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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor processesに関連した英語例文

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semiconductor processesの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1127



例文

To control segregation of B or P in an initial film deposition in forming processes of such as a BSG film, a PSG film or a BPSG film for semiconductor devices.例文帳に追加

半導体デバイス用のBSG膜、PSG膜あるいはBPSG膜等の形成工程において、成膜初期部分でのBあるいはPの偏析を抑制する。 - 特許庁

To prevent chips or cracks in substrates in the substrate grinding and polishing processes and facilitate dice cutting in the manufacturing process of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造過程において、基板の研削および研磨工程における基板に欠けまたはクラックが発生することを抑制して、容易にダイシングする。 - 特許庁

To provide a ultra-small integrated optical pickup which satisfies the requirement for smaller and slimmer design and can be integrated using semiconductor manufacturing processes.例文帳に追加

小型化および薄型化の要求を満足させ、半導体工程技術を利用して集積可能な超小型の集積光ピックアップを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device by which uniform rounding-off oxidation can be performed even in a large-size wafer without letting increasing processes be excessive loads.例文帳に追加

大型ウエハにおいても均一な丸め込み酸化が行なえ、かつ増加する工程が過度の負担にならない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor integrated circuit device capable of decreasing the number of processes when manufacturing a cell library to conduct a circuit design process in a short period of time.例文帳に追加

セルライブラリ作成時における工数を削減し、回路設計処理を短時間で行うことのできる、半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor element, which has small wafer warpage and wafer cracking even when using a wafer which already has a large diameter and is thinned when fed to wafer processes.例文帳に追加

ウエハプロセスへの投入から大径の薄化ウエハを用いる場合でも、ウエハ反りおよびウエハ割れの少ない半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide metal piping capable of improving efficiency of a conversion process of high temperature/low temperature processes and a semiconductor manufacturing line using the metal piping.例文帳に追加

高温・低温処理の変換処理の効率性を向上させることのできる金属配管及びその金属配管を用いてなる半導体製造ラインを得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus that can manufacture a semiconductor device having a polycrystal silicon film of large particle size without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

製造工数を増やすことなく、大粒径の多結晶シリコン膜を有する半導体装置を製造可能な製造装置、および、製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor transistor, capable of forming ohmic electrodes that form an ohmic contact with an active layer while increasing the degree of freedom of processes.例文帳に追加

プロセスの自由度を高めつつ、活性層とオーミックコンタクトをとるオーミック電極を形成できる半導体トランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To suppress the generation of abnormal diffusion while preventing the reduction of the number of semiconductor substrates placeable in a diffusion furnace at once and an increase of the number of manufacturing processes.例文帳に追加

拡散炉内に一度に載置できる半導体基板数の減少と製造工程数の増大とを防ぎながら、異常拡散の発生を抑える。 - 特許庁

例文

To provide a method and an apparatus for inexpensively flattening an interlayer/intralayer insulating film on a semiconductor wafer with a large throughput and simple processes.例文帳に追加

半導体ウェハ上の層間層内絶縁膜を、安く、生産処理量が多く、簡単な工程で平坦化する方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical element which can suppress characteristic deterioration of a laser due to excitation of a substrate mode and reduce manufacturing processes.例文帳に追加

基板モードの励振に起因するレーザの特性劣化を抑制することができるとともに、製造工程を少なくできる半導体光素子を提供する。 - 特許庁

To eliminate the need for troublesome viscosity control of sealing resins, and to precisely form sealing resin materials for sealing a semiconductor chip without increasing the number of processes.例文帳に追加

面倒な封装樹脂の粘度管理等を不要として工程数を増やすこと無く半導体チップを封装する封装樹脂体を精度よく形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device equipped with a gold bump electrode for reducing the waste of material costs, and for reducing the number of processes.例文帳に追加

材料費の無駄を削減すると共に、工程数の削減が可能となる金バンプ電極を備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a FET which can be manufactured with smaller number of processes, and its manufacturing method.例文帳に追加

少ない工程数で、電界効果型トランジスタを形成することができる、電界効果型トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a capacitor without increasing the number of manufacturing processes in a semiconductor device with the capacitor having a pair of mutually facing conductive layers.例文帳に追加

相対向する一対の導電層を有するコンデンサを備えた半導体装置において、製造工程数を増加することなく、コンデンサを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can secure high mounting reliability without using solder, and can reduce material cost and the number of processes.例文帳に追加

はんだを使用することなく高い実装信頼性を確保することができ、材料コストの低減および工程の削減が可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be formed readily in few number of processes and is superior in frequency characteristics, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

少ない工程数で容易に形成することができると共に、優れた周波数特性を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve operating characteristics of a semiconductor device by forming a gate insulating layer in first and second oxidizing/nitriding processes using gases which have different nitrogen contents.例文帳に追加

窒素含有量の異なるガスを使用した第1次、第2次酸化/窒化工程でゲート絶縁層を形成して素子の動作特性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that allows improvement of ESD discharge capability without increasing special processes for ESD countermeasures and a dedicated mask.例文帳に追加

ESD対策のための特別な工程や専用マスクを増やすことなく、ESD放電能力の向上を図る事が可能な半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein the oxidation of a conductive plug can be prevented while reducing the number of processes than in the past, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

従来よりも工程数を減らしながら、導電性プラグの酸化を防止することができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an active element and an MIM capacitor and having a structure capable of shortening manufacturing processes, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

能動素子とMIMキャパシタを備え、製造工程の短縮を可能とする構造を有する半導体装置およびその製造方法を提供する - 特許庁

To inexpensively manufacture a p-n junction-type solar cell with high optoelectric conversion efficiency, using a crystal system semiconductor by reducing the number of the manufacturing processes.例文帳に追加

結晶系半導体を用いた光電変換効率の高いpn接合型の太陽電池を、製造工程を少なくして安価に製造し得るようにする。 - 特許庁

To reduce the increase of power consumption due to leakage current, in a semiconductor integrated circuit 2A in the manufacture dispersion of processes, the temperature and power supply voltage.例文帳に追加

プロセスの製造ばらつき、温度、電源電圧において半導体集積回路2Aにおけるリーク電流による消費電力の増大を削減する。 - 特許庁

To obtain the manufacturing method of a semiconductor device, which can prevent defectives, such as voids and stringers from being generated, without causing increase in the cost for the processes.例文帳に追加

プロセスコストの増加を招くことなく、ボイドやストリンガーなどの不良が発生することを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of having a superjunction region of low-on-resistance at a narrow pitch through a small number of processes, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

少ない工程数により狭セルピッチで低オン抵抗のスーパージャンクション領域を得ることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display capable of forming light shielding metal for a semiconductor film by reduced photolithographic processes, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

半導体膜に対する遮光メタルを、より少数のフォトリソグラフィ工程で形成した表示装置及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a plasma processing method and processing apparatus capable of remarkably decreasing an amount of foreign materials adhered to a wafer so as to improve the yield in plasma processing processes for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する際のプラズマ処理工程において、ウエハに付着する異物を大幅に低減し、歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with reduced size that does not cause degradation in characteristics due to manufacturing processes and is almost free from characteristic changes by potential changes of a bonding pad.例文帳に追加

作製プロセスに起因する特性劣化を生ぜず、ボンディングパッドの電位変化による特性変化を受け難い小型化した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate capable of maintaining a good quality of crystalline state even in various heating processes in an LSI manufacturing process.例文帳に追加

LSI製造工程における種々の加熱工程においても良質な結晶状態を維持することが可能な半導体基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device where a cost price for manufacture is reduced markedly by reducing photo processes to reduce man-hour for simplification.例文帳に追加

フォト工程を削減して、工数を低減して簡略化でき、製造原価の大幅な減少を可能にする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a capacitor and a method for manufacturing a semiconductor device capable of increasing the capacitance of a capacitor and reducing the number of processes.例文帳に追加

キャパシタ容量を増大させるとともに工程数を抑制することが可能なキャパシタの形成方法および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of processes and manufacturing costs, and to reduce a risk of physical damage to a compound semiconductor in manufacture and deterioration in electrical characteristics.例文帳に追加

工程数と製造コストを削減でき、かつ製造時に化合物半導体が物理的な損傷や電気的特性の劣化を招くおそれも少なくする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which suppresses element area of a protective element so as to be small and has high surge resistance without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加

保護素子の素子面積を小さく抑え且つ製造工程を複雑にすることなくサージ耐性が高い半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a designing method for semiconductor device provided with a buffer chain which does not change duty ratios of signals even if the processes are fluctuated in the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程においてプロセスばらつきが発生しても、信号のデューティ比が変化しないバッファチェーンを備える半導体装置の設計方法を提供する。 - 特許庁

The composition is particularly useful in lithographic processes used to configure an underlay material layer on a substrate, in particular, a metal layer or a semiconductor layer.例文帳に追加

その組成物は、基板上に下層の材料層、特に金属層または半導体層を構成するために使用されるリソグラフィープロセスにおいて、特に有用である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of forming a fine wiring, while being able to form a memory cell portion and a peripheral circuit part in few processes.例文帳に追加

メモリセル部と周辺回路部とを少ない工程で形成できるとともに微細な配線を形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve problems that an optical waveguide is very expensive because core patterning by plural times of thin film laminations and semiconductor processes is performed and also constitution and a manufacturing method for a new optical waveguide preparing both economical efficiency and performance are indispensable for a spread of optical communication.例文帳に追加

現状、光導波路は複数回の薄膜積層と半導体プロセスのよるコアパターニングが行われており非常に高コストである。 - 特許庁

To provide a distributed feedback semiconductor laser diode manufactured without using complicated processes, wherein stable single vertical mode oscillation is possible.例文帳に追加

複雑なプロセスを用いることなく製造することができ、かつ安定した単一縦モード発振が可能な分布帰還型半導体レーザダイオードを提供する。 - 特許庁

To provide a low molecule organic semiconductor material excellent in solubility consisting of thiophene and phenylene, which can be manufactured by simple processes such as coating and printing.例文帳に追加

塗工や印刷等の簡便なプロセスで製造できる、チオフェンとフェニレンからなる溶解性に優れた低分子有機半導体材料を提供する。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device by simple processes, performing an electric separation of cross wiring and maintaining a high yield ratio.例文帳に追加

交差配線の電気的分離を確実に行い、しかも簡単なプロセスで容易にかつ高い歩留まりで半導体装置を製造することを可能とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive and high performance semiconductor sensor by executing both simplification of processes and countermeasures against electrostatic attraction, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

プロセスの簡略化および静電引力の対策をともに行って、安価でありかつ高性能な半導体センサおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the number of processes by forming an upper layer re-wiring by a method except electrolytic plating when a semiconductor device having the upper layer re-wiring is manufactured.例文帳に追加

上層再配線を有する半導体装置の製造に際し、上層再配線を電解メッキ以外の方法で形成して、工程数を低減する。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing semiconductor device and a method of manufacturing capacitor by which a high-performance capacitor can be obtained without increasing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

製造工程数を増加させることなく高性能のキャパシタを得ることができる、半導体装置の製造方法及び、キャパシタの製造方法を得る。 - 特許庁

To form the planarized surface of an atom layer level on a silicon substrate surface so that it can be clustered along with other semiconductor- manufacturing processes, before substrate treatment.例文帳に追加

シリコン基板表面に、基板処理に先立って、原子層レベルの平坦化面を、他の半導体製造工程とともにクラスタ化が可能な条件で形成する。 - 特許庁

To prevent curvature of a semiconductor substrate of a solar cell without adding processes leading to cost increase while maintaining output characteristics of the solar cell.例文帳に追加

太陽電池の半導体基板の反りを、太陽電池の出力特性を維持しつつ、コスト増加に繋がる工程を追加することなく防止する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device, on which a bump for fixing potential of a silicon substrate can be formed using simple processes, regarding flip- chip using SOI substrate.例文帳に追加

SOI基板を用いたフリップチップに関して、シリコン基板の電位を固定するためのバンプを簡易な工程によって形成し得る半導体装置を得る。 - 特許庁

To offer the manufacture of semiconductor elements, especially of solar cells, which can form desired electrode patterns by simple processes at a low cost.例文帳に追加

簡易なプロセスで、かつ、低コストで、所望の電極パターンを形成することのできる半導体素子、とくに、太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an active element and an MIM capacitor and having a structure capable of shortening its manufacturing processes, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

能動素子とMIMキャパシタとを備え、その製造工程の短縮を可能とする構造を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To manufacture a semiconductor device having high nondestructive reliability against a local pressure from the outside, with a small number of processes and reduced manufacturing cost.例文帳に追加

外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を、少ない作製工程及び作製コストで作製することを課題とする。 - 特許庁




  
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