「surface lapping」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To unify surface roughness of a working surface when lapping a work having an arc-shaped working surface of non-circular section such as a cam lobe part.例文帳に追加

カムロブ部などの断面非真円の円弧状の加工面を有するワークに対してラッピング加工を施す際に、加工面の面粗度を均質化する。 - 特許庁

Lapping is first performed in a state where the semiconductor wafer 5 is partially protruded from the outer peripheral side or the inner peripheral side of the surface plate 1, and after a lapping plane, especially inner and outer peripheral edge parts of the surface plate 1 are flattened, finishing of the wafer is performed at the position at which the wafer is entirely not protruded and lapping is completed at this position.例文帳に追加

ラッピングは、まず半導体ウェーハ５が定盤１の外周側又は内周側から局部的にはみ出した状態で行い、定盤１のラップ面、特に内外の周縁部を平坦化した後、全くはみ出さない位置でウェーハの仕上げを行い、この位置でラッピングを終了する。 - 特許庁

As the tool utilized for implement the lapping method, the lapping tool is provided, which is so constructed that the peripheral surface of the tool body 6 is provided with a rugged part (a projection 7 or the like) for scattering the lapping agent 8 coming into contact with the peripheral surface in the centrifugal direction by its rotation.例文帳に追加

又、このラップ処理方法の実施に活用できる工具として、工具本体６の周面に、この周面に接するラップ剤８を工具本体６の自転により遠心方向に飛散させるための凹凸加工（突条７など）が施されているラップ用工具などを提供する。 - 特許庁

The controller variably controls at least one of the shoe pressing force, the work rotational speed, and the oscillation speed according to the rotational position of the work during the lapping, and unifies the lapping quantity per unit circumferential length on a lapping surface of the work.例文帳に追加

コントローラは、加工中におけるワークの回転位置に応じて、シュー押付け力、ワーク回転速度、および、オシレーション速度のうちの少なくとも１つを可変制御し、ワークの加工面における単位周長当たりの加工量を均一化する。 - 特許庁

A dimensional error of the machined member w and the inclination of the lapping shoe 40 to the machined surface wa are thereby absorbed to always uniformly press the lapping paper p over the rotation axis direction of the machined surface wa.例文帳に追加

これにより、被加工部材ｗの寸法誤差や、被加工面ｗａに対するラッピングシュー４０の傾きを吸収して常にラッピングペーパｐを被加工面ｗａの回転軸方向に亘って均一に押圧する。 - 特許庁

To provide an apparatus and an associated method for constructing an abrading tool having a desired surface texture for a lapping surface of the tool.例文帳に追加

ラッピング面のために所望の表面テクスチャを有する研削工具を構築するための装置および関連の方法を提供する。 - 特許庁

On a surface side of the flexible layer 6 of a border area with the rigid layer 5, a thin wall part 6a is integrally formed and a lapping margin 5a is formed on the back surface side of the border area of the rigid layer 5 so that the lapping margin 5a overlaps the back surface of the thin wall part 6a.例文帳に追加

硬質層５との境界領域の軟質層６の表面側に肉薄部６ａが一体成形され、硬質層５の境界領域の裏面側に、肉薄部６ａの裏面に重なるように、ラップ代５ａが形成されている。 - 特許庁

A mirror 14 is arranged on an axis L1 of rotation of a single- side lapping machine 1, and a mirror 23 is arranged on an axis L2 of rotation of a truing ring 2 placed on a peripheral region of a lapping surface 1a.例文帳に追加

片面ラップ盤１の回転軸Ｌ１上にミラー１４を設けるとともに、ラップ面１aの周面上に置かれた修正リング２の回転軸Ｌ２上にミラー２３を設ける。 - 特許庁

This shoe 70 for lapping is adapted to press a lapping film 11 to a work W not complete round in section, having a circular-arc working surface 65 such as a cam lobe part 61 and driven to rotate.例文帳に追加

ラッピング加工用のシュー７０は、カムロブ部６１のように断面非真円の円弧状の加工面６５を有し回転駆動されるワークＷに対してラッピングフィルム１１を押付ける。 - 特許庁

Then the outer peripheral surface of the piston 2 is polished as it abuts a lapping film 42 mounted around a roller 41 provided on the lap 40, the lapping film vibrating in the direction of the axis of the piston ring 2.例文帳に追加

このとき、ラップ４０に設けられたローラ４１に環装されピストンリング２の軸方向に振動するラッピングフィルム４２に、ピストンリング２の外周面が当接し、外周面が研磨される。 - 特許庁

Higher durability is attained by lapping the surface of the formed DLC film.例文帳に追加

更に、形成された前記ＤＬＣ被膜の表面がラップ仕上げされていることで、更なる高耐久性が実現できる。 - 特許庁

Successively, in the finishing lapping step, the floated surface is lapped at the angle that is adjusted in the angle adjusting step.例文帳に追加

次いで、仕上げラッピング工程で、角度調整工程により調整された角度で浮上面をラッピングする。 - 特許庁

To provide a process of manufacturing a lapping plate with a number of abrasive grains embedded in a surface in a short time.例文帳に追加

表面に多数の砥粒が埋め込み固定されたラップ板を、短時間で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer chamfering method which can process the upper and the lower surface widths even in a lapping process.例文帳に追加

ラッピング工程において上下の面幅を均等に加工することができるウェーハ面取り方法の提供。 - 特許庁

For a hypoid gear, it is subjected to surface hardening and lapping, and then the shot peening and the gyro-grinding.例文帳に追加

ハイポイドギヤの場合は、表面硬化してラッピング処理して後、ショットピーニング処理とジャイロ研磨処理を行う。 - 特許庁

A lapping device comprises a surface plate 12 adapted to be rotated around a rotary shaft, and a movable member 22 having a surface upstanding from the surface of the surface plate 12, and adapted to move in a direction substantially perpendicular to a line which is parallel with the surface of the surface plate and along which the upstanding surface crosses the surface of the surface plate.例文帳に追加

回転軸を中心に回転する定盤１２と、該定盤１２の定盤面に対して起立する起立面を持ち、該定盤面に対して平行で該起立面と前記定盤面とが交わる線に対して略垂直に移動する移動部材２２とを有する。 - 特許庁

To provide a lapping agent having abrasive grains floating for a long time to work a workpiece with a complicated shape into a uniform mirror-finished surface, preferably a lapping agent further exhibiting cooling effects of evaporation heat, and a method and a device for lapping using the agent.例文帳に追加

複雑形状の工作物を均一な鏡面にラップするために砥粒を長時間浮遊させるラップ剤、好ましくは気化熱冷却効果をさらに奏するラップ剤、及びこれを含んだラッピング加工方法及びラッピング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A nitrogen compound layer 24 formed on the side of a front surface (sliding surface 18B) of the base material 18' is removed by a surface removal means such as grinding or lapping.例文帳に追加

これにより、母材１８′の表面（摺動面１８Ｂ）側に形成される窒素化合物層２４を研削加工、ラップ加工等の表面除去手段で除去する。 - 特許庁

To provide a lapping method of a semiconductor wafer, capable of suppressing deformation of the respective opposing surfaces (lapped surfaces) of a lower surface plate and an upper surface plate by lapping and uniformizing the flatness of a lapped wafer between respective batches, and to provide a device therefor.例文帳に追加

ラッピングによる下定盤および上定盤の各対向面（ラップ作用面）の変形を抑制し、各バッチ間におけるラップドウェーハの平坦度の均一が図れる半導体ウェーハのラッピング方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

For the commutator 23 of a motor 10, surface cutting processing is applied in a cutting process, and next, in a lapping process, only the burrs are removed by a tape lapping process, keeping the surface processing (roughness) condition by the above cutting process.例文帳に追加

モータ１０の整流子２３は、切削工程において表面切削加工を施し、次いで、ラッピング工程において、前記切削工程による表面加工（粗さ）状態を維持したままで、バリのみをテープラッピング加工によって除去する。 - 特許庁

The aforesaid hole permits the slider holding jig 80 to be positioned so as to jet a slider 150 abut against a diamond lapping sheet 39 in a state that the medium facing surface of the slider 140 is inclined with respect to the polishing surface of the diamond lapping sheet 39.例文帳に追加

この孔は、ダイヤモンドラッピングシート３９の研磨面に対してスライダ１５０の媒体対向面が傾いた状態で、スライダ１５０がダイヤモンドラッピングシート３９に当接するように、スライダ保持治具８０を位置決めする。 - 特許庁

To provide a lapping device and a lapping method by which an action load on a workpiece can be corrected even if it is a recessed shoe, desired surface roughness can be obtained in a short period of time, and a contact area can be increased.例文帳に追加

凹シューであっても、ワークに対する作用荷重を補正し、所望の面粗度が短時間で得られ、接触面積も大きくすることができる、ラッピング加工装置とラッピング加工方法を提供する。 - 特許庁

As for the specular gloss on the upper surface 20a, a mirror surface specification is acquired by applying grinding, lapping or glossy nickel plating, and as for the specular gloss on the side surface 20g, a mirror surface is acquired by electropolishing.例文帳に追加

上面２０ａの鏡面光沢は研削加工やラッピング加工、あるいは、光沢ニッケルメッキを施して鏡面仕様に、側面２０ｇの鏡面光沢は電解研磨方法により鏡面を得る。 - 特許庁

The lapping method is a lapping method of a spherical body, in which a lapping is performed, by grinding stones 2a and 3a, for the surface of a spherical machining sample 7 made of silicon nitride ceramics and sialon ceramics and the grinding stones 2a and 3a include abrasive grains having hardness higher than that of the machining sample 7.例文帳に追加

ラッピング加工方法は、窒化ケイ素セラミックスやサイアロンセラミックスよりなる球状の加工サンプル７の表面を砥石２ａ、３ａによりラッピング加工する球体のラッピング加工方法であって、砥石２ａ、３ａは加工サンプル７よりも高硬度の砥粒を含んでいる。 - 特許庁

The high- pressure water is forced into surface plate-grooves 16 of the respective lapping surfaces, and residual materials in the surface-grooves 16 are driven out by impact at this time.例文帳に追加

高圧水は、各ラップ面の定盤溝１６内に圧入され、この際の衝撃により、定盤溝１６内の滞留物３０をたたき出す。 - 特許庁

The inclined bearing surface and the inclined pressing surface are inclined parallel to the direction of diameter of the lapping sleeve to support two or more piston rings between them.例文帳に追加

傾斜受け面と傾斜押え面とはラッピングスリーブの直径方向に対して平行に傾斜し、両者間に複数のピストンリングが支持される。 - 特許庁

An inside diameter side protrusion 13 is provided at an inside perimeter surface 12A of a lapping portion 12 of a swirling scroll 10, an outside diameter side protrusion 14 is provided at an outside perimeter surface 12B.例文帳に追加

旋回スクロール１０のラップ部１２の内周面１２Ａに内径側突起１３を設け、外周面１２Ｂに外径側突起１４を設ける。 - 特許庁

To homogenize the surface roughness of a working surface by preventing the occurrence of jumping of a shoe in lapping a work having a circular-arc working surface incomplete round in section such as a cam lobe part.例文帳に追加

カムロブ部などの断面非真円の円弧状の加工面を有するワークに対してラッピング加工を施す際に、シューのジャンピングの発生を防止し、加工面の面粗度を均質化する。 - 特許庁

To provide a woody decorative member which when it is obtained by lapping a woody decorative sheet on the surface of a substrate, when flexibility is demonstrated and excellent lapping is made possible, holds large surface strength after the lapping, exhibits a high-grade appearance, and does not diffuse a volatile organic substance and a method for producing the member.例文帳に追加

基材表面に木質化粧シートをラッピングして木質化粧部材を得る際に、柔軟性を発揮して優れたラッピング加工を可能にするとラッピング後においては大きな表面強度を保持し、且つ高級な外観を呈すると共に揮発性有機物質を放散する虞れのない木質化粧部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In carrying out lapping by moving a sheet-like elongated rectangular workpiece 2 held onto a lapping plate 1, relatively to a lapping surface table 3, the workpiece 2 is held onto a rubber plate 4 with a flat surface for abutting on the workpiece 2, and a thin-walled part 5 is formed at the rubber plate 4 to adjust polishing speed distribution.例文帳に追加

ラッププレート１上に保持される薄板細長矩形状のワーク２をラップ定盤３に対して相対移動させてラップ加工を施す際に、 前記ワーク２を、ラッププレート１表面に貼り付けられ、ワーク２当接面が平坦なゴムプレート４上に保持し、 かつ、ゴムプレート４に薄肉部５を形成して研磨速度の分布を調整する。 - 特許庁

On the other surface side of the substrate 53, the electrode wire 35b led out of the other end 33b of the bulb 31 is connected to the lapping pin 57b.例文帳に追加

基板53の他面側において、バルブ31の他端部33bから導出されている電極のワイヤ35bをラッピングピン57bに接続する。 - 特許庁

The guide rail guide 1 is adjusted and fixed by the parallel adjustment base 4 so it forms a random inclination with the lapping surface plate 9.例文帳に追加

そして、平行調整台４でラップ定盤９と任意の傾きになるように案内レールガイド１を調整固定する。 - 特許庁

On one surface side of the substrate 53, the electrode wire 35a led out of one end 33a of the bulb 31 is connected to the lapping pin 57a.例文帳に追加

基板53の一面側において、バルブ31の一端部33aから導出されている電極のワイヤ35aをラッピングピン57aに接続する。 - 特許庁

The surface of the mask 16 is polished by mechanical abrasion (lapping) so that the height of a projection 15 is set to 1 μm or less, for example.例文帳に追加

機械研磨（ラッピング）によって、突起部１５の高さが例えば１μｍ以下となるように、マスク１６の表面を研磨する。 - 特許庁

Through these holes, a working liquid L is fed directly during performing a lapping work and a cleaning liquid S is fed directly during performing a cleaning to internal spaces 100, 200 of the lapping surface plates 11, 21 from a two-liquid feeding means 4.例文帳に追加

こられの孔を通し二液供給手段４からラップ定盤１１，２１の内部空間１００，２００に、ラッピング加工中には加工液Ｌが、洗浄中には洗浄液Ｓが直接的に供給される。 - 特許庁

A tabular wooden product 10 is processed by lapping treatment so that at least the surface side A of the tabular wooden product 10 is covered with a sheet of lapping film F and folded at the corner and the end face C is also covered.例文帳に追加

１枚のラッピング用フィルムＦが、板状木製品１０の少なくともその表側Ａを覆ったうえ、角で折り曲げられ、端面Ｃをも覆うよう、前記板状木製品１０がラッピング処理されている。 - 特許庁

Therefore, when cleaning a work W after completing its lapping work the cleaning liquid S so blow off from the clearances opened slightly between the work W and both the lapping surface plates 11, 21 that the working liquid L is cleaned and flow quickly.例文帳に追加

それゆえ、ラッピング加工が終わってワークＷを洗浄する際には、ワークＷと両ラップ定盤１１，２１との間に空いたわずかの隙間から洗浄液Ｓが吹き出し、加工液Ｌを速やかに洗い流す。 - 特許庁

This lapping paper for polishing a polished member 3 by relative movement while pressing the lapping paper with abrasive grains stuck to the surface of a base material, to the polished member 3, is formed in two-layer structure by laminating a finish-abrasive layer 16 and a rough abrasive layer 17 on the surface of the base material 11.例文帳に追加

基材の表面に砥粒を固着したラップペーパを被研磨部材３に押し付けながら相対移動させて研磨するラップペーパであって、基材１１の表面に仕上研磨層１６と荒研磨層１７とを積層して二層構造としたものである。 - 特許庁

Thereby, the inclination of the workpiece 5 and the adjustment of the work spindle 15 are performed without measuring an actual inclination resulting from the uneven wear of the surface of the lapping surface plate 2.例文帳に追加

これにより、ラップ定盤２表面の実際の偏摩耗による傾斜を測定することなしにワーク５の傾斜並びにワークスピンドル１５の調整を可能にする。 - 特許庁

This lapping device is provided with a film by-passing mechanism 41 for once drawing outward the lapping film 1 from the surface to be worked of the work W, and the liquid lubricant is supplied to a space part 42 between the lapping films formed by the film by-passing mechanism 41 by a liquid lubricant supply means 40.例文帳に追加

ラッピングフィルム１をワークＷの加工面から一旦外方に引出した後再度シュー２とワークＷとの間に戻すフィルム迂回機構４１を設け、このフィルム迂回機構４１により形成されたラッピングフィルム間の空間部４２に潤滑液供給手段４０により潤滑液を供給する。 - 特許庁

As a result, also during the cleaning of the work W, it is so prevented from colliding with both the lapping surface plates 11, 21 as not to damage it.例文帳に追加

その結果、洗浄中にもワークＷが両ラップ定盤１１，２１にぶつかることがなくなり、ワークＷに傷が付かなくなる。 - 特許庁

The wall-like improvement body 14 is constructed in a wall shape by lapping the outer peripheral surface of the soil improvement body 12 and arranged in a grid shape.例文帳に追加

壁状改良体１４は、地盤改良体１２の外周面をラップさせて壁状に構築され、格子状に配置されている。 - 特許庁

To provide a thin film head slider capable of high density recording by subjecting a process film formed on a wafer surface to uniform lapping and polishing processings.例文帳に追加

ウエハの表面に形成したプロセス膜を均一のラップ、ポリッシュ加工して、高密度記録が可能な薄膜ヘッドスライダを提供する。 - 特許庁

A lapping plate 14 has a transfer surface 21 slidably faced and disposed through abrasive grains between the plate and a workpiece 16, and transfers the surface shape of the transfer surface 21 to the workpiece 16.例文帳に追加

ラップ皿１４は、被加工物１６との間に砥粒を介して摺り合わせ可能に対面配置された転写面２１を有し、この転写面２１の面形状を被加工物１６に転写させるものである。 - 特許庁

The lapping tape for molding the fiber-reinforced plastic comprises a rough surface having a surface roughness (Ra) specified by JIS B 0601-1982 of a range of 10 to 100 μm on at least one side surface.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２で規定する表面粗さ（Ｒａ）が１０〜１００μｍの範囲である粗面を少なくとも片面に有することを特徴とする繊維強化プラスチック成形用ラッピングテープ。 - 特許庁