仕上げごての英語

主乾燥後低温下で仕上げ乾燥を行うことで、仕上げ乾燥において主乾燥では捕集しきれなかった水蒸気を捕集して試料Ｓの最終的な乾燥度を上げることができる。例文帳に追加

By performing the finish drying at a low temperature after the main drying, moisture vapor which can not be collected in the main drying, can be collected in the finish drying, and the final dryness of the specimen S can be improved. - 特許庁

また、2階部はモルタル金ゴテ仕上げとして墨色に塗り、鉄筋コンクリート造りながら味わいある建物となった。例文帳に追加

A portion of the second story is finished with metal trowel finished mortar and painted in black and, although the building is made with reinforced concrete, it is fairly impressive.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

複数個の針金状の突起物または貫通孔を有する板状体にて振動を加えながら未硬化の軽量コンクリート表面を押圧することにより表面に突出した軽量骨材を内部に埋没させ、その後に、金ゴテで表面を仕上げることにより平滑なモルタル層が表面に形成されるように仕上げを行う。例文帳に追加

Finishing is performed in such a way that a smooth mortar layer is formed on the surface by making the lightweight aggregate projected on the surface buried inward by pressing the surface of the uncured lightweight concrete while vibration is applied by means of a plate-like body with a plurality of wire-like projected articles or through-holes and thereafter, by finishing the surface by means of a metal trowel. - 特許庁

半導体ウエハ裏面金被膜形成工程７で、耐熱性保護テープの耐熱温度以下で薄仕上げウエハ裏面に金被膜を形成する。例文帳に追加

In a rear-surface gold coating film forming step 7, a gold-coating film is formed on the rear surface of the thinned wafer at a temperature lower than the heat-resisting temperature of the heat-resistant protective tape. - 特許庁

半導体ウエハの半導体素子形成面に耐熱性保護テープを貼付し、耐熱性保護テープ上に熱収縮性保護テープを貼付し、この状態で、半導体ウエハの裏面を半導体ウエハ裏面研削工程４、半導体ウエハ裏面ウエットエッチング処理工程５で薄仕上げする。例文帳に追加

After a heat-resistant protective tape is stuck to the semiconductor element forming surface of the semiconductor wafer and a heat-shrinkable protective tape is stuck to the tape, the wafer is tinned, by shaving off the rear surface of the wafer in a rare-surface grinding step 4 and a rear-surface wet-etching step 5. - 特許庁

加熱による基材層の熱収縮によるウェハ反りが小さく、加熱吸着台への接着が少なく、ディンプルの発生が殆どなく、また研削後のウェハ仕上げ厚み精度が良好な表面保護テープおよびその表面保護テープを用いた半導体チップの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface protection tape having a small wafer warpage caused by the thermal shrinkage of a substrate layer by heating, little adhesion with an adsorbing stand for heating, almost without developing dimples and showing good accuracy of wafer finished thickness after grinding, and a method for producing a semiconductor chip by using the surface protection tape. - 特許庁

下屋の屋根と外壁との間を止水でき、それでいて、下屋屋根のルーフィングの負担を軽くすることができ、しかも、事後的なメンテナンス等を下屋の屋根仕上げ材を取り外さずに行うことができる、下屋の屋根と外壁との間の止水構造を提供する。例文帳に追加

To provide a water cutoff structure between a lean-to roof and an outer wall, which cuts off water between the lean-to roof and the outer wall, alleviates load of a roofing of the lean-to roof, and facilitates post-factum maintenance or the like without removing a roof finish material of the lean-to roof. - 特許庁