「semiconductor processes」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

After given processes, dicing is performed to the layered body of layers from the semiconductor substrate 10 to the supporting substrate 14 along the dicing lines DL1 and DL2.例文帳に追加

さらに、諸工程を経た後、半導体基板１０から支持基板１４に至る各層からなる積層体を、ダイシングラインＤＬ１，ＤＬ２に沿ってダイシングする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a solar battery which enables simple manufacturing processes and a high dopant concentration of a semiconductor substrate surface layer.例文帳に追加

製造工程が簡便であって、半導体基板表層のドーパント濃度を高濃度にすることができる、太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To increase the resistance with respect to various chemicals and plasma used in semiconductor manufacturing processes by improving the adhesiveness of a low-density film having low permittivity.例文帳に追加

低密度低誘電率膜の密着性を向上させ、半導体製造プロセスで使われる様々な薬液やプラズマに対する耐性を向上させる。 - 特許庁

The vaporizer delivery system for use in semiconductor manufacturing processes includes a plurality of vertically stacked containers 22 for holding a vaporizable source material.例文帳に追加

可蒸発ソース材料を保持するための複数の垂直に積重された容器２２を備え、半導体製造プロセスで用いるための蒸発器配送システム。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device in which the formation of interfacial traps is inhibited and the total number of manufacturing processes is reduced, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

界面トラップの形成が抑制され、総製造工程数の低減が図られた不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a field effect compound semiconductor device having an excellent gate pad without complicating the processes and reduction of throughput.例文帳に追加

電界効果型化合物半導体装置に関し、工程を複雑化することなく、且つ、スループットを低下することなく、良好なゲートパッド部を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having a low off-state current, and preferably having a high on-state current and high mobility, the method being performed in simplified processes.例文帳に追加

オフ電流が小さく、好ましくはオン電流及び移動度も高く、工程が簡略化された半導体装置の作製方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device which can ensure capacity without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

工程を増加させることなく、容量を確保できる半導体装置、半導体装置の製造方法及びこの半導体装置を用いた液晶素子を提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device and a manufacturing method thereof, which can be improved in operation efficiency in respective processes of design, manufacture and inspection.例文帳に追加

設計、製造および検査の各工程において作業効率を向上し得る不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a semiconductor element whose reflow crack resistance is excellent by relaxing a thermal stress in a series of semiconductor device manufacturing processes, and to provide a semiconductor deice whose connection reliability is excellent and which is manufactured by using the adhesive composition.例文帳に追加

一連の半導体装置製造工程で発生する熱応力を緩和して耐リフロークラックに優れる半導体素子用接着材組成物を提供し、その接着剤組成物を用いて製造した接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an integrated semiconductor optical element, with which the integrated semiconductor optical element having excellent characteristics and high reliability can be manufactured through simple processes; and to provide the integrated semiconductor optical element which has the excellent characteristics and is highly reliable.例文帳に追加

簡易な工程で、良好な特性を有し、信頼性の高い集積型半導体光素子を製造できる集積型半導体光素子の製造方法、および良好な特性を有し、信頼性の高い集積型半導体光素子を提供すること。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost, to improve the degree of freedom for adjusting the intensity distribution of light, and to realize optimization of processes for various samples at the time using a semiconductor treating technique for changing the property of a semiconductor by irradiating the semiconductor with light having a periodic intensity distribution.例文帳に追加

周期的な強度分布を持つ光を半導体に照射してその性質を変化させる半導体処理技術において、製造コストを低減し、かつ光の強度分布の調整の自由度を高め、様々な試料に対する工程の最適化を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device with which the semiconductor device having suitable mechanical strength on a contact interface between a conductive bump and a metal pad can be manufactured through simpler processes, and the semiconductor device manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

導電性バンプと金属パッドとの接触界面における好適な機械強度を有する半導体装置を、より簡素なプロセスにて製造することのできる半導体装置の製造方法及びその製法にて製造された半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for protecting the surface of a semiconductor wafer by which the surface of a semiconductor wafer 90 is protected includes processes of: arranging a protective film 10 so that it covers the surface of the semiconductor wafer 90; and removing parts of the protective film 10 which are arranged on the edge of the semiconductor wafer 90.例文帳に追加

実施形態に係る半導体ウエハの表面保護方法は、半導体ウエハ９０の表面を保護する方法であって、半導体ウエハ９０の表面を覆うように保護膜１０を設ける工程と、保護膜１０のうち、半導体ウエハ９０の縁部上に設けられた部分を除去する工程と、を含むものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can downsize the whole semiconductor device and be manufactured without complicating processes even in the semiconductor device in which SOI MISFET used as a low voltage region and a bulk MISFET used as a high voltage region coexist, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

低電圧領域として使用されるＳＯＩ型ＭＩＳＦＥＴと、高電圧領域として使用されるバルク型ＭＩＳＦＥＴとが共存する半導体装置であっても半導体装置全体を縮小でき、更にプロセスが複雑化することなく作製できる半導体装置と製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit by which unwanted contacts are reduced, a region of metal wires required for a dual via is secured easily, issues about contact in semiconductor manufacturing processes are solved, and increase in the resistance value is suppressed.例文帳に追加

不要なコンタクトを減らして、デュアルビアに必要な金属線の領域確保を容易にし、半導体製造工程におけるコンタクトイシューを解決し、抵抗値の増加を抑える半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device which allows the manufacturing cost thereof to be reduced and the productivity thereof to be improved by decreasing the number of components and the number of processes for manufacture, and to provide a method of manufacturing the optical semiconductor device.例文帳に追加

部品点数及び製造の工程数を削減して製造コストを低減させるとともに生産性の向上を図ることが可能な光半導体装置及び光半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming capacitors that satisfy electrical conditions different from each other in the same layer without increasing the number of processes so rapidly, and to provide a semiconductor device manufactured by the method.例文帳に追加

工程数を急激に増加させずに、相異なる電気的条件を満足させるキャパシタを同じ層に形成できる半導体素子の製造方法及びそれにより製造される半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where an analog capacitive element is installed without substantially increasing the number of processes by comparing it with a semiconductor device itself where a logic circuit and a DRAM cell circuit are mixed, for example.例文帳に追加

例えば、ロジック回路とＤＲＡＭセル回路が混載される構成の半導体装置自体と比較して、工程数の実質的な増加を引き起こさないで、アナログ容量素子を付設する構成の半導体装置の提供。 - 特許庁

To easily obtain a semiconductor package which is high in heat dissipating effects, and to provide a semiconductor package for reducing manufacturing processes and costs by simultaneously carrying out molding and heat spreader mounting.例文帳に追加

簡単に放熱効果の高い半導体パッケージを得ることができるとともに、モールド成型と、ヒートスプレッダ取り付けが同時に行えるので、製造工程を減らし、コストを低減することができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To improve a processing performance in assembling and testing processes of a semiconductor device for a fingerprint sensor, by decreasing a mounting area of the semiconductor device, so as to reduce a manufacturing cost and enhance a mounting reliability.例文帳に追加

本発明は、指紋センサ用半導体装置の実装面積を縮小化し、組立、テスト工程の処理能力を向上させて製造コストを削減し、実装信頼性を向上させることを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor test device and a semiconductor test method in which handling of data is made easy while test efficiency is improved by reducing quantity of data relayed between processes.例文帳に追加

工程間で引き継がれるデータの量を削減可能にすることで、そのデータの取り扱いを容易にするとともに試験効率の向上を図ることができる半導体試験装置及び半導体試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device containing a solid-state image pickup element for forming a mask on a region exceeding the limit of mask fining, reducing the number of processes, and improving reliability, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

マスク微細化の限界を超えた領域上へのマスク形成を可能にし、工程削減を可能し、信頼性の向上を図った固体撮像素子を含む半導体装置、及びその製造方法提供する。 - 特許庁

To implement accurate designing and reduction in the time required for designing an ultra-high frequency single-chip integrated circuit, by reducing the time and cost required for measuring a semiconductor element and by reducing the time and cost required in a semiconductor element modeling processes.例文帳に追加

半導体素子測定のための時間と費用を減らし、また、半導体素子モデリング過程での時間と費用を減らし、超高周波単一チップ集積回路設計時間の短縮と正確な設計を実現する。 - 特許庁

In this method of designing a semiconductor integrated circuit, the margins of the characteristics are optimized by determining the margins according to the layout of the semiconductor integrated circuit, resulting in preventing an increase in the number of designing processes due to overmargins.例文帳に追加

当該半導体集積回路設計方法では、半導体集積回路のレイアウトに応じてマージンが決定されることによってマージンが最適化され、オーバーマージンによる設計工数の増加が防止される。 - 特許庁

To provide the method for manufacturing a semiconductor device having a semiconductor element permitting a reduction in cost and an improvement in throughput due to a small number of processes and a reduction in raw materials and having a minute structure.例文帳に追加

少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit and its control method in which power consumption at the time of standby can be reduced without increasing circuit scale and the number of processes, in a semiconductor integrated circuit storing data.例文帳に追加

データを記憶する半導体集積回路に関し、回路規模及びプロセス工程数を増大させることなく、待機時における消費電力を低減できる半導体集積回路とその制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam irradiation method, a laser irradiation equipment to perform irradiation, and a method to manufacture a semiconductor device, which includes the processes of semiconductor film crystallization, activation, heating and the like performed by means of laser beam irradiation.例文帳に追加

レーザ光の照射方法及びそれを行うレーザ照射装置と、レーザ光の照射により半導体膜の結晶化、活性化、加熱等を工程に含む半導体装置の作製方法を提供する。 - 特許庁

An increase in the number of processes required for manufacturing a second gate electrode is reduced by forming a gate electrode to be provided at the upper part of an oxide semiconductor layer simultaneously when patterning the oxide semiconductor takes place.例文帳に追加

酸化物半導体層の上方に設けるゲート電極を形成するとき、酸化物半導体層のパターニングと同時に形成することで、第２のゲート電極の作製に要するプロセス数の増加を削減する。 - 特許庁

That is, processes from processing of the conductive film to the etching by using the semiconductor etching gas are continuously performed in the same chamber and the etching by using the semiconductor etching gas is performed before removing the etching mask.例文帳に追加

すなわち、導電膜の加工から半導体エッチング用のガスで行うエッチングまでを同一チャンバー内で連続して行い、半導体エッチング用のガスで行うエッチングはエッチングマスクを除去する前に行う。 - 特許庁

The shield and filter may be made of, for example, polysilicon or a semiconductor thin film of a given conductivity type, and may be readily manufactured by incorporating those manufacturing processes into a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

シールドやフィルタは、例えば、ポリシリコンや所定の導電型の半導体の薄膜で構成することができ、これらの製造プロセスを、半導体製造プロセスに組み込むことによって容易に製造することができる。 - 特許庁

To provide an efficient nitride semiconductor light emitting device, a nitride semiconductor device and a method for manufacturing the same where a characteristic and yield are high by reducing the number of manufacturing processes, time for manufacturing, the bending of a substrate, crystal defect, etc.例文帳に追加

製造工程数、製造時間、基板の反り、結晶欠陥、等を低減して、特性と歩留まりが高く高性能な窒化物半導体発光装置、窒化物半導体装置、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To control the production processes of a semiconductor device, which moreover includes a workpiece dimensional measurement processes so as to determine the dimensions in the transverse direction of patterns formed on a wafer using ellipsometry, in noncontact and nondestructive states, as well as at a high speed, based on the determined dimensions.例文帳に追加

エリプソメトリを使い、ウェハ上に形成されたパターンの横方向への寸法を、非接触かつ非破壊に、しかも高速に求める加工物寸法測定工程を含み、求められた寸法にもとづいて半導体装置の製造プロセスを制御する。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor element is provided to apply a doctor blade method for continuously executing a series of processes constituted of glass coating, temporarily firing, and glass firing processes two times so that the thickness of a glass passivation film can be set so as to be 40 μm or more.例文帳に追加

ガラス塗布、仮焼成、ガラス焼成工程からなる一連の工程を連続して２回行なうドクターブレード法を適用することにより、ガラスパシベーション膜の厚さが４０μｍ以上となるようにした半導体素子の製造方法である。 - 特許庁

To provide a lead frame for light coupled semiconductor device and a method of manufacturing the light coupled semiconductor device to form a highly accurate resin sealing part (light coupled semiconductor device) with good manufacturing yield by preventing leakage of sealing resin in view of reducing faults to be generated in the manufacturing processes.例文帳に追加

封止樹脂の樹脂漏れを防止して工程不良を低減し歩留まり良く高精度の樹脂封止部（光結合半導体装置）を形成することができる光結合半導体装置用リードフレームおよび光結合半導体装置製造方法提供する。 - 特許庁

In the processes of loading and unloading a semiconductor workpiece using a means for pushing up the semiconductor workpiece through the process of lifting a processing station 31, the semiconductor workpiece is securely held to stay in an original location without any vertical rise and fall in conjunction with an injector pin 21.例文帳に追加

処理ステーション３１を上昇させて半導体ワークピースを押し上げる手段を用いて、半導体ワークピースをローディング・アンローディングする過程において、半導体ワークピースをイジェクターピン２１に伴って上下昇降させることがなく、元の場所に停留するように確保する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element and a method of manufacturing the semiconductor laser element, for preventing the increase of manufacture processes while preventing the interruption of a part of laser beams by a support substrate and eliminating the need of bonding a semiconductor device part and the support substrate with high positioning accuracy.例文帳に追加

レーザ光の一部が支持基板に遮られるのを抑制しながら、製造工程が増加するのを抑制し、かつ、高い位置決め精度で半導体素子部と支持基板とを接合する必要がない半導体レーザ素子および半導体レーザ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the testing method of a semiconductor integrated circuit which can more easily and accurately test an integrated circuit on a semiconductor wafer, while eliminating post-processes, etc. after testing as well as a testing substrate, and to provide a semiconductor integrated circuit that is used in the method.例文帳に追加

テスティング基板はもとより、検査後の後処理等も不要としながら、より簡易且つ的確に半導体ウエハ上の集積回路を検査することのできる半導体集積回路の検査方法およびその方法の実施に使用される半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor apparatus capable of improving reliability of a light emitting device and preventing increase of the number of members and the number of mounting processes, in the optical semiconductor apparatus including a light emitting device and a light receiving device for detecting an optical output of the light emitting device which are integrated on the same semiconductor substrate.例文帳に追加

発光素子とその発光素子の光出力を検知する受光素子とを同一半導体基板上に集積化した光半導体装置において、発光素子の信頼性の向上、部材数および実装工程数の増加の抑制、が可能な光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises processes of forming an element region and an electrode on a semiconductor substrate, forming a protective film on the electrode, pasting a sheet on the protective film, dividing the semiconductor substrate into individual chips, and extending the sheet under controlled prescribed conditions.例文帳に追加

半導体基板に素子領域及び電極を形成する工程と、前記電極上に保護膜を形成する工程と、前記保護膜上にシートを貼り付ける工程と、前記半導体基板をチップ毎に分離する工程と、前記シートを制御された所定条件により引き伸ばす工程を備える。 - 特許庁

To efficiently manufacture a semiconductor wafer processing tape by applying an adhesive only to required portions and reducing cutting processes of an adhesive layer as far as possible, as for a method of manufacturing the semiconductor wafer processing tape and the semiconductor processing tape manufactured by the method.例文帳に追加

半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。 - 特許庁

In a semiconductor-device manufacturing method, after forming in a semiconductor substrate a semiconductor integrated circuit including phase change memories and nonvolatile memories other than the phase change memories (step S1), such inspecting processes as probing inspections are so performed (step S2) as to store data in the nonvolatile memories other than the phase change memories in response to the inspected results (step S3).例文帳に追加

半導体基板に相変化メモリと相変化メモリ以外の不揮発性メモリとを含む半導体集積回路を形成した（ステップＳ１）後、プローブ検査などの検査工程を行い（ステップＳ２）、検査の結果に応じて、相変化メモリ以外の不揮発性メモリにデータの格納を行う（ステップＳ３）。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises processes of introducing a prescribed impurity element into a semiconductor substrate, forming an impurity diffused region in the semiconductor substrate by radiating the light of a frequency resonating the characteristic frequency of the impurity element to diffuse the impurity element, and forming a semiconductor element on the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板に所定の不純物元素を導入する工程と、不純物元素の固有振動数に共鳴する波数の光で基板上の所定の箇所を照射して導入した不純物元素を拡散させ、半導体基板中に不純物拡散領域を形成する工程と、半導体基板上に半導体素子を形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a system, and a method that optimize determinations of a termination resistance value of a receiver and an on resistance of a driver, and decrease the number of processes required for the determinations.例文帳に追加

レシーバの終端抵抗値やドライバのオン抵抗の決定の最適化を図り、且つ、該決定の工数を削減する半導体装置、システム、方法の提供。 - 特許庁

To provide a non-volatile semiconductor memory device and a method of manufacturing the same, both of which are capable of reducing the number of manufacturing processes and has high-speed operability and high reliability.例文帳に追加

製造工程数の削減、また、それに加えて高速動作性、高信頼性を有する不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁