「surface lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LAPPING DEVICE FOR APPLYING SURFACE PROCESSING TO SOFT MATERIAL, AND LAPPING WORKING METHOD例文帳に追加

軟質材料の表面加工を行うラッピング装置及びラッピング加工方法 - 特許庁

In back surface lapping, alkaline-family lapping liquid containing an FO abrasive grain ranging from #1500 to #4000 is used.例文帳に追加

裏面ラッピングは、＃１５００〜＃４０００のＦＯ砥粒を含むアルカリ系ラッピング液を用いる。 - 特許庁

To avoid the danger of damaging the surface of a lapping board of the lapping device.例文帳に追加

本発明はラッピング装置に関し、ラップ定盤の表面を傷つける危険を回避する。 - 特許庁

METAL BOND DIAMOND LAPPING SURFACE PLATE FOR PROCESSING THIN SHEET例文帳に追加

薄板加工用メタルボンドダイヤモンドラップ定盤 - 特許庁

LAPPING SURFACE PLATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ラップ定盤およびその製造方法 - 特許庁

LAPPING FILM AND SURFACE MACHINING DEVICE例文帳に追加

ラッピングフィルムおよび表面加工装置 - 特許庁

THRUST SURFACE FILM LAPPING DEVICE OF JOURNAL例文帳に追加

ジャーナルのスラスト面フィルムラップ加工装置。 - 特許庁

SYSTEM FOR PATTERNING LAPPING SURFACE例文帳に追加

ラップ仕上面をパターン付けするシステム - 特許庁

SURFACE POLISHING DEVICE HAVING UPPER LAPPING PLATE FALL PREVENTION DEVICE例文帳に追加

上ラップ板落下防止装置を備えた平面研磨装置 - 特許庁

TAPE LAPPING DEVICE FOR PROCESSING ROTARY SURFACE例文帳に追加

回転面加工用テープラップ装置 - 特許庁

ALIGNMENT MECHANISM FOR UPPER SURFACE PLATE OF LAPPING DEVICE例文帳に追加

ラッピング装置の上定盤の芯出し機構 - 特許庁

The lapping machine includes: a lapping level block 14 providing a lapping surface 14A; a low tool 32 having a work surface for pressing the low bar against the lapping surface; and a mechanism acting on the low tool so that given pressure distribution is generated between the low bar and the lapping surface.例文帳に追加

ラッピングマシンは、ラッピング面１４Ａを提供するラップ定盤１４と、ロウバーをラッピング面に抗して押し付けるワーク面を有するロウツール３２と、与えられた圧力分布がロウバーとラッピング面との間に生じるようにロウツールに作用するメカニズムとを備えている。 - 特許庁

To maintain a desired form of a lapping surface continuously by detecting deformation of the lapping surface in polishing operation and truing it promptly.例文帳に追加

研磨作業中のラップ面の変形を検出して即座にこれを修正することにより常にラップ面を所望形状に保つ。 - 特許庁

To provide a lapping device for providing desired surface roughness in response to an abrasive grain state of a lapping film surface.例文帳に追加

ラッピングフィルム表面の砥粒の状態に対応して所望の表面粗さを得ることができるラッピング加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide an improved system for patterning of a lapping surface capable of efficiently forming a pattern on the lapping surface with no turbulence.例文帳に追加

ラップ仕上面に乱れの無いパターンを効率的に形成することができる、改善されたラップ仕上面のパターン付けシステムを提供する。 - 特許庁

LAPPING METHOD OF SURFACE FACING MEDIUM FOR THIN FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドにおける媒体対向面のラッピング方法 - 特許庁

WORK TAKEOUT DEVICE IN PLANETARY GEAR TYPE FLAT SURFACE LAPPING MACHINE例文帳に追加

遊星歯車方式平面ラップ盤におけるワーク取り出し装置 - 特許庁

SURFACE GRINDING METHOD OF HARD AND FRAGILE MATERIAL USING DIAMOND LAPPING MACHINE例文帳に追加

ダイヤモンドラップ定盤による硬脆材料の平面研削加工法 - 特許庁

The platen roller 1 presses a lapping sheet 8 against the surface of the protection layer.例文帳に追加

プラテンローラ１はラッピングシート８を保護層表面に押し付ける。 - 特許庁

The lapping surface plate is for lapping the surface of a processed object by using free abrasive grains, and the lapping surface of the lapping surface plate is made of a sintered body including 20-70 wt.% of copper powder, 10-80 wt.% of bronze powder and 0-15 wt.% of tin powder.例文帳に追加

遊離砥粒を用いて被加工物の表面をラッピングする研磨用のラップ定盤であって、定盤作用面が、銅粉末２０〜７０重量％、青銅粉末１０〜８０重量％及び錫粉末０〜１５重量％を含む焼結体からなることを特徴とするラップ定盤。 - 特許庁

To provide a lapping apparatus suitably lapping a work having a circular-arc working surface incompletely round in section.例文帳に追加

断面非真円の円弧状の加工面を有するワークに対してラッピング加工を好適にし得るラッピング加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lapping device capable of uniformly pressing a lapping paper over the rotation axis direction of a machined surface.例文帳に追加

ラッピングペーパを被加工面の回転軸方向に亘って均一に押圧することができるラッピング装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR LAPPING SURFACE OPPOSED TO MEDIUM IN THIN FILM MAGNETIC HEAD, MAGNETIC HEAD BAR HOLDING UNIT AND LAPPING DEVICE例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドにおける媒体対向面のラッピング方法、磁気ヘッドバー保持ユニット及びラッピング装置 - 特許庁

To provide an inexpensive grooving device capable of forming grid-like grooves on the whole surface of a grinding face of a lapping machine and requiring a space smaller than that of the lapping machine for installation.例文帳に追加

ラップ盤装置の研磨面の全面に格子状の溝を切る溝切装置を、ラップ盤装置より小さいスペースで、安価に提供する。 - 特許庁

To provide a lapping method for providing stable surface roughness even if a variation is caused in an abrasive grain state of a lapping film surface in the middle of lapping.例文帳に追加

加工途中にラッピングフィルム表面の砥粒の状態にばらつきが生じても安定した表面粗さを得ることができるラッピング加工方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The method for lapping an object to be polished includes providing a polishing pad stuck on a metal-made surface plate for lapping, the polishing pad satisfying the following (1)-(3) conditions; and supplying abrasive grains for polishing between the object to be polished and the polishing pad to perform lapping.例文帳に追加

金属製ラッピング用定盤上に下記（１）〜（３）を満足する研磨パッドを貼り付け、被研磨物と該研磨パッドの間に研磨用砥粒を供給してラッピングすることを特徴とする被研磨物のラッピング方法。 - 特許庁

The lapping machine is provided with a lap surface plate 14 providing a lapping face 14A, a low tool 32 having a workpiece face pressing the low bar against the lapping face, and a mechanism acting on the low tool so that given pressure distribution occurs between the low bar and the lapping face.例文帳に追加

ラッピングマシンは、ラッピング面１４Ａを提供するラップ定盤１４と、ロウバーをラッピング面に抗して押し付けるワーク面を有するロウツール３２と、与えられた圧力分布がロウバーとラッピング面との間に生じるようにロウツールに作用するメカニズムとを備えている。 - 特許庁

In this diamond lapping surface plate, a plurality of diamond pellets are fixed to a surface plate 1.例文帳に追加

定盤１にダイヤモンドペレット２を複数個固着したダイヤモンドラップ定盤である。 - 特許庁

To eliminate the eccentricity of an upper surface plate, and to smoothly lower the upper surface plate during the lapping.例文帳に追加

上定盤の偏心をなくすとともに、ラッピング時に上定盤をスムーズに下降させる。 - 特許庁

Subsequently, an upper surface plate is moved until it touches the workpiece and a lapping machine is started to run.例文帳に追加

その後は、上定盤をワークに接触するまで移動させ、ラッピングマシンを稼働させる。 - 特許庁

MANUFACTURE OF LONG WORKPIECE HAVING CURVATURE SURFACE AND PLANE LAPPING DEVICE USED FOR IT例文帳に追加

曲率表面を有する長尺状ワ−クの製造方法およびそれに用いる平面ラップ装置 - 特許庁

Next, the inspection surface is ground by diamond lapping paper (step SP12).例文帳に追加

次に、ダイヤモンドラッピングペーパーを用いて、検査面を研磨する（ステップＳＰ１２）。 - 特許庁

Lapping is first performed in a state where the semiconductor wafer 5 is partially protruded from the outer peripheral side or the inner peripheral side of the surface plate 1, and after a lapping plane, especially inner and outer peripheral edge parts of the surface plate 1 are flattened, finishing of the wafer is performed at the position at which the wafer is entirely not protruded and lapping is completed at this position.例文帳に追加

ラッピングは、まず半導体ウェーハ５が定盤１の外周側又は内周側から局部的にはみ出した状態で行い、定盤１のラップ面、特に内外の周縁部を平坦化した後、全くはみ出さない位置でウェーハの仕上げを行い、この位置でラッピングを終了する。 - 特許庁

As the tool utilized for implement the lapping method, the lapping tool is provided, which is so constructed that the peripheral surface of the tool body 6 is provided with a rugged part (a projection 7 or the like) for scattering the lapping agent 8 coming into contact with the peripheral surface in the centrifugal direction by its rotation.例文帳に追加

又、このラップ処理方法の実施に活用できる工具として、工具本体６の周面に、この周面に接するラップ剤８を工具本体６の自転により遠心方向に飛散させるための凹凸加工（突条７など）が施されているラップ用工具などを提供する。 - 特許庁

The lapping device to polish the row bar comprises a lap platen to provide a lapping surface; a row tool having a plurality of bend cells partitioned by a plurality of slits; a pressing mechanism to press the row tool in the direction of the lapping surface of the lap platen; and a bend mechanism to bend the bend cell against the lapping surface of the lap platen.例文帳に追加

ロウバーを研磨するラッピング装置であって、ラッピング面を提供するラップ定盤と、複数のスリットにより画成された複数のベンドセルを有するロウツールと、ロウツールをラップ定盤のラッピング面の方向に押し付ける押し付け機構と、ロウツールの各ベンドセルをラップ定盤のラッピング面に対してベンドするベンド機構を含んでいる。 - 特許庁

This polishing device 1 has a lapping tape 3 polishing the surface of the magnetic disk 2; a tape supply means 4 supplying the lapping tape 3; a burnisher roller 5 bringing the lapping tape 3 into contact with the surface of the magnetic disk 2; and a pressurization means 6 pressing the lapping tape 3 onto the surface of the magnetic disk 2.例文帳に追加

研磨装置１は、磁気ディスク２の表面を研磨するラッピングテープ３と、ラッピングテープ３の供給を行うテープ供給手段４と、上記ラッピングテープ３を磁気ディスク２の表面に接触させるバーニッシャローラ５と、バーニッシャローラ５を介して、ラッピングテープ３を磁気ディスク２の表面に押し付ける加圧手段６を備えている。 - 特許庁

The controller variably controls at least one of the shoe pressing force, the work rotational speed, and the oscillation speed according to the rotational position of the work during the lapping, and unifies the lapping quantity per unit circumferential length on a lapping surface of the work.例文帳に追加

コントローラは、加工中におけるワークの回転位置に応じて、シュー押付け力、ワーク回転速度、および、オシレーション速度のうちの少なくとも１つを可変制御し、ワークの加工面における単位周長当たりの加工量を均一化する。 - 特許庁

The lapping method is a lapping method of a spherical body, in which a lapping is performed, by grinding stones 2a and 3a, for the surface of a spherical machining sample 7 made of silicon nitride ceramics and sialon ceramics and the grinding stones 2a and 3a include abrasive grains having hardness higher than that of the machining sample 7.例文帳に追加

ラッピング加工方法は、窒化ケイ素セラミックスやサイアロンセラミックスよりなる球状の加工サンプル７の表面を砥石２ａ、３ａによりラッピング加工する球体のラッピング加工方法であって、砥石２ａ、３ａは加工サンプル７よりも高硬度の砥粒を含んでいる。 - 特許庁

To provide a lapping agent having abrasive grains floating for a long time to work a workpiece with a complicated shape into a uniform mirror-finished surface, preferably a lapping agent further exhibiting cooling effects of evaporation heat, and a method and a device for lapping using the agent.例文帳に追加

複雑形状の工作物を均一な鏡面にラップするために砥粒を長時間浮遊させるラップ剤、好ましくは気化熱冷却効果をさらに奏するラップ剤、及びこれを含んだラッピング加工方法及びラッピング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a fine powder for lapping processing capable of greatly improving surface accuracy of a work after the lapping processing and effectively suppressing the surface oblique edging caused by polishing.例文帳に追加

ラッピング加工後のワークの面精度を大きく向上させることができ、ポリシングに起因する面だれを効果的に抑制することができるラッピング加工用微粉末を提供する。 - 特許庁

To provide a surface plate for a double-sided lapping machine, reducing attractive force of a glass plate and a lapping surface in polishing a glass plate such as a hard disc for magnetic storage and a liquid crystal display.例文帳に追加

磁気記憶用ハードディスク、液晶ディスプレイなどのガラス板を研磨する際、ガラス板と摺り合せ面との吸い付き力を低減させることが可能な両面ラップ盤用定盤を提供する。 - 特許庁

To provide a lapping device which stably provides desired surface roughness of a workpiece even if the same portion of an abrasive surface of a lapping film is used for machining a plurality of times.例文帳に追加

ラッピングフィルムの砥粒面の同一箇所を複数回加工に用いる場合でも、安定した所望の面粗度を得ることができるラッピング加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lapping surface plate, excellent in retaining free abrasive grains, for performing lapping precisely with reduced roughness on the surface by using a small quantity of free abrasive grains.例文帳に追加

遊離砥粒の保持力に優れ、少量の遊離砥粒を用いて、表面粗さが細かく、精度の高いラッピングを行うことができるラップ定盤を提供する。 - 特許庁

At this time, the polishing is performed by making the width of the lapping film 7 narrower than the width of the polished surface, while relatively moving the lapping film 7 in the axial direction by a deflection width according to the width of the polished surface.例文帳に追加

この際、ラッピングフィルム７の幅を加工面の幅より狭くし、ラッピングフィルム７を、加工面の幅に応じた振れ幅にて軸方向に相対移動させつつ研磨加工する。 - 特許庁

One lapping surface plate 11 is rotationally driven by a fixed reference shaft 1, and the other lapping surface plate 21 is rotationally driven by a pressurizing shaft 2 and pressed against the work W with pressurizing force.例文帳に追加

一方のラップ定盤１１は固定された基準軸１によって回転駆動され、他方のラップ定盤２１は加圧軸２によって回転駆動され、押圧力をもってワークＷに押しつけられる。 - 特許庁