「semiconductor processes」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an apparatus for manufacturing a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device, which can provide effective manufacturing processes and can reduce manufacturing cost.例文帳に追加

効率的な製造工程を提供し、製造コストを低減することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device that enables high-speed operation, has a semiconductor element having a low drive voltage, and ensures low power consumption without going through complicated processes.例文帳に追加

高速動作が可能で駆動電圧の低い半導体素子を有する低消費電力な半導体装置を、複雑な工程を経ることなく作製することを目的とする。 - 特許庁

To suppress chipping generated upon dicing of an especially thinned semiconductor wafer and to reduce the failure generating rate of a semiconductor device through the processes from dicing to bonding.例文帳に追加

特に薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。 - 特許庁

To provide semiconductor devices and circuit boards with improved bonding accuracy in bonding processes of semiconductor devices via solder bumps.例文帳に追加

はんだバンプを介した半導体装置の接合プロセスにおいて、接合精度の向上が図られた半導体装置、並びに配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor module that does not have complicated processes for manufacturing semiconductor module having high electrical connection reliability.例文帳に追加

工程が複雑ではなく、かつ高い電気接続信頼性を有する半導体モジュールを製造することができる半導体モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To stably manufacture a semiconductor sensor from which a signal from a sensor element is easily taken out to the outside by simple processes while making the semiconductor sensor compact in size.例文帳に追加

半導体センサの小型化を達成すると共に、センサ素子からの信号を容易に外部へ取り出すことができる半導体センサを、簡易な工程で安定して製造する。 - 特許庁

To improve operation costs and throughput by igniting an RPU at regular intervals during a time period when a semiconductor processing device is not used, in a time period between semiconductor processes.例文帳に追加

半導体プロセスの合間の半導体処理装置が使用されていない間に、一定間隔でRPUを点火することにより、運転コスト及びスループットを改善する。 - 特許庁

To secure Schottky junction between a surface electrode and a semiconductor substrate and ohmic junction between a back electrode and the semiconductor substrate, and to simplify manufacturing processes in a method of manufacturing the semiconductor device from a semiconductor wafer made of silicon carbide.例文帳に追加

炭化ケイ素を材料とする半導体ウェハから半導体装置を製造する方法において、表面電極と半導体基板とのショットキー接合、裏面電極と半導体基板とのオーミック接合を確保することと、製造工程を簡略化する。 - 特許庁

To provide semiconductor manufacturing apparatus which can considerably reduce defects of semiconductor substrates by effectively preventing a phenomenon in which semiconductor substrates are warped during processes or mechanical defects such as a slip even when the semiconductor substrates are treated at a high temperature.例文帳に追加

大径の半導体基板が高温で処理されても半導体基板が工程中に湾曲される現象やスリップなどの機械的な欠陥を効果的に防止できて半導体基板の欠陥を大いに低減できる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

Based on a crystal number stored in a storage medium, a block ID given to a crystal block, and a wafer ID given to each semiconductor wafer, it is easy to trace which route a particular semiconductor wafer passes in respective processing processes and how the semiconductor wafer is processed in the respective processing processes on a one by one basis of semiconductor wafer.例文帳に追加

記憶媒体に記憶された結晶番号、結晶ブロックに付与されたブロックＩＤおよび１枚毎の半導体ウェーハに付与されたウェーハＩＤに基づき、特定の半導体ウェーハが各加工工程をどのような経路を経て、各加工工程でどのように処理されたかをウェーハ１枚毎に簡単に追跡することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus, where more high-accuracy pattern formation is enabled by improving uniformity in the intra-plane temperature of a large-diameter semiconductor wafer in lithographic processes.例文帳に追加

リソグラフィ工程における大口径半導体ウエハの面内温度均一性を向上させ、より高精度なパターン形成が可能な半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To form a mark structure capable of being utilized as an alignment mark in subsequent processes on a semiconductor film during the same exposure process in a process for obtaining a semiconductor of a large particle size crystal phase from a semiconductor film.例文帳に追加

半導体膜から粒径の大きな結晶相の半導体を得る工程において、以降の工程で、アライメントマークとして利用可能なマーク構造を、同一の露光工程において半導体膜に形成する。 - 特許庁

The semiconductor substrates 100, 200 are produced by different semiconductor production processes, are formed with microbumps on the respective surfaces, are layered in a thickness direction of the semiconductor substrates, and are connected through the microbumps.例文帳に追加

半導体基板１００、２００を、異なる半導体製造プロセスにより製造し、それぞれの表面にマイクロバンプを形成するとともに、半導体基板の厚み方向に積層し、マイクロバンプを介して接続する。 - 特許庁

To provide: a semiconductor device including a thin film transistor capable of being manufactured with high yield and high precision; and a manufacturing method thereof, by forming an alignment mark for producing the semiconductor device with high yield, without increasing the number of processes for producing the semiconductor device.例文帳に追加

薄膜トランジスタを含む半導体装置を歩留まりよく製造するためのアライメントマークを、工程増となることなく、歩留まりと精度のよい半導体装置、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that the formation of a highly reliable fine gate electrode has been made difficult while being accompanied by the fining of semiconductor processes.例文帳に追加

半導体プロセスの微細化に伴い、信頼性の高い微細なゲート電極の形成がより困難なものとなっている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device to form an FSG layer having high quality films without increasing the number of processes.例文帳に追加

工程数を増加させることなく膜質の良好なＦＳＧ層を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element for electric power which has high dielectric strength and low ON-resistance, using a small number of manufacturing processes.例文帳に追加

高耐圧で、且つ低オン抵抗の電力用半導体素子を少ない製造工程で提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive method of manufacturing an insulation layer having higher insulation characteristic within a semiconductor substrate with a reduced number of processes.例文帳に追加

半導体基板内に絶縁性の高い絶縁層を形成する安価でかつプロセス数を軽減した方法を提供する。 - 特許庁

By respectively the processes (a) and (b) are repeated a plurality number of times, the p-type ZnO-family oxide semiconductor layer is grown.例文帳に追加

この（ａ）工程および（ｂ）工程を複数回繰り返すことによりｐ形ＺｎＯ系酸化物半導体層を成長する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can prevent both the generation of channeling and the increase in the number of manufacturing processes, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

チャネリングの発生と製造工程の増加とを防ぐことができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a cylindrical capacitor for a semiconductor device, which includes simple processes and has high productivity at a low manufacturing cost.例文帳に追加

工程が単純で生産性が高く、生産コストの低い半導体素子のシリンダ型キャパシタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element wherein the disconnection of a metal wiring layer can be controlled without complicating manufacturing processes.例文帳に追加

製造プロセスを複雑化させることなく、金属配線層の断線を抑制することが可能な半導体素子を提供する。 - 特許庁

To realize a semiconductor device having high reliability and operating performance, without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

信頼性および動作性能の高い半導体装置を作製工程を増加させることなく実現することを目的とする。 - 特許庁

The MEMS device 1 therefore can be manufactured in the series of processes of a semiconductor manufacturing process and the manufacturing method can be simplified.例文帳に追加

したがって、ＭＥＭＳデバイス１が半導体製造工程の一連の工程で製造でき、製造方法を簡略化できる。 - 特許庁

It employs a manufacturing process of a plurality of processes that automate the surface mounting of a semiconductor chip and achieve the three-dimensional array of a chip.例文帳に追加

半導体チップの表面実装を自動化し、チップの３次元アレイを達成する複数工程の製作プロセスを用いる。 - 特許庁

Consequently, the number of processes is prevented from increasing, so the inexpensive silicon wafer and semiconductor device can be provided.例文帳に追加

これにより工程数の増加が防止されることから、安価なシリコンウェーハ及び半導体デバイスを提供することが可能となる。 - 特許庁

To provide a managing method for speedily investigating causes of a failure occurring in processes of manufacturing a semiconductor product.例文帳に追加

半導体製品の製造工程で発生した不良原因を速やかに究明することのできる管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of providing tungsten wiring with reduced resistance without increasing manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程の増加を招くことなく、タングステン配線を低抵抗化できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor element with different depth which has processes simplified without lowering the precision of positioning.例文帳に追加

位置あわせ精度を低下させずに、プロセスが簡素化された、異なる深さを有する半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the processes of electrode junction and sealing resin formation can be simplified and the semiconductor device can be manufactured at low cost.例文帳に追加

これにより、電極接合及び封止用樹脂の形成工程が簡略化され、低コストで半導体装置を製造できる。 - 特許庁

To provide a thin-film semiconductor device that reduces the number of processes, and at the same time influence to a device formation layer in separation.例文帳に追加

少ない工程で、且つ分離の際のデバイス形成層への影響を少なくした薄膜半導体装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of manufacturing processes in a method of manufacturing a semiconductor device having a capacitive element and a high withstand voltage transistor.例文帳に追加

容量素子及び高耐圧トランジスタを有する半導体装置の製造方法において、製造工程数を少なくする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device in which the number of required photomasks and the total number of manufacture processes are reduced, and to provide the structure thereof.例文帳に追加

フォトマスクの必要枚数やトータルの製造工程数が削減された半導体装置の製造方法及び構造を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device provided with processes capable of processing a substrate by suppressing of roughness of the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面の荒れを抑制して基板を処理できる工程を備える半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the semiconductor device, formation processes of insulation layers 13 and wiring layers 14 are repeated, and further metal pads 29 are formed.例文帳に追加

絶縁層１３の形成工程及び配線層１４の形成工程を繰り返し、更に金属パッド２９を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of simplifying manufacturing processes and easily flattening an interlayer insulating film.例文帳に追加

工程を簡略化することができ、層間絶縁膜を容易に平坦化できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing the resistance of tungsten wiring without causing an increase in manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程の増加を招くことなく、タングステン配線の低抵抗化できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor devices whereby the steps usable as alignment marks are formed by fewer processes.例文帳に追加

少ない工程でアライメントマークとして利用できる段差を形成することが出来る、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element, having two stepwise shapes which will not cause complication of processes.例文帳に追加

容易かつプロセスの煩雑化をまねくことのない、二つの段差形状を有する半導体素子の作製方法を提供する。 - 特許庁

The creation method of the mask data that is applied to the manufacturing method of a semiconductor device includes the following three processes.例文帳に追加

半導体装置の製造方法に適用されるマスクデータの生成方法は、以下の工程（ａ）〜（ｃ）を含む、マスクデータの生成方法。 - 特許庁

To provide a technology for detecting ionized amines which are contained in ultrapure water, used in the processes for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程に用いる超純水に含まれるイオン化アミンを検知することのできる技術を提供する。 - 特許庁

After performing processes such as ion implantation to form a semiconductor device, individual device formation regions are separated from one another along the dicing line.例文帳に追加

イオン注入などの工程を経て半導体装置を形成後、ダイシングラインに沿って各装置形成領域に分離する。 - 特許庁

To provide a method for reducing the discharge of perfluoro base compounds in a semiconductor manufacturing process consisting of a number of sub-processes.例文帳に追加

多数のサブ−工程を含む半導体製造工程におけるパーフルオロ系化合物の排出低減方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device, where processes are lessened in number, and a trench isolation method of low cost is employed.例文帳に追加

工程数が少なく、コストの安いトレンチ分離を用いた半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a semiconductor device of high reliability and operational performance level, without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

信頼性および動作性能の高い半導体装置を作製工程を増加させることなく実現することを目的とする。 - 特許庁