spreadersを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 27件
A U electrode 23 is in contact with the heat spreaders 5 and 6.例文帳に追加
U電極23は、ヒートスプレッダ5、6に接触している。 - 特許庁
Spreaders 7, 8 are attached to the upper ring 4 and middle ring 5 in the radial directions, and the ends of spreaders 7, 8 are connected to the ends of the ribs 11 using triangular hinge plates 9.例文帳に追加
上ろくろ4と中ろくろ3にそれぞれ放射状に補助骨7,8を取り付け、これら二つの補助骨7,8と親骨11の端部を三角状のヒンジ板9にて連結する。 - 特許庁
A controller 120 controls reverse-spreading code assigned to the reverse-spreaders 101 to 103 so that an operating number out of the reverse-spreaders 101 to 103 and memories 111 to 113 become minimum.例文帳に追加
制御装置120は、逆拡散器101〜103及びメモリ111〜113の中で動作をしている数が最小となるように、逆拡散器101〜103に割り当てる逆拡散コードを制御する。 - 特許庁
A package structure 110 before cutting includes a substrate 102 and a heat spreaders 106 disposed on the substrate.例文帳に追加
切断前パッケージ構造110は、基板102と、基板上に配置されたヒートスプレッダ106とを含む。 - 特許庁
To provide methods of plating heat spreaders and other parts designed for thermal management of semiconductor devices.例文帳に追加
半導体装置の熱管理のために構成された熱スプレッダと他の部品をめっきする方法を提供する。 - 特許庁
Furthermore, the upper arm side and lower arm side heat spreaders (30, 40) are arranged in parallel with each other and are configured to allow the currents flowing through the upper arm side and the lower arm side heat spreaders (30, 40) to be reversed in their conducting directions mutually.例文帳に追加
そして、上アーム側及び下アーム側ヒートスプレッダ(30,40)は、互いに平行に配置されるとともに、上アーム側及び下アーム側ヒートスプレッダ(30,40)をそれぞれ流れる電流の導電方向が互いに逆向きとなるように構成されている。 - 特許庁
As the result, operating states of the reverse-spreaders 101 to 103 and memories 111 to 113 are controlled as mentioned above.例文帳に追加
その結果、逆拡散器101〜103及びメモリ111〜113はその動作状態が上記のように制御される。 - 特許庁
By the constitution, the asphalt mixture around the screw spreaders is uniformly reservoired to enable an amount of reservoir to adjust.例文帳に追加
これにより、スクリュスプレッダ6の周りにあるアスファルト混合物を均一に滞留させこの滞留量を調整することができる。 - 特許庁
To make it possible to cause spreaders to easily come off from a runner when disassembling an umbrella for repairing the same and assorting and disposing constituting parts.例文帳に追加
傘の修理および構成部品の分別廃棄のための分解に際して、支え骨が下ろくろから容易に外れるようにする。 - 特許庁
The heat spreaders 6a, 6b are composed so as to have contact with the plurality of semiconductor elements 5a-5c, 5d-5f and operate as a part of the circuit sections 4a-4i.例文帳に追加
ヒートスプレッダ6a,6bは、複数の半導体素子5a〜5c,5d〜5fに接し、回路部4a〜4iの一部として作用するように構成してある。 - 特許庁
To make it possible to easily remove spreaders from a runner when disassembling and disposing an umbrella while assorting constituting parts of the umbrella to each repairment and each material.例文帳に追加
傘の構成部品を修理または材質別に分別して廃棄するための分解に際して、下ろくろからの支え骨を容易に外すことができるようにする。 - 特許庁
By using a cooling means, which is composed of heat spreaders 2a, 2b, Peltier elements 3a, 3b, a heat sink 14 and the like, the semiconductor laser element 1 is cooled from both the p-side and the n-side.例文帳に追加
ヒートスプレッダー2a、2bとペルチェ素子3a、3bとヒートシンク14等からなる冷却手段を用いて、半導体レーザ素子1をそのp側およびn側の双方から冷却する。 - 特許庁
Reverse-spreaders 101 to 103 is possible to respectively reverse-spread for a plurality of reverse-spreading codes, and are respectively controlled to stop operation when there is no assignment of all reverse-spreading code which is processable.例文帳に追加
逆拡散器101〜103は、それぞれ、複数の逆拡散コードに対する逆拡散が可能であり、それぞれ、処理可能な全拡散コードの割り当てがないときは動作を停止するように制御される。 - 特許庁
At least one substrate out of the upper substrate 11 and lower substrate 12 is formed with heat spreaders 15, 16 for dispersing heat from the heat source 18 arranged on the substrates 11, 12, in addition to the upper and lower electrodes 13, 14.例文帳に追加
そして、上基板11あるいは下基板12のうち少なくとも一方の基板には上、下電極13,14に加えて当該基板11,12上に配置された熱源18からの熱を分散させるヒートスプレッダー15,16が形成されている。 - 特許庁
The length for obtaining the required width of the pavement is prepared and is mounted to the finisher body 1, and a screed 5 having a variable deflector 19 capable of varying an angle to lead out the asphalt mixture conveyed and spread by the screw spreaders 6 is included.例文帳に追加
さらに、所望の舗装幅を得るべき長さが用意されてフィニッシャ本体部1に取り付けられ、スクリュースプレッダ6にて送り広げられたアスファルト混合物の導出角度を可変する可変式デフレクタ19を有したスクリード5を備える。 - 特許庁
To provide a spreader capable of installing an ultraviolet ray irradiation means in a urinal, a closet, a bath-tub and a bath-room without changing constitutions of the urinal, the closet, the bath-tub and the bath-room themselves, the urinal, the closet , the bath-tub and the bath-room equipped with the spreaders.例文帳に追加
小便器、大便器、浴槽及び浴室自体の構成を変えることなく、紫外線照射手段を小便器、大便器、浴槽及び浴室に設置することができるスプレッダーと、このスプレッダーを備えた小便器、大便器、浴槽及び浴室を提供する。 - 特許庁
A base end of a boom is elevatably supported by a top swing body, and a boom derricking mechanism 13 comprises a pair of spreaders 15, 17 for derricking the boom, and a boom winch 24 for taking up one end of a boom derricking rope 18.例文帳に追加
上部旋回体にブームの基端が起伏可能に支持されており、ブーム起伏装置13は、このブームを起伏させるための一対のスプレッダ15,17と、この一対のスプレッダ間に巻き掛けられたブーム起伏ロープ18の一端を巻き取るブームウインチ24とを備える。 - 特許庁
This laser welding tool 100 is composed of a lead frame 20 and heat spreaders 18, 19 which are welding members, a loading plate 1 for loading the lead frame 20 and an emitter foil 13, and windows 2 which are through holes for passing the laser beam 6 which is formed on this loading plate 1.例文帳に追加
このレーザ溶接用治具100は、溶接部材であるリードフレーム20とヒートスプレッダ18、19およびリードフレーム20とエミッタ箔13に荷重を負荷する荷重板1と、この荷重板1に形成したレーザ光6を通過させる貫通孔である窓2で構成される。 - 特許庁
To provide a semiconductor device of a structure suitable for low-cost manufacturing which eliminates a need of molding a separate heat spreader for individual semiconductor device even when desirable heights of heat spreaders are different between a plurality of semiconductor devices, and also to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加
ヒートスプレッダの所望の高さが複数の半導体装置間で相異なる場合でも、半導体装置毎に個別にヒートスプレッダを成型する必要のない低コストでの製造に適した構造の半導体装置、ならびにその製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁
The heat spreaders are each formed with through holes 106a at the intersections of cutting lines 108b extending in an X direction and a cutting lines 108a extending in a Y direction, the through holes being filled with a low ductility material 104 having a lower ductility than that of the material of which the heat spreader is comprised.例文帳に追加
ヒートスプレッダは、X方向切断ライン108bおよびY方向切断ライン108aの交点にそれぞれ貫通孔106aが形成され、当該貫通孔が、ヒートスプレッダを構成する材料よりも延性の低い低延性材料104で埋め込まれている。 - 特許庁
The semiconductor device includes on a substrate 1 a plurality of semiconductor elements 5a-5f, heat spreaders 6a, 6b for conducting and spreading the heat generated in the semiconductor elements 5a-5f, and circuit sections 4a-4i for connecting between semiconductor elements 5a-5f or between the semiconductor elements 5a-5f and the outside.例文帳に追加
複数の半導体素子5a〜5fと、半導体素子5a〜5fから発生する熱を伝導し拡散するヒートスプレッダ6a,6bと、半導体素子5a〜5f間又は半導体素子5a〜5fと外部とを接続する為の回路部4a〜4iとが基板1上に配設された半導体装置。 - 特許庁
Heat spreaders 16 and 17 and a heat discharging metal base plate 21 are arranged as a heat circuit board upward and downward of semiconductor chips 1 and 2 mounted on the circuit board 15 respectively, and an insulating oil 10 is enclosed to fill an enclosed plastic case 9 storing the semiconductor chips 1 and 2.例文帳に追加
回路基板15上に搭載された半導体チップ1,2の上下に放熱用基板としてそれぞれヒートスプレッダー16,17と放熱用金属ベース板21を配置し、半導体チップ1,2を収容した密閉型のプラスチックケース9内に液体の絶縁油10を充填して封止する。 - 特許庁
In each of the two spreaders constituting the twin spreader, first non-contact type sensors are downwardly installed on four corners and second non-contact type sensors are downwardly installed on both ends on a central line in a longitudinal direction respectively, and those non-contact type sensors are constituted by three one-dimensional laser sensors assembled in a fan shape.例文帳に追加
ツインスプレッダを構成する2台のスプレッダのそれぞれにおいて、四隅に第1の非接触式センサーを、長手方向の中心線上の両端部に第2の非接触式センサーを、それぞれ下向きに設置し、それらの非接触式センサーを扇形に組み付けられた3台の一次元レーザセンサーで構成する。 - 特許庁
The heat spreaders 10 for the display device, such as a plasma display panel, a light emitting diode, or a liquid crystal display includes at least one sheet composed of compression particles of release graphite having a surface area greater than the surface area in a back portion of the display device which is a localized region of a higher temperature.例文帳に追加
プラズマディスプレイパネル、発光ダイオード、または液晶ディスプレイ等の表示装置用のヒートスプレッダ10であって、より高温の局所領域となる該表示装置の背面部分の表面積よりも大きい表面積を有する剥離グラファイトの圧縮粒子からなるシートを少なくとも一枚含んでなる。 - 特許庁
Spreaders 22a-1 to 22a-n when spreading the generated space-time code symbols in two dimensions of a time direction and a frequency direction by using spread codes spreads them so that a spread chip generated from a plurality of space-time code symbols in the time direction of the space-time encoding matrix is allocated to a nearby subcarrier.例文帳に追加
拡散器22a−1〜nは、生成された時空符号シンボルを拡散コードを用いて時間方向と周波数方向へ2次元拡散する際に、時空符号化行列の時間方向の複数の時空符号シンボルから生成される拡散チップが近傍のサブキャリアに割り当てられるように拡散する。 - 特許庁
Guide pins 14 pressing the boom derricking rope 5 to the rope guide grooves of the spreader sheaves 10 and 11 at the rope entrance portions for the spreader sheaves 10 and 11 are removably fitted, via a pair of upper and lower guard pin fitting plates 15, to the upper and lower spreaders 8 and 9 provided with the spreader sheaves 10 and 11 into which the boom derricking rope 5 is inserted.例文帳に追加
ブーム起伏ロープ5が通されるスプレッダシーブ10…,11…を備えた上部及び下部スプレッダ8,9に、スプレッダシーブ10…,11…に対するロープ出入り口部分で同ロープ5を同シーブ10…,11…のロープガイド溝に押し付けるガードピン14を上下一対のガードピン取付板15を介して脱着可能に設けた。 - 特許庁
The inverter device 20 is formed by performing wiring connection between power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c using one piece of a lead frame 28, and in each of the power semiconductor devices 21a to 21c and 22a to 22c, a surface opposite to a surface connected to the lead frame 28 is connected to heat spreaders 23a and 23b made of a conductive material.例文帳に追加
インバータ装置20は各パワー半導体素子21a〜21c,22a〜22c間の配線接続を1枚のリードフレーム28で行うことにより形成され、各パワー半導体素子21a〜21c,22a〜22cはリードフレーム28に接続される側の面と反対側の面が導電材製のヒートスプレッダ23a,23bに接続されている。 - 特許庁
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