもしくは温度変動による増幅器の利得の変動を軽減する。 - 特許庁

To enable a semiconductor device to be lessened in number of processes and in manufacturing cost.例文帳に追加

新規な構成にてコストダウンを図ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that solve the problem of processes being large in number to become complicated.例文帳に追加

工程数が多く、煩雑になる問題を解決する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To efficiently reduce the carbon concentration present in a semiconductor thin film, without requiring special manufacturing processes.例文帳に追加

特殊な製造プロセスを必要とせずに半導体薄膜中の炭素濃度を効率的に低下させる。 - 特許庁

To prevent induction of etching damages in a semiconductor substrate as much as possible, without increasing the number of processes.例文帳に追加

工程数の増加をともなわないで半導体基板へのエッチングダメージの導入を極力防止する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic interference shielding method which has very simple processes as a whole and inexpensive manufacturing cost and can be applied to various semiconductor packages.例文帳に追加

電磁波遮蔽機能を有する半導体パッケージとその製造方法及び冶具を提供する。 - 特許庁

To avoid a rear pollution extensively over a large number of processes at each time regarding a manufacturing method for a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造方法に関し、多数工程に渡る裏面汚染をその都度回避する。 - 特許庁

The mold release film can suitably be used in semiconductor-sealing processes or for producing print boards.例文帳に追加

本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 - 特許庁

Liquefied hydrogen chloride 12 stored in a cylinder 11 is evaporated and supplied into semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

ボンベ１１に貯留された液化塩化水素１２を気化して半導体製造工程に供給する。 - 特許庁

To carry out a retest of a semiconductor integrated circuit in response to requirement, without increasing the number of test processes.例文帳に追加

テスト工程を増やすことなく、必要に応じて半導体集積回路の再テストを実施可能とする。 - 特許庁