「side plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Further, an inner side resist 24 is formed on the inner side copper plating 23 and an outer side resist 27 is formed on the outer side copper plating 26 preferably.例文帳に追加

また、内側銅メッキ２３上に内側レジスト２４を、外側銅メッキ２６上に外側レジスト２７を形成することが好ましい。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING ONE SIDE OF METAL MATERIAL例文帳に追加

金属材料の片面めっき方法及び装置 - 特許庁

The Ni plating layer 53 and the electrolytic Au plating layer 54 are formed on the BGA array side, whereas the electrolytic Ni plating layer 55 and the electrolytic Au plating layer 56 are formed on the C4 side.例文帳に追加

各メッキ層は、ＢＧＡ側が電解Ｎｉメッキ層５３及び電解Ａｕメッキ層５４、Ｃ４側が無電解Ｎｉメッキ層５５及び無電解Ａｕメッキ層５６である。 - 特許庁

To provide a substrate plating apparatus to prevent a plating solution from turning around to the rear side of a substrate.例文帳に追加

基板の裏面へのメッキ液の回り込みを防止する基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

The plating method includes: separating a solution in a cathode side from a solution in an anode side by using a diaphragm; using a plating solution containing a soluble salt of iridium for the cathode side; and plating the surface of a member in the cathode side with the metal.例文帳に追加

陰極側と陽極側の溶液を隔膜で分離し、陰極側に可溶性イリジウム塩を含有するめっき液を用い、陰極側の部材表面をめっきすることを特徴とするめっき方法。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a gild plating layer 4 on a surface of the nickel plating layer 2 and a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２をより厚く施し，ニッケルめっき２の表面上に金めっき４を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Further, the plating applied to the electrode plate is configured with an Ni-P alloy plating film applied to the substrate side and an Ni-Co alloy plating film layered thereon.例文帳に追加

また、電極板のめっき構成は、基板側からＮｉ−Ｐ合金めっき膜とこれに積層したＮｉ−Ｃｏ合金めっき膜とする。 - 特許庁

The flow is given to the plating solution B in the plating tank 10 by introducing the plating solution B to the plating tank 10 from a reserve tank 20 by a pump 50 and discharging the plating solution B to the upper side of the plating tank 10 from discharge ports 62 of a multi-hole tube 60.例文帳に追加

リザーブ槽２０からポンプ５０によってめっき液Ｂをめっき槽１０へ導入させ、多孔管６０の吐出口６２よりめっき槽１０上方へ吐出させることで、めっき槽１０内のめっき液Ｂに流動が与えられる。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a patterned nickel plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

A copper foil 1 (main conductor layer) has a nickel plating layer 3 on the whole surface of one side and a thicker patterned tin plating layer 2 on the surface of the opposite side, and has a copper plating layer 5 (base layer conductor layer) on the surface of the nickel plating layer 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し，ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのニッケルめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3.例文帳に追加

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。 - 特許庁

The container 3 has a plating solution passing holes 321 in the lower side and a mesh member 31 in the upper side and is dipped into a plating solution 11.例文帳に追加

容器３は、下側にめっき液流通孔３２１を有し、上側にメッシュ部材３１を有し、めっき液１１中に浸漬される。 - 特許庁

As a result, a part largely opened and closed in the lower side of the plating vessel is eliminated to reduce the turbulence of the plating liquid and the uniform plating film is obtained.例文帳に追加

これによりめっき槽の下側で大きく開閉する部分がなくなり、めっき液の液流の乱れがなくなって均一なめっき膜を得ることができる。 - 特許庁

To provide a cathode cartridge in an electric plating tester with which the side surfaces of a substrate and the peripheral surface of the plating surface can be blocked from a plating liquid.例文帳に追加

被めっき物の側面とめっき面の周面をめっき液から遮断することができる電気めっき試験器の陰極カートリッジを提供する。 - 特許庁

To catch the catalyst metal participating in the adhesion strength of a plating layer and layer to be plated in an electroless plating method, more particularly a one-side plating method.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉を目的とする。 - 特許庁

To provide plating equipment which performs plating treatment on a workpiece by rotationally driving a barrel around the axis thereof in such a manner that a cathode on a barrel side and the workpiece are dipped into a plating solution, the plating equipment achieving more uniform and high quality plating of the workpiece.例文帳に追加

バレル側のカソード及びワークをメッキ液内に浸すようにして該バレルを軸回りに回転駆動させ、ワークのメッキ処理を行うにあたり、より均一で質の高いメッキ処理を行うことが可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an equipment for plating a substrate, which can prevent contamination of the substrate due to a plating solution which has leaked out to a mask member side.例文帳に追加

マスク部材側に漏れ出たメッキ液による基板の汚染を防止することができる基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

A nickel plating layer is formed on the seal side of the base 78, and the nickel plating layer does not contain phosphorus substantially.例文帳に追加

台座７８は、封止体側にニッケルメッキ層が形成され、該ニッケルメッキ層は実質的にリンを含まないようにしてある。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ONE SIDE PLATING PRESS MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING BIPOLAR PLATE FOR FUEL CELL SEPARATOR, AND SINGLE SIDE PLATING EQUIPMENT USED IN EACH METHOD例文帳に追加

片面めっきプレス材の製造方法、及び、燃料電池セパレータ用バイポーラプレートの製造方法、並びに、該各方法に用いる片面めっき装置 - 特許庁

The outer side face 13d of the bottom raising member 13 is located nearer to the center of a plating tank 11 than the inner side face 11c of the plating tank.例文帳に追加

また前記底上げ部材１３の外側側面１３ｄは、メッキ槽１１の内側側面１１ｃよりも前記メッキ槽の内方に位置している。 - 特許庁

In the wiring board 1, the metal terminal pad 10, 17 comprises a Cu plating layer 52, an Ni plating layer 53 and an Au plating layer 54 formed sequentially from the first major surface CP side wherein the Ni plating layer 53 is an electrolytic Ni plating layer 53.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１０，１７は、第一主表面ＣＰ側からＣｕメッキ層５２、Ｎｉメッキ層５３及びＡｕメッキ層５４がこの順序で積層されるとともに、Ｎｉメッキ層５３が電解Ｎｉメッキ層５３とされる。 - 特許庁

In the hot-dip plating route R1, the furnace shell changing unit 10 is moved to one side to make the furnace shell 11 for the hot-dip plating route match the hot-dip plating route R1.例文帳に追加

溶融めっきルートＲ１では、切替炉殻ユニット１０を一方に移動させて溶融めっきルート用炉殻１１を溶融めっきルートＲ１に一致させる。 - 特許庁

In the wiring board 1, the metal terminal pad 10, 17 comprises a Cu plating layer 52, Ni plating layers 53 and 55, and Au plating layers 54 and 56 formed from the first major surface CP side.例文帳に追加

配線基板において、金属端子パッド１０，１７は、第一主表面ＣＰ側からＣｕメッキ層５２、Ｎｉメッキ層５３，５５及びＡｕメッキ層５４，５６を積層する。 - 特許庁

After applying chemical nickel plating to a surface 10 on the rotor side of the caliper 5a made of an aluminum alloy and to a surface 11 on the side opposite to the rotor, nickel-tungsten alloy plating is applied to both side faces 10 and 11 thereof; next, gold plating is applied to only the surface 10 on the rotor side.例文帳に追加

アルミニウム合金製のキャリパ５ａのロータ側の面１０とロータとは反対側の面１１とに化学ニッケルメッキを施した後、これら両側面１０、１１にニッケルタングステン合金メッキを施し、次いで、ロータ側となる面１０のみに、金メッキを施す。 - 特許庁

Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole.例文帳に追加

ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁

A liquid chemical feed port 4 is formed in the side wall of the plating tank 1.例文帳に追加

また、めっき槽１の側壁には、薬液供給口４が設けられている。 - 特許庁

Therefore, moisture contents or plating residues which remain on the body side of the component after plating can be surely eliminated.例文帳に追加

したがって、めっき後において部品本体側に残ってしまった水分やめっき残渣を確実に除去することができる。 - 特許庁

On a nickel-plated layer 42 of the inner face side of the positive electrode 11, cobalt plating 43 or palladium plating 44 is applied.例文帳に追加

正極缶１１の内面側のニッケルめっき層４２上には、コバルトめっき４３またはパラジウムめっき４４が施されている。 - 特許庁

The metal plating layers 6 coating the internal side faces of the through-holes 5 are formed, and the metal plating layers 6 and the wiring pattern are connected.例文帳に追加

貫通孔５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。 - 特許庁

In the method for regenerating a plating liquid, a cation membrane is arranged at the cathode side of a plating liquid, an anion membrane is arranged at the anode side, and electrodialysis is performed in such a manner that the cathode side liquid and the anode side liquid separated by the dialysis are not mixed.例文帳に追加

メッキ液の陰極側にカチオン膜を、陽極側にアニオン膜を配置し、透析により分離された陰極側液と陽極側液を混合する事無く電気透析することを特徴とする。 - 特許庁

In a wiring board 1, a metal terminal pad 10, 110, 17, 117 comprises a Cu plating layer 52, an Ni plating layer 53 and an Au plating layer 54 formed sequentially from the first major surface CP side wherein the Ni plating layer 53 is an electrolytic Ni plating layer 53.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１０，１１０，１７，１１７は、第一主表面ＣＰ側からＣｕメッキ層５２、Ｎｉメッキ層５３及びＡｕメッキ層５４がこの順序で積層されるとともに、Ｎｉメッキ層５３が電解Ｎｉメッキ層５３とされる。 - 特許庁

A lower side support rotating body 23 of the web rotating only in the plating vessel is included.例文帳に追加

めっき槽の中だけで回転するウェブの下側支持回転体２３を設ける。 - 特許庁

Since the amorphous Pd-P-plating of the movable contact side is harder in hardness than the Ag-plating of the fixed contact side, the sliding lifetime of the slider 5a can be prolonged.例文帳に追加

固定接点側のＡｇメッキに対し、可動接点側の非晶質Ｐｄ−Ｐメッキの方が硬度が硬いため、摺動子５ａの摺動寿命を延ばすことが可能となる。 - 特許庁

A diaphragm 70 for separating the plating liquid in the semiconductor substrate W side and the plating liquid in the anode 30 side from each other is provided between the semiconductor substrate W and the anode 30.例文帳に追加

半導体基板Ｗとアノード３０との間に半導体基板Ｗ側のめっき液とアノード３０側のめっき液とを分離する隔壁７０を設ける。 - 特許庁

The descending flow of the plating liquid is suppressed by providing a heating means at the side wall mentioned above and locally heating the plating liquid in the vicinity of the side wall so as to generate ascending thermal convection.例文帳に追加

前記側壁に加熱手段を設け、前記側壁近傍のめっき液を局所的に加熱して上昇する熱対流を発生させ、前記下降流を抑制する。 - 特許庁

A rear surface side cover layer 109 is provided in a region inside of the rear surface side non-electrolysis gold plating layer 107.例文帳に追加

そして裏面側無電解金メッキ層１０７の内側の領域には裏面側カバーレイ１０９が設けられる。 - 特許庁

Then, the plating bedding film exposing in the frame is etched, and etching rebounds of the plating bedding film are adhered again to the wall of the frame side.例文帳に追加

次に、フレーム間に露出しているメッキ下地膜をエッチングし、該メッキ下地膜のエッチング跳ね返りをフレーム側壁に再付着させる。 - 特許庁

Ni plating layers of the same thickness are formed on both sides of a metal substrate, and etching is carried out only to the Ni plating layer of a mounting surface side of semiconductor elements, so that the thickness of the Ni plating layer of the mounting surface side is formed thinner than that of the Ni plating layer of a rear surface side to be connected to an external substrate.例文帳に追加

金属製基材の表裏面に同じ厚さのＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみのＮｉめっき層をエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを外部基板と接続する裏面側のＮｉめっき層より薄くすることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a pretreating agent for plating excellent in the capture of catalytic metal relating to the adhesive strength between a plated layer and a substrate in an electroless plating method in particular in a one-side plating method and to provide a plating method.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき法、特に片面めっき法においてめっき層、被めっき層の密着強度に関与する触媒金属の捕捉に優れためっき前処理剤、およびめっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The vessel for plating treatment used for the plating treatment is equipped with a transmission section which makes the circulation of the liquid possible between the inner side and outer side of the vessel for plating treatment and an agitation section which comprises projecting parts disposed on the inside surfaces of the vessel for plating treatment.例文帳に追加

めっき処理に用いるめっき処理用容器であって、前記めっき処理用容器の内側と外側との間で液体の流通を可能にする透過部と、前記めっき処理用容器の内面に設けられた凸部から構成される攪拌部と、を備えるめっき処理用容器。 - 特許庁

The thickness on one side of the aluminum plating of the insert 8 is preferably ≥5 μm.例文帳に追加

インサート材８のアルミニウムめっきは、片面の厚さが５μｍ以上であるのが望ましい。 - 特許庁

Concretely, the Ni plating layers having a thickness of 2.5 to 5 μm are formed on both sides, and the etching is carried out only to the mounting side of semiconductor elements, thereby the Ni plating layer of the mounting surface side is formed 0.5 to 2 μm thinner than the Ni plating layer of the rear surface side.例文帳に追加

具体的には、表裏面に２.５〜５μｍの厚さを有するＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみをエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを裏面側のＮｉめっき層より０.５〜２μｍ薄くする。 - 特許庁

By vibrating the wafer to spin off the plating solution, the quantity of the plating solution scattered to the outside is suppressed in comparison with that when the plating solution is removed only by rotating, and the deposition of the plating solution or the foreign matter produced from the plating solution on the side wall of the bath and the re-deposition of the foreign matter on the wafer W are also suppressed.例文帳に追加

ウェーハWを振動させることでめっき液を振り落とすので、回転のみで液切りする場合に比べて外方へ飛散するめっき液量を抑え、槽の側壁へのめっき液やそれから生じる異物（結晶）の付着、その異物のウェーハWへの再付着を抑えることができる。 - 特許庁

On the surface of the nickel plating layer, a plurality of Au-Ag plating layers having different rate of Ag is formed such that the rate of Ag increases from the basic material side toward the surface side thus forming a multilayer Au-Ag plating layer.例文帳に追加

そして、該ニッケルめっき層の表面に、Ａｇの割合が異なる複数のＡｕ−Ａｇめっき層を、基材側から表面側にかけてＡｇの割合が増加するように積層し、多層Ａｕ−Ａｇめっき層を形成する。 - 特許庁