cutoff pointとは 意味・読み方・使い方

A resistor R30 for adjusting a cutoff value is connected between an output port B3 of a microcomputer 10A and a voltage dividing point of the resistance voltage dividing circuit 4b.例文帳に追加

マイクロコンピュータ１０Ａの出力ポートＢ3 と抵抗分圧回路４ｂの分圧点との間に遮断値調整用の抵抗器Ｒ30を接続する。 - 特許庁

The vendor 5 has a cutoff edge part 11 disposed near the focal point F2 of the first reflecting mirror 2 and a reflective upper surface 10 including the light axis A1.例文帳に追加

ベンダーは、第１反射鏡２の焦点Ｆ２の近くに配置された、カットオフ縁部１１とともに、光軸Ａ１を含む反射上面１０を有する。 - 特許庁

As a result, for example, when the focal point of an optical system of a vehicle lamp is aimed at the surface of the resin layer 5, clear light distribution (cutoff line) control can be made.例文帳に追加

この結果、たとえば、車両用ランプの光学系の焦点を樹脂層５の表面に合わせると明確な配光（カットオフライン）制御が可能となる。 - 特許庁

To automatically connect a terminal network to an optimum access point and also dynamically switch the connection without cutoff even against the movement of a terminal.例文帳に追加

端末の網への最適なアクセスポイントへの接続を自動的に行ない、かつ端末が移動しても動的に切断なしに切替えを実現すること。 - 特許庁

Then, a cutoff line is formed from the point B to the point C until the cutting reaches the core surface.例文帳に追加

粘着紙を円筒状の芯にロール状に複数巻いたカーペットクリーナーのローラー粘着紙の両端であるA点からB点及びC点からD点を指で剥がせる程度残し、B点からC点に切り込みを芯表面に至るまで入れる。 - 特許庁

Since if the tip part of the spring pin is machined to a semi-spherical shape, the tip part of the spring pin is brought into [point-contact] with the terminal of the battery, the instantaneous cutoff phenomenon easily occurs.例文帳に追加

スプリングピンの先端部を半球状に加工すると、スプリングピンの先端部とバッテリの端子とが「点接触」することとなるため、瞬断現象が発生し易くなる。 - 特許庁

Moreover, since the low melting point metal is prevented from being vaporized from a part except the contact face, low surge characteristics, the cutoff performance, and the withstand voltage performance can be kept superior.例文帳に追加

また、低融点金属が接点面以外の部分から揮散するのを阻止したことで、低サージ性と遮断性能及び耐電圧性能を良好に保つことができる。 - 特許庁

After that, by relatively moving the light focal point P of the laser beam L along a cutoff planned line 53 extending along the chamfering face 19a of the angle part 19, the modified region is formed inside the processing object 1 along the cutoff planned line 53.例文帳に追加

その後に、角部１９の面取り面１９ａに沿うように延在する切断予定ライン５３に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５３に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。 - 特許庁