「"Power Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

A buffer layer 14 one to three times as large in surface area as an insulating board 12 is interposed and bonded between the insulating board 12 and a heat sink 13 of a power module board 11.例文帳に追加

パワーモジュール用基板１１の絶縁基板１２とヒートシンク１３との間に、絶縁基板１２の表面積の１〜３倍の表面積を有する緩衝層１４が介装接着される。 - 特許庁

To realize a power module for a three-phase inverter having a winding current detector circuit which can detect information of the winding current of a three-phase motor with a low power loss and a high accuracy.例文帳に追加

三相モータの巻線電流の情報を低い電力損失、高い精度で検出し得る巻線電流検出回路を備えた三相インバータ用パワーモジュールを実現する。 - 特許庁

The electric power loss of the fan driver IC12 is significantly less than that of compressor power module 13, so the fan driver IC12 is heat-radiated easily at a low cost.例文帳に追加

ファン用ドライバＩＣ１２の電力損失が圧縮機用パワーモジュール１３のそれよりも十分に小さいので、ファン用ドライバＩＣ１２の放熱を簡単に低コストで行うことができる。 - 特許庁

To provide an upper electrode that does not cause a failure in its electrical performance, and at the same time, can prevent the generation of voids, and to provide a power module and a method of soldering the upper electrode.例文帳に追加

電気性能の不良を起こさないとともに、ボイドの発生を防止することができる上部電極、パワーモジュール、および上部電極のはんだ付け方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a material for induction heating, a material that has little thermal deformation, that uses a laminated material having excellent temperature controllability for induction heating, and that is for soldering an on-vehicle power module by induction heating.例文帳に追加

熱変形が少なく、温度制御性に優れる誘導加熱用積層材を使用した、誘導加熱による車載パワーモジュールのはんだ付けのための被誘導加熱材を提供する。 - 特許庁

The power module is sealed hermetically by providing a seal member 11a between a case 5 and a cover 11 or a heat dissipating plate 1 and the space 13 of the case is filled with insulating gas or evacuated.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、ケース５と蓋11または放熱板1の間にシール部材11aを設けて密封し、ケースの空間13に絶縁性ガスを封入するかまたは真空にしたものである。 - 特許庁

To cool all power elements equally and efficiently by making a liquid bank correspond to the other side of a board which has a power module, etc. in power conversion equipment.例文帳に追加

本発明は、電力変換機器におけるパワーモジュール等を有する基盤の他面に液体溜まり部を対応させ、均一かつ高効率に全てのパワー素子の冷却を行うことを目的とする。 - 特許庁

A formula of the device loss is incorporated in a boundary condition on the power device side when the temperature of each layer in the power module is formulated, to calculate the temperature of each layer (S31 to S33).例文帳に追加

そして、デバイス損失の数式を、パワーモジュールの各層の温度を数式化する際のパワーデバイス側の境界条件に組み込み、各層温度を算出する（Ｓ３１〜Ｓ３３）。 - 特許庁

A module clamping member 3 which is provided between the wiring substrate 4 and a heat sink 1 with both end thereof fixed to the heat sink 1 holds a power module 2 from both sides thereof in combination with the heat sink 1.例文帳に追加

配線基板４とヒートシンク１との間に介設されるとともに、両端部がヒートシンク１に固定されるモジュール押さえ部材３は、ヒートシンク１とともにパワーモジュール２を挟圧する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus allowing a printed wiring board to be mounted on a power module to improve workability, and minimize reduction of a mounting/wiring region.例文帳に追加

作業性の改善を図るとともに、実装・配線領域の削減を最小限に留めるようにプリント配線板をパワーモジュール上に取り付けることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To prolong the lifetime of a plurality of converters in a fuel cell power module, wherein a plurality of converters are arranged between a fuel cell and a load to the fuel cell as a power source.例文帳に追加

燃料電池と燃料電池を電源とする負荷との間に複数のコンバータを配置した燃料電池電力モジュールにおいて、複数のコンバータの寿命を延長する。 - 特許庁

To provide a non-insulated semiconductor power module in which capacitors having the capacity effective for smoothing can be built in without causing an increase in the number of elements or the generation of wiring.例文帳に追加

平滑用として有効な容量のコンデンサを素子の増加や配線の発生を招くことなく内蔵させることができる非絶縁型半導体パワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an insulated semiconductor power module in which a capacitor having the capacity effective for smoothing can be built in without causing an increase in the number of elements or the generation of wiring.例文帳に追加

平滑用として有効な容量のコンデンサを素子の増加や配線の発生を招くことなく内蔵させることができる絶縁型半導体パワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

A heat radiation structure is constructed with the housing base, heat radiation material, the power module, heat radiation material, and the housing cover which are laminated in that order, so that heat generated by the power semiconductor element is released into the housing cover via the heat radiation material.例文帳に追加

放熱構造は、ハウジングベース，放熱材，パワーモジュール，放熱材，ハウジングカバーの順に積層され、パワー半導体素子の発熱を放熱材を介してハウジングケースに放熱する。 - 特許庁

A smoothing capacitor 8 being connected directly with the P and N terminals 4, 5 is disposed in the housing 18 between the other end side of the power module 1 and the other end side of the housing 18.例文帳に追加

筐体１８内におけるパワーモジュール１の他端側と筐体１８の他端側との間に、Ｐ端子４，Ｎ端子５に直接に接続される平滑コンデンサ８が配置される。 - 特許庁

The power module is provided with a power circuit part 2, a heat dissipation member 3 wherein the power circuit part 2 is arranged and an insulating case 4 fixed to the heat dissipation member 3 to cover the power circuit part 2.例文帳に追加

電力回路部２と、電力回路部２が配設される放熱部材３と、電力回路部２を覆うように放熱部材３に取り付けられる絶縁ケース４とを備える。 - 特許庁

To obtain a highly thermally conductive epoxy resin composition, a sheetlike material formed from the composition and a highly thermally conductive substrate used for a power module, etc., produced from the sheetlike material.例文帳に追加

高熱伝導性エポキシ樹脂組成物、該組成物から形成されたシート状物および該シート状物から製造したパワーモジュールなどに用いる高熱伝導性基板を提供する。 - 特許庁

To provide an induction heating object heating material small in thermal deformation, using a laminated material for induction heating excelling in temperature controllability, and used for soldering an on-board power module by induction heating.例文帳に追加

熱変形が少なく、温度制御性に優れる誘導加熱用積層材を使用した、誘導加熱による車載パワーモジュールのはんだ付けのための被誘導加熱材を提供する。 - 特許庁

A power substrate 70 in which a driving current for driving the motor 2 flows is electrically connected with the power module 60, and arranged on the opposite side of the control substrate 40 relative to the heat sink 50.例文帳に追加

モータ２を駆動する駆動電流が流れるパワー基板７０は、パワーモジュール６０と電気的に接続し、ヒートシンク５０に対して制御基板４０の反対側に配置される。 - 特許庁

A power module is equipped with an insulating substrate 4 which has a heat sink 2 bonded to one face and also has a circuit pattern made on the other face by an electrode layer 6.例文帳に追加

パワーモジュールは、一方の面上に接着されたヒートシンク２を有するとともに、他方の面上に電極層６により形成された回路パターンを有する絶縁基板４を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus wherein a case and a power module housed in it can be surely insulated from each other, that does not impair space saving and cost reduction of the apparatus.例文帳に追加

省スペース化および省コスト化を阻害することなく、筐体とその筐体に収納されるパワーモジュールとの絶縁を確保することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power module 100 comprises a ceramic substrate 20 mounted with a semiconductor element 11 as a heating element, a stress relaxation material 40, and a cooler 30 in one body using a soldering material.例文帳に追加

パワーモジュール１００は，発熱体である半導体素子１１が実装されたセラミック基板２０と，応力緩和部材４０と，冷却器３０とがロウ材によって一体に構成されている。 - 特許庁

On the metal circuit plate 12 of this metal-ceramics bonding substrate, a semiconductor chip (Si chip) 18 is soldered (solder layer 20), and a power module is manufactured through the predetermined processes.例文帳に追加

この金属−セラミックス接合基板の金属回路板１２上には、半導体チップ（Ｓｉチップ）１８が半田付けされ（半田層２０）、所定の工程を経てパワーモジュールが作製される。 - 特許庁

For this purpose, the current control loop including the current feedback is constituted of other sub-microprocessor and it is packaged in the power module which is formed by being molded with a resin such as an epoxy resin.例文帳に追加

このため電流フィードバックを含む電流制御ループを、別の副マイクロプロセッサで構成して、共にエポキシ樹脂などの樹脂でモールドして作られるパワーモジールの中に実装する。 - 特許庁

To provide a power module having an output terminal structure capable of improving the degree of freedom in arrangement with respect to a positional relation with electric loading and versatility in circuit design.例文帳に追加

電気負荷との間の位置関係に対する配置自由度ならびに回路設計の汎用性を高めることが可能な出力端子構造を有するパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a testing device and a testing method capable of performing a test for evaluating pumping-out characteristics (resistance) of heat transfer grease used for accelerating heat radiation of a power module, or the like.例文帳に追加

パワーモジュール等の放熱促進用に用いられる伝熱グリースのポンピングアウト特性（耐性）を評価するための試験を実行可能な試験装置、及び試験方法を提供する。 - 特許庁

To easily and inexpensively manufacture a reliable junction for a power module circuit board by increasing the connection area between a ceramic substrate and a metal plate.例文帳に追加

セラミックス基板と金属板との接続面積を増大して接合率を向上し、パワーモジュール用回路基板として充分に高い接合を持つ接合体を容易かつ安価に製造する。 - 特許庁

To provide a power module which is capable of reducing inductance around its output terminal and furthermore reducing a surge voltage, and to provide a power conversion device and an on-vehicle electrical machinery system.例文帳に追加

パワーモジュールの出力端子周辺のインダクタンスを低減して、さらに、サージ電圧を低減できるパワーモジュール，電力変換装置及び車載用電機システムを提供することにある。 - 特許庁

A current sensor is used to detect a current flowing between a peaking capacitor of a discharge circuit formed within the laser chamber and a magnetic pulse compressing circuit formed within the pulse power module.例文帳に追加

レーザチャンバ内に形成される放電回路のピーキングコンデンサとパルスパワーモジュール内に形成される磁気パルス圧縮回路との間に流れる電流を電流センサで検出する。 - 特許庁

In the semiconductor power module, a lead frame 4 comprising a wiring pattern and an external terminal is fixed through an adhesive resin layer 3 onto an insulating resin layer 2.例文帳に追加

半導体パワーモジュールにおいて、配線パターンおよび外部端子を構成しているリードフレーム４を、接着樹脂層３を介して絶縁樹脂層２上に固着させる構成とした。 - 特許庁

To provide a power module capable of operating elements at an optimum temperature by cooling a plurality of elements having different temperatures whereat a stationary loss is reduced optimally for each element.例文帳に追加

定常損失が減少する温度が異なる複数の素子の冷却を素子毎に適切に行って素子を最適温度で動作させることができるパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

In the power module 100, the cooler 30 mounted with the ceramic substrate 20 is stored in an Al die-cast case 70 and is fixed to the Al die-cast case 70.例文帳に追加

また，パワーモジュール１００は，セラミック基板２０を搭載する冷却器３０をＡｌダイキャストケース７０内に収容し，当該冷却器３０をＡｌダイキャストケース７０に固定している。 - 特許庁

A housing 10 in an intelligent power module 1 is equipped with a bus bar 20, and a tape 23 is bonded with a tape joint 20A of the bus bar 20 by ultrasonic bonding.例文帳に追加

インテリジェントパワーモジュール１におけるハウジング１０には、バスバー２０が設けられており、バスバー２０におけるテープ接合部２０Ａにはテープ２３が超音波接合によってボンディングされている。 - 特許庁

Here, the output power and efficiency of the RF power module PM are adjusted by changing the landing position (contact position) of the bonding wire BW on the electrode 12E2.例文帳に追加

ここで、上記電極１２Ｅ２に対するボンディングワイヤＢＷの着地位置（接触位置）を変えることにより、ＲＦパワーモジュールＰＭの出力電力および効率を調整する。 - 特許庁

In a post-stage of the rectifier, a step-down chopper circuit 109 comprising a power module 110, a feedback diode 112, a secondary side inductor 114 and a secondary side capacitor 116 is provided.例文帳に追加

整流回路の後段には、パワーモジュール１１０、還流ダイオード１１２、二次側インダクタ１１４および二次側キャパシタ１１６から構成される降圧チョッパ回路１０９を備える。 - 特許庁

A semiconductor unit 32 is constituted by holding the semiconductor device 70 in a resin case 34, and a flow passage case 41 is fitted to a reverse surface of the semiconductor unit 32 to constitute the power module 30.例文帳に追加

半導体装置７０を樹脂ケース３４に保持させて半導体ユニット３２を構成し、半導体ユニット３２の下面に流路ケース４１を取り付けてパワーモジュール３０を構成する。 - 特許庁

Then an insulated substrate 4 mounted with an IGBT 1a and a diode 1b is metal-joined to an upper surface of the heat sink 30 which is thus manufactured to manufacture the semiconductor power module 20.例文帳に追加

次に、こうして製造したヒートシンク３０の上面にＩＧＢＴ１ａおよびダイオード１ｂを搭載した絶縁基板４を金属接合して、半導体パワーモジュール２０を製造する。 - 特許庁

In the power module 100, the emitter electrode 41 at the semiconductor element 11 side and the collector electrode 52 at the semiconductor element 12 side are electrically connected via a connection member 91.例文帳に追加

また，パワーモジュール１００では，半導体素子１１側のエミッタ電極４１と半導体素子１２側のコレクタ電極５２とが接続部材９１を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

In the power module 100, the semiconductor element 1 and the electrode substrate 2 are bonded by solder 41 and the electrode substrate 2 and the heat sink 3 by solder 42.例文帳に追加

さらに，パワーモジュール１００は，半導体素子１と電極基板２とがはんだ４１によって，電極基板２と放熱板３とがはんだ４２によってそれぞれ接合されている。 - 特許庁

A plurality of heat dissipating plates each mounting a power element are arranged like a polygonal tube such that the power element is located on the inside and the cover is provided at the opposite ends thereof thus sealing the power module hermetically.例文帳に追加

また、パワー素子4を搭載した複数の放熱板を、パワー素子が内側となるように多角形の筒状に配置し、それらの両端に蓋を設けて密封したものである。 - 特許庁

The power converter comprising a power module 2 encapsulating a switching element for power conversion and a temperature sensor section for detecting the temperature of the switching element, and a control board 1 having a control circuit section for controlling the switching element is further provided with a recording section 7 for converting the characteristic data of the power module 2 into a predetermined recording medium and holding that recording medium.例文帳に追加

電力変換用のスイッチング素子と、上記スイッチング素子の温度を検出する温度センサ部とを封止したパワーモジュール２及び上記スイッチング素子を制御する制御回路部を有する制御基板１を備えた電力変換装置において、上記パワーモジュール２の特性データを所定の記録媒体に変換すると共に、上記記録媒体を保持する記録部７を設けた構成とする。 - 特許庁

The semiconductor device 600 of this invention has a power module 616 comprising a semiconductor chip 601, a chip mounting metal electrode 603 on which the semiconductor chip 601 is mounted, and the electrode terminal 607 connected with an external bus bar 617, a heat sink 605 for cooling the semiconductor chip 601, and an insulating sheet 604 for insulating the power module 616 from the heat sink 605.例文帳に追加

本発明の半導体装置６００は、半導体チップ６０１と、半導体チップ６０１が実装されるチップ実装金属電極６０３と、外部バスバー６１７と接続される電極端子６０７とを備えるパワーモジュール６１６、半導体チップ６０１を冷却するためのヒートシンク６０５およびパワーモジュール６１６とヒートシンク６０５を絶縁する絶縁シート６０４を有する。 - 特許庁

In the characteristic inspection method and device for the photovoltaic power module, the irradiation area of light for characteristic inspection is relatively moved in the direction of serial connection on the light-receiving surface of the photovoltaic power module 101 constituted by serially connecting a plurality of photovoltaic power elements, and normal/defective conditions are decided from obtained continuous photovoltaic power characteristics.例文帳に追加

光起電力素子を複数直列接続して構成した光起電力モジュール１０１の受光面上で特性検査用の光の照射領域を前記直列接続の方向に相対的に移動させ、得られた連続する光起電圧特性から良否判定を行うようにしたことを特徴とする光起電力モジュールの特性検査方法及び装置。 - 特許庁

In the ceramic substrate for the power module for forming the power module by bonding the metal plate 3 acting as the circuit layer onto the surface of the ceramic substrate 2 comprising an aluminum nitride sintered body, the aluminum nitride sintered body is formed by the blackened aluminum nitride sintered body blackened by irradiating a high energy beam for a prescribed period of time so that lightness stipulated in JISZ8721 becomes not more than N4.例文帳に追加

窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板２の表面に回路層となる金属板３を接合してパワーモジュールを構成するためのパワーモジュール用セラミックス基板において、該窒化アルミニウム焼結体を、高エネルギー線を所定時間照射することによって、ＪＩＳＺ８７２１に規定される明度がＮ４以下となるように黒色化した黒色化窒化アルミニウム焼結体で構成する。 - 特許庁

To provide a driving substrate which makes a wiring pattern thereon simplified while suppressing a bad influence of spurious radiation noise, and also to provide a semiconductor power module having the driving substrate mounted thereon.例文帳に追加

不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁