「surface lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the corrosion of a magnetic metal on an ABS surface during lapping or washing in the manufacturing process of a thin-film magnetic head.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドの製造工程において、ラップ加工あるいは洗浄時に、ＡＢＳ面上の磁性金属が腐食することを防止する。 - 特許庁

The recessed tip part has an abutting surface 72 for pressing one face of the film to a machining surface to form at least two lapping points A1, A2 regardless of the rotating position of the work.例文帳に追加

凹状先端部は、フィルムの一の面を加工面に押付けて少なくとも２点のラッピング加工点Ａ１、Ａ２をワークの回転位置に拘わらず形成する当接面７２を有する。 - 特許庁

Additionally, the taper surface is finished and the tape lapping work is applied so that the compression residual stress between the taper surface and the depth of 30 μm from the taper surface comes to be within a region of -500 MPa to -1,200 MPa.例文帳に追加

さらに、テーパ表面を仕上げると共に、テーパ表面及びテーパ表面からの深さが３０μｍの間での圧縮残留応力が−５００ＭＰａ〜−１２００ＭＰａの範囲となるようにテープラップ加工を施す。 - 特許庁

A magnetic field is provided for forming approximately vertical lines (17) of magnetic force on the entire surface of the lapping machine (4) in the grinder (1), magnetic abrasive grains are employed as a grinding medium, and the magnetic abrasive grains are uniformly dispersed on the lapping machine (4) by the action of the lines (17) of magnetic force.例文帳に追加

研磨装置（１）にあるラップ盤（４）の表面全体にほぼ垂直な磁力線（１７）を形成する磁場を設け、研磨材として磁性砥粒を使用し、ラップ盤（４）上に磁力線（１７）の作用で磁性砥粒を均一に分散させる。 - 特許庁

To provide a steel cord for reinforcing a rubber product, having such a structure as improving the stability of the shape of the steel cord, preventing the fretting wear and breakage of a lapping element wire to improve the durability of the steel cord, not projecting the lapping element wire from the surface of the steel cord, and reducing the freedom of the lapping element wire in the longitudinal direction of the steel cord.例文帳に追加

スチールコードの形状の安定性を向上させること、また、ラッピング素線のフレッチング摩耗、破断を防止して同スチールコードの耐久性を向上させるため、ラッピング素線がコード表面から突出せず、また、ラッピング素線のコード長手方向の自由度を低減できるように、スチールコードの構造を工夫することをその課題とする。 - 特許庁

A parallel reference base 3 and a parallel adjustment base 4 fixable on the lapping machine body 10 and also removable are installed in a random position avoiding the lapping surface plate 9 on the lapping machine body 10, and both ends of a fixing bar material 2 fixing a guide rail guide 1 are supported by the parallel reference base 3 and the parallel adjustment base 4.例文帳に追加

ラッピングマシン本体１０上のラップ定盤９を避けた任意の位置に、ラッピングマシン本体１０上に固定可能であるとともに、取り外し可能な、平行基準台３および平行調整台４を設置し、平行基準台３および平行調整台４で案内レールガイド１を固定した固定バー材２の両端を支持する。 - 特許庁

To provide a method for determining the front and rear surface of a semiconductor wafer capable of judging the front and rear surface of the semiconductor wafer so tat an operation is not made with the wrong surface of the semiconductor wafer in a process of lapping (planar polishing) from beveling on and polishing both the surface.例文帳に追加

ベベリング以降のラッピング（平面研削）及び両面ポリッシングの工程で半導体ウェハの表裏を間違えて作業しないように、半導体ウェハの表面と裏面を判別できる半導体ウェハの表裏判別方法を提供する。 - 特許庁

Lapping parts 44 which are held between the engine room side junction box 16 and the wall 11 are formed on both sides in the width direction of the surface 30a pressed against the wall.例文帳に追加

接合面３０ａの幅方向の両側には、エンジンルーム側接続箱１６と隔壁１１との間で挟着されるラップ部４４を形成する。 - 特許庁

To provide a lapping machine enhancing the flatness and shape of a lapped wafer by controlling the thermal expansion of upper and lower surface plates.例文帳に追加

上定盤と下定盤の熱膨張をコントロールすることにより、ラップドウェーハの平坦度及び形状を向上させることができるラップ盤を提供する。 - 特許庁

In lapping the work having a circular-arc working surface incompletely round in section, the whole of the cartridge 70 is displaced according to the rotation of the work.例文帳に追加

断面非真円の円弧状の加工面を有するワークに対してラッピング加工を施すときには、ワークの回転に応じてカートリッジ７０の全体が変位する。 - 特許庁

A material is removed from an air/tape bearing surface, for example, by lapping, and is thereby compared with similar features of the magnetoresistive device and monitoring device.例文帳に追加

材料は、たとえばラッピングによって空気／テープ軸受面から除去され、これにより、磁気抵抗素子および監視０子の同様の特徴と比較される。 - 特許庁

A trench 15 is made along a dicing line on the surface of a substrate 1 on which elements are fabricated and the bottom of the trench 15 is exposed by back lapping thus isolating each chip.例文帳に追加

素子を形成した基板１表面のダイシングライン上に溝１５を形成し、バックラップにより溝１５の底面を露出させて各チップに分離する。 - 特許庁

Consequently, thermal displacement of the lap surface 11a is automatically corrected even during lapping work, to hold high work accuracy while improving productivity.例文帳に追加

それゆえ、ラッピング加工中にもラップ面１１ａの熱変位が自動補正され、高い加工精度が保たれるとともに、生産性が向上するという効果がある。 - 特許庁

To provide an outer peripheral curve working device for a piston ring, preventing damage and deformation of a piston ring mounted between an inclined bearing surface and an inclined pressing surface in a lapping sleeve, simply mounting the piston ring in the lapping sleeve, and not limiting the number of piston rings mounted to a predetermined number.例文帳に追加

ラッピングスリーブ内において傾斜受け面と傾斜押え面との間に装着されるピストンリングの傷付きや変形が防止でき、ラッピングスリーブ内へのピストンリングの装着を簡単に行うことができ、また装着されるピストンリングの本数が所定の本数に限定されないピストンリングの外周曲面加工装置を提供する。 - 特許庁

In the insides of the rotational shafts of lapping surface plates 11, 21 which rotate oppositely to each other as sandwiching a work W between them, the sheet-fed type double lapping machine has working-liquid feeding holes 10, 20 and cleaning-liquid feeding holes 10', 20' which are passed coaxially through the rotational shafts.例文帳に追加

本発明の枚葉式両面ラップ盤は、ワークＷを挟持して互いに対向して回転するラップ定盤１１，２１の回転軸内部に、同軸的に通された加工液供給孔１０，２０および洗浄液供給孔１０’，２０’を有する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the sapphire substrate, the sapphire substrate is prepared by lapping a surface of a wafer prepared by cutting a sapphire single crystal, wherein annealing is carried out before, after or during the lapping.例文帳に追加

サファイア基板の製造方法はサファイアの単結晶を切断してウエハーを得て、該ウエハーの表面をラッピング加工を行ってサファイア基板を得るためのサファイア基板の製造方法において、アニールをラッピング加工の前または後に行う、またはアニールをラッピング加工の間に行う。 - 特許庁

An abrasive member is adhered at a proximal end thereof to the platen in the cavity by the adhesive so that the abrasive member extends beyond the external surface at a tip thereof to define the lapping surface.例文帳に追加

研磨材をその近端においてプラテンに対してキャビティにおいて接着剤によって接着することにより、研磨材はその遠端において外表面を越えて延在しラッピング面を規定する。 - 特許庁

The lapping method laps the surface of a machining sample 10 formed of ceramics by using a grinding wheel 6, and a working fluid 5 containing colloidal silica (a liquid in which silica particles are distributed like colloid) is supplied between the machining sample 10 and the grinding wheel 6 to perform lapping.例文帳に追加

ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、コロイダルシリカ（シリカ粒子がコロイド状に分布している液体）を含む加工液５を加工サンプル１０と砥石６との間に供給してラッピング加工する。 - 特許庁

In a welding method for a plated steel sheet, concerning a first execution form, while forming grooves 22 extending from a nonpressure welding part Y toward a tip part on the X side of a pressure welding part on a surface 20a on the inside of the lapping part W of the plated steel sheet 20, the lapping part W is welded.例文帳に追加

本発明の第１実施形態に係るめっき鋼板の溶接方法では、めっき鋼板２０の重ね合せ部Ｗの内側表面２０ａに、非圧接部Ｙから圧接部Ｘ側端部に向かって延びる溝部２２を形成した状態で、重ね合せ部Ｗを接合する。 - 特許庁

To support a support device for a lapping device stably on a flange portion of a valve easing, facilitate and simplify an arranging and removing operation of a device body, and remarkably facilitate a setting operation and an adjusting operation of the device body, in a lapping operation of a valve seat surface in the valve easing.例文帳に追加

弁箱内部の弁座面を摺り合わせ作業するに、その摺り合わせ装置の支持装置を弁箱のフランジ部分に安定的に支持し、装置本体の取り付け、取り外し作業を簡便且つ手軽に行い、また、装置本体のセッティング作業や調整作業を著しく簡便なものとする。 - 特許庁

To provide a lapping apparatus and method, restraining increase in machining cost and lowering of shape accuracy (circularity and straightness) as much as possible by quickly machining a work having a machined surface where a hole such as an oil hole is bored, and reducing the separation of abrasive grains of a lapping film.例文帳に追加

油穴などの穴部が開口された加工面を有するワークであっても、迅速に加工でき、加工費の増加や形状精度（真円度や真直度）の低下を可及的に抑え、ラッピングフィルムの砥粒の剥離を低減するラッピング加工装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lapping molding providing cubic decoration to the surface of a base material without requiring a molding die to be produced for every cubic pattern, such as an irregular shape.例文帳に追加

凹凸その他の立体パターンごとに成形型を作製する必要なく、基材の表面に立体的装飾を付与することが可能なラッピング成形体を提供する。 - 特許庁

To obtain similar flatness to that in a case of lapping a workpiece surface only by grinding work using a grinding wheel even for fragile material of a silicon wafer, for example.例文帳に追加

例えば、シリコンウエハのような脆性材料であっても、砥石による研削加工だけで加工面をラッピングした場合と同等の平坦度が得られるようにする。 - 特許庁

In regard to the resin key top 1 for a push button switch, a specular gloss layer 4 comprised by lapping a multiplicity of metal foil pieces is formed on a surface of a resin key top body 2.例文帳に追加

押釦スイッチ用の樹脂キートップ１について、樹脂キートップ本体２の表面に、多数の金属箔片を重着してなる鏡面光沢層４を形成した。 - 特許庁

After that, in a polishing process, tube material is rubbed with a lapping tape of #2,000 to form the circumferential stripes on the outer circumferential surface while being rotated in one direction at a fixed speed.例文帳に追加

その後、研磨工程でチューブ材を一方向に一定速度にて回転させつつ、＃２０００のラッピングテープに摺擦させて外周面に周方向の筋目を形成する。 - 特許庁

During the lapping of the recording medium facing surface is carried out, the gap layer 18 is hardly pushed in a height direction from the medium facing surface and the protruded quantity of the gap layer 18 from the medium facing surface can be made to be less than conventional one.例文帳に追加

よって、記録媒体との対向面をラップ加工している最中、前記ギャップ層１８が前記対向面からハイト方向に押し込まれ難く、前記ギャップ層１８の前記対向面からの突き出し量を従来よりも小さくすることができる。 - 特許庁

An ABS constitution surface is etched after adjusting the height of the head elements by lapping the ABS constitution surface of a bar member with the plurality of thin film magnetic head elements formed thereon and forming an etching protective film at least on the element forming positions of the ABS constitution surface.例文帳に追加

複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成したバー部材のＡＢＳ形成面をラッピングして素子部の高さを調整し、ＡＢＳ形成面の少なくとも素子形成箇所にエッチング保護膜を形成した後、ＡＢＳ形成面をエッチングする。 - 特許庁

The method further comprises the steps of laminating to the outer surface rubber layer, then vulcanizing the laminate, buff polishing the surface of the vulcanized outer surface rubber layer, laminating the ultra- high molecular weight polyethylene layer on the buff polished outer surface rubber layer, further winding a lapping cloth on its outside, and then heating the cloth to adhere the outer surface rubber layer to the ultra-high molecular weight polyethylene layer.例文帳に追加

外面ゴム層までを積層した後加硫を行い、加硫された外面ゴム層の表面をバフ研磨し、バフ研磨された外面ゴム層上に超高分子量ポリエチレン層を積層し、さらにその外側にラッピングクロスを巻き付けた後、加熱することにより外面ゴム層と超高分子量ポリエチレン層とを接着させる。 - 特許庁

In lapping, when a load detecting sensor 17 detect that an upper surface plate 15 and/or a lower surface plate 16 are brought into contact with a carrier plate 13 as overload of driving motor 14, the detected signal is transmitted to a lap finishing means 18, the lap finishing means 18 stops the driving motor 14, and lapping is finished.例文帳に追加

ラップ加工時、上定盤１５および／または下定盤１６がキャリアプレート１３に当接したのを負荷検出センサ１７が駆動モータ１４の過負荷として検出した場合には、その検出信号がラップ終了手段１８に伝達され、これによりラップ終了手段１８が駆動モータ１４を停止して、ラップが終了する。 - 特許庁

To perform stable surface grinding without lowering of sharpness even if machining is not suspended to perform dressing in surface grinding of various hard and fragile material using a fixed abrasive grain type diamond lapping machine.例文帳に追加

固定砥粒方式のダイヤモンドラップ定盤による、各種硬脆材料の平面研削加工において、加工を中断してドレッシングしなくても、切れ味の低下がなく、安定した平面研削加工を可能にする。 - 特許庁

An SiC monocrystal substrate is mechanically lapped using a lapping plate formed with a predetermined flatness manufactured by a facing process of cutting the surface of the lapping plate made of material quality having a predetermined hardness and generating two kinds of grooves by machining, a shaving process of shaving with a circular-arc shaving tool, and a process of charging the lapping plate after the shaving process using a charging ring.例文帳に追加

所定の硬度の材質よりなる前記ラッピング定盤の表面を平坦に切削するとともに２種類の溝を加工生成するフェージング工程と、円弧状のシェービング治具でシェービングするシェービング工程と、該シェービング工程後のラッピング定盤をチャージングリングを用いてチャージングする工程とにより製作される所定の平坦度に形成されたラッピング定盤を使用して、ＳｉＣ単結晶基板をメカニカルラッピングする。 - 特許庁

An angle adjustment mechanism is incorporated into a work spindle 15 for rotationally driving a workpiece 5; a polished surface of the workpiece 5 is pressed against a polishing surface of a lapping surface plate 2 while the workpiece 5 is regulated and held, and without changing this state, the angle adjustment mechanism is locked.例文帳に追加

ワーク５を回転駆動するためのワークスピンドル１５に角度調整機構を折り込み、ワーク５を規制保持した状態でワーク５の被研磨面をラップ定盤２の研磨面に押し当て、そのままの状態で角度調整機構をロックするよう構成する。 - 特許庁

To provide an internal grinding method and device capable of grinding an internal surface of a deep fine hole like a guide surface and sheet surface of a fuel injection nozzle in high accuracy high quality and high efficiency without performing lapping work and run-in operation for a long time.例文帳に追加

燃料噴射ノズルのガイド面やシート面のような深い細穴の内面を、ラッピング加工や慣らし運転を長時間行うことなく、高精度かつ高品質に高能率で研削できる内面研削方法及び装置及び燃料噴射ノズルを提供する。 - 特許庁

To provide a new waterproof sheet enabling a method (lapping method) of overlap-bonding ends of sheets to each other despite their surfaces having three-dimensionally crosslinked surface-protective layers.例文帳に追加

防水シートの表面が三次元架橋型表面保護層を有するにもかかわらず、防水シートの端部同士の重ね貼り工法（ラッピング工法）が可能な新規な防水シートの提供。 - 特許庁

To provide a lapping method of the surface facing the medium of a thin film magnetic head, which can prevent the thin film magnetic head and a hard disk from crashing and float the thin film magnetic head.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドとハードディスクとのクラッシュを防止して、薄膜磁気ヘッドの低浮上化を実現可能とする薄膜磁気ヘッドにおける媒体対向面のラッピング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a lapping tape for polishing a magnetic layer, capable of efficiently removing a sticking object and an unrequired microscopic projection in its surface, without damaging the magnetic layer of a magnetic recording medium.例文帳に追加

磁気記録媒体の磁性層を傷つけることなくその表面における付着物や不要な微小突起等を効率よく除去できる磁性層研磨用のラッピングテープを提供する。 - 特許庁

To provide a surface reinforced highly weatherable decorative sheet enhanced in three-dimensional moldability and surface strength, having high weatherability and interlaminar bonding properties and forming no wrinkles at the time of lamination to a resin base material or a metal sheet due to a generally used lapping method.例文帳に追加

立体成形性、表面強度が強く、且つ高耐候性があり、層間密着性があり、且つ樹脂基材や金属板へ通常使われるラッピング法による積層時にしわが発生しない化粧シートを提供すること。 - 特許庁

The plate-shaped glass preform 2 which has ≤0.8 mm thickness and whose principal surface has 0 to 30 μm flatness in 7,088 mm^2 (95 mm×95 mm×π) is formed by lapping the surface of a plate-shaped glass.例文帳に追加

板状ガラスの表面をラッピング加工して、厚さ０．８ｍｍ以下、主表面の平坦度が７０８８ｍｍ^２（９５ｍｍ×９５ｍｍ×π）において０μｍ以上３０μｍ以下である板状のガラス母材２を形成する。 - 特許庁

While a silicon wafer (a wafer) picked up from a silicon ingot is rotated round a vertical axis, the surface of the wafer is brought into contact with a grinding wheel, and both are slid to each other to flatten the surface of the wafer (coarse dressing and lapping).例文帳に追加

シリコンインゴットから切り出されたシリコンウエーハ（ウエーハ）を鉛直軸回りに回転させながら該ウエーハの表面に砥石を接触させ、両者を互いに摺動させてウエーハの表面の平坦化（粗仕上げ及びラッピング）を行う。 - 特許庁

To provide a technical means for optimizing the friction distance characteristic of a surface plate exerting influence upon the working accuracy of a work in the polishing surface plate used in lapping or polishing a hard brittle plate or highly hard materials and its correcting carrier.例文帳に追加

硬質脆性板や高硬度材料のラッピングないしポリシングに使用する研磨定盤及びその修正キャリアに関し、ワークの加工精度に影響を与える定盤の摩擦距離特性を最適化する技術手段を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a lap surface plate capable of lapping over a long time, and capable of shortening work time of fixing work of abrasive grains, by increasing the number of abrasive grains per unit area of a polishing surface.例文帳に追加

研磨面の単位面積当たりの砥粒の数を増やすことにより、長時間に渡ってラップ加工が可能で、砥粒の固定作業の作業時間を短縮することが可能なラップ定盤の製造方法を提供する。 - 特許庁

This single-side lapping machine comprises a rotatable surface plate 1, a guide roller 2 disposed at the center of the surface plate 1, a retainer ring 3 for accommodating a wafer W pressurized by a weight 30, and a supporter 4 cooperating with the guide roller 2 to support the retainer ring 3.例文帳に追加

回転可能な定盤１と、定盤１の中心に配設されたガイドローラ２と、ウェイト３０で加圧されたウエハＷを収納したリテーナリング３と、リテーナリング３をガイドローラ２と協働して支持する支持器４とを備えている。 - 特許庁

The house lapping material has projecting sections consisting of a resin distributed approximately uniformly extending over the whole surface of at least one surface of a moisture-permeable waterproof sheet, and the ventilation structure of 0.3 mm or more is formed between an exterior wall material and the moisture permeable sheet by the projecting sections.例文帳に追加

ハウスラップ材が、透湿防水性シートの少なくとも片面全面にわたって、ほぼ均一に分布する、樹脂からなる凸部を備え、その凸部によって外壁材と透湿性シートとの間に０．３ｍｍ以上の通気構造を提供する。 - 特許庁

The lapping method laps the surface of a machining sample 10 formed of ceramics by using a grinding wheel 6, and the grinding wheel 6a contains abrasive grains having higher hardness than that of the machining sample 10.例文帳に追加

ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、砥石６は加工サンプル１０よりも高硬度の砥粒を含んでいる。 - 特許庁

To provide a method for efficiently dividing a sapphire wafer by grinding and lapping the rear surface of a sapphire wafer, processing the wafer in a dry etching step, then scribing the wafer.例文帳に追加

サファイアウェーハの背面をグラインディング、ラッピングしてから、ドライエッチング工程により加工した後にスクライビングすることで、サファイアウェーハをより効率的に分割可能にするサファイアウェーハの分割方法に関する。 - 特許庁