「surface lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The metal plate 2b is brought into contact with the forming surface 8a before load is put on a welding lapping part around a weld bead part 3 and, later that, return overlapped parts 12 are formed by squeezing the welding lapped part.例文帳に追加

溶接ビード部３を中心とする溶接重合部に負担がかかる前に板材２ｂを成形面８ａに当てて、それより遅れて溶接重合部を押し潰して折り返し重合部１２を成形する。 - 特許庁

The method of roughening the surface of the metal-plated optical member 12 includes a step for grinding the metal-plated optical member 12 and a step for lapping the ground face of the metal-plated optical member 12 using loose abrasive grains 32 applied to a surface plate 30.例文帳に追加

金属メッキされた光学部材１２に研削加工を施す工程と、定盤３０に塗布された遊離砥粒３２によって前記金属メッキされた光学部材１２の研削面にラップ加工を施す工程と、を含む金属メッキ光学部材１２の粗面加工方法。 - 特許庁

To provide a lapping tool that has an internal addition of microcapsules containing a liquid substance posing a chemical action, in machining, to a workpiece, and thus can reliably and effectively supply an extremely trace quantity of the liquid substance from the interior to a machining point and is suitable to an improvement in the machining efficiency and machined surface quality, and a manufacturing method for the lapping tool.例文帳に追加

工作物に対し、加工時に化学的作用を及ぼす液状物質を内包したマイクロカプセルをその内部に添加することによって、その内部より加工点に対して極微少量の液状物質を確実かつ効果的に供給することができ、加工能率および加工面品位の向上に好適なラップ工具およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the floating surface of the magnetic head slider is brought into contact with a lap surface to be lapped, lapping is performed in the state of increased rigidity applied therebetween and, by controlling standard deviation between the flatness of the lapped floating surface and the recessed amount of the floating surface and a magnetic element part, the magnetic head slider capable of low float driving is efficiently produced.例文帳に追加

磁気ヘッドスライダの浮上面と研磨盤表面とを接触させて浮上面を研磨する際に、両者の間に作用する剛性を高めた状態で加工を施し、加工された浮上面の平面度及び浮上面と磁気素子部とのリセス量の標準偏差とを制御することによって、低浮上駆動を可能にする磁気ヘッドスライダを効率良く生産することが出来る。 - 特許庁

To provide a metal bond diamond lapping surface plate capable of processing a thin sheet of hard and fragile material of thickness of 1 mm or less, especially a thin sheet of crystal of thickness of 1 mm or less efficiently and with high precision in low pressure processing conditions.例文帳に追加

厚みが１ｍｍ以下の硬脆材料の薄板、特に、厚みが１ｍｍ以下の水晶の薄板を低圧の加工条件下で能率良く、しかも高精度に平面加工が可能なメタルボンドダイヤモンドラップ定盤を提供する。 - 特許庁

To correct partial wear of upper and lower surface plates of a lapping device during working, improve the flatness of a lapped semiconductor wafer, and reduce loss due to a fraction of the semiconductor wafers, generated when the wafer is loaded on a carrier.例文帳に追加

ラッピング装置の上下定盤の偏磨耗を加工中に修正し、半導体ウェーハのラッピングによる平坦度を向上させるとともに、キャリアに装填の際に発生する半導体ウェーハの端数による損失を減らす。 - 特許庁

The process of manufacturing such a high quality Al_xGa_yIn_zN wafer may include processes of lapping, mechanical polishing, and reducing internal stress of the wafer by thermal annealing or chemical etching for further enhancement of its surface quality.例文帳に追加

このような高品質Ａｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_ｚＮウェーハの製造方法はラッピング工程、機械研磨工程、およびその表面品質を更に高めるための熱アニールまたは化学エッチングによるウェーハの内部応力を低下させる工程を含んでよい。 - 特許庁

To provide a structure excellent in tensile strength, bending resistance and abrasion resistance and not generating whitening or cracking at a time of secondary processing such as V-cut processing or lapping processing in a decorative sheet used in the interior of a building or the surface decoration of furniture.例文帳に追加

建造物の内装や家具の表面装飾に使用される化粧用シートにおいて、引張強度、耐屈曲性、耐摩耗性に優れ、Ｖカット加工やラッピング加工等の二次加工時に白化やひび割れを生じない構造体を提供する。 - 特許庁

To obtain a decorative paper for fixture lumbers having water resistance, capable of preventing curl in lapping, providing sufficient adhesive strength in bonding to window frame, etc., and increasing antifouling property by forming an over print layer on a substrate having enhanced printability of the surface.例文帳に追加

耐水性を有する造作材用化粧紙において、ラッピング時のカールを防止し、窓枠等への接着時に十分な接着強度が得られ、かつ表面の印刷適性を高めた基材上にＯＰ層を形成することで防汚性を高める。 - 特許庁

The process of fabricating such high quality Al_xGa_yIn_zN wafer may include steps of lapping, mechanical polishing, and reducing internal stress of such wafer by thermal annealing or chemical etching for further enhancement of its surface quality.例文帳に追加

このような高品質Ａｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_ｚＮウェーハの製造方法はラッピング工程、機械研磨工程、およびその表面品質を更に高めるための熱アニールまたは化学エッチングによるウェーハの内部応力を低下させる工程を含んでよい。 - 特許庁

To provide a grinding plate for use in a lapping, polishing, and smoothing device which is operated by pressing a workpiece onto a number of grinding pellets pasted to a surface of rotary grinding plate, and a correcting carrier thereof, and to provide a method of optimally arranging the grinding pellets on the surface of the grinding plate, and the grinding plate implemented by the method.例文帳に追加

ワークを回転する定盤表面に貼着した多数の研磨ペレットに押接する構造のラッピング、ポリシングないしスムージング装置に用いられる研磨定盤とその修正キャリアに関し、定盤表面への研磨ペレットの最適配置方法と当該方法により得られる研磨定盤を得る。 - 特許庁

The method of manufacturing a wafer made of piezoelectric single crystal is structured of steps of: slicing a single crystal ingot after cylindrical grinding; lapping the sliced wafer; grinding a front surface side of the lapped wafer for flattening; and polishing the surface side of the wafer ground for flattening.例文帳に追加

本発明の圧電性単結晶からなるウェーハの製造方法は、円筒研削済みの単結晶インゴットをスライスする段階と、上記スライスしたウェーハをラップする段階と、上記ラップウェーハの表面側を平面研削する段階と、上記平面研削されたウェーハの表面側を研磨する段階と、を含んで構成されることを特徴とする。 - 特許庁

In the method for manufacturing the synthetic quartz glass substrate for the polysilicon TFT formed by multistage polishing consisting of a lapping process and a polishing process, the end surface of the substrate is subjected to mirror surface finishing just prior to the final polishing process of the polishing process and after subjecting the substrate to etching.例文帳に追加

ラッピング工程とポリッシュ工程からなる多段研磨により形成されるポリシリコンＴＦＴ用合成石英ガラス基板の製造方法において、前記ポリッシュ工程は複数の研磨工程からなり、該ポリッシュ工程の最終の研磨工程の直前、かつ、前記基板にエッチングを施した後に前記基板の端面に鏡面加工を施す。 - 特許庁

To solve the conventional problem that a SiO2 film is used as a gap layer and when lapping of a recording medium facing surface is carried out and completed, the gap layer is protrude from the medium facing surface because of the lower elastic modulus of the SiO2 film and as the result the danger that a thin film magnetic head slider collides with a recording medium is increased.例文帳に追加

従来では、ギャップ層としてＳｉＯ_2膜が使用されていたが、記録媒体との対向面をラップ加工した場合、前記ＳｉＯ_2膜の弾性率が小さいために、前記ラップ加工が終了すると、前記対向面から前記ギャップ層が突き出すといった問題があり、これによって薄膜磁気ヘッドスライダが記録媒体に衝突する危険性が増す。 - 特許庁

The feed rollers as the pair are brought in contact with the recording medium via the plurality of lines, and the other feed roller is brought in contact with the recording medium via a surface, or a surface formed between the rows of the feed rollers as the pair, so that the lapping state of the recording medium can be appreciable over the feed rollers.例文帳に追加

これにより、一方の搬送ローラは記録媒体に対して複数本の線で接触することになり、他方の搬送ローラは記録媒体に対して面、すなわち一方の搬送ローラの列間で形成される面で接触することになるので、記録媒体の搬送ローラに対する巻き付け状態を良好にすることができる。 - 特許庁

A fused silica roll having a modulus of elasticity of 45 GPa or higher and a surface roughness Ra of 0.5 μm or smaller is produced by casting a slurry containing a raw fused silica powder material into a mold and molding it, drying the obtained molding, firing the dried molding at 1,150-1,250°C, and subjecting its external surface to grinding and lapping.例文帳に追加

溶融シリカ粉末原料を含むスラリーを型に流し込んで成形し、得られた成形体を乾燥させた後、１１５０℃以上１２５０℃以下で焼成し、外表面に研削加工およびラップ処理を施すことにより、弾性率が４５ＧＰａ以上、かつ、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である溶融シリカ質ロールを製造する。 - 特許庁

To provide a method for polishing a glass substrate for an information recording medium by which the roughening of the outer edge face of the glass substrate is prevented in a step for lapping the recording surface and the smoothness of the outer edge face can be enhanced, and to provide a glass substrate for an information recording medium polished by the method.例文帳に追加

記録面ラッピング工程時におけるガラス基板の外周端面荒れを防止して外周端面の平滑度の向上させることができる磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法及び該方法により研磨された磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。 - 特許庁

This method for processing the semiconductor wafer, wherein a chambering step, lapping step, an etching step, and a mirror surface polishing step are performed, is characterized in that, in the etching step, an acid-etching is performed after an alkali etching, in which acid-etching is performed with acid-etching liquid consisting of hydrogen fluoride, nitric acid, phosphoric acid, and water.例文帳に追加

面取り工程、ラッピング工程、エッチング工程、鏡面研磨工程を施す半導体ウエーハの加工方法において、エッチング工程をアルカリエッチングの後、酸エッチングを行うものとし、その際、酸エッチングをフッ酸、硝酸、リン酸、水からなる酸エッチング液で行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁

In a cleaning method of a semiconductor wafer, at least a wafer sliced thinly is flattened by lapping and/or surface grinding, the flattened wafer is subjected to alkali etching, and the wafer subjected to alkali etching is cleaned by an acid solution containing citric acid and hydrogen peroxide water.例文帳に追加

少なくとも、薄板状にスライスされたウエーハをラッピングおよび／または平面研削により平坦化し、該平坦化されたウエーハをアルカリエッチングした後に、該アルカリエッチングされたウエーハをクエン酸・過酸化水素水を含む酸性溶液で洗浄することを特徴とする半導体ウエーハの洗浄方法。 - 特許庁

An adapter 12a is provided with a first support part supported by a lap base 11, a second support part mounted with the processed object 100 so that a processed surface of the processed object 100 contacts with a lapping face, and an arm part 120a extended between the first and second support parts.例文帳に追加

アダプタ１２ａは、ラップベース１１により支持された第１の支持部と、被加工物１００の被加工面がラッピング面に接するように被加工物が取り付けられる第２の支持部と、第１の支持部と第２の支持部との間に延在するアーム部１２０ａとを有する。 - 特許庁

The lawn mower is provided with the hair clipper type blade that horizontally projects to the front surface of a body and a handle part in an upper part of the body, and is used by holding the handle part, wherein a blade guard 6 having a front edge and a right and left edge slightly larger than the size of the blade 2 is provided lapping over the blade 2.例文帳に追加

本体の前面に水平に突出したバリカン型の刃を設け、当該本体の上部に把手部を設け、当該把手部を持って使用する芝刈機において、前記刃２の上方に、前端縁及び左右端縁が前記刃２の大きさよりやや大きいブレードガード６を重ねて設けた。 - 特許庁

In the substrate lapping apparatus to lap the surface of the substrate 1 by rotating both the substrate 1 and the platen 2 together under the condition that the substrate 1 and the polishing cloth 4 adhered to the platen 2 are made to come closely into contact, the moving guide to place the platen 2 on the substrate 1 and move the platen 2 in the direction horizontal to the substrate 1 is provided.例文帳に追加

基板１とプラテン２に貼られた研磨布４とを密着させ、基板１とプラテン２とを共に回転させて基板１の表面を研磨する基板研磨装置であって、基板１上にプラテン２を配置し、プラテン２を基板１に対して水平方向に移動させる移動ガイドとを備える。 - 特許庁

The modified layer 41 is formed by executing shot peening treatment of making a shot comprising hard particles having 1 μm-100 μm of particle size collide with the surface layer part 35 (Fig.3(A)) of the crank journal part 31 applied with polishing and lapping treatment, at 100 m/s-300 m/s of flow velocity.例文帳に追加

この改質層４１は、研磨及びラップ処理の施されたクランクジャーナル部３１の表層部３５（図３（Ａ））に対し、１μｍ〜１００μｍの粒径を有する硬質粒子からなるショットを、１００ｍ／ｓ〜３００ｍ／ｓの流速で衝突させてなるショットピーニング処理を行なうことにより形成されるものである。 - 特許庁

To provide an acrylic resin film-formed material, without getting white on a formed article on performing an insert molding or in-mold molding, also without getting white on the formed article on performing a V-cut processing or lapping processing, and satisfying a surface hardness and heat resistance capable of being used in uses of vehicles and construction materials.例文帳に追加

インサート成形、またはインモールド成形を施した時に、成形品が白化しない、また、寒冷地でＶカット加工やラッピング加工を施した時に、成形品が白化しない、かつ車輌用途、建材用途に用いることができる表面硬度、耐熱性を満足するアクリル樹脂フィルム状物を提供すること。 - 特許庁

A welding line L which is used as a target of the laser profiling welding is formed on the surface of the member to be welded 1 on the irradiated side with the laser beam when the lap joint T is formed by lapping the members to be welded 1 and 2 and irradiating the members with the laser beam in the lapped direction, the members are irradiated with the laser beam by profiling the welding line L.例文帳に追加

被溶接部材１，２同士を重ね合わせてレーザービームをその重ね合わせ方向に照射して重ね継手Ｔを形成するに際し、レーザービームの照射側の被溶接部材１の表面に、レーザー倣い溶接のターゲットとなる被溶接線Ｌを形成し、この被溶接線Ｌに倣わせてレーザービームを照射する。 - 特許庁

The pressurization means 6 comprises a swing arm 51 attached with the burnisher roller 5 in one end part; and a balance adjustment means 52 making a pressurization force zero by balancing the swing arm 51, and pressing the lapping tape 3 onto the surface of the magnetic disk 2 through the burnisher roller 5 at a desired pressurization force by unbalancing the swing arm 51.例文帳に追加

上記加圧手段６は、上記バーニッシャローラ５を一端部に取付けているスウィングアーム５１と、該スウィングアーム５１のバランスを取ることにより加圧力をゼロとし、上記バランスを崩すことにより所望の加圧力で上記バーニッシャローラ５を介して、ラッピングテープ３を磁気ディスク２の表面に押し付けるバランス調整手段５２とで構成されている。 - 特許庁

To provide, in pasting a woody decorative sheet comprising a woody lamina continuously from a surface to an end face of the base material of furniture and the like through the lapping work or the V-cut work of decorative materials, a woody decorative sheet capable of letting the woody feel or texture, that the woody lamina has, appear without causing damages to the woody lamina such as breakage.例文帳に追加

家具等の基材表面から端面にかけて木質薄板からなる木質化粧シートをラッピング加工やＶカット化粧材加工により連続して貼着する際に、木質薄板に割れ等の破損を生じさせることなく、木質薄板の有する木質感や風合いを顕現させることができる木質化粧シートを提供する。 - 特許庁

In this metal bond diamond lapping surface plate, metal bond comprising a soft metal phase of Cu-Sn alloy, comprising 45-65 wt.% of Cu, and Sn for the rest, and soft particles of 1 or 2 kinds of more selected from MoS_2, Cr_2O_3, h-BN, graphite, etc., dispersed in the soft metal phase is used.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ系合金からなり、Ｃｕが４５〜６５重量％、残量がＳｎからなる軟質金属相と、軟質金属相に分散されている、ＭｏＳ_２、Ｃｒ_２Ｏ_３、ｈ−ＢＮ及び黒鉛等から選択された１種類または２種類以上の軟質粒子からなるメタルボンドを用いたメタルボンドダイヤモンドラップ定盤を用いる。 - 特許庁

To provide a decorative film which can be embossed with an irregular pattern to the same extent as or beyond a decorative sheet using a polyvinyl chloride resin film and also exhibits outstanding surface physical properties such as design, contamination resistance and solvent resistance and further, is soft enough to permit a vacuum molding process or a lapping process with superb mar resistance, and a decorative sheet on which the decorative sheet is laminated.例文帳に追加

ポリ塩化ビニル樹脂フィルムを用いた化粧シートと同等以上のエンボス加工による凹凸模様を付与することが可能で、意匠性、耐汚染性、耐溶剤性などの優れた表面物性を有し、さらに真空成形やラッピング加工が可能な程度に軟質で、かつ耐疵付き性にも優れた化粧フィルム、およびその化粧フィルムを積層した化粧板を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for treating stumps in a corn field, so designed that, in operating a corn harvester under continuous travel while accompanying a chopping-type roll bailer joined with a lapping machine, corn stumps left planted on the farm surface to release lap rolls thereon are treated in a fallen and crushed state prior to releasing the lap rolls so that the lap rolls are not damaged by the corn stumps.例文帳に追加

コーンハーベスタに、ラッピングマシンを連結した細断型ロールベーラを伴走させて、連続走行で作業を行うときに、ラッピングマシンから放出されるラップロールが、圃場面に植立しているコーンの切り株による損傷を受けることがないよう、そのラップロールが放出されていく圃場面に植立して残っている切り株を、ラップロールが放出される前に、倒伏破壊した状態に処理しておく。 - 特許庁

The method for etching a silicon semiconductor wafer, after lapping with use of a chemical includes steps of filling an etching bath with an alkali chemical including caustic soda (NaOH) and caustic potash (KOH), immersing the silicon semiconductor wafer into the alkali chemical, alkali etching the surface of the silicon semiconductor wafer to make the thickness 30 μm or less, and treating the wafer with an acid chemical, prior to the alkali etching step.例文帳に追加

ラッピング後のシリコン半導体ウェーハを薬液によりエッチングする方法において、エッチング槽内に苛性ソーダ（ＮａＯＨ）及び苛性カリ（ＫＯＨ）からなるアルカリ薬液を満たし、シリコン半導体ウェーハをそのアルカリ薬液に浸漬し、シリコン半導体ウェーハの表面を３０μｍ以下アルカリエッチングし、しかも、そのアルカリエッチングの処理前に酸薬液で酸処理する。 - 特許庁

To provide a turret type tape lapping device in which a tape holder integrated cassette shoe assembly unit including a plurality of faces for machining a first workpiece, and a tape holder integrated cassette shoe assembly unit including a plurality of second faces for machining a second workpiece, which is of a different type in shaft diameter or shaft width, surface roughness of an abrasive coated tape, are automatically changed to each other.例文帳に追加

第１の被加工物を加工する１面の複数個からなるテープホルダ一体型カセットシュー組立体ユニットと、軸径又は軸幅、研磨材被覆テープの面粗さが互いに異なる異種の第２の被加工物を加工する他の１面の複数個からなるテープホルダ一体型カセットシュー組立体ユニットとを自動段取替えするタレット式テープラップ装置を提供。 - 特許庁