「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The device includes a general-purpose holding plate 202 which mechanically couples an output power module 114 to the PV module 102.例文帳に追加

装置は、出力電力モジュール１１４をＰＶモジュール１０２に機械的に結合する汎用保持プレート２０２を備えている。 - 特許庁

The power module 10 includes a base plate 11 for dissipating heat generated in the semiconductor chip 20 to a heat exchanging medium.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体チップ２０で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのベースプレート１１を備えている。 - 特許庁

To improve the cooling characteristics of a cooling apparatus for a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。 - 特許庁

To provide a power module which can be made compact by reducing the space factor of a control signal conduction passage.例文帳に追加

制御信号用の導電経路の空間占有率を減らすことにより小型化することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To reduce a pattern resistor including secondary windings in a power module in which a pair of secondary windings undergo transformer coupling to a primary winding.例文帳に追加

１次巻線に一対の２次巻線がトランス結合した電源モジュールに関し、２次巻線を含むパターン抵抗を小さくする。 - 特許庁

To provide a power module wherein a power element and an insulating substrate are bonded to a heat sink at high positioning precision, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パワー素子及び絶縁基板がヒートシンクに高い位置精度で接合されたパワーモジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The power module 5 is thermally coupled to a mounting plate 4 or a mounting member installed on a working surface through a heat dissipation plate 6.例文帳に追加

パワーモジュール５は、施工面に設置される取付部材たる取付板４へ放熱板６を介して熱結合させている。 - 特許庁

Furthermore, a heat dissipation plate 4 is connected on a surface including another opening of the through-hole 7, and a power module 1 is bonded to the conductor 2.例文帳に追加

また、スルーホール7の他方の開口部を含む面上に放熱板4を接続し、導電体2にパワーモジュール1を接合する。 - 特許庁

When the power supply of a host connected to an interface card is abnormal, a power module supplies a power to the host.例文帳に追加

電力モジュールは、インターフェイスカードに接続されたホストの電力供給に異常がある場合、ホストに電力を供給する。 - 特許庁

To provide a failure detector detecting a failure of a power element used for a power module, with a simple structure.例文帳に追加

パワーモジュールに用いられる電力用素子の故障を簡単な構成で検出可能な故障検出装置を提供する。 - 特許庁

Fins 4 are erected on the cover unit 1b of the case 1, and a heat generating component or a power module PM is provided on the rear side of the fins 4.例文帳に追加

ケース１のカバー部１ｂにはフィン４が立設され、その裏側には発熱部品たるパワーモジュールＰＭが設けられる。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module, which meets both a long life and good thermal conductivity to temperature cycles.例文帳に追加

温度サイクルに対する長寿命と良好な熱伝達率の両方を満たすことができるパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power module capable of welding a snubber capacitor while avoiding the meltdown damage of a resin housing caused by welding heat.例文帳に追加

溶接熱による樹脂ハウジングの溶融損傷を回避しつつスナバコンデンサを溶接することができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Ag PASTE FOR LIQUID PHASE DIFFUSION BONDING AND METHOD FOR MANUFACTURING BOARD OF POWER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁

The power module 1 includes a heat dissipating substrate 2, an insulating substrate 3 on it, and a power device 4 mounted thereupon.例文帳に追加

パワーモジュール１は、放熱基板２と、その上の絶縁基板３と、その上に実装されるパワーデバイス４とを含んで構成される。 - 特許庁

The power module cartridge for the welder comprises a chassis tray that is dimensioned to fit inside an external case of the welder.例文帳に追加

溶接機用電源モジュールカートリッジは、溶接機の外部ケース内に収まるような寸法に形成されているシャーシトレイを含む。 - 特許庁

Disclosed is the power module 1 which has three or more semiconductor elements 2 and a heat dissipating member 3 for dissipating heat of the semiconductor element 2.例文帳に追加

三個以上の半導体素子２と、該半導体素子２の放熱を行うための放熱部材３とを有するパワーモジュール１。 - 特許庁

To provide a highly reliable substrate suitable for a power module for electronic components (electronic substrate for a circuit board, heat dissipating substrate, etc.).例文帳に追加

電子部品のパワーモジュールに好適な高信頼性の基板（回路基板、放熱基板等の電子部品用基板）を提供すること。 - 特許庁

To obtain a power module that can reduce circuit inductance, can be miniaturized and made light, and also has improved vibration resistance.例文帳に追加

回路のインダクタンスを低減し得るとともに、小型化及び軽量化が図られ、しかも耐振動性にも優れたパワーモジュールを得る。 - 特許庁

The power module powers the wireless module in response to the lid event signal output from the lid sensor.例文帳に追加

この電源モジュールは、リッド・センサがリッド・イベント信号を出力したことに応答して前記無線モジュールに電力を供給する。 - 特許庁

Four corners of the power module 300 are fastened to a cooling jacket 19A from its front surface by a front surface fastening apparatus BLT1.例文帳に追加

表面側締結装置ＢＬＴ１により、パワーモジュール３００の四隅をその表面から冷却ジャケット１９Ａに締結する。 - 特許庁

To provide a technique of cheaply manufacturing a resin molded electronic power module having high heat radiation and high reliability.例文帳に追加

放熱性に優れ信頼性の高い電力用の樹脂モールドされた電子モジュールを安価に製造する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a power module for inverter that allows the reduction of the scale of circuits and the simplification of equipment manufacturing work.例文帳に追加

回路規模及び装置製造作業を従来より簡素化すること可能とするインバータ用パワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

A bottom wall 12a of a housing as a heat dissipation member and a power module 22 as a heating element are bonded together via an adhesive layer B.例文帳に追加

放熱部材としてのハウジングの底壁１２ａと、発熱素子としてパワーモジュール２２とを接着層Ｂを介して接着する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a power module in an inverter unit, capable of reducing a surge voltage with a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成で、サージ電圧を低減せしめることができる、インバータユニットにおけるパワーモジュールの接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a power module integrated actuator wherein the shortening of the actuator in an axial direction, simplifying of wiring and the prevention of miswiring can be achieved simultaneously, while an improvement of heat dissipating performance of a power switching element arranged on a power module part and an actuator is realized.例文帳に追加

パワーモジュール部に設けられたパワースイッチング素子と、アクチュエータの放熱性能の向上を実現しながら、アクチュエータの軸方向の短縮化、配線の簡略化および誤配線防止を同時に達成することができるパワーモジュール一体型アクチュエータを提供する。 - 特許庁

The bondwireless power module further includes a low potential-side conductive clip connecting an emitter of the low potential-side device to an anode of the low potential-side device, and supplying current through a low-potential conductive clip to another low potential-side conductive clip in another power module.例文帳に追加

ボンドワイヤレス電源モジュールはさらに低電位側素子のエミッタを低電位側素子のアノードに接続させ、低電位側導電性クリップを介して別の電源モジュールの別の低電位側導電性クリップに電流を流す低電位側導電性クリップを備える。 - 特許庁

To provide a structure for improving the lifetime of a product by eliminating poor coating of nickel plating thereby preventing deterioration in adhesion of a solder layer and occurrence of voids, and to provide a substrate for power module, a power module, and their production process.例文帳に追加

ニッケルメッキの被着不良を無くすことによって、はんだ層の密着性の低下やボイドの発生を確実に防止できるようにし、製品寿命の向上を図ることのできる構造体と、パワーモジュール用基板と、パワーモジュール、及び、それらの製造方法を提供する。 - 特許庁

This power supply unit is disposed with the substrate 2 serving as the mother board on the switching power module 1 and is constituted so that a discrete electronic part 3 may be mounted without being influenced by the switching power module 1.例文帳に追加

電源装置は、マザーボードである基板２をスイッチング電源モジュール部品１の上に配置することを特徴とする電源装置であり、前記スイッチング電源モジュール部品に影響されることなくディスクリート電子部品３を実装できる構成とするものである。 - 特許庁

To provide a resin molded compact capable of reducing a parasitic inductance in an internal wiring of a power module by reducing a distance between plate surfaces of a first DC wiring electrode plate and a second DC wiring electrode plate which are formed in a casing of the power module.例文帳に追加

パワーモジュールの筐体に構成される第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮し、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを低減することができる樹脂成形体を提供する。 - 特許庁

A heat-radiation fin 14 conventionally attached to a power module 13 for a compressor is also used for heat radiation of a fan driver IC12.例文帳に追加

圧縮機用パワーモジュール１３に従来から付設されていた放熱フィン１４をファン用ドライバＩＣ１２の放熱に兼用する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which is suppressed in progress of cracking in a heat cycle and improved in durability.例文帳に追加

熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、耐久性が向上されるパワーモジュール用基板を提供することにある。 - 特許庁

To improve the reliability of a power module and power conversion equipment using the same more.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置の更なる信頼性の向上を図ることである。 - 特許庁

To improve the space efficiency of the portion in which a power module and a motor are installed and to enable easy change in the number of phases of the motor.例文帳に追加

パワーモジュール及びモータが設置される部位のスペース効率を向上するとともに、モータの相数を容易に変更できるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for power module which can suppress the infiltrating of a brazing material and improve bonding property.例文帳に追加

ロウ材の回り込みの発生を抑制すると共に接合性を向上させたパワーモジュール用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus capable of improving the cooling characteristics of a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。 - 特許庁

To provide an insulation circuit board which prevents cracks from occurring in an insulation layer of the insulation circuit board when a power module is used.例文帳に追加

パワーモジュールの使用時に絶縁回路基板の絶縁層に割れが発生することを防止しうる絶縁回路基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a power module which is excellent in electromagnetic shielding effect, less subjected to external noise and hard to work as a noise source.例文帳に追加

電磁シールド効果に優れ、外部からのノイズに対して影響を受けにくく、かつ外部へのノイズ源ともなりにくいパワーモジュールを得る。 - 特許庁

The power module 1 includes the resin substrate 11 having a bare chip mounted on an upper surface, and a sealing section 12 for protecting the bare chip.例文帳に追加

パワーモジュール１は、ベアチップが上面に実装された樹脂基板１１と、ベアチップを保護するための封止部１２とを備えている。 - 特許庁

To provide an insulating circuit board capable of suppressing a reduction in thermal cycle life, a base for a power module, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

熱サイクル寿命の低下を抑制しうる絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Heat from the power module PM is transferred to the cooling water flow passage PA1 through the upper cover 1b and the fins 4, then, is dissipated into cooling water.例文帳に追加

パワーモジュールＰＭからの熱は上カバー１ｂおよびフィン４を介して冷却水流路ＰＡ１に伝わり、冷却水に放熱する。 - 特許庁

To restrain load induced by thermal stress from being imposed on an insulating board, and to enable a power module board to be reduced in manufacturing cost and improved in productivity.例文帳に追加

絶縁基板にかかる熱応力による負荷を抑制し、パワーモジュール基板の製造コストを低減し、生産性を向上する。 - 特許庁

To provide a power module having a structure in which a resin cover of a case resists breaking even if the continuity of a power semiconductor device contained in the case is broken.例文帳に追加

内包する電力用半導体素子が導通破壊しても、ケースの樹脂製の蓋が破壊し難い構造のパワーモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module and a manufacturing method therefor in which heat radiation is improved, costs are reduced and electric insulation characteristics are satisfactory.例文帳に追加

放熱性に優れ、低コストで、かつ、電気絶縁特性が良好な半導体パワーモジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The inverter 1 includes a control module 11, which controls a semiconductor module 6 and the inverter 1, and a power module 12 which handles a large current.例文帳に追加

半導体モジュール６やインバータ装置１の制御を行う制御モジュール１１と、大電流を扱うパワーモジュール１２を備える。 - 特許庁